JP2006222412A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 複数個の発光ダイオードのうち1個あるいは数個が断線しても全発光ダイオードの点灯不良を回避できる信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 同数の複数発光ダイオードを並列接続したパッケージは、1個の電流制限抵抗とこのパッケージの複数個を直列接続した。また前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えた。さらに前記順方向電圧のばらつきは、あらかじめ0.1V以下の範囲に選択的に揃えた。
【選択図】 図2
【解決手段】 同数の複数発光ダイオードを並列接続したパッケージは、1個の電流制限抵抗とこのパッケージの複数個を直列接続した。また前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えた。さらに前記順方向電圧のばらつきは、あらかじめ0.1V以下の範囲に選択的に揃えた。
【選択図】 図2
Description
本発明は発光ダイオードを用いた照明装置に係りコンパクトカメラ等のフラッシュ発光装置に関する。
近年発光ダイオードは大容量化が進み、殊に白色パワーダイオードの大容量化により色調にむらが無くコンパクトカメラ等の照明用発光装置としての利用が多く提案されている。
ただし、大容量パワーダイオードとはいえ単体の発光ダイオードでは使用目的によっては光量不足もあり、複数個の発光ダイオードを使用して光量の増強を計る場合が多い。
ただし、大容量パワーダイオードとはいえ単体の発光ダイオードでは使用目的によっては光量不足もあり、複数個の発光ダイオードを使用して光量の増強を計る場合が多い。
発光装置として複数個の発光ダイオードを使用して光量の増強を行う場合、その実現方法としては発光ダイオードを並列接続する構造と直列接続にする構造がある。
以下、図面を用いて従来技術における複数個の発光ダイオードを接続する構造について説明する。
以下、図面を用いて従来技術における複数個の発光ダイオードを接続する構造について説明する。
図3は発光ダイオードを直列に接続した従来例の結線図であって、300は直列型発光装置を示し、1個の電流制限抵抗と複数個の発光ダイオードで構成してある。
301は電流制限抵抗、302a、302b・・・302nは直列接続した発光ダイオード、303はアノード側端子、304はカソード側端子である。前記直列接続した発光ダイオード302a、302b・・・302nには順方向電圧の総和より高い電圧電源をアノード側端子303に正極、カソード側端子304に負極を接続して電圧を印加することで、前記直列接続した複数個の発光ダイオード302a、302b・・・302nの各々には電流制限抵抗301に規制された同一電流が流れて全ての発光ダイオード302a、302b・・・302nが同時に点灯するのである。
301は電流制限抵抗、302a、302b・・・302nは直列接続した発光ダイオード、303はアノード側端子、304はカソード側端子である。前記直列接続した発光ダイオード302a、302b・・・302nには順方向電圧の総和より高い電圧電源をアノード側端子303に正極、カソード側端子304に負極を接続して電圧を印加することで、前記直列接続した複数個の発光ダイオード302a、302b・・・302nの各々には電流制限抵抗301に規制された同一電流が流れて全ての発光ダイオード302a、302b・・・302nが同時に点灯するのである。
図4は発光ダイオードを直列に接続して発光を電子的に制御する従来例の結線図であって、400は発光制御付き直列型発光装置を示し、図3と同様に301が電流制限抵抗、302a、302b・・・302nは発光ダイオード、403はアノード側端子、404はカソード側端子であって、発光ダイオード302nのカソードとカソード側端子404間には発光制御トランジスタ405が入っている。406は発光制御トランジスタの制御端子である。
すなわち、電流制限抵抗301、発光ダイオード302a、302b・・・302nと発光制御トランジスタ405は直列接続してあるアノード側端子403およびカソード側端子404には前記直列接続した発光ダイオードの順方向電圧の総和より高い電圧電源を前記アノード側端子403に正極、前記カソード側端子404に負極を接続して電圧を印加し、発光制御トランジスタ405の制御端子406に通電信号を印加することで直列接続した複数個の発光ダイオード302a、302b・・・302nの各々には電流制限抵抗301に規制された同一電流が流れて全ての複数個の発光ダイオード302a、302b・・・302nが同時に点灯するのである。
図5は複数個の発光ダイオードを並列に接続した従来例の結線図である。
