JP2003264299A - 受光装置、発光装置及び光無線通信装置 - Google Patents

受光装置、発光装置及び光無線通信装置

Info

Publication number
JP2003264299A
JP2003264299A JP2002065230A JP2002065230A JP2003264299A JP 2003264299 A JP2003264299 A JP 2003264299A JP 2002065230 A JP2002065230 A JP 2002065230A JP 2002065230 A JP2002065230 A JP 2002065230A JP 2003264299 A JP2003264299 A JP 2003264299A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
angle
receiving
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002065230A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Kawabe
浩司 川邊
Yoshitake Furukawa
芳毅 古川
Hiroki Yokoyama
浩樹 横山
Hiroyuki Oka
弘幸 岡
Daisuke Uchida
大祐 内田
Kazunori Hirozawa
一憲 広沢
Kazuchika Hibiya
一親 日比谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd, Stanley Electric Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP2002065230A priority Critical patent/JP2003264299A/ja
Priority to EP03005235A priority patent/EP1345274A3/en
Priority to US10/385,137 priority patent/US20030168583A1/en
Publication of JP2003264299A publication Critical patent/JP2003264299A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
    • H04B10/114—Indoor or close-range type systems
    • H04B10/1149—Arrangements for indoor wireless networking of information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光無線通信を行う装置において、簡易な構造
で、デバイスの実装が容易であり、デバイスの配置設計
上の制約も小さく、薄型化が容易であるとともに、機械
的にも強く、常に安定した広指向角の配光特性が得られ
るようにする。 【解決手段】 複数の発光素子を配置して成る発光装置
において、発光素子であるＬＥＤチップを角度基準面に
対して所定の角度で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各
々の傾斜面の法線方向をそれぞれ所望の方向に変えて平
面状に配置する。その際、各々のＬＥＤチップの法線が
平面上（基板上）で円周をＬＥＤチップの個数で等分し
た角度になるように配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体光無線通信
など、特に受光もしくは発光の配光角を広く設定する必
要のある場合に適した受光装置、発光装置及び光無線通
信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は最も基本的なＬＥＤランプの構造
を示す斜視図である。同図において、１１はＬＥＤチッ
プ、１２はその周囲のホーンで、鉄線や銅線から成るリ
ードフレーム１３の一部を構成している。１４はＬＥＤ
チップ１１とリードフレーム１３を接続しているボンデ
ィング線、１５はＬＥＤチップ１１を固定している導電
性接着剤、１６はＬＥＤチップ１１及びホーン１２の周
囲を覆っている樹脂レンズである。
【０００３】このような構造のＬＥＤランプは、光通信
用の他にも、表示用、照明用など広い用途に使用されて
いる。図８にこのタイプのＬＥＤランプの代表的な配光
特性例を示す。
【０００４】ここで、上記のような配光特性を持つＬＥ
Ｄランプを用いて、図９に示すような広い指向角の光無
線サービスエリアを実現することを想定する。図９は広
指向角通信エリアの目標例を示したものであり、発光部
から受光面までの高さが２．５ｍ、発光部と受光部の間
の距離がＬ、受光面の径が５ｍの軸Ｙに対して回転対称
のサービスエリアを示している。
【０００５】図９において、発光部の真下の光パワーに
比べて周辺部では次のような条件がある。 １）直線距離が大きくなることで、距離比の２乗分だけ
のパワーが必要になる。 ２）受光部の正面（受光面）が鉛直方向を向いていて、
且つ受光部に特別なレンズなどがない場合、その受光部
の感度は鉛直方向に対する入射角のｃｏｓθを乗じた比
率で低下するので、その逆数分だけのパワーがなけれ
ば、発光部の真下と同じ品質で伝送することができな
い。
【０００６】上記１）、２）の条件より、目標例に対す
る理想配光は図１０に示すようになる。この目標に近い
特性を実現しようとした例を図１１に示す。図１１は理
想配光に対する複数デバイス（ＬＥＤランプ）の配置例
を示したものであり、１８はＬＥＤランプを実装した基
板、１９は前面の透明カバーである。
【０００７】一つのＬＥＤより得られる発光配光は目標
とする配光に比べて狭いので、複数のＬＥＤランプを例
えば針山のように配置し、その組み合わせで広指向角を
実現する必要がある。また、各ＬＥＤランプの発光パワ
ーが同じである場合、図１１に示すように可能な限り周
辺部へたくさんのパワーが出るように設計する必要があ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成の複数デバイスを用いた受発光装置にあって
は、図１１に示すように、砲弾型のＬＥＤランプを「針
ねずみ状」に並べた配置になり、構造的に複雑で、デバ
イスの実装が難しく、デバイスの配置設計上の制約も大
きく、薄型化が困難であるという問題があった。
【０００９】また、例えば各ＬＥＤの配光光軸はＬＥＤ
のリード（足）により保持されることとなり、機械的に
弱い。すなわち、組立て途中や実装後などに変形しやす
く、安定した特性を得ることが困難であるという問題が
あった。
【００１０】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたもので、簡易な構造で、デバイスの実装が容易で
