JPH06104490A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
- Publication number
- JPH06104490A JPH06104490A JP4275349A JP27534992A JPH06104490A JP H06104490 A JPH06104490 A JP H06104490A JP 4275349 A JP4275349 A JP 4275349A JP 27534992 A JP27534992 A JP 27534992A JP H06104490 A JPH06104490 A JP H06104490A
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- JP
- Japan
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- emitting diode
- light emitting
- lead
- terminal
- diode lamp
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板への実装を効率よく行うことができる発
光ダイオードランプを提供する。 【構成】 ドーム状のモード部１２から３本のリード端
子１３ａ〜１３ｂが導出されている。両端のリード端子
１３ａ，１３ｂは電気的に機能するが、中央のリード端
子（ダミー端子）１３ｃは、基板４を挟み込むために設
けられた、電気的に機能しない端子である。ダミー端子
１３ｃは、その基端側において下方へ段状に屈曲され、
その先端部に小さな凸部１６が形成されている。両端の
リード端子１３ａ，１３ｂと、中央のダミー端子１３ｃ
が協働して基板４を弾性的に挟み込むことにより、発光
ダイオードランプ１１が基板４に仮止めされる。
光ダイオードランプを提供する。 【構成】 ドーム状のモード部１２から３本のリード端
子１３ａ〜１３ｂが導出されている。両端のリード端子
１３ａ，１３ｂは電気的に機能するが、中央のリード端
子（ダミー端子）１３ｃは、基板４を挟み込むために設
けられた、電気的に機能しない端子である。ダミー端子
１３ｃは、その基端側において下方へ段状に屈曲され、
その先端部に小さな凸部１６が形成されている。両端の
リード端子１３ａ，１３ｂと、中央のダミー端子１３ｃ
が協働して基板４を弾性的に挟み込むことにより、発光
ダイオードランプ１１が基板４に仮止めされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード素子を
透光性樹脂で封止したモールド部からリード端子が導出
されてなる発光ダイオードランプに関するものである。
透光性樹脂で封止したモールド部からリード端子が導出
されてなる発光ダイオードランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオードランプは多岐の分
野に用いられているが、その一つに、例えば赤外線発光
ダイオード素子を組み込んだ発光ダイオードランプをリ
モートコントローラの光源として用いるものがある。こ
の発光ダイオードランプは、図６に示すような状態でプ
リント配線基板に取り付けられる。図６において、符号
１は、従来の発光ダイオードランプであり、赤外線発光
ダイオード素子を封止したドーム状のモールド部２から
２本のリード端子３ａ，３ｂが導出されている。この発
光ダイオードランプ１のモールド部２をプリント配線基
板４の端縁から突出させた姿勢で、リード端子３ａ，３
ｂの先端部がプリント配線基板４に形成された接続用パ
ターン（以下、ランドという）５ａ，５ｂに当接するよ
うに位置決めし、リード端子３ａ，３ｂとランド５ａ，
５ｂ間を半田付け接続する。
野に用いられているが、その一つに、例えば赤外線発光
ダイオード素子を組み込んだ発光ダイオードランプをリ
モートコントローラの光源として用いるものがある。こ
の発光ダイオードランプは、図６に示すような状態でプ
リント配線基板に取り付けられる。図６において、符号
１は、従来の発光ダイオードランプであり、赤外線発光
ダイオード素子を封止したドーム状のモールド部２から
２本のリード端子３ａ，３ｂが導出されている。この発
光ダイオードランプ１のモールド部２をプリント配線基
板４の端縁から突出させた姿勢で、リード端子３ａ，３
ｂの先端部がプリント配線基板４に形成された接続用パ
ターン（以下、ランドという）５ａ，５ｂに当接するよ
うに位置決めし、リード端子３ａ，３ｂとランド５ａ，
５ｂ間を半田付け接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述のように発光ダイオードランプ１をプリント
配線基板４の所定位置に半田付けするにあたり、作業者
が発光ダイオードランプ１を手で押さえて位置決め保持
するか、あるいは治具を使って発光ダイオードランプ１
を固定していたので、何れにしても発光ダイオードラン
プ１を効率よく基板４へ取り付けることができないとい
う問題点があった。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述のように発光ダイオードランプ１をプリント
配線基板４の所定位置に半田付けするにあたり、作業者
が発光ダイオードランプ１を手で押さえて位置決め保持