500は並列型発光装置を示し、501a、501b、501c・・・501nは電流制限抵抗、502a、502b、502c・・・502nは発光ダイオードであり、503はアノード側端子、504はカソード側端子である。
ここで、発光ダイオード502a、502b、502c・・・502nは各々順方向電圧VFが異なるためn個の電流制限抵抗と発光ダイオード、501aと502a、501bと502b、501cと502c・・・501nと502nを各々独立に直列接続して、これらのアノード側端子とカソード側端子を束ねたアノード側端子503に正極、カソード側端子504に負極電圧を印加することで各々の発光ダイオードには各々の電流制限抵抗で規制された電流が流れて複数個の全ての発光ダイオードを同時に点灯するのである。
500は並列型発光装置を示し、501a、501b、501c・・・501nは電流制限抵抗、502a、502b、502c・・・502nは発光ダイオードであり、503はアノード側端子、504はカソード側端子である。
ここで、発光ダイオード502a、502b、502c・・・502nは各々順方向電圧VFが異なるためn個の電流制限抵抗と発光ダイオード、501aと502a、501bと502b、501cと502c・・・501nと502nを各々独立に直列接続して、これらのアノード側端子とカソード側端子を束ねたアノード側端子503に正極、カソード側端子504に負極電圧を印加することで各々の発光ダイオードには各々の電流制限抵抗で規制された電流が流れて複数個の全ての発光ダイオードを同時に点灯するのである。
すなわち、従来の発光ダイオードを用いた発光装置においては複数個の発光ダイオードを直列あるいは並列接続して光量の増強を計る手法が一般的に実施されていた。
しかしながら、従来技術における複数個の発光ダイオードを直列接続して光量の増強を計る発光装置においては、複数個を直列接続した発光ダイオードの1個が断線不良で点灯不良が発生すると、全ての発光ダイオードを直列接続してあるため直列接続した全部の発光ダイオードが点灯不良となってしまうという課題があった。
すなわち、発光装置等に用いる発光ダイオードは一般的に発光ダイオードチップにワイヤボンド等の手法で接続導線を引き出すが、大容量大電流駆動のため希にワイヤボンド部の断線あるいは発光ダイオードの接合部が破断するケースがある。
すなわち、発光装置等に用いる発光ダイオードは一般的に発光ダイオードチップにワイヤボンド等の手法で接続導線を引き出すが、大容量大電流駆動のため希にワイヤボンド部の断線あるいは発光ダイオードの接合部が破断するケースがある。
この症状を図3で説明すると、複数個の発光ダイオード302a、302b・・・302nのうち発光ダイオード302bが断線した場合は、発光ダイオード302a、302b・・・302nを直列接続してあるため1個の発光ダイオード302bの断線で全ての発光ダイオードには電流が流れなくなり発光ダイオード302a、302b・・・302nの全てが点灯不可となってしまうのである。
あるいは、複数個の発光ダイオードを並列接続して光量の増強を計る発光装置においては、図5に示すように複数個の発光ダイオード502a、502b・・・502n全てに各々電流制限抵抗501a、501b、501c・・・501nを接続しなければならないという煩わしさと抵抗部品を多用するという課題があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、複数個の発光ダイオードを接続して光量の増強を計る発光装置において電流制限抵抗の使用を最小限に、かつ、複数個の発光ダイオードを並列および直列接続して発光装置としての光量の増強を計るとともに、既存の発光ダイオード駆動方式をそのまま採用できて発光装置セットの回路設計を容易にし、各並列接続発光ダイオードに直列接続していた電流制限抵抗を削減して部材費、工数の削減を計るとともに、複数個の発光ダイオードのうち1個あるいは数個が断線しても全発光ダイオードの点灯不良を回避できる信頼性の高い発光装置を提供することにある。
本発明の目的は、複数個の発光ダイオードを接続して光量の増強を計る発光装置において電流制限抵抗の使用を最小限に、かつ、複数個の発光ダイオードを並列および直列接続して発光装置としての光量の増強を計るとともに、既存の発光ダイオード駆動方式をそのまま採用できて発光装置セットの回路設計を容易にし、各並列接続発光ダイオードに直列接続していた電流制限抵抗を削減して部材費、工数の削減を計るとともに、複数個の発光ダイオードのうち1個あるいは数個が断線しても全発光ダイオードの点灯不良を回避できる信頼性の高い発光装置を提供することにある。
すなわち、上記目的を達成するための本発明の構成は、複数の発光ダイオードを用いた発光装置において、同数の複数発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージを構成し、1個の電流制限抵抗と該パッケージの複数個を直列接続したことを特徴とする。