あり、デバイスの配置設計上の制約も小さく、薄型化が
容易であるとともに、機械的にも強く、常に安定した広
指向角の配光特性が得られる受光装置、発光装置及び光
無線通信装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る受光装置、
発光装置及び光無線通信装置は、次のように構成したも
のである。
【００１２】（１）複数の受光素子を配置して成る受光
装置であって、各受光素子をある基準面に対して所定の
角度で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の
法線方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置し
た。
【００１３】（２）上記（１）において、各々の受光素
子の法線が平面上で円周を受光素子の個数で等分した角
度になるように配置した。
【００１４】（３）複数の発光素子を配置して成る発光
装置であって、各発光素子をある基準面に対して所定の
角度で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の
法線方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置し
た。
【００１５】（４）上記（３）において、各々の発光素
子の法線が平面上で円周を発光素子の個数で等分した角
度になるように配置した。
【００１６】（５）光無線通信装置において、上記
（１）または（２）に記載の受光装置を備えた。
【００１７】（６）光無線通信装置において、上記
（３）または（４）に記載の発光装置を備えた。
【００１８】（７）光無線通信装置において、上記
（１）または（２）に記載の受光装置と上記（３）また
は（４）に記載の発光装置とを備えた。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面につ
いて説明する。本実施例は、光無線通信用に薄型で安定
した広指向角の発光及び受光配光を実現するものであ
る。
【００２０】図１は本発明の実施例によるＬＥＤランプ
の構造を示す斜視図である。同図において、１は面実装
タイプの発光素子であるＬＥＤチップ、２はその周囲の
ホーン、３は鉄線や銅線から成るリードフレーム、４は
ＬＥＤチップ１と片方のリードフレーム３を接続してい
るボンディング線、５はＬＥＤチップ１をリードフレー
ム上に固定している導電性接着剤、６はＬＥＤチップ１
及びホーン２の前面を覆っている透明な樹脂レンズ、７
は個々のＬＥＤチップ１とリードフレーム３を実装して
いる基板側面の角度基準面である。
【００２１】本実施例では、各ＬＥＤチップ１をある基
準面に対して所定の角度で傾斜させてそれぞれ実装し、
且つ各々の傾斜面の法線方向をそれぞれ所望の方向に変
えて平面状に配置するようにしている。
【００２２】このため、デバイス（光電変換部品）とし
て上記のように光軸の精度の出やすい面実装タイプのＬ
ＥＤチップ１を使用している。また、角度基準面７はＬ
ＥＤチップ１と樹脂により固定されるので、発光の配光
と良い相関を得ることができる。
【００２３】図２に実装角度安定化のための角度出し可
能なＬＥＤ取付け部材を示す。同図の（ａ）は取付け部
材８の形状を示す斜視図、（ｂ）は基板９に固定した状
態を示す断面図である。この設定角度は、目的とする配
光により適宜選択されるものである。
【００２４】図３は複数デバイスの配置例を示す図であ
り、各々のＬＥＤチップ１の法線が平面上で円周をＬＥ
Ｄチップ１の個数で等分した角度になるように配置した
場合を示している。このように、一定の角度付けを行っ
て角度の安定したデバイスを平面上（基板上）で等角度
に回転配置（プロペラ配光）することで、図１０に示す
理想の配光に容易に近付けることができる。
【００２５】ここで、上記の例ではｎ（ｎは３以上の正
数）個のデバイスの配置角度のみ規定しているが、配置
の位置については規定していない。すなわち、他のデバ
イスのカバーする配光を遮らなければ（影を作らなけれ
ば）自由に配置することができる。このことで、ベース
となる基板９の大きさを小さくすることも可能となると
ともに、発光部の周囲に光路を遮る部材がある場合に
も、それを避ける形でデバイスの位置を調整することが
できる。図４にその複数デバイスの他の配置例を示す。
【００２６】また、単体のＬＥＤデバイスではパワー的
に不足の場合など、図５に示すようなアレイ状デバイス
（光源）を用いることができる。同図の（ａ）は側面
図、（ｂ）は平面図である。この場合、そのデバイス長
軸を各デバイスの数だけ等しい間隔に設定すれば良い。
【００２７】図６は上記のアレイ状デバイスの配置例を
示したものである。この例では、ＸＹ座標の基準点（原
点）を図の基板左下の穴の中心のＯ点としており、この
基準点からの距離及びＸ軸から反時計回りの角度θでデ
バイスの配置位置を設定している。また、その位置番号
（記号）は回路図上で任意となっている。
【００２８】このように、本実施例では、簡易な構造で
あり、デバイスの実装が容易で、デバイスを自由に配置
することができ、障害物の影響を最小化することができ
る。また、デバイスの配置設計上の制約も小さく、薄型
化が容易であるとともに、機械的にも強く、常に安定し
た広指向角の配光特性が得られる。
【００２９】なお、上記の実施例では発光装置の場合で
説明したが、デバイスとしてフォトダイオードなどの受
光素子を用いた受光装置であっても、同様の構成で良好
な広指向角の配光特性が得られる。
【００３０】また、上記の受光装置及び発光装置を備え
た光無線通信装置にあっては、複数の受発光素子の距
離、間隔はその通信速度において通信距離より十分短
く、光の伝播速度による信号の位相差は無視できるもの
とする。
【００３１】また、発光素子としては、ＬＥＤ（発光ダ
イオード）に限らず、他のデバイスでの応用も可能であ
る。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡易な構造で、デバイスの実装が容易であり、デバイス
の配置設計上の制約も小さく、薄型化が容易であるとと
もに、機械的にも強く、常に安定した広指向角の配光特
性が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例によるＬＥＤランプの構造を
示す斜視図
【図２】 実施例のＬＥＤ取付け部材を示す図
【図３】 実施例の複数デバイスの配置例を示す平面図
【図４】 実施例の複数デバイスの他の配置例を示す平
面図
【図５】 実施例のアレイ状デバイスの一例を示す図
【図６】 実施例のアレイ状デバイスの配置例を示す平
面図
【図７】 基本的なＬＥＤランプの構造を示す斜視図
【図８】 ＬＥＤランプの代表的配光特性例を示す図
【図９】 広指向角通信エリアの目標例を示す説明図
【図１０】 目標例に対する理想配光特性を示す図
【図１１】 理想配光に対する複数デバイスの配置例を
示す図
