JP2594207B2 - 表面実装型ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
表面実装型ｌｅｄの製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は発光ダイオード（以
下、ＬＥＤという。）、特にプリント基板等の表面に実
装される表面実装型ＬＥＤの製造方法に関するものであ
る。
下、ＬＥＤという。）、特にプリント基板等の表面に実
装される表面実装型ＬＥＤの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＬＥＤは、例えば図７
に示すように構成されている。図７において、表面実装
型ＬＥＤ１は、側方に突出している張り出し部２ａ，３
ａを備えた二つの導電性金属材料から成るリードフレー
ム２，３と、該リードフレーム２，３の一方、例えばリ
ードフレーム３の拡大された上端に載置されたＬＥＤチ
ップ４と、張り出し部２ａ，３ａを台座状に包囲し且つ
該張り出し部２ａ，３ａの先端及びリードフレーム２，
３の上部を露出させるように、樹脂モールドにより形成
されたベース部５と、このベース部５の上方にて、該リ
ードフレーム２，３の上端及びＬＥＤチップ４を包囲す
るように透明樹脂の樹脂モールドにより成形されたレン
ズ部６とから構成されている。
に示すように構成されている。図７において、表面実装
型ＬＥＤ１は、側方に突出している張り出し部２ａ，３
ａを備えた二つの導電性金属材料から成るリードフレー
ム２，３と、該リードフレーム２，３の一方、例えばリ
ードフレーム３の拡大された上端に載置されたＬＥＤチ
ップ４と、張り出し部２ａ，３ａを台座状に包囲し且つ
該張り出し部２ａ，３ａの先端及びリードフレーム２，
３の上部を露出させるように、樹脂モールドにより形成
されたベース部５と、このベース部５の上方にて、該リ
ードフレーム２，３の上端及びＬＥＤチップ４を包囲す
るように透明樹脂の樹脂モールドにより成形されたレン
ズ部６とから構成されている。
【０００３】上記ＬＥＤチップ４は、リードフレーム３
の上端面にダイボンディングされると共に、その上面
が、他方のリードフレーム２の上端面に対してワイヤボ
ンディングにより電気的に接続されている。また、上記
張り出し部２ａ，３ａの先端をベース部５の側面に露出
させることにより、表面実装型ＬＥＤ１をプリント基板
等に実装する際に、電極部として利用され、該プリント
基板上に形成された導電パターン等に対して、ハンダ付
けされ得るようになっている。
の上端面にダイボンディングされると共に、その上面
が、他方のリードフレーム２の上端面に対してワイヤボ
ンディングにより電気的に接続されている。また、上記
張り出し部２ａ，３ａの先端をベース部５の側面に露出
させることにより、表面実装型ＬＥＤ１をプリント基板
等に実装する際に、電極部として利用され、該プリント
基板上に形成された導電パターン等に対して、ハンダ付
けされ得るようになっている。
【０００４】このように構成された表面実装型ＬＥＤ１
によれば、プリント基板への実装は以下のように行なわ
れる。先ず表面に所定の導電パターンが形成されたプリ
ント基板７の実装位置に、本表面実装型ＬＥＤ１を載置
し、プリント基板７の導電パターンに対して、ベース部
５の側面に露出している張り出し部２ａ，３ａを、それ
ぞれアノード端子またはカソード端子として位置合わせ
する。この際、該表面実装型ＬＥＤ１は、そのベース部
５の底面が、プリント基板７の表面に当接することか
ら、安定して支持され得るので、上記位置合わせが容易
に行なわれることとなる。
によれば、プリント基板への実装は以下のように行なわ
れる。先ず表面に所定の導電パターンが形成されたプリ
ント基板７の実装位置に、本表面実装型ＬＥＤ１を載置
し、プリント基板７の導電パターンに対して、ベース部
５の側面に露出している張り出し部２ａ，３ａを、それ
ぞれアノード端子またはカソード端子として位置合わせ
する。この際、該表面実装型ＬＥＤ１は、そのベース部
５の底面が、プリント基板７の表面に当接することか
ら、安定して支持され得るので、上記位置合わせが容易
に行なわれることとなる。
【０００５】続いて、上記張り出し部２ａ，３ａの側面
に接触するように、クリームハンダＰをプリント基板７
の表面に置き、この状態から、本表面実装型ＬＥＤ１を
プリント基板７と共に、例えば図示しない炉内で加熱す
ることにより、このクリームハンダＰを溶融させて、該
張り出し部２ａ，３ａとプリント基板７上の導電パター
ンの双方に付着させた後、炉から外に出して冷却する。
これによりクリームハンダＰは硬化して、張り出し部２
ａ，３ａがそれぞれ上記導電パターンに対して電気的に
接続されることになり、実装作業が完了する。
に接触するように、クリームハンダＰをプリント基板７
の表面に置き、この状態から、本表面実装型ＬＥＤ１を
プリント基板７と共に、例えば図示しない炉内で加熱す