すなわち、複数の発光ダイオードを並列接続したものをひとつのパッケージとしてまとめることで、並列接続した発光ダイオードのうち1個あるいは数個に断線不良が発生しても、残る並列接続した発光ダイオードが発光ダイオード素子としての機能を保持するため、前記パッケージを直列接続した発光装置の発光機能および通電経路は失われず、また電流制限抵抗も複数個のパッケージに対して1個で済む。
また、前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えたことを特徴とする。
すなわち、前記複数発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージは1個の発光ダイオードとして取り扱うことができるので、前記パッケージの直列接続が自在で、従来の単品発光ダイオードを直列接続した発光装置の駆動回路に接続する場合にもそのまま互換性がある。
また、前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧のばらつきをあらかじめ0.1V以下の範囲に選択的に揃えたことを特徴とする。
すなわち、前記複数の発光ダイオードの順方向電圧VFのばらつき幅を0.1V以下でソーティングにすることで前記パッケージ内の各発光ダイオード素子間の電流のばらつきは実用上差し支えない範囲となり、歩留まりも向上する。
すなわち、本発明によれば、従来の直列型発光ダイオード駆動方式をそのまま採用できるため発光装置セットの回路設計を容易にし、並列接続発光ダイオードに必要とされていた各電流制限抵抗を削減して部材費、工数の削減を計るとともに、複数個の発光ダイオードのうち1個あるいは数個が断線しても全発光ダイオードの点灯不良を回避できる信頼性の高い発光装置を提供することが出来るのである。
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
図1aは本発明の複数発光ダイオードを並列接続したパッケージ100の平面図であり、図1bは本発明のパッケージ100の内部結線図である。
図1aは本発明の複数発光ダイオードを並列接続したパッケージ100の平面図であり、図1bは本発明のパッケージ100の内部結線図である。
図1aおよび図1bにおいて、101a、101b,101c・・・101nは発光ダイオードチップであり、102はチップ搭載基板、103はアノード側共通電極、104はカソード側共通電極である。チップ搭載基板102には発光ダイオード101a、101b,101c・・・101nを搭載してチップ搭載基板102上に設けたアノード側共通電極103およびカソード側共通電極104に発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nのアノードおよびカソードを各々ワイヤボンドで配線するのである。
この結果、パッケージ101は発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nをチップ搭載基板102の上に並列接続したひとつの発光ダイオードパッケージを構成することになる。
この結果、パッケージ101は発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nをチップ搭載基板102の上に並列接続したひとつの発光ダイオードパッケージを構成することになる。
前記ひとつのパッケージを構成するチップ搭載基板上に搭載して並列接続する複数の発光ダイオードチップは各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えておく。
すなわち、ひとつのパッケージを構成するチップ搭載基板102上に搭載する発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nはあらかじめウエーハーレベルで各発光ダイオードに一定電流を流し、順方向電圧VFを測定し、スクライブ後に順方向電圧VFが揃った同一チップ搭載基板上に搭載する発光ダイオードチップを選択するのである。
すなわち、ひとつのパッケージを構成するチップ搭載基板102上に搭載する発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nはあらかじめウエーハーレベルで各発光ダイオードに一定電流を流し、順方向電圧VFを測定し、スクライブ後に順方向電圧VFが揃った同一チップ搭載基板上に搭載する発光ダイオードチップを選択するのである。
前記複数の発光ダイオードチップの各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えておく場合、選択時の順方向電圧VFのばらつき幅が0.01V以内のソーティングであれば、前記同一チップ搭載基板上に搭載する複数の発光ダイオードチップ間の電流ばらつきは1mA以下で無視できる範囲であるが、歩留まりが悪く実用的ではない。
