JPH058960U - 表面実装型ｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単に且つ低コストで製造し得ると共に、表
面実装すべきプリント基板表面に対して安定的に固定さ
れ、しかも容易に位置決めし得るようにする。 【構成】 ＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップを支持し
且つＬＥＤチップから出射する光を上方に向かって反射
させるための反射面１２ａを有する反射枠部１２と、プ
リント基板等の表面に取り付けられるべきベース部１３
と、反射枠部及びベース部の表面に沿って形成された導
電部１４とから、表面実装型ＬＥＤを構成し、反射枠
部，ベース部及び導電部を立体回路基板により一体的に
形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型ＬＥＤの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＬＥＤは例えば図６に示すように構成されている。即ち、ＬＥＤ１は、 実質的に上下に平行に延びる二本のリードフレーム２，３と、該リードフレーム のうち一方のリードフレーム２の上端に形成された反射枠２ａ内に取り付けられ ているＬＥＤチップ４と、このＬＥＤチップ４及びリードフレーム２，３の上端 領域を覆うように透明樹脂モールドにより成形されたレンズ（図示せず）とから 構成されており、上記ＬＥＤチップ４は、上記反射枠２ａの底部に導電接着等に より固定され且つ該リードフレーム２と電気的に接続されていると共に、他方の リードフレーム３の上端に対してワイヤボンディングされている。これにより、 二つのリードフレーム２，３の下方のリード部（図示せず）を介して該ＬＥＤチ ップ４に給電が行なわれたとき、ＬＥＤチップ４が発光し、このときＬＥＤチッ プ４から出射した光のうち反射枠２ａに入射した光が、反射されてほぼ上方へ向 かって進行することにより、上記ＬＥＤ１の発光効率が高められている。

【０００３】 また、図７に示すような構成のＬＥＤ５も知られている。この図において、Ｌ ＥＤ５は、二本のリードフレーム６，７に対して、射出成形等によって、反射枠 ８ａを有するベース部８をインサート成形した後、この反射枠８ａの底部に露出 した一方のリードフレーム６の端部上にＬＥＤチップ９を固定する構成でなって おり、このＬＥＤチップ９は、導電接着等によりリードフレーム６と電気的に接 続されていると共に、同様に、反射枠８ａ内に露出している他方のリードフレー ム７の端部に対してワイヤボンディングにより、接続されている。 これにより、二つのリードフレーム６，７のリード部（図示せず）を介してＬ ＥＤチップ９に給電が行なわれたとき、このＬＥＤチップ９が発光し、このとき ＬＥＤチップ９から出射した光のうち反射枠８ａに入射した光が、反射されてほ ぼ上方に向かって進行することにより、上記ＬＥＤ５の発光効率が高められるよ うにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図６に示したＬＥＤ１については、リードフレーム２の反射枠 ２ａは、該リードフレーム２の厚さに対して、かなり大きく立体的な形状である ことから、プレス加工によっては製作できず、従って製造コストが高くなってし まうと共に、プリント基板等の表面に実装する場合には、ＬＥＤ１は、該プリン ト基板上で細い金属線でなるリードフレーム２，３だけで支えられているため、 僅かな外力が加わっただけで該リードフレーム２，３が折れ曲がってＬＥＤ全体 が傾いてしまったり、場合によってはリードフレーム２，３が破断してしまうと いう問題がある。 また、リードフレーム２，３自体が破断しないまでも、リードフレーム２，３ とプリント基板上に形成された回路パターンとがハンダ付けされている箇所はハ ンダの付着面積が少ないことから、このハンダがとれ易く、故障の原因ともなっ ている。さらにプリント基板に挿入したＬＥＤ１をハンダ付けする際には、ＬＥ Ｄ１のリードフレームを該プリント基板の部品取付け穴にインサートした後、各 ＬＥＤ１を所定の高さに保持するための専用の治具を用意しなければならず、ハ ンダ付け作業が煩雑であるという問題があった。

【０００５】 また、図７に示したＬＥＤ５の場合には、表面実装は容易に行なわれ得るもの の、その際にプリント基板等の所定位置に正確に位置決めする必要があるが、該 プリント基板上に形成された回路パターンの表面に溶解したクリームハンダを置 き、その上からＬＥＤ５を載置して、該クリームハンダを固化させると、クリー ムハンダの固化の際に発生する収縮等によって、上記ＬＥＤ５がプリント基板上 の所定位置からずれ、これによって光軸がずれてしまうことがあった。さらに、 リードフレーム６，７のプレスフォーミング工程及び、反射枠８ａを有するベー ス部８のリードフレーム６，７とのインサート成形工程という２回の成形工程が 必要であり、従って工程が複雑で時間がかかり、製造コストが高くなってしまう という問題があった。