【符号の説明】
１ ＬＥＤチップ ２ ホーン ３ リードフレーム ４ ボンディング線 ５ 導電性接着剤 ６ 樹脂レンズ ７ 角度基準面 ８ 取付け部材 ９ 基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 10/22 10/28 (72)発明者 古川 芳毅 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 横山 浩樹 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 岡 弘幸 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 内田 大祐 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 広沢 一憲 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 (72)発明者 日比谷 一親 東京都目黒区中目黒２丁目９番13号 スタ ンレー電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA05 AA47 DA13 DA19 DA82 DB09 DC12 FF11 FF14 5F088 BA15 BA16 BB01 EA02 EA11 JA03 JA20 5K002 AA01 AA07 BA01 BA14 FA03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の受光素子を配置して成る受光装置
    であって、各受光素子をある基準面に対して所定の角度
    で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の法線
    方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置したこ
    とを特徴とする受光装置。
  2. 【請求項２】 各々の受光素子の法線が平面上で円周を
    受光素子の個数で等分した角度になるように配置したこ
    とを特徴とする請求項１に記載の受光装置。
  3. 【請求項３】 複数の発光素子を配置して成る発光装置
    であって、各発光素子をある基準面に対して所定の角度
    で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の法線
    方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置したこ
    とを特徴とする発光装置。
  4. 【請求項４】 各々の発光素子の法線が平面上で円周を
    発光素子の個数で等分した角度になるように配置したこ
    とを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
  5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の受光装置を備
    えたことを特徴とする光無線通信装置。
  6. 【請求項６】 請求項３または４に記載の発光装置を備
    えたことを特徴とする光無線通信装置。
  7. 【請求項７】 請求項１または２に記載の受光装置と請
    求項３または４に記載の発光装置とを備えたことを特徴
    とする光無線通信装置。
JP2002065230A 2002-03-11 2002-03-11 受光装置、発光装置及び光無線通信装置 Pending JP2003264299A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002065230A JP2003264299A (ja) 2002-03-11 2002-03-11 受光装置、発光装置及び光無線通信装置
EP03005235A EP1345274A3 (en) 2002-03-11 2003-03-10 Photo-detecting device, photo-emitting device and optical wireless communication device
US10/385,137 US20030168583A1 (en) 2002-03-11 2003-03-10 Photo-detecting device, photo-emitting device and optical wireless communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002065230A JP2003264299A (ja) 2002-03-11 2002-03-11 受光装置、発光装置及び光無線通信装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003264299A true JP2003264299A (ja) 2003-09-19

Family

ID=27764461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002065230A Pending JP2003264299A (ja) 2002-03-11 2002-03-11 受光装置、発光装置及び光無線通信装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20030168583A1 (ja)
EP (1) EP1345274A3 (ja)
JP (1) JP2003264299A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278889A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sharp Corp 半導体ランプおよび電子機器
US8045334B2 (en) 2005-10-21 2011-10-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Component adapted for being mounted on a substrate and a method of mounting a surface mounted device
JP2012506142A (ja) * 2008-10-16 2012-03-08 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及びその製造方法と、発光装置
JP2013134178A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Seiko Epson Corp 検出装置、安全装置およびロボット装置
JP2016001704A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 三菱電機株式会社 映像表示装置、大型表示装置及び映像表示装置の製造方法