するか、あるいは治具を使って発光ダイオードランプ１
を固定していたので、何れにしても発光ダイオードラン
プ１を効率よく基板４へ取り付けることができないとい
う問題点があった。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板への実装を効率よく行うことがで
きる発光ダイオードランプを提供することを目的として
いる。
たものであって、基板への実装を効率よく行うことがで
きる発光ダイオードランプを提供することを目的として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る発光ダイオードランプは、発光ダイオ
ード素子を透光性樹脂で封止したモールド部から同一方
向かつ同一平面内に並列状態に導出された３本のリード
端子を備え、前記リード端子の内、中央のリード端子お
よび／または両端のリード端子が、前記リード端子導出
平面から離間するように段状に屈曲され、前記中央のリ
ード端子と両端のリード端子とで実装用基板を厚さ方向
に挟持可能に構成したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る発光ダイオードランプは、発光ダイオ
ード素子を透光性樹脂で封止したモールド部から同一方
向かつ同一平面内に並列状態に導出された３本のリード
端子を備え、前記リード端子の内、中央のリード端子お
よび／または両端のリード端子が、前記リード端子導出
平面から離間するように段状に屈曲され、前記中央のリ
ード端子と両端のリード端子とで実装用基板を厚さ方向
に挟持可能に構成したものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、モールド部から導出された３
本のリード端子は次の何れかの態様で屈曲形成される。 （１）中央のリード端子のみをリード端子導出平面から
離間するように段状に屈曲する。 （２）両端のリード端子をリード端子導出平面から離間
するように段状に屈曲する。 （３）中央のリード端子をリード端子導出平面から離間
するように段状に屈曲するとともに、両端のリード端子
を前記中央のリード端子の屈曲方向とは逆方向へ段状に
屈曲する。 上記各態様のリード端子の屈曲後において、中央のリー
ド端子と両端のリード端子との、リード端子導出平面と
直交する方向の隔たりは、実装用基板の厚さよりも小さ
くなっている。したがって、中央のリード端子と両端の
リード端子とで基板を挟むように発光ダイオードランプ
を挿入すれば、この発光ダイオードランプは治具等を使
わなくても、基板の所定位置に仮止めされる。
本のリード端子は次の何れかの態様で屈曲形成される。 （１）中央のリード端子のみをリード端子導出平面から
離間するように段状に屈曲する。 （２）両端のリード端子をリード端子導出平面から離間
するように段状に屈曲する。 （３）中央のリード端子をリード端子導出平面から離間
するように段状に屈曲するとともに、両端のリード端子
を前記中央のリード端子の屈曲方向とは逆方向へ段状に
屈曲する。 上記各態様のリード端子の屈曲後において、中央のリー
ド端子と両端のリード端子との、リード端子導出平面と
直交する方向の隔たりは、実装用基板の厚さよりも小さ
くなっている。したがって、中央のリード端子と両端の
リード端子とで基板を挟むように発光ダイオードランプ
を挿入すれば、この発光ダイオードランプは治具等を使
わなくても、基板の所定位置に仮止めされる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明に係る発光ダイオードランプの一
実施例の構成を示した斜視図である。実施例に係る発光
ダイオードランプ１１は、透光性樹脂からなるドーム状
のモールド部１２と、このモールド部１２から同一方向
かつ同一平面内に並列状態に導出された３本のリード端
子１３ａ，１３ｂ，１３ｃを備えている。リード端子１
３ａの先端部には、例えば赤外線を発光する発光ダイオ
ード素子１４が固着されており、この発光ダイオード素
子１４とリード端子１３ｂの先端部との間が金属細線１
５で接続されている。中央のリード端子１３ｃは、前記
両端のリード端子１３ａ，１３ｂと協働して基板４を挟
持させるために設けられたもので、電気的には機能して
いない。以下、このリード端子１３ｃをダミー端子１３
ｃと呼ぶ。
明する。図１は本発明に係る発光ダイオードランプの一
実施例の構成を示した斜視図である。実施例に係る発光
ダイオードランプ１１は、透光性樹脂からなるドーム状
のモールド部１２と、このモールド部１２から同一方向
かつ同一平面内に並列状態に導出された３本のリード端
子１３ａ，１３ｂ，１３ｃを備えている。リード端子１
３ａの先端部には、例えば赤外線を発光する発光ダイオ
ード素子１４が固着されており、この発光ダイオード素
子１４とリード端子１３ｂの先端部との間が金属細線１
５で接続されている。中央のリード端子１３ｃは、前記
両端のリード端子１３ａ，１３ｂと協働して基板４を挟
持させるために設けられたもので、電気的には機能して
いない。以下、このリード端子１３ｃをダミー端子１３
ｃと呼ぶ。
【０００８】ダミー端子１３ｃは、その基部付近で下方
（すなわち、リード端子導出平面から離間する方向）へ
段状に屈曲されており、その先端部近くに小さな凸部１
６が形成されている。中央のダミー端子１３ｃの凸部１
６と、両端のリード端子１３ａ，１３ｂとの、リード端
