JPH0660157U - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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JPH0660157U
JPH0660157U JP319893U JP319893U JPH0660157U JP H0660157 U JPH0660157 U JP H0660157U JP 319893 U JP319893 U JP 319893U JP 319893 U JP319893 U JP 319893U JP H0660157 U JPH0660157 U JP H0660157U
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light emitting
light
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diode chip
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和裕 小林
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株式会社シチズン電子
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板への実装が簡便で、必要とされる光放射
の指向特性も安定して得られる発光ダイオードを提供す
ることにある。 【構成】 絶縁基体12は、発光ダイオードを基板に取
り付ける際の基準面となる下面12aと該下面に対して
平行及び直角を除く所定の角度をもって形成される斜面
12bとを有する。発光ダイオードチップ18は、その
斜面12bに固定されている。このため、発光ダイオー
ドを基板に実装した場合、発光ダイオードチップ18か
ら放射される光は設定された方向に放射される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、チップ型の発光ダイオードに関するものであり、特に実装用基板に 対し、平行及び直角を除く所定の角度を主方向として発光する発光ダイオードを 提供するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、赤外線等の光を用いたリモコン装置に使用されている発信器側の赤外発 光ダイオードは、受信器側に効率良く信号としての赤外光を伝達するために、図 5に示す様に、リード付発光ダイオード2のリード部2aの途中を曲げて所望の 角度方向へ発光させる様にすることがあった。又、オーディオ装置におけるコー ドレスヘッドホン等でオーディオ信号を周波数変調等により赤外光を用いて伝送 する場合には、発信器から出た赤外光が室内全体に行き渡る様にする必要がある ため、図6に示す様に、2個以上の複数個の発光ダイオード4、6、8を設け、 そのリード部4a、6a、8aを図5に示す発光ダイオード2と同様に左右へ曲 げて多方向に向かって発光するようにしていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
前記従来技術において、リード付発光ダイオードのリード部を曲げるには、基 板10の孔10aにリード部を挿入する前に曲げておく方法と挿入した後に曲げ る方法があるが、挿入前に曲げておく場合、自動機等での挿入が難しく、またリ ード部を曲げるための工数を要するためコストアップになってしまうという課題 があった。又、挿入後に曲げる場合には、リード部と基板上の配線部分とを接続 する半田付け部分にストレスを加えない様に治具等を用いて曲げる必要があり、 このような治具等の使用により曲げ角度のバラツキが生じ易くなり、このため光 放射の指向特性にバラツキが生じるという課題もあった。
【0004】 本考案は、上記課題に鑑みなされたもので、その目的は、基板への実装が簡便 で、必要とされる光放射の指向特性も安定して得られる発光ダイオードを提供す ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本考案は、絶縁基体上に形成された一対の電極に発光ダイオードチップを実装 した表面実装型発光ダイオードにおいて、該発光ダイオードを基板に取り付ける 際の基準面となる下面と該下面に対して平行及び直角を除く所定の角度をもって 形成される斜面とを前記絶縁基体に設け、該絶縁基体の斜面上に前記一対の電極 を形成し、該一対の電極の一方に前記発光ダイオードチップをマウントすると共 に該発光ダイオードチップを前記一対の電極の他方にワイヤーでワイヤーボンデ ィングし、前記発光ダイオードチップと前記ワイヤーを透光性の樹脂で覆ったこ とを特徴とするものである。
【0006】
【作用】
本考案の発光ダイオードは、発光ダイオードチップのマウントされている斜面 が、発光ダイオードを半田付け等により基板に取り付ける際の基準面に対して、 直角及び平行でない所望の角度θcをもっている。このため、基板に対して発光 ダイオードチップは、所望の角度にほぼ等しい角度θcを持っていることになる 。又、発光ダイオードチップから放射される光は、発光ダイオードチップの上面 より垂直方向を中心として放射される。この結果、本考案の発光ダイオードを基 板に実装した場合、基板の面と発光ダイオードチップから放射される光の中心方 向のなす角度θpは90°−θcとなり、発光ダイオードの斜面の傾斜角度によ り光の放射角度を設定することができるものである。
【0007】
【実施例】