【０００６】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単に且つ低コストで製造され得ると共に、表面 実装すべきプリント基板表面に対して安定的に固定され、しかも容易に位置決め され得るようにした表面実装型ＬＥＤを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案の表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、こ のＬＥＤチップを支持し且つＬＥＤチップから出射する光を上方に向かって反射 させるための反射面を有する反射枠部と、プリント基板等の表面に取り付けられ るべきベース部と、上記反射枠部及びベース部の表面に沿って形成された導電部 とから構成されており、上記反射枠部，ベース部及び導電部を、立体回路基板に より一体的に形成しており、好ましくは、該ベース部の底面に、表面実装の際に プリント基板等に設けられた位置決め用の孔に嵌合する位置決めピンを、一体的 に備えたことを特徴としている。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、従来の表面実装型ＬＥＤにおけるリードフレームに相当す る導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的に立体回路基板により成 形されていることから、複雑な形状であっても、簡単な工程によって容易に且つ 低コストで成形されることができる。また、反射枠の形状も所望の形状にするこ とが可能であるから、樹脂モールドによるレンズを使用しなくても、任意の配向 特性が得られることとなる。また、導電部自体はベース部の表面に一体的に備え られているので、外力が加わったとしても、該導電部が折れたり曲がったりする ようなことがなく、従ってリード端子の不良が排除され、かくして自動実装が容 易に行なわれ得る。さらに、ベース部が実装用のプリント基板上でＬＥＤを支え るように作用することから、本ＬＥＤは基板上で実装状態を安定的に保持でき、 ハンダづけの信頼性が向上する。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は本考案による表面実装型ＬＥＤの一実施例の概略を示す斜視図、図２は 断面図である。 表面実装型ＬＥＤ１０は、ＬＥＤチップ１１と、このＬＥＤチップ１１を支持 し、且つ該ＬＥＤチップ１１から出射する光を上方へ向かって反射させるための 反射面１２ａを有する反射枠部１２と、プリント基板等の表面に取り付けられる べきベース部１３と、該反射枠部１２及びベース部１３の表面に沿って形成され た導電部１４と、反射枠部１２の反射面１２ａの上方領域を覆うように透明樹脂 モールドにより成形されたレンズ１５（図３参照）とから構成されている。 上記反射枠部１２，ベース部１３及び導電部１４は、例えば特開昭６３−１２ ８１８１号および特開昭６３−５０４８２号に開示されているような方法によっ て、立体回路基板により一体的に形成されている。

【００１０】 導電部１４は、図示されているように、反射枠部１２の反射面１２ａのほぼ中 央から該反射面１２ａに沿って左方に延びていて、この反射面１２ａの外側から 反射枠部１２の外面及びベース部１３の外面に沿って、このベース部１３の左側 の下面にまで延びている第一の電極１４ａと、上記反射枠部１２の反射面１２ａ の中央からやや右にずれた位置から同様に右側に向かって延びていて、該反射枠 部１２及びベース部１３の外側に沿ってベース部１３の右側の下面にまで延びて いる第二の電極１４ｂとから構成されており、ＬＥＤ１０がプリント基板等の表 面に実装された際に、各電極１４ａ，１４ｂのベース部下面に延びている部分が 該プリント基板上に設けられた導電パターンと接触せしめられるようになってい る。さらに、反射枠部１２の反射面１２ａのほぼ中央部にて、ＬＥＤチップ１１ が、第一の電極１４ａの端部上に導電接着等により固定されることにより、該電 極１４ａと電気的に接続されると共に、他方の電極１４ｂの端部に対してワイヤ ボンディングにより電気的に接続され、該反射枠部１２の反射面１２ａの上方領 域を覆うように、透明樹脂モールドによりレンズ１５が成形されることにより、 表面実装型ＬＥＤ１０が完成する。