ることにより、このクリームハンダＰを溶融させて、該
張り出し部２ａ，３ａとプリント基板７上の導電パター
ンの双方に付着させた後、炉から外に出して冷却する。
これによりクリームハンダＰは硬化して、張り出し部２
ａ，３ａがそれぞれ上記導電パターンに対して電気的に
接続されることになり、実装作業が完了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成された表面実装型ＬＥＤ１においては、製造の際、
リードフレーム２，３は、図７（Ｂ）に示すように前以
て下方に長く延びて支持部材８に一体的に連結され且つ
複数個が連続している状態でプレス加工等により形成さ
れ、この支持部材８に設けられたピッチ孔９に図示しな
い製造用治具が嵌入することにより、自動送りされるよ
うになっている。このように形成されたリードフレーム
２，３は、上記のように一体化され且つ連続的に連結さ
れた状態のままで、各張り出し部２ａ，３ａの周りを包
囲するように、例えばインサート成形によりベース部５
が一体的に成形されると共に、一方のリードフレーム３
の上端面にＬＥＤチップ４がダイボンディングされ、他
方のリードフレーム２に対してワイヤボンディングによ
り接続され、最後にリードフレーム２，３を所定位置で
切断することにより、本表面実装型ＬＥＤ１が多数同時
に製造されることになるが、上述したインサート成形に
よるベース部５の一体成形は、金型が複雑であることか
らコストが高くなってしまい、またスライド金型を使用
する場合にはバリ等が生ずることがあり、信頼性に欠け
るという問題があった。
構成された表面実装型ＬＥＤ１においては、製造の際、
リードフレーム２，３は、図７（Ｂ）に示すように前以
て下方に長く延びて支持部材８に一体的に連結され且つ
複数個が連続している状態でプレス加工等により形成さ
れ、この支持部材８に設けられたピッチ孔９に図示しな
い製造用治具が嵌入することにより、自動送りされるよ
うになっている。このように形成されたリードフレーム
２，３は、上記のように一体化され且つ連続的に連結さ
れた状態のままで、各張り出し部２ａ，３ａの周りを包
囲するように、例えばインサート成形によりベース部５
が一体的に成形されると共に、一方のリードフレーム３
の上端面にＬＥＤチップ４がダイボンディングされ、他
方のリードフレーム２に対してワイヤボンディングによ
り接続され、最後にリードフレーム２，３を所定位置で
切断することにより、本表面実装型ＬＥＤ１が多数同時
に製造されることになるが、上述したインサート成形に
よるベース部５の一体成形は、金型が複雑であることか
らコストが高くなってしまい、またスライド金型を使用
する場合にはバリ等が生ずることがあり、信頼性に欠け
るという問題があった。
【０００７】さらに、ベース部５とレンズ部６とは別体
であることから、工程数が多くなってしまい、コストが
高くなってしまうという問題もあった。
であることから、工程数が多くなってしまい、コストが
高くなってしまうという問題もあった。
【０００８】この発明は、以上の点に鑑み、低コストで
製造され得ると共に、信頼性の高い表面実装型ＬＥＤを
提供することを目的としている。
製造され得ると共に、信頼性の高い表面実装型ＬＥＤを
提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による表面実装型ＬＥＤの製造方法は、張
り出し部を備えた一対のリードフレームを有していて、
一方のリードフレームの上端面にＬＥＤチップをダイボ
ンディングし且つ該ＬＥＤチップを他方のリードフレー
ムの上端面に対してワイヤボンディングすると共に、該
一対のリードフレームを樹脂型内に流し込んだ透明樹脂
内に挿入し、該透明樹脂を硬化させた後、該リードフレ
ームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹
脂をダイサー等を用いて切断することにより、該一対の
リードフレームを支持するベース部と上記ＬＥＤチップ
から出射する光を上方に導くレンズ部とを一体に成形す
ると共に、該リードフレームの張り出し部の先端を該ベ
ース部の側面から外部に露出させて、接続電極部として
利用するようにしたことを特徴としている。
め、この発明による表面実装型ＬＥＤの製造方法は、張
り出し部を備えた一対のリードフレームを有していて、
一方のリードフレームの上端面にＬＥＤチップをダイボ
ンディングし且つ該ＬＥＤチップを他方のリードフレー
ムの上端面に対してワイヤボンディングすると共に、該
一対のリードフレームを樹脂型内に流し込んだ透明樹脂
内に挿入し、該透明樹脂を硬化させた後、該リードフレ
ームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹
脂をダイサー等を用いて切断することにより、該一対の
リードフレームを支持するベース部と上記ＬＥＤチップ
