JP5545848B2 - 半導体発光装置 - Google Patents

Description

本発明はＬＥＤ発光素子等の半導体発光素子を備えた半導体発光装置に関するものであり、詳しくは発熱特性による劣化が少なく、長寿命な半導体発光装置の構成に関する。

近年、ＬＥＤ発光素子（以下ＬＥＤと略記する）は半導体素子であるため、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。本発明においても半導体発光装置としてＬＥＤ発光装置を実施形態として説明する。

特に近年、ＬＥＤ発光装置としては、カメラの発光装置や、電球の代わりに使用される大容量の証明装置が必要とされており、これを実現する方式として、一個の基板上に、複数のＬＥＤを並列接続して構成したＬＥＤブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを直列接続して構成するＬＥＤ発光装置が提案されている。（例えば引用文献１）

以下従来のＬＥＤブロック構成のＬＥＤ発光装置に付いて説明する。
図１４は特許文献１における従来のＬＥＤ発光装置１００のブロック構成を示す平面図であり、１個の基板１０１上に、５個のＬＥＤ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅを並列接続して構成したＬＥＤブロックＬ１，ＬＥＤブロックＬ２，ＬＥＤブロックＬ３，ＬＥＤブロックＬ４，ＬＥＤブロックＬ５が、前記基板１０１上に並列に集中配設されおり、各々のＬＥＤブロックを直列接続し、さらに電流制限抵抗１０２を介して２つの電源端子１０３ａ，１０３ｂに接続されている。

上記構成におけるＬＥＤ発光装置１００の動作は、各ＬＥＤブロックの順方向電圧ＶＦの合計値、すなわちＬＥＤブロックＬ１の順方向電圧ＶＦ１，ＬＥＤブロックＬ２の順方向電圧ＶＦ２，ＬＥＤブロックＬ３の順方向電圧ＶＦ３，ＬＥＤブロックＬ４の順方向電圧ＶＦ４，ＬＥＤブロックＬ５の順方向電圧ＶＦ５を加えた電圧値より高い電圧を２つの電源端子１０３ａ，１０３ｂ間に印加し、その電流値を電流制限抵抗１０２によって調整することで、ＬＥＤ発光装置１００としての発光が行われる。

上記構成において、各ＬＥＤブロックを構成する５個のＬＥＤ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅは各々の順方向電圧ＶＦを選択して揃えておく必要があり、そのバラツキ幅は０，１Ｖ以下にしておくことが望ましい。こうすることによって、１個のＬＥＤブロックを構成している順方向電圧ＶＦの５個のＬＥＤ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅのうちの１つのＬＥＤ２ａが断線等の問題を発しした場合にも、残りのＬＥＤ２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが順方向電圧ＶＦを保って発光するため、各ＬＥＤの断線が照明装置全体の動作に影響を及ぼすことがない。

特開２００６−２２２４１２号公報

上記特許文献１の提案では、複数のＬＥＤブロックを構成する並列接続のＬＥＤの数を同数としているため、全体の回路構成バランスが良く、各ＩＥＤに流れる電流の値を揃えることで、明るさを均一にすることができる。しかし、１個の基板上に複数のＬＥＤブロックを配設した場合は、各ＬＥＤブロックの発熱状態に差が生じる結果となる。すなわち図１４のようにＬＥＤブロックを配設した場合、各ＬＥＤブロックは同数のＬＥＤに略同一の電流が流れるため、略同一の発熱が行われる。

しかし放熱の条件を考えると周囲に配設されたＬＥＤブロックＬ１、ＬＥＤブロックＬ５は周囲への放熱条件が良いため、あまり高温にはならないが内側に配置されたＬＥＤブロックＬ２、ＬＥＤブロックＬ４は各々ＬＥＤブロックＬ１及びＬＥＤブロックＬ５に遮られて放熱条件が悪くなるため、比較的高温になり、さらに基板上の直列接続配置の中央に位置するＬＥＤブロックＬ３は、周囲を発熱体である各ＬＥＤブロックに挟まれることによって最も高温状態となる。

