CN101471418B - 发光二极管的引线架 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发光二极管的引线支架，该引线支架供承载数个发光二极管芯片并以数个透镜分别包覆该发光二极管芯片，并在该引线支架上以该透镜包覆的边线形成数个透镜封装线，其特征在于，该发光二极管的引线支架包含：数个引线架，每一该引线架包含有至少两个引线脚，且该引线脚的一端延伸有一承载部，以承载该发光二极管芯片，每一该引线脚具有一定位凸块，该定位凸块被至少一该透镜封装线穿过；以及，数个结构体，连结该引线架以形成该发光二极管的引线支架。

Description

发光二极管的引线架

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的引线架，特别涉及一种薄型化发光二极管的引线架。

背景技术

发光二极管的引线架用来提供置放发光二极管芯片，并将发光二极管芯片的二个电极引线架而导引至电路板，以进行通电操作，使之发光。

关于发光二极管的引线架，依封装的形式不同，引线架的设计即有所差异，例如传统型发光二极管(俗称炮弹式)及食人鱼发光二极管的封装方式及其引线架结构即不相同，在此，以食人鱼的封装方式做一说明，请同时参考图1、图2A、图2B，图1为现有引线支架10的顶视图，而图2A、图2B则分别为折弯后的引线支架10的顶视图与侧视图，从图中可以见一个引线支架10由数个引线架11所构成，以食人鱼封装而言，业界较常将十五个引线架11制作成一个引线支架10。

此种发光二极管的制作流程包括：

(1)先对承载部13进行冲压，使之形成一个勺部14；

(2)再将引线支架10依图1中所示的弯折线12a，12b进行弯折，使之形成如图2A及图2B所示的形状；

(3)将发光二极管芯片15置入图标的勺部14，并将发光二极管芯片15的电极与引线架11进行打线，使电极分别与引线脚16a，16b电性连结，如图3所示；

(4)将引线支架10置入模具中再灌胶，以形成透镜17；

(5)切除结构体18a，18b，18c，并保留定位凸块19a，19b，如此即完成了食人鱼封装的发光二极管。

关于此食人鱼发光二极管的使用，请参考图4，图中可以看见其主要将发光二极管的引线脚16a，16b插入电路板90，使定位凸块19a，19b卡掣于电路板90，再将其焊接于电路板；因此，由此定位凸块19a，19b的适当设计，即可确保透镜17的聚焦部的聚焦光轴垂直于电路板90，达到易于组装的效果。

前述现有引线支架10虽可达到(a)提升引线支架10整体的结构刚性(由结构体18a，18b，18c的适当设计)、以及(b)导正光轴的目的，然而却无法满足发光二极管薄型化的需求，其原因在于：由于定位凸块19a，19b与透镜17间具有特定的距离(因其由结构体18b所裁切后形成)，故焊接时，此距离无法消除，故焊接后发光二极管的高度即无法下降，阻碍了薄型化的需求。

为解决前述问题，业界有的将该定位凸块19a，19b以手工切除，焊接前再用人工来进行光轴垂直度的调整，此种方式不仅耗时，其准确度与一致性亦相当差，实非大量生产可以采用的制造工艺。

除此之外，由于引线脚16a，16b另具有导热的功能，由于定位凸块19a，19b的设置，使得发光二极管芯片15距电路板90较远，致使导热距离拉长，散热效果不佳，此种情形实无法应付发光二极管的功率愈来愈高、发热量愈来愈大的产业趋势。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出一种发光二极管的引线架以及一种发光二极管的引线支架，目的在于易于焊接组装、满足薄型化发光二极管的需求、缩短导热距离、以及提升散热效率。

本发明所提出的发光二极管的引线架用以承载一发光二极管芯片并供该发光二极管芯片的数个电极电性连接，该发光二极管芯片及部分该引线架被包覆于一透镜内，该透镜导引该发光二极管芯片发出的光线，该发光二极管的引线架包括有至少两个引线脚，该引线脚部分被包覆于该透镜内，且该引线脚的一延伸有一承载部，该承载部被该透镜包覆并承载该发光二极管芯片，该发光二极管芯片的该等电极分别电性连接至该等引线脚，而每一该等引线脚具有一定位凸块，该等定位凸块部分凸出于该透镜以构成一基准平面，该基准平面与该光线被导引的方向呈一特定角度。

其次，本发明另提出的发光二极管的引线支架供承载数个发光二极管芯片并以数个透镜分别包覆该等发光二极管芯片，并在该引线支架上以该透镜包覆的边线形成数个透镜封装线，该发光二极管的引线支架包含数个引线架以及数个结构体，该等结构体连结该等引线架以形成该发光二极管的引线支架，每一该引线架包含有至少两个引线脚，且该等引线脚之一延伸有一承载部，以承载该发光二极管芯片，每一该等引线脚具有一定位凸块，该等定位凸块被至少一该等透镜封装线穿过。

因此，由该定位凸块适当凸出于透镜，并形成一基准平面，使得插件(发光二极管)于电路板时，得以该定位凸块与电路板的抵触而定位，确保透镜导引发光二极管的光轴与电路板呈预定角度，达到薄型化及易于安装的目的；此外，由于定位凸块略凸出于透镜，故发光二极管芯片至电路板间的距离相对于现有设计短了许多，而得以缩短热传导的距离，提高散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有发光二极管的引线支架示意图；