から出射する光を上方に導くレンズ部とを一体に成形す
ると共に、該リードフレームの張り出し部の先端を該ベ
ース部の側面から外部に露出させて、接続電極部として
利用するようにしたことを特徴としている。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、前以てＬＥＤチップを実装
したリードフレームを、樹脂型内に流し込んだ透明樹脂
内に挿入することにより、ベース部及びレンズ部が一体
に成形されるので、工程数が少なくて済み、透明樹脂が
硬化した後に、該リードフレームの張り出し部の下側
で、リードフレーム及び透明樹脂をダイサー等を用いて
切断することにより、ベース部の下面にバリ等が残って
しまうようなことがないことから、高い信頼性が得られ
ることになる。さらに、この樹脂型は、インサート成形
を行なう必要がないので、比較的簡単な構成であるか
ら、低コストで製造される。
したリードフレームを、樹脂型内に流し込んだ透明樹脂
内に挿入することにより、ベース部及びレンズ部が一体
に成形されるので、工程数が少なくて済み、透明樹脂が
硬化した後に、該リードフレームの張り出し部の下側
で、リードフレーム及び透明樹脂をダイサー等を用いて
切断することにより、ベース部の下面にバリ等が残って
しまうようなことがないことから、高い信頼性が得られ
ることになる。さらに、この樹脂型は、インサート成形
を行なう必要がないので、比較的簡単な構成であるか
ら、低コストで製造される。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明を詳細に説明する。図１はこの発明により製造され
る表面実装型ＬＥＤの一実施例を示している。表面実装
型ＬＥＤ１０は、側方に突出している張り出し部１１
ａ，１２ａを備えた二つの導電性金属材料から成るリー
ドフレーム１１，１２と、該リードフレーム１１，１２
の一方、例えばリードフレーム１２の拡大された上端に
載置されたＬＥＤチップ１３と、該張り出し部１１ａ，
１２ａを台座状に包囲し且つ該張り出し部１１ａ，１２
ａの先端を外部に露出させ、且つリードフレーム１１，
１２の上端及びＬＥＤチップ１３を包囲するように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１４（鎖線図示）
とから構成されている。
発明を詳細に説明する。図１はこの発明により製造され
る表面実装型ＬＥＤの一実施例を示している。表面実装
型ＬＥＤ１０は、側方に突出している張り出し部１１
ａ，１２ａを備えた二つの導電性金属材料から成るリー
ドフレーム１１，１２と、該リードフレーム１１，１２
の一方、例えばリードフレーム１２の拡大された上端に
載置されたＬＥＤチップ１３と、該張り出し部１１ａ，
１２ａを台座状に包囲し且つ該張り出し部１１ａ，１２
ａの先端を外部に露出させ、且つリードフレーム１１，
１２の上端及びＬＥＤチップ１３を包囲するように透明
樹脂により成形された樹脂モールド部１４（鎖線図示）
とから構成されている。
【００１２】上記ＬＥＤチップ１３は、リードフレーム
１２の上端に対してダイボンディングされると共に、他
方のリードフレーム１１の上端に対してワイヤボンディ
ングにより電気的に接続されている。尚、上記リードフ
レーム１１，１２は、図２に示すように、互いに連結さ
れた状態で、複数個が連続して成形されている。
１２の上端に対してダイボンディングされると共に、他
方のリードフレーム１１の上端に対してワイヤボンディ
ングにより電気的に接続されている。尚、上記リードフ
レーム１１，１２は、図２に示すように、互いに連結さ
れた状態で、複数個が連続して成形されている。
【００１３】以上の構成は図７に示した従来の表面実装
型ＬＥＤ１と同様の構成であるが、この発明による表面
実装型ＬＥＤ１０においては、図２に示すように互いに
連結されたリードフレーム１１，１２に対して、前以て
ＬＥＤチップ１３を実装した状態から、樹脂モールド型
１４が以下のように形成されるようになっている。
型ＬＥＤ１と同様の構成であるが、この発明による表面
実装型ＬＥＤ１０においては、図２に示すように互いに
連結されたリードフレーム１１，１２に対して、前以て
ＬＥＤチップ１３を実装した状態から、樹脂モールド型
１４が以下のように形成されるようになっている。
【００１４】即ち、図３に示すように、各表面実装型Ｌ
ＥＤ１０の樹脂モールド部１４の形状に対応する形状の
樹脂型１５を並べて配置して、各樹脂型１５内にエポキ
シ樹脂等の透明樹脂を流し込んでおく。このようにし
て、該樹脂型１５内に、上記各リードフレーム１１，１
２を逆さまにして挿入し、各リードフレーム１１，１２
の張り出し部１１ａ，１２ａまで透明樹脂中に入るよう
にする。この状態から、該透明樹脂を硬化させた後、樹
脂型１５から型抜きすることにより、図４に示すよう
に、リードフレーム１１，１２に対して、樹脂モールド
部１４が一体に形成されることとなる。