図１５は基板１０１上の各ＬＥＤブロックの位置に対応した温度分布を表した温度分布図であり、横軸はＬＥＤブロックが配設されている基板の位置を示し、縦軸は各部分の温度を示している。すなわち周囲に配設されたＬＥＤブロックＬ１、ＬＥＤブロックＬ５はそれほどの高温でない定常温Ｔｓ（℃）となっているが、直列接続配置の中央に位置するＬＥＤブロックＬ３は高温度の高温Ｔｍ（℃）となっている。

このように高温Ｔｍ（℃）と高温度になったＬＥＤブロックＬ３は、ＬＥＤ自身の劣化が生じると共に、高温度になることによって色調の変化が生じ、表示装置のバックライトとして用いる場合には、色味が悪くなるという問題がある。

本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、基板上の直列接続配置の中央に位置するＬＥＤブロックの温度上昇を抑え、各ＬＥＤブロック間の温度差を軽減することによって、劣化が少なく長寿命で、かつ色調の変化の影響も軽減したＬＥＤ発光装置を提供することにある。

上記目的を達成するため本発明においては、一個の基板上に、複数の半導体発光素子を並列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを直列接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上の直列接続配置の中央に位置する発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多く、かつ中央に位置する発光素子ブロックから、両側の周辺方向に離れていくに従って発光素子ブロックを構成する発光素子の数が両側に均等に順次減少していくことを特徴とする。

上記構成により、複数の発光素子ブロックを直列接続して構成する半導体発光装置において、基板上の直列接続配置の中央に位置する発光素子ブロックを構成する発光素子の数を、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多くすることによって、中央に位置する発光素子ブロックを構成する各ＬＥＤの電流を減少させることで、各ＬＥＤの発熱量を減少させ、発光装置全体の発熱温度を平坦化させることができ、ＬＥＤの長寿命化と色調の変化の影響を軽減させることができる。

前記基板は縦と横の長さが略等しい基板であり、前記複数の発光素子ブロックが前記基板上に並列配置にて集中配設されており、基板中央位置に配設された前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多くすると良い。

カメラの発光装置や、電球の代わりに使用される大容量の証明装置の場合は、この構成がとられるが、特に各ＬＥＤブロックが近接配設となるため、基板中央位置に配設された発光素子ブロックの放熱が妨げられるので、本発明の効果が大きい。

前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数は、前記中央に配置した発光素子ブロックより周辺方向に離れて行くに従って内側の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より、１個づつ減少すると良い。

上記構成によれば、中央に位置する発光素子ブロックから、周辺方向に離れていくに従って発光素子ブロックに従って順次発熱量が減少していくため、発光装置全体の発熱温度の平坦化がより良く行われる。

前記基板は縦と横の長さが大きく異なる長尺形状の基板であり、前記複数の発光素子ブロックが前記長尺形状の基板上に直線上に配設されており、基板中央位置に配設された発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多いと良い。

テレビやパソコン用の大型画面の証明装置の場合は色調の変化の影響が重要視され、サイド配置のこの構成がとられるが、特に各ＬＥＤブロックが直線配置となるため、基板中央位置に配設された発光素子ブロックの色調の変化の影響が抑えられる効果がある。

上記の如く本発明によれば、複数の発光素子ブロックを直列接続して構成する半導体発光装置において、基板上の直列接続配置の中央に位置する発光素子ブロックを構成する発光素子の数を、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多くすることによって、中央に位置する発光素子ブロックを構成する各ＬＥＤの電流を減少させることで、各ＬＥＤの発熱量を減少させ、発光装置全体の発熱温度を平坦化させることができ、ＬＥＤの長寿命化と色調の変化の影響を軽減させることができる効果がある。

本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 図２に示すＬＥＤ発光装置の温度分布を示す温度分布図である。 本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 図４に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。 図４に示すＬＥＤ発光装置のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図である。 図７に示すＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 図９に示すＬＥＤ発光装置のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図である。 図１１に示すＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 本発明の第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。 従来のＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図である。 図１４に示すＬＥＤ発光装置の温度分布を示す温度分布図である。

（第１実施形態）
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図１、図２、図３は本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置を示すものであり、図１はＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図、図３は基板１１上の各ＬＥＤブロックの位置に対応した温度分布を表した温度分布図であり、図１５に示す従来のＬＥＤ発光装置１００の温度分布図に対応している。なお本発明の実施形態の説明において従来技術である図１４、図１５と同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。