現実的な我々の製造工程における一例として、発光ダイオードチップ101a、101b,101c・・・101nのnが8、すなわち並列8素子で駆動電流が350mAの発光ダイオードパッケージの場合、前記パッケージを構成する各発光ダイオード素子を1素子あたりパルス幅10msecで約44mAの駆動電流を流して順方向電圧VF毎の選択を行うのであるが、前記各素子のVFのばらつき選択幅を0.1Vに緩和した場合であっても、ひとつのパッケージ内の各素子の電流ばらつきは3mA以下であった。
また、上記発光ダイオード素子のVFのばらつき幅を0.1V以下のソーティング条件下であらかじめ選別した8個の発光ダイオード素子で構成する発光ダイオードパッケージは40,000H経過後の光度(光束)劣化率はイニシャルの光度(光束)に対して50%以下に抑えられ、VFのばらつき幅を0.01V以下のソーティング条件下であらかじめ選別した発光ダイオードパッケージと有為差は認められないという知見が得られている。この結果、VFのばらつき幅を実用的な0.1Vに緩和してソーティングすることで歩留まりも大幅に向上するという利点もある。
以上述べたかとから、順方向電圧を揃えた発光ダイオード素子で構成したパッケージ100の順方向電圧をVF1とすると、パッケージ100は複数個(ここではn個)の発光ダイオードチップで構成しているが、このパッケージ100を順方向電圧VF1の1個の発光ダイオード素子として取り扱うことができる。
また、このパッケージ100の並列接続した発光ダイオードチップ101a、101b、101c・・・101nのうち1個あるいは複数個がワイヤボンド部の断線あるいは発光ダイオードの接合部が破断し不良となっても良品の発光ダイオードチップは点灯し、アノード側共通電極103とカソード側共通電極104から見た順方向電圧VF1も変わらない。
すなわち、パッケージ100は複数の発光ダイオードチップを並列接続したものをひとつのパッケージとしてまとめることで、並列接続した発光ダイオードのうち1個あるいは数個に断線不良が発生しても残る並列接続した発光ダイオードチップは順方向電圧がVF1の発光ダイオード素子としての機能を保持するため、このパッケージ100の発光機能および通電経路は失われることがなく、パッケージ100を構成する発光ダイオードの不良発生による不点灯が極めて発生しにくい信頼性の高い取り扱いの容易な1個の発光ダイオード素子として見なすことができる。
図2は本発明による照明用発光装置の構成図であり、200は発光装置で、図1で詳述した複数個の発光ダイオードパッケージを直列に接続構成したものである。
図2において、201は電流制限抵抗、202a、202b・・・202nは発光ダイオードパッケージで図1の発光ダイオードパッケージ100を複数個(ここではn個)直列配置してある。203は発光装置200全体のアノード側端子、204はカソード側端子であって、各パッケージ内の発光ダイオードの順方向電圧VFは前述のようにばらつきが無いように選別した発光ダイオードチップが搭載してある。すなわちパッケージ202a、202b・・・202nの順方向電圧はそれぞれVF1、VF2、VF3、VFnと異なるが各パッケージ内の発光ダイオードチップの順方向電圧VFはチップレベルでは前述のようにあらかじめ選別して揃えてある。
すなわち、発光ダイオードパッケージ202a、202b・・・202nの順方向電圧VF1、VF2、VF3、VFnの総和より高い電圧電源をアノード側端子203に正極、カソード側端子204に負極を接続して電圧を印加することで直列接続した発光ダイオードパッケージ202a、202b・・・202n各々には電流制限抵抗201に規制された同一電流が流れ、全ての複数個の発光ダイオードパッケージ202a、202b・・・202nが同時に点灯するのである。
この結果、照明用の発光装置200を構成する直列接続した複数個の各発光ダイオードパッケージ202a、202b・・・202n内の並列接続した複数個の発光ダイオードチップの1個あるいは複数個がワイヤボンド部の断線あるいは発光ダイオードの接合部が破断し不良となっても残りの良品のチップは点灯し、各発光ダイオードパッケージ202a、202b・・・202nは発光ダイオード素子としての機能を保持し、アノード側共通電極203とカソード側共通電極204から見た順方向電圧VFも変わらないため、発光ダイオードの不良発生による不点灯が極めて発生しにくい信頼性の高い取り扱いの容易な照明用発光装置200を提供することができるのである。また、複数の発光ダイオードを1個の発光ダイオードとして取り扱うことが出来るので、従来の直列型発光ダイオードの発光装置との互換性もある。
なお、本発明においては、ひとつの基板上にあらかじめ順方向電圧特性を揃えた複数個の発光ダイオードを搭載して並列接続したパッケージを複数個直列接続した構造について説明したが、同様な手法で、ひとつの基板上に図2に示すような複数個の発光ダイオードパッケージを直列に接続して単一の基板上にVFを揃えた複数の並列接続ダイオード群を直列する構成も実現可能である。