ＥＤ１０の樹脂モールド部１４の形状に対応する形状の
樹脂型１５を並べて配置して、各樹脂型１５内にエポキ
シ樹脂等の透明樹脂を流し込んでおく。このようにし
て、該樹脂型１５内に、上記各リードフレーム１１，１
２を逆さまにして挿入し、各リードフレーム１１，１２
の張り出し部１１ａ，１２ａまで透明樹脂中に入るよう
にする。この状態から、該透明樹脂を硬化させた後、樹
脂型１５から型抜きすることにより、図４に示すよう
に、リードフレーム１１，１２に対して、樹脂モールド
部１４が一体に形成されることとなる。
【００１５】その後、リードフレーム１１，１２及び樹
脂モールド部１４は、図５にて点線で示すように、各リ
ードフレーム１１，１２の張り出し部１１ａ，１２ａの
下側で、例えばダイサー等によって切断される。これに
より、樹脂モールド部１４の成形時に、表面張力により
凹状に盛り上がった部分１４ａが同時に切断され得るこ
とになり、表面実装型ＬＥＤ１０が完成する。
脂モールド部１４は、図５にて点線で示すように、各リ
ードフレーム１１，１２の張り出し部１１ａ，１２ａの
下側で、例えばダイサー等によって切断される。これに
より、樹脂モールド部１４の成形時に、表面張力により
凹状に盛り上がった部分１４ａが同時に切断され得るこ
とになり、表面実装型ＬＥＤ１０が完成する。
【００１６】この発明による表面実装型ＬＥＤ１０は以
上のように構成されており、製造の際には、リードフレ
ーム１１，１２は、図７に示した従来の表面実装型ＬＥ
Ｄ１の場合と同様に、支持部材１６に一体的に連結され
且つ複数個が連続している状態で、プレス加工等により
形成され、さらに支持部材１６により連結された状態
で、各リードフレーム１１，１２の先端を樹脂型１５内
に挿入することにより、樹脂モールド部１４が形成され
ることになる。このように形成された樹脂モールド部１
４に対して、その実装面となるべき下面が、切断により
確実に平坦面として成形されることになるので、精密な
金型を使用することなく、高い信頼性が得られることに
なる。また、リードフレーム１１，１２を支持すべきベ
ース部とＬＥＤチップ１３から出射する光を上方に導く
レンズ部とが、樹脂モールド部１４として一体に成形さ
れることから、工程数が少なくて済み、コストが低減さ
れ得ることになる。
上のように構成されており、製造の際には、リードフレ
ーム１１，１２は、図７に示した従来の表面実装型ＬＥ
Ｄ１の場合と同様に、支持部材１６に一体的に連結され
且つ複数個が連続している状態で、プレス加工等により
形成され、さらに支持部材１６により連結された状態
で、各リードフレーム１１，１２の先端を樹脂型１５内
に挿入することにより、樹脂モールド部１４が形成され
ることになる。このように形成された樹脂モールド部１
４に対して、その実装面となるべき下面が、切断により
確実に平坦面として成形されることになるので、精密な
金型を使用することなく、高い信頼性が得られることに
なる。また、リードフレーム１１，１２を支持すべきベ
ース部とＬＥＤチップ１３から出射する光を上方に導く
レンズ部とが、樹脂モールド部１４として一体に成形さ
れることから、工程数が少なくて済み、コストが低減さ
れ得ることになる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
前以てＬＥＤチップを実装したリードフレームを、樹脂
型内に流し込んだ透明樹脂内に挿入することにより、ベ
ース部及びレンズ部が一体に成形されるので、工程数が
少なくて済む。そして、透明樹脂が硬化した後に、リー
ドフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び
透明樹脂をダイサー等により切断すれば、ベース部の下
面にバリ等が残ってしまうようなことがないから、高い
信頼性が得られることになる。さらに、樹脂型はインサ
ート成形を行なう必要がないので、比較的簡単な構成で
あるから、低コストで製造され、従って本表面実装型Ｌ
ＥＤもコストが低減される。かくして、低コストで製造
され得ると共に、信頼性の高い、極めて優れた表面実装
型ＬＥＤが提供される。
前以てＬＥＤチップを実装したリードフレームを、樹脂
型内に流し込んだ透明樹脂内に挿入することにより、ベ
ース部及びレンズ部が一体に成形されるので、工程数が
少なくて済む。そして、透明樹脂が硬化した後に、リー
ドフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び
透明樹脂をダイサー等により切断すれば、ベース部の下
面にバリ等が残ってしまうようなことがないから、高い
信頼性が得られることになる。さらに、樹脂型はインサ
ート成形を行なう必要がないので、比較的簡単な構成で
あるから、低コストで製造され、従って本表面実装型Ｌ
ＥＤもコストが低減される。かくして、低コストで製造
され得ると共に、信頼性の高い、極めて優れた表面実装
型ＬＥＤが提供される。