JP2018110094A (ja) * 2017-01-05 2018-07-12 ジャビル・オプティクス・ジャーマニー・ゲーエムベーハー 発光装置及び発光システム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040229391A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-18 Kazuyuki Ohya LED lamp manufacturing process
DE502007000781D1 (de) * 2007-03-08 2009-07-09 Delphi Tech Inc Leiterplatte mit einem winkelförmigen Stanzgitter bestückt
ITPD20080068A1 (it) * 2008-02-26 2009-08-27 Easy Internat S R L Lampada a led e metodo per la sua progettazione
US20100116970A1 (en) * 2008-11-12 2010-05-13 Wen-Long Chou Photo detection device

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778660U (ja) * 1980-10-31 1982-05-15
JPH0660157U (ja) * 1993-01-12 1994-08-19 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JPH0660009U (ja) * 1993-01-14 1994-08-19 株式会社佐々木電機製作所 信号表示灯
JP3002375U (ja) * 1994-03-25 1994-09-20 キムラ電機株式会社 Ｌｅｄ面照光装置
JPH07263753A (ja) * 1994-03-23 1995-10-13 Kimura Denki Kk Ｌｅｄ面照光装置
JPH09283805A (ja) * 1996-04-12 1997-10-31 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄ表示器
JPH1093145A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Sony Corp ＩｒＤＡ赤外線発光ダイオードのモジュール構造とその制御方法
JP2000173307A (ja) * 1998-12-09 2000-06-23 Matsushita Electronics Industry Corp 信号表示灯
JP2001053294A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Hamamatsu Photonics Kk 投受光装置
JP2001103010A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Sharp Corp 光通信装置
JP2002111062A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ホルダーとこのホルダーを用いた空気調和機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4225781A (en) * 1979-02-26 1980-09-30 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Solar tracking apparatus
US5377000A (en) * 1993-04-29 1994-12-27 Color And Appearance Technology, Inc. Portable appearance measuring apparatus
JPH0715021A (ja) * 1993-06-18 1995-01-17 Hitachi Ltd 半導体受光装置
US5918960A (en) * 1994-01-04 1999-07-06 Mars Incorporated Detection of counterfeit objects, for instance counterfeit banknotes
EP0849896B1 (en) * 1994-09-03 2001-03-07 International Business Machines Corporation Transceiver module for wireless data transmission
JPH11215066A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Victor Co Of Japan Ltd 光無線通信装置
DE19933060A1 (de) * 1999-07-15 2001-04-26 Hella Kg Hueck & Co Leuchtdiodenanordnung

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5778660U (ja) * 1980-10-31 1982-05-15
JPH0660157U (ja) * 1993-01-12 1994-08-19 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JPH0660009U (ja) * 1993-01-14 1994-08-19 株式会社佐々木電機製作所 信号表示灯
JPH07263753A (ja) * 1994-03-23 1995-10-13 Kimura Denki Kk Ｌｅｄ面照光装置
JP3002375U (ja) * 1994-03-25 1994-09-20 キムラ電機株式会社 Ｌｅｄ面照光装置
JPH09283805A (ja) * 1996-04-12 1997-10-31 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄ表示器
JPH1093145A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Sony Corp ＩｒＤＡ赤外線発光ダイオードのモジュール構造とその制御方法
JP2000173307A (ja) * 1998-12-09 2000-06-23 Matsushita Electronics Industry Corp 信号表示灯
JP2001053294A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Hamamatsu Photonics Kk 投受光装置