100 パッケージ
200 発光装置
300 直列型発光装置
400 発光制御付き直列型発光装置
500 並列型発光装置
102 チップ搭載基板
101a、101b,101c、101n 発光ダイオードチップ
202a、202b、202n 発光ダイオードパッケージ
103 アノード側共通電極
104 カソード側共通電極
201、301、501a、501b、501c、501n 電流制限抵抗
302a、302b、302n、502a、502b、502c、502n 発光ダイオード
203、303、403、503 アノード側端子
204、304、404、504 カソード側端子
405 発光制御トランジスタ
406 発光制御トランジスタの制御端子
200 発光装置
300 直列型発光装置
400 発光制御付き直列型発光装置
500 並列型発光装置
102 チップ搭載基板
101a、101b,101c、101n 発光ダイオードチップ
202a、202b、202n 発光ダイオードパッケージ
103 アノード側共通電極
104 カソード側共通電極
201、301、501a、501b、501c、501n 電流制限抵抗
302a、302b、302n、502a、502b、502c、502n 発光ダイオード
203、303、403、503 アノード側端子
204、304、404、504 カソード側端子
405 発光制御トランジスタ
406 発光制御トランジスタの制御端子
Claims (3)
- 複数の発光ダイオードを用いた発光装置において、同数の複数発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージを構成し、1個の電流制限抵抗と該パッケージの複数個を直列接続したことを特徴とする発光装置。
- 前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧をあらかじめ選択的に揃えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記複数の発光ダイオードをひとつの基板上に搭載して並列接続したパッケージの発光ダイオードは、各パッケージ内において各々の順方向電圧のばらつきをあらかじめ0.1V以下の範囲に選択的に揃えたことを特徴とする請求項1乃至請求項2記載の発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005346598A JP2006222412A (ja) | 2005-01-17 | 2005-11-30 | 発光装置 |
DE102006001859A DE102006001859A1 (de) | 2005-01-17 | 2006-01-13 | Lichtaussendende Vorrichtung |
US11/332,469 US20060171135A1 (en) | 2005-01-17 | 2006-01-17 | Light emitting apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005008892 | 2005-01-17 | ||
JP2005346598A JP2006222412A (ja) | 2005-01-17 | 2005-11-30 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222412A true JP2006222412A (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=36686542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005346598A Withdrawn JP2006222412A (ja) | 2005-01-17 | 2005-11-30 | 発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060171135A1 (ja) |
JP (1) | JP2006222412A (ja) |
DE (1) | DE102006001859A1 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060171135A1 (en) | 2006-08-03 |
DE102006001859A1 (de) | 2006-08-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081002 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100127 |