子導出平面と直交する方向の隔たりが、実装用基板４の
厚さよりも若干小さくなるように、ダミー端子１３ｃが
屈曲されている。
（すなわち、リード端子導出平面から離間する方向）へ
段状に屈曲されており、その先端部近くに小さな凸部１
６が形成されている。中央のダミー端子１３ｃの凸部１
６と、両端のリード端子１３ａ，１３ｂとの、リード端
子導出平面と直交する方向の隔たりが、実装用基板４の
厚さよりも若干小さくなるように、ダミー端子１３ｃが
屈曲されている。
【０００９】図２に示すように、上述した発光ダイオー
ドランプ１１の両端のリード端子１３ａ，１３ｂと、中
央のダミー端子１３ｃとで、基板４を挟み込むように発
光ダイオードランプ１１を基板４に装着し、リード端子
１３ａ，１３ｂの先端部を、基板４のランド５ａ，５ｂ
に当接させる。その結果、リード端子１３ａ，１３ｂ
と、ダミー端子１３ｃとが協働して、基板４を弾性的に
挟持するので、発光ダイオードランプ１１は基板４の所
定位置に仮止めされる。したがって、作業者は、発光ダ
イオードランプ１１を手で押さえ込んだり、治具で固定
することなく、リード端子１３ａ，１３ｂをランド５
ａ，５ｂにそれぞれ半田付け接続することができる。
ドランプ１１の両端のリード端子１３ａ，１３ｂと、中
央のダミー端子１３ｃとで、基板４を挟み込むように発
光ダイオードランプ１１を基板４に装着し、リード端子
１３ａ，１３ｂの先端部を、基板４のランド５ａ，５ｂ
に当接させる。その結果、リード端子１３ａ，１３ｂ
と、ダミー端子１３ｃとが協働して、基板４を弾性的に
挟持するので、発光ダイオードランプ１１は基板４の所
定位置に仮止めされる。したがって、作業者は、発光ダ
イオードランプ１１を手で押さえ込んだり、治具で固定
することなく、リード端子１３ａ，１３ｂをランド５
ａ，５ｂにそれぞれ半田付け接続することができる。
【００１０】なお、リード端子１３ａ〜１３ｃの屈曲構
造は、図１に示したものに限らず、種々変更実施可能で
ある。例えば、図３に示した発光ダイオードランプ１１
は、中央のダミー端子１３ｃを屈曲しないで、両端のリ
ード端子１３ａ，１３ｂを上方に段状に屈曲することに
より、基板４を挟持できるように構成している。また、
図４に示した発光ダイオードランプ１１は、中央のダミ
ー端子１３ｃと、両端のリード端子１３ａ，１３ｂをそ
れぞれ逆方向へ段状に屈曲することにより、基板４を挟
持できるように構成している。
造は、図１に示したものに限らず、種々変更実施可能で
ある。例えば、図３に示した発光ダイオードランプ１１
は、中央のダミー端子１３ｃを屈曲しないで、両端のリ
ード端子１３ａ，１３ｂを上方に段状に屈曲することに
より、基板４を挟持できるように構成している。また、
図４に示した発光ダイオードランプ１１は、中央のダミ
ー端子１３ｃと、両端のリード端子１３ａ，１３ｂをそ
れぞれ逆方向へ段状に屈曲することにより、基板４を挟
持できるように構成している。
【００１１】または、上述の各実施例では、本来、モー
ルド部から２本のリード端子が導出される単色表示用の
発光ダイオードランプに本発明を適用した関係で、ダミ
ー端子１３ｃを設けたが、図５に示すように、２色表示
用の発光ダイオードランプ２１の場合、モールド部２２
から、元々３本のリード端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃが
導出されているので、このような発光ダイオードランプ
２１にあっては、ダミー端子を設けることなく、本発明
を適用することができる。図５の例では、図示しない基
板の上面にリード端子２３ａ，２３ｂの先端部と当接す
るランドが設けられ、基板の下面にリード端子２３ｃの
先端部と当接するランドが設けられる。なお、図５中、
符号２４ａ，２４ｂは、中央のリード端子２３ｃの先端
部に固着された、各々発光色の異なる発光ダイオード素
子であり、２５ａ，２５ｂは、各発光ダイオード素子２
４ａ，２４ｂと両端のリード端子２３ａ，２３ｂを接続
する金属細線である。
ルド部から２本のリード端子が導出される単色表示用の
発光ダイオードランプに本発明を適用した関係で、ダミ
ー端子１３ｃを設けたが、図５に示すように、２色表示
用の発光ダイオードランプ２１の場合、モールド部２２
から、元々３本のリード端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃが
導出されているので、このような発光ダイオードランプ
２１にあっては、ダミー端子を設けることなく、本発明
を適用することができる。図５の例では、図示しない基
板の上面にリード端子２３ａ，２３ｂの先端部と当接す
るランドが設けられ、基板の下面にリード端子２３ｃの
先端部と当接するランドが設けられる。なお、図５中、
符号２４ａ，２４ｂは、中央のリード端子２３ｃの先端
部に固着された、各々発光色の異なる発光ダイオード素
子であり、２５ａ，２５ｂは、各発光ダイオード素子２
４ａ，２４ｂと両端のリード端子２３ａ，２３ｂを接続
する金属細線である。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、モールド部から導出された３本のリード端子
を適宜に屈曲形成して、両端のリード端子と、中央のリ
ード端子とが協働して基板を挟持するように構成したの
で、発光ダイオードランプのリード端子を基板に挿入す
るだけで発光ダイオードランプを基板に仮止め固定する
