JPH0536857U - チツプｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単に且つ短時間でプリント基板等に実装さ
れ且つ低コストで製造され得ると共に、表面実装すべき
プリント基板表面に対して安定的に固定され、しかも均
一な光を出射し得るようにした、チップＬＥＤを得る。 【構成】 方形の基板１１と、該基板１１の中央に載置
されたＬＥＤチップ１２と、該基板上で該ＬＥＤチップ
を覆うように透明樹脂により成形されたほぼ直方体形状
の樹脂モールド部１３と、該樹脂モールド部１３の三方
の側面を包囲するランプハウス１４とを含み、樹脂モー
ルド部１３の上面１３ａを、中央が比較的低く且つラン
プハウスにより包囲されていない側面１３ｂの方向に関
して、両側に向かって徐々に高くなるように傾斜して形
成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、側方から光が出射するようにしたチップＬＥＤに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＬＥＤを使用して、実装基板に対して側方に向かって光を出射させたい 場合は、例えば図５に示すように、先ずＬＥＤ１をプリント基板２の表面に実装 し、その後、該ＬＥＤ１のリード端子３を屈曲せしめることによりＬＥＤ１から 出射する光を所定角度で側方に向かって進行させるようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図５に示した構成においては、ＬＥＤ１のリード端子３を屈曲 せしめることにより、該ＬＥＤ１が所定角度で側方を向くように調整作業を行な っているが、このＬＥＤ１がプリント基板２に対してリード端子３だけで支持さ れているため、振動を受けた場合にはこのプリント基板２に対して該ＬＥＤ１が 揺れてしまい、従ってＬＥＤ１から出射する光束も揺れることとなり、また僅か な外力が加わっただけで該リード端子３が折れ曲がってＬＥＤ１の全体が傾いて しまったり、場合によってはリード端子３が破断してしまっていた。

【０００４】 また、リードフレーム自体が破断しないまでも、リード端子３とプリント基板 ２上に形成された回路パターンとがハンダ付けされている箇所は、ハンダの付着 面積が比較的少ないことから、このハンダがとれ易く、故障の原因ともなってい た。

【０００５】 さらに、プリント基板２に挿入したＬＥＤ１をハンダ付けする際には、ＬＥＤ １のリード端子３をプリント基板２の部品取付け穴にインサートした後、各ＬＥ Ｄ１を所定の高さに保持するための専用の治具を用意しなければならないため、 ハンダ付け作業が煩雑であると共に、このようにしてプリント基板２に実装され たＬＥＤ１のリード端子を所定角度だけ屈曲せしめる調整作業も、かなり面倒で 且つ時間がかかってしまうという問題があった。

【０００６】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単に且つ短時間でプリント基板等に実装され得 ると共に低コストで製造され、しかも表面実装すべきプリント基板表面に対して 安定的に固定されて均一な光が出射され得るようにした、チップＬＥＤを提供す ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によるチップＬＥＤは、方形の基板と、この 基板の中央に載置されたＬＥＤチップと、この基板上で該ＬＥＤチップを覆うよ うに透明樹脂により成形されたほぼ直方体形状の樹脂モールド部と、この樹脂モ ールド部の三方の側面を包囲するランプハウスとを含んでおり、上記樹脂モール ド部の上面が、中央が比較的低く且つ少なくともランプハウスにより包囲されて いない側面の方向に関して、両側に向かって徐々に高くなるように傾斜して形成 されていることを特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、ＬＥＤチップから上方に向かって出射した光は、樹脂モー ルド部の上面に達して、この上面により全反射され、該上面の傾斜に基づいて側 方へ進むことにより、該樹脂モールド部のランプハウスにより包囲されていない 側面に対して直接に、または他の側面等で反射されて間接的に導かれて、該側面 から外部へ出射することになる。

【０００９】 従って、外部へ導出される光が、ＬＥＤチップから出射した後に少なくとも一 回は樹脂モールド部により反射されるので、この反射によって均一化されること になる。

【００１０】 また実装の際には、上記基板が実装用のプリント基板等に表面実装されるよう になっているために、外力が加わったとしても本ＬＥＤは基板上で実装状態を安 定的に保持でき、ハンダづけの信頼性が向上する。

【００１１】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１はこの考案によるチップＬＥＤの一実施例を示しており、このチップＬＥ Ｄ１０は、長方形の基板１１と、この基板１１の中央に載置されたＬＥＤチップ １２と、該基板１１上で該ＬＥＤチップ１２を覆うように透明樹脂により成形さ れたほぼ直方体形状の樹脂モールド部１３と、この樹脂モールド部１３の三方の 側面を包囲するように形成されたランプハウス１４とから構成されている。