【００１１】 本考案による表面実装型ＬＥＤ１０は以上のように構成されており、図示しな い表面実装すべきプリント基板等の表面の所定位置に取り付けられることによっ て、二つの電極１４ａ，１４ｂのベース部１３の下面に延びている部分が、プリ ント基板上に設けられた導電パターンと接触せしめられ、当該部分から電極１４ ａ，１４ｂを介してＬＥＤチップ１１に給電が行なわれたとき、該ＬＥＤチップ １１が発光し、このときＬＥＤチップ１１から出射した光のうち反射面１２ａに 入射した光が、反射されてほぼ上方へ向かって進行するようになっている。

【００１２】 図４は、反射枠部１２がベース部１３を兼ねるように形成されている点を除い ては、図１に示した表面実装型ＬＥＤ１０と同様の構成であり、プリント基板等 への表面実装も同様に行なわれる。

【００１３】 図５は、図１の表面実装型ＬＥＤ１０とほぼ同様に構成されていると共に、そ のベース部１３の底面に位置決めピン１３ａが一体的に形成されたものを示すも のである。 この表面実装型ＬＥＤ１０をプリント基板等に対して表面実装する場合、該位 置決めピン１３ａが、プリント基板等の実装位置に前以て設けられた位置決め用 孔に嵌合せしめられることにより、プリント基板等の所定位置に容易に且つ確実 に位置決めされ得ることとなり、本表面実装型ＬＥＤ１０のＬＥＤチップ１１か ら出射する光の光軸が該プリント基板等に対してずれることなく、正確に光軸合 わせされ得る。 かくして、本表面実装型ＬＥＤ１０は、プリント基板等の所定位置に極めて簡 単な作業により正確に実装され得ると共に、ハンダ付け作業を容易に自動化する ことができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、従来の表面実装型ＬＥＤにおけるリード フレームに相当する導電部が、反射枠部を有するベース部と共に、一体的に立体 回路基板により成形されていることから、複雑な形状であっても、簡単な工程に よって、容易に且つ低コストで成形され得ると共に、反射枠の形状も所望の形状 にすることが可能であるから、樹脂モールドによるレンズを使用しなくても、任 意の配向特性が得られることになる。また、導電部がベース部の表面に一体的に 備えられているので、外力が加わったとしても、該導電部が折れたり曲がったり するようなことがないため、リード端子の不良が排除され、自動実装が容易に行 なわれ得ることとなる。さらに、ベース部が実装用のプリント基板上でＬＥＤを 支えるように作用することから、実装状態を安定的に保持でき、ハンダづけの信 頼性も向上する。 かくして、本考案によれば、簡単に且つ低コストで製造され得ると共に、表面 実装すべきプリント基板表面に対して安定的に固定され、しかも容易に位置決め される、極めて優れた表面実装型ＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による表面実装型ＬＥＤの一実施例のレ
ンズをモールド成形する前の状態を示す概略斜視図であ
る。

【図２】図１の表面実装型ＬＥＤの概略断面図である。

【図３】図１の表面実装型ＬＥＤの完成した状態を示す
概略断面図である。

【図４】本考案による表面実装型ＬＥＤの他の実施例を
示す概略断面図である。

【図５】本考案による表面実装型ＬＥＤのさらに他の実
施例を示すもので、（Ａ）は概略断面図，（Ｂ）は底面
図である。

【図６】従来のＬＥＤの一例の要部を示し、（Ａ）は部
分拡大断面図，（Ｂ）は斜視図である。

【図７】従来の表面実装型ＬＥＤの一例を示し、（Ａ）
は概略断面図，（Ｂ）は斜視図である。

【符号の説明】

１０ 表面実装型ＬＥＤ １１ ＬＥＤチップ １２ 反射枠部 １２ａ 反射面 １３ ベース部 １３ａ 位置決めピン １４ 導電部 １４ａ 電極 １４ｂ 電極 １５ レンズ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップを支持
   し、且つ該ＬＥＤチップから出射する光を上方に向かっ
   て反射させるための反射面を有する反射枠部と、プリン
   ト基板等の表面に取り付けられるべきベース部と、該反
   射枠部及びベース部の表面に沿って形成された導電部と
   から構成されており、上記反射枠部，ベース部及び導電
   部が、立体回路基板により一体的に形成されていること
   を特徴とする、表面実装型ＬＥＤ。
2. 【請求項２】 前記ベース部の底面に、表面実装の際に
   プリント基板等に設けられた位置決め用の孔に嵌合する
   位置決めピンが、一体的に備えられていることを特徴と
   する、請求項１に記載の表面実装型ＬＥＤ。