【図１】この発明により製造される表面実装型ＬＥＤの
一実施例を示す概略断面図である。
一実施例を示す概略断面図である。
【図２】図１の表面実装型ＬＥＤの樹脂モールド部形成
前の状態を示す概略側面図である。
前の状態を示す概略側面図である。
【図３】図１の表面実装型ＬＥＤの樹脂モールド部を成
形するための樹脂型の概略斜視図である。
形するための樹脂型の概略斜視図である。
【図４】図３の樹脂型により樹脂モールド部を一体的に
成形した状態を示す表面実装型ＬＥＤの概略斜視図であ
る。
成形した状態を示す表面実装型ＬＥＤの概略斜視図であ
る。
【図５】リードフレーム切断前の状態を示す表面実装型
ＬＥＤの概略側面図である。
ＬＥＤの概略側面図である。
【図６】完成した表面実装型ＬＥＤを示すもので、
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。
（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図７】従来の表面実装型ＬＥＤの一例を示す概略断面
図である。
図である。
１０ 表面実装型ＬＥＤ １１ リードフレーム １１ａ 張り出し部 １２ リードフレーム １２ａ 張り出し部 １３ ＬＥＤチップ １４ 樹脂モールド部 １５ 樹脂型 １６ 支持部材
Claims (1)
- 【請求項１】 一方のリードフレームの上端面にＬＥＤ
チップをダイボンディングし且つ該ＬＥＤチップを他方
のリードフレームの上端面に対してワイヤボンディング
した、張り出し部を有する一対のリードフレームを、樹
脂型内に流し込んだ透明樹脂内に挿入して、該透明樹脂
を硬化させた後、上記リードフレームの張り出し部の下
側で、リードフレーム及び透明樹脂をダイサー等にて切
断することにより、該一対のリードフレームを支持する
ベース部と該ＬＥＤチップから出射する光を上方へ導く
レンズ部とを一体に成形すると共に、該リードフレーム
の張り出し部の先端を該ベース部の側面から外部に露出
させて接続電極部として利用するようにしたことを特徴
とする、表面実装型ＬＥＤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264138A JP2594207B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264138A JP2594207B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690028A JPH0690028A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2594207B2 true JP2594207B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=17398990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264138A Expired - Lifetime JP2594207B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594207B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4009097B2 (ja) * | 2001-12-07 | 2007-11-14 | 日立電線株式会社 | 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム |
| US7326062B2 (en) * | 2005-02-07 | 2008-02-05 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | System and method for increasing the surface mounting stability of a lamp |
| KR100840942B1 (ko) * | 2006-03-24 | 2008-06-24 | 조영찬 | 파워 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법 |
| CN101471418B (zh) * | 2006-12-27 | 2010-10-13 | 财团法人工业技术研究院 | 发光二极管的引线架 |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP4264138A patent/JP2594207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0690028A (ja) | 1994-03-29 |
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