【００１２】 上記樹脂モールド部１３は、その上面１３ａが、中央が比較的低く且つランプ ハウスにより包囲されていない側面、即ち発光面１３ｂの方向（矢印Ａ方向）に 関して、両側に向かって徐々に高くなるように傾斜して、扁平なＶ形状に形成さ れている（図２及び図３参照）。そして、樹脂モールド部１３の上面１３ａの傾 斜角度は、図２に示すように、ＬＥＤチップ１２から上方に向かって出射する光 が、この樹脂モールド部１３の上面１３ａに入射したときに、全反射され得るよ うに選定されている。

【００１３】 又、ランプハウス１４の内面は、白色塗装，銀色メッキ等の適宜の手段によっ て反射面として形成されている。

【００１４】 本考案による表面実装型ＬＥＤ１０は以上のように構成されており、ＬＥＤチ ップ１２から上方に向かって出射した光は、樹脂モールド部１３の傾斜した上面 １３ａに達して、この上面１３ａにより全反射せしめられ、この上面１３ａの傾 斜角度に基づいて、側方、即ち中央から外側に向かって進む。 これにより反射光は、その一部が樹脂モールド部１３の発光面１３ｂに対して 直接に入射し、また他の一部は、さらにランプハウス１４の内面等で反射された 後に、該発光面１３ｂに入射することとなる。 従って外部に導出される光は、ＬＥＤチップ１２から出射した後に、少なくと も一回は樹脂モールド部１３の上面１３ａにより反射されるので、この反射によ って、ＬＥＤチップ１２の発光ムラが均一化され得ることになる。

【００１５】 図４はこの考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示しており、チップＬＥＤ ２０は、樹脂モールド部１３の上面１３ａが発光面１３ｂの方向（矢印Ａ方向） 及びそれに垂直な矢印Ｂ方向に関して、両側に向かって徐々に高くなるように傾 斜して、扁平な四角錐の形状に切り欠かれて形成されている点を除いては、図１ の実施例と同様の構成であり、ＬＥＤチップ１２からの光がこの上面１３ａによ って四方に向かって反射せしめられ、これにより発光面１３ａから外部に出射せ しめられる光が、より一層均一化され得ることになる。

【００１６】 尚、上記実施例においては、ＬＥＤチップ１２の電極取出しに関して説明され ていないが、基板１１としてプリント基板を使用し、このプリント基板上に形成 された導電パターンにより端子部を構成するようにしてもよく、また基板として ランプハウス成形時にリードフレームを一体成形し、一方のリードフレームの先 端に該ＬＥＤチップ１２を載置し、該ＬＥＤチップ１２の上面を他方のリードフ レームの先端にワイヤボンディングにより接続するようにして、該リードフレー ムの他端により端子部を構成するようにしてもよい。また、回路付き成形品（Ｍ ＩＤ）を基板として使用するのも同様である。

【００１７】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、ＬＥＤチップから上方に向かって出射し た光は、樹脂モールド部の上面に達してこの上面で全反射されて該上面の傾斜に 基づいて側方へ進み、該樹脂モールド部のランプハウスにより包囲されていない 側面に対して直接に、またはランプハウスの内面等で反射されて間接的に導かれ て、該側面から外部へ出射する。従って外部に導出される光が、ＬＥＤチップか ら出射した後に、少なくとも一回は樹脂モールド部の上面により反射されるので 、この反射によって均一化されることになる。また実装の際には、上記基板が実 装用のプリント基板等に表面実装されるようになっているために、外力が加わっ たとしても本ＬＥＤは基板上で実装状態を安定的に保持でき、ハンダづけの信頼 性が向上する。 かくして、本考案によれば、簡単に且つ短時間でプリント基板等に実装され得 ると共に、低コストで製造され、表面実装すべきプリント基板表面に対して安定 的に固定され、しかも均一な光が出射され得るようにした、極めて優れたチップ ＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるチップＬＥＤの一実施例を示す概
略斜視図である。

【図２】図１のチップＬＥＤの概略断面図である。

【図３】図１のチップＬＥＤの概略平面図である。

【図４】本考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示す
概略平面図である。

【図５】従来のＬＥＤの実装状態を示す概略側面図であ
る。

【符号の説明】

１０，２０ チップＬＥＤ １１ 基板 １２ ＬＥＤチップ １３ 樹脂モールド部 １３ａ 上面 １３ｂ 発光面 １４ ランプハウス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 方形の基板と、該基板の中央に載置され
   たＬＥＤチップと、該基板上で該ＬＥＤチップを覆うよ
   うに透明樹脂により成形されたほぼ直方体形状の樹脂モ
   ールド部と、該樹脂モールド部の三方の側面を包囲する
   ランプハウスとを含んでおり、上記樹脂モールド部の上
   面が、中央が比較的低く且つ少なくともランプハウスに
   より包囲されていない側面の方向に関して、両側に向か
   って徐々に高くなるように傾斜して形成されていること
   を特徴とするチップＬＥＤ。