JP2001103010A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Sharp Corp 光通信装置
JP2002111062A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ホルダーとこのホルダーを用いた空気調和機

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278889A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sharp Corp 半導体ランプおよび電子機器
US8045334B2 (en) 2005-10-21 2011-10-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Component adapted for being mounted on a substrate and a method of mounting a surface mounted device
JP2012506142A (ja) * 2008-10-16 2012-03-08 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及びその製造方法と、発光装置
US8618558B2 (en) 2008-10-16 2013-12-31 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and light emitting apparatus
KR101509760B1 (ko) 2008-10-16 2015-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법, 이를 구비한 발광 장치
JP2013134178A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Seiko Epson Corp 検出装置、安全装置およびロボット装置
JP2016001704A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 三菱電機株式会社 映像表示装置、大型表示装置及び映像表示装置の製造方法
JP2018110094A (ja) * 2017-01-05 2018-07-12 ジャビル・オプティクス・ジャーマニー・ゲーエムベーハー 発光装置及び発光システム
KR20180080990A (ko) * 2017-01-05 2018-07-13 자빌 옵틱스 저머니 게엠베하 발광 배치 및 발광 시스템
US10309624B2 (en) 2017-01-05 2019-06-04 Jabil Optics Germany GmbH Light-emitting arrangement and light-emitting system
US10598353B2 (en) 2017-01-05 2020-03-24 Jabil Optics Germany GmbH Light-emitting arrangement and light-emitting system
US10605439B2 (en) 2017-01-05 2020-03-31 Jabil Optics Germany GmbH Light-emitting arrangement and light-emitting system
JP2020064872A (ja) * 2017-01-05 2020-04-23 ジャビル・オプティクス・ジャーマニー・ゲーエムベーハー 発光装置及び発光システム
KR102191714B1 (ko) * 2017-01-05 2020-12-16 자빌 옵틱스 저머니 게엠베하 발광 배치 및 발광 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
US20030168583A1 (en) 2003-09-11
EP1345274A2 (en) 2003-09-17
EP1345274A3 (en) 2004-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10182485B2 (en) Lens structure for high intensity LED fixture
US7717587B2 (en) Light source device
US7670034B2 (en) LED lamp
US7149376B2 (en) Embedded optical coupling in circuit boards
US11946616B2 (en) Light engines with dynamically controllable light distribution
US20120224364A1 (en) Led illumination device
CN102356646B (zh) 无线麦克风
JP2000269551A (ja) チップ型発光装置
US4146883A (en) Display
JP2003264299A (ja) 受光装置、発光装置及び光無線通信装置
KR101896958B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
US20050104515A1 (en) LED lamp
US20140049951A1 (en) Condensing lens and lighting device including the same
US20220214493A1 (en) Low z-height led arrays with controllable light beams
US10982815B2 (en) Lighting device and LED circuit board with a center opening with a protrusion
JP2001332769A (ja) 発光ダイオード照明具
US20020113245A1 (en) Light emitting diode
JP2007311524A (ja) レーザ走査装置の放熱装置
RU2133068C1 (ru) Светодиодное устройство
JPH08264839A (ja) 発光ダイオードランプおよび集合型発光ダイオード表示装置
JP3832977B2 (ja) ドットマトリクス表示装置
US10779372B1 (en) Lighting device with communication function
JP2005196983A (ja) 発光ダイオードを用いた照明器具
JP2535786Y2 (ja) 発光表示装置
JPS59226401A (ja) 発光表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070918