ことができる。したがって、従来例のように、作業者が
発光ダイオードランプを手で押さえ込んだり、治具を使
って固定する必要がなくなるので、発光ダイオードラン
プを基板へ効率よく実装することができる。
によれば、モールド部から導出された３本のリード端子
を適宜に屈曲形成して、両端のリード端子と、中央のリ
ード端子とが協働して基板を挟持するように構成したの
で、発光ダイオードランプのリード端子を基板に挿入す
るだけで発光ダイオードランプを基板に仮止め固定する
ことができる。したがって、従来例のように、作業者が
発光ダイオードランプを手で押さえ込んだり、治具を使
って固定する必要がなくなるので、発光ダイオードラン
プを基板へ効率よく実装することができる。
【図１】本発明に係る発光ダイオードランプの一実施例
を示す外観斜視図である。
を示す外観斜視図である。
【図２】実施例に係る発光ダイオードランプの基板への
取り付け状態を示す図である。
取り付け状態を示す図である。
【図３】変形例を示す外観斜視図である。
【図４】その他の変形例を示す外観斜視図である。
【図５】その他の変形例を示す外観斜視図である。
【図６】従来例の説明図である。
１１ 発光ダイオードランプ １２ モールド部 １３ａ リード端子 １３ｂ リード端子 １３ｃ リード端子（ダミー端子）
Claims (1)
- 【請求項１】 発光ダイオード素子を透光性樹脂で封止
したモールド部から同一方向かつ同一平面内に並列状態
に導出された３本のリード端子を備え、前記リード端子
の内、中央のリード端子および／または両端のリード端
子が、前記リード端子導出平面から離間するように段状
に屈曲され、前記中央のリード端子と両端のリード端子
とで実装用基板を厚さ方向に挟持可能に構成した発光ダ
イオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275349A JPH06104490A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275349A JPH06104490A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104490A true JPH06104490A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17554239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4275349A Pending JPH06104490A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104490A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019075A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュールおよび光伝送装置 |
| US20110133244A1 (en) * | 2005-11-21 | 2011-06-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| CN111283117A (zh) * | 2020-03-14 | 2020-06-16 | 倪娅丹 | 一种发光二极管后处理工艺 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4275349A patent/JPH06104490A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019075A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Fuji Xerox Co Ltd | 光モジュールおよび光伝送装置 |
| US20110133244A1 (en) * | 2005-11-21 | 2011-06-09 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| US8350286B2 (en) * | 2005-11-21 | 2013-01-08 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| US8350287B2 (en) | 2005-11-21 | 2013-01-08 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| US8759869B2 (en) | 2005-11-21 | 2014-06-24 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| US9276182B2 (en) | 2005-11-21 | 2016-03-01 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element |
| CN111283117A (zh) * | 2020-03-14 | 2020-06-16 | 倪娅丹 | 一种发光二极管后处理工艺 |
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