図1及び図2は本考案の一実施例に係る発光ダイオードを示す正面図及び平面 図であり、図3はその発光ダイオードを基板に実装した状態を示す正面図である 。本実施例における絶縁基体12は、基板24に実装する際の基準面となる下面 12aと、この下面12aに対して平行でない所定の角度をなすように形成され ている斜面としての上面12bとを有するものである。この絶縁基体12の上面 12bには、メッキ配線による金属パターンからなる電極14、16が形成され ている。この電極14、16は、絶縁基体12の上面12bだけでなく、側面及 び下面12aまで回り込むように形成されている。その一方の電極14の上には 、銀ペースト等を用いて発光ダイオードチップ18が固着されている。この発光 ダイオードチップ18の上面の電極は、ワイヤー20により電極16にワイヤー ボンデイングされている。このようにして電極14、16に接続されている発光 ダイオードチップ18とワイヤー20は、透光性樹脂22で覆われて封止されて いる。
【0008】 上記構成からなる本実施例の発光ダイオードは、図3に示すように、その絶縁 基体12の下面12aを基板24の上面24bに載置して固定する。発光ダイオ ードチップ18は、主としてその上面側から光を放射するため、その光の放射方 向は、絶縁基体12の上面12bに対して90°の角度をなす。また、絶縁基体 12の上面12bと下面12aとが形成する角度θcは、そのまま絶縁基板12 の上面12bと基板24の上面24bとの間の角度となる。従って、上記のよう に発光ダイオードを基板24上に固定すると、発光ダイオードチップ18が光を 放射する方向18cと基板24の上面24bとの間の角度θpは、θp=90° −θcとなる。このように、本実施例においては、絶縁基体12の下面12aに 対する上面12bの傾斜角度θcを設定することにより、基板24に対する光の 放射方向18cの角度θpを定めることがでるものである。尚、透光性樹脂22 の上面22bを絶縁基体12の下面12aに対して平行な面とすることにより、 発光ダイオードの外形を略直方体にすることができ、自動機によるマウントを容 易にすることが可能である。
【0009】 図4は本考案の他の実施例に係る発光ダイオードを示す断面図である。本実施 例における絶縁基体32には、その上面側に凹部32cが設けられており、この 凹部32cの底面32bが下面32aに対して所望の角度をなす斜面となるよう に形成されている。本実施例においては、この底面32bから凹部32cの側面 を通って絶縁基体32の上面、側面及び下面32aに電極34、36が形成され ている。この発光ダイオードにおいては、底面32b上に形成された電極34の 上に発光ダイオードチップ38が固着され、ワイヤー40を用いて電極36に接 続されている。この発光ダイオードチップ38とワイヤー40は、凹部32c内 に注入される透光性樹脂42により封止されている。
【0010】 図4に示す発光ダイオードにおいては、発光ダイオードチップ38が凹部32 c内に収められているため、光放射の指向特性が狭められ、所望の方向38cへ の光の放射を増加させることができるものである。特に、電極34、36の一方 又は両方の表面を光反射面とすることにより、所望の方向38cへの光放射をよ り強めることが可能である。尚、この発光ダイオードにおいても、凹部32cを 透光性樹脂42で埋めることにより、上下面が平行な略直方体になり、自動機で のマウントが簡便なものとなる。
【0011】
【考案の効果】
本考案によれば、発光ダイオードを基板に取り付ける際の基準面に対して発光 ダイオードチップが取り付けられる面が平行及び直角を除く所望の角度をなす斜 面となっているので、発光ダイオードを基板に実装するだけで所望の方向に光を 照射させることができる。
【0012】 また、本考案においては、絶縁基体の発光ダイオードチップを取り付ける面を 傾斜させているだけで、発光ダイオードの外形はこの種のチップ型のものと同一 とすることができるので、現在使用している自動機でそのままマウントすること ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係る発光ダイオードを示す
正面図である。
【図2】図1に示す発光ダイオードの平面図である。
【図3】図1及び図2に示す発光ダイオードを基板に実
装した状態を示す正面図である。
【図4】本考案の他の実施例に係る発光ダイオードを示
す断面図である。
【図5】リード付発光ダイオードを用いた従来例を示す
斜視図である。
【図6】リード付発光ダイオードを用いた従来例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
12、32 絶縁基体 14、16、34、36 電極 18、38 発光ダイオードチップ 20、40 ワイヤー 24 基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基体上に形成された一対の電極に発
    光ダイオードチップを実装した表面実装型発光ダイオー
    ドにおいて、該発光ダイオードを基板に取り付ける際の
    基準面となる下面と該下面に対して平行及び直角を除く
    所定の角度をもって形成される斜面とを前記絶縁基体に
    設け、該絶縁基体の斜面上に前記一対の電極を形成し、
    該一対の電極の一方に前記発光ダイオードチップをマウ
    ントすると共に該発光ダイオードチップを前記一対の電
    極の他方にワイヤーでワイヤーボンディングし、前記発
    光ダイオードチップと前記ワイヤーを透光性の樹脂で覆
    ったことを特徴とする発光ダイオード。
JP319893U 1993-01-12 1993-01-12 発光ダイオード Expired - Lifetime JP2605856Y2 (ja)

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