図１、図２においてＬＥＤ発光装置１０は、基板１１の上面側に２個の取り付け孔１１ａ、１１ｂと配線電極１２ａ〜１２ｆ（実施例では６本）、電源電極１３ａ、１３ｂが形成され、一番外側の配線電極１２ａと配線電極１２ｆとは電源電極１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続されている。そして各配線電極１２ａ〜１２ｆの間には５個のＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５が並列に接続されており、各ＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５は電源電極１３ａ、１３ｂ間に直列に接続されている点は図１４に示すＬＥＤ発光装置１００と同じである。なお、図１はＬＥＤ２の形状を記号化して示し、図２ではＬＥＤ２をチップ形状で示しているが、内容としては同一部材であり、同一番号を付す。

図１、図２の示すＬＥＤ発光装置１０の特徴は各ＬＥＤブロックを構成するＬＥＤの数が異なることであり、各ＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５の内、基板１１上の直列接続配置の中央に位置するＬＥＤブロックＬ３は最も多く、ＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｆの６個のＬＥＤで構成され、そのＬＥＤ３の両脇のＬＥＤブロックＬ２．Ｌ４は１個少ないＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｅまでの５個並列となっており、さらにその両脇のＬＥＤブロックＬ１．Ｌ５は１個少ないＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｄまでの４個並列となっている。

すなわち、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１１の縦と横の長さが略等しい基板であり、複数のＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５が基板１１上に並列に集中配設されおり、基板中央位置に配設されたＬＥＤブロックＬ３を構成するＬＥＤ２の数が、他のＬＥＤブロックＬ１，Ｌ２、Ｌ４，Ｌ５を構成するＬＥＤ２の数より多く、かつ中央に位置するＬＥＤブロックＬ３から、周辺方向に離れていくに従ってＬＥＤブロックを構成するＬＥＤの数が順次減少していく構成となっている。

すなわち、上記構成におけるＬＥＤ発光装置１０の動作は、各ＬＥＤブロックの順方向電圧ＶＦの合計値、すなわちＬＥＤブロックＬ１の順方向電圧ＶＦ１，ＬＥＤブロックＬ２の順方向電圧ＶＦ２，ＬＥＤブロックＬ３の順方向電圧ＶＦ３，ＬＥＤブロックＬ４の順方向電圧ＶＦ４，ＬＥＤブロックＬ５の順方向電圧ＶＦ５を加えた電圧値より高い電圧を２つの電源端子１３ａ，１１３ｂ間に印加し、その電流値を電流制限抵抗（図示は省略）によって調整することで、ＬＥＤ発光装置１０としての発光が行われる。

上記構成において、各ＬＥＤブロック毎にＬＥＤブロックを構成する４個〜６個のＬＥＤ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ、２ｆは各々の順方向電圧ＶＦを選択して揃えておく必要があり、そのバラツキ幅は０，１Ｖ以下にしておくことが望ましい。こうすることによって、１個のＬＥＤブロックを構成している順方向電圧ＶＦのＬＥＤ２のうちの１つのＬＥＤ２が断線等の問題を発しした場合にも、残りのＬＥＤ２が順方向電圧ＶＦを保って発光するため、各ＬＥＤの断線が照明装置全体の動作に影響を及ぼすことがない。

さらに、各ＬＥＤブロックを流れる電流値は略同一値となるが、各ＬＥＤブロック毎に並列接続されているＬＥＤの数が異なるため、発光量及び発熱量は異なる結果となる。すなわち全体を流れる電流値をＩｓ（ｍＡ）とした場合、ＬＥＤブロックＬ１、Ｌ５は１／４×Ｉｓ（ｍＡ）、ＬＥＤブロックＬ２、Ｌ４は１／５×Ｉｓ（ｍＡ）、ＬＥＤブロックＬ３は１／６×Ｉｓ（ｍＡ）となる。すなわち各ＬＥＤ２に１／４×Ｉｓ（ｍＡ）の電流が流れるＬＥＤブロックＬ１、Ｌ５は最も発熱量が多く、次に１／５×Ｉｓ（ｍＡ）の電流が流れるＬＥＤブロックＬ２、Ｌ４は中間値の発熱量であり、１／６×Ｉｓ（ｍＡ）の電流しか流れないＬＥＤブロックＬ３は最も少ない発熱量となる。

この結果ＬＥＤ発光装置１０の基板１１上における温度分布は図３に示す温度分布Ｈ２の如く全面がそれほど高温でない定常温Ｔｓ（℃）に平均化され、対比のために示したＬＥＤ発光装置１００の温度分布Ｈ１に比べて中央に位置するＬＥＤブロックＬ３の高温による劣化や、高温による色調の変化が発生せず、長寿命で、色調の安定したＬＥＤ発光装置が得られる。なお、中央に位置するＬＥＤブロックＬ３の各ＬＥＤ２には流れる電流値が小さくなるため、１個当りの発光量は減少するが、ＬＥＤ２の個数が多いため、ＬＥＤブロック全体としての発光量は他のＬＥＤブロックに近い光量が得られる。

（第２実施形態）
次に図４〜図６により本発明の第２実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。図４は本発明の第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の平面図、図５は図４に示すＬＥＤ発光装置２０のＡ−Ａ断面図、図６は図４に示すＬＥＤ発光装置２０のＢ−Ｂ断面図であり、図２に示すＬＥＤ発光装置１０と基本構成は同じなので、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。

第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０が第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、図５、図６に示す如く、基板１１の下面側に放熱部材としての金属板１４が積層されていることである。そして基板１１の各ＬＥＤブロックに対応する位置に開口部１１Ｃか形成されており、この開口部１１Ｃに露出した金属板１４上に各ＬＥＤ２が固着されていることである。なお本実施形態においてはこの金属板１４としては軽量で、熱伝導率の高いアルミ等の金属を用いたが、むろんこれに限定せれるものではない。

第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の構成によれば、放熱部材である金属板により、各ＬＥＤ２の放熱を良くする共に、各ＬＥＤブロックを構成するＬＥＤ２の個数調整による平均化効果によって、発熱条件が平均化されると同時に定常温Ｔｓ（℃）の温度値を低下させることができる。

（第３実施形態）
次に図７、図８により本発明の第３実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図７は第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０のブロック構成を示す平面図、図８は図７に示すＬＥＤ発光装置３０の実装構成を示す断面図である。なお第３実施形態けるＬＥＤ発光装置３０は、図１、図２に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０と基本構成は同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。

図７、図８のＬＥＤ発光装置３０が図１、図２のＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、各ＬＥＤブロックを構成するＬＥＤ２の数であり、ＬＥＤ発光装置３０においては、中央に位置するＬＥＤブロックＬ３のみＬＥＤ２ａ〜２ｆの６個のＬＥＤ２で構成されており、他のＬＥＤブロックＬ１，Ｌ２，Ｌ４、Ｌ５は全て同数の４個のＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｄで構成されている。上記構成のＬＥＤ発光装置３０はＬＥＤ発光装置１０に比べて少し温度分布の変化が大きくなるが、ＬＥＤブロックＬ１，Ｌ２，Ｌ４、Ｌ５が同数のＬＥＤ配置となるため、実装効率が良くなる。

（第４実施形態）
次に図９、図１０により本発明の第４実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図９は第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の実装構成を示す平面図、図１０は図９に示すＬＥＤ発光装置４０の実装構成を示す断面図である。なお第４実施形態けるＬＥＤ発光装置４０は、図４、図６に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０と基本構成は同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。

図９、図１０に示す第４実施形態のＬＥＤ発光装置４０が図４、図６に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０と異なるところは、５個のＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５を取り囲むように反射枠１５が設けられていることである。すなわち反射枠１５の存在によって、温度分布が平均化され、さらに色調の変化が発生しない発光を効率良く出射することができる。

（第５実施形態）
次に図１１、図１２により本発明の第５実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図１１、図１２は本発明の第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置を示すものであり、図１１はＬＥＤ発光装置のブロック構成を示す平面図、図１２は図１１に示すＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。なお、図１１はＬＥＤ２の形状を記号化して示し、図１２ではＬＥＤ２をチップ形状で示しているが、内容としては同一部材であり、同一番号を付す。またＬＥＤブロックに関しては他の実施形態におけるＬＥＤブロックと同一であり、同一番号を付して重複する説明を省略する。

図１１、図１２においてＬＥＤ発光装置５０は、基板５１が縦と横の長さが大きく異なる長尺形状の基板であり、前記複数の発光素子ブロックが長尺形状の基板上に直列に配設されており、基板中央位置に配設された発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多い構成となっている。

すなわち基板５１の上面側に配線電極５２ａ〜５２ｆ（実施例では６本）、電源電極５３ａ、５３ｂが形成され、一番外側の配線電極５２ａと配線電極５２ｆとは電源電極５３ａ，５３ｂにそれぞれ接続されている。そして各配線電極５２ａ〜５２ｆの間には５個のＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５が並列に接続されており、各ＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５は電源電極５３ａ、５３ｂ間に直列に接続されている点は図１、図２に示すＬＥＤ発光装置１０と同じである。

図１１、図１２に示すＬＥＤ発光装置５０の特徴は、長尺形状の基板５１上に各ＬＥＤブロックが直線状に配置されており、各ＬＥＤブロックを構成するＬＥＤの数が異なることである。すなわち各ＬＥＤブロックＬ１〜Ｌ５の内、基板５１上の直列接続配置の中央に位置するＬＥＤブロックＬ３は最も多く、ＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｅの５個のＬＥＤで構成され、そのＬＥＤ３の両脇のＬＥＤブロックＬ２．Ｌ４は１個少ないＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｄまでの４個並列となっており、さらにその両脇のＬＥＤブロックＬ１．Ｌ５は１個少ないＬＥＤ２ａ〜ＬＥＤ２ｃまでの３個並列となっている。すなわち、長尺形状の基板５１の中央位置の発光素子ブロックから周辺方向に離れていくに従って発光素子ブロックを構成する発光素子の数が順次減少していく構成となっている。

（第６実施形態）
次に図１３により本発明の第６実施形態のＬＥＤ発光装置について説明する。
図１３は本発明の第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置の実装構成を示す平面図である。

図１３に示す第６実施形態のＬＥＤ発光装置６０は基本構成が、図１２に示すＬＥＤ発光装置５０と同じであり同一要素には同一番号を付して重複する説明を省略する。すなわちＬＥＤ発光装置６０がＬＥＤ発光装置５０と異なるところは、基板６１の下面側に放熱部材としての金属板６４が積層されると共に、基板６１に開口部６１ｃが形成されており、この開口部６１ｃに露出した金属板６４に各ＬＥＤ２が固着せれていることである。

上記第５実施形態及び第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置５０及びＬＥＤ発光装置６０は長尺形状であるため、テレビやパソコン等の平面型表示装置の側面に配置して使用する、側面ライトに好適であり、この画面表示装置に必要とされる温度変化に伴う色調状態の改善が効果を奏する。

２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ，２ｆ ＬＥＤ
１０、２０，３０，４０，５０，６０，１００ ＬＥＤ発光装置
１１、５１，６１、１０１ 基板
１１ａ，１１ｂ 取り付け孔
１１ｃ 開口部
１２、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、１２ｄ、１２ｆ 配線電極
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ，５２ｄ，５２ｅ，５２ｆ 配線電極
１３ａ、１３ｂ、５３ａ，５３ｂ、 電源電極
６３ａ、６３ｂ 電源電極
１４、６４ 金属板
１５ 反射枠
１０２ 電流制限抵抗
１０３ａ，１０３ｂ 電源端子
Ｌ１．Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５、 ＬＥＤブロック

Claims (4)

1. 一個の基板上に、複数の半導体発光素子を並列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを直列接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上の直列接続配置の中央に位置する発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多く、かつ中央に位置する発光素子ブロックから、両側の周辺方向に離れていくに従って発光素子ブロックを構成する発光素子の数が両側に均等に順次減少していくことを特徴とする半導体発光装置。
2. 前記基板は縦と横の長さが略等しい基板であり、前記複数の発光素子ブロックが前記基板上に並列配置にて集中配設されており、基板中央位置に配設された前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多い請求項１記載の半導体発光装置。
3. 前記基板は縦と横の長さが大きく異なる長尺形状の基板であり、前記複数の発光素子ブロックが長尺形状の基板上に直線状に配設されており、基板中央位置に配設された発光素子ブロックを構成する発光素子の数が、他の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より多い請求項１記載半導体発光装置。
4. 前記発光素子ブロックを構成する発光素子の数は、前記中央に配置した発光素子ブロックより周辺方向に離れて行くに従って内側の発光素子ブロックを構成する発光素子の数より、１個づつ減少することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の半導体発光装置。
   

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