图2A为现有发光二极管的引线支架弯折后的顶视图；

图2B为现有发光二极管的引线支架弯折后的侧视图；

图3为现有发光二极管的引线架封装于透镜的示意图；

图4为现有发光二极管焊接于电路板的示意图；

图5为本发明发光二极管的引线支架示意图；

图6A为本发明发光二极管的引线支架弯折后的顶视图；

图6B为本发明发光二极管的引线支架弯折后的侧视图；

图7为本发明发光二极管的引线架封装于透镜的示意图；

图8为本发明发光二极管的引线架焊接于电路板的示意图；

图9为本发明另一实施例的发光二极管的引线支架的顶视图；

图10为本发明另一实施例的发光二极管的引线支架的正视图；

图11为本发明另一实施例的发光二极管的引线支架的右侧视图；

图12为本发明另一实施例的发光二极管的引线架封装于透镜的示意图；以及

图13为本发明另一实施例的发光二极管的引线架焊接于电路板的示意图。

其中，附图标记

10，20，80引线支架

11，30，50引线架

12a，12b，24a，24b弯折线

13，34承载部

14，36勺部

15，92发光二极管芯片

16a，16b，32a，32b，32c，32d引线脚

17，40，58透镜

18a，18b，18c，22a，22b，22c结构体

19a，19b，38a，38b，38c，38d定位凸块

42透镜封装线

52a，52b引线脚

54a，54b定位凸块

56勺部

60基准平面

62光线

82a，82b结构体

90电路板

具体实施方式

首先请参阅图5，其为本发明发光二极管的引线支架示意图，图中可以见发光二极管的引线支架20由数个引线架30及数个结构体22a，22b，22c所构成，其中业界往往将十五个引线架30结合数个结构体22a，22b，22c所形成一个引线支架，当然此处亦可使用二十个或十个引线架30来构成一个引线支架20，此数量乃视透镜模具、结构强度及制造过程情形而定；另外，结构体22a，22b，22c所设置的位置需考虑整体引线支架20的刚性而定，使得引线支架20能具有提供结构刚性、承受芯片黏着、打线、封装脱模剪脚过程中所产生的负荷等功能。

在图5中可以看见本实施例的引线架30包含有四个引线脚32a，32b，32c，32d，而在本实施例中若仅有三个或两个引线脚32a与32b，或32c与32d亦仍可以实施本发明，而将其焊固在电路板上(容后详述)；引线脚32a，32b，32c，32d两两呈电性连接并以对称方式配置，图标中以32a与32c呈电性连接，而32b与32d呈电性连接，且引线脚32a，32b，32c，32d其中之一延伸有承载部34，此承载部34用以承载发光二极管芯片92(如图7所示)，而为使承载部34能更稳定地承载发光二极管芯片92，故承载部34另可以冲压出一勺部36，以容置发光二极管芯片；在将发光二极管芯片92设置于勺部36后，即进行打线作业，使发光二极管芯片92的数个电极与引线脚32a，32b，32c，32d电性连接，以能引线脚32a，32b，32c，32d而将电源导入发光二极管芯片92，进而使之发出光线。

再请参阅图5，自图中可以看见二条对称于承载部34的弯折线24a，24b，引线架30制作时系依该弯折线24a，24b而弯折成如图6A及图6B的形成，其中图6A为弯折后的顶视图，而图6B则为弯折后的侧视图，图中可更明显看出勺部36的形状。

引线支架20在弯折后，即进行透镜40的封装及脱模作业(如图7所示)，此透镜40的目的在于导引发光二极管芯片92所发出的光线，使其聚焦或散焦，此一透镜40封装作业往往采用灌胶方式进行。

再请参照图7，在完成透镜40封装作业后，即将结构体22a，22b，22c剪除，使其仅余留引线架30，自图中可以见此结构体22a，22b，22c的裁剪相异于现有作法，本发明将所有结构体均裁切，并未在结构体22a，22b，22c中保留任何定位组件，反而是在每一引线脚32a，32b，32c，32d处设置有定位凸块38a，38b，38c，38d，此定位凸块38a，38b，38c，38d部分没入透镜40内，部分外露于透镜40外，并使得每一定位凸块38a，38b，38c，38d外露部分的顶端得以形成一基准平面60(如图7所示)，图中可见，此基准平面位于透镜40的表面外侧，并与透镜导引光线62的方向呈一特定角度，例如90度(垂直)或70-110度，关于此角度的大小，可视发光二极管的实际应用情形而定，可为70～110度；因此，当引线架30设置于电路板90时(如图8所示)，基准平面60即可做为引线架30与电路板贴合的基准，使得发光二极管芯片92所发出的光线62的光轴得以与电路板90呈特定角度。

再请参阅图8，图中可以看见引线脚32a，32b，32c，32d相对于发光二极管芯片92位置的另一端的断面呈渐缩状，以使得引线架30插置于电路板90时，更易于插置。

由定位凸块38a，38b，38c，38d设置于透镜40的边缘，使得发光二极管芯片92与电路板90的距离比现有所使用的短，而更能有效地传导发光二极管芯片92所产生的热量。

再者，请再回到图5，自图中可见引线支架20在每一个引线架30内均具有一个透镜封装线42(图中仅以一个透镜封装线42来表达，以免图标过于复杂)，此透镜封装线代表引线架30在经过冲压勺部36、弯折等制造过程后，进行透镜40封装时，透镜40在封装时的虚拟边线，因此其为一个封闭区域，在图中即可明显看出此透镜封装线穿过每一个定位凸块38a，38b，38c，38d，且定位凸块38a，38b，38c，38d所超出透镜封装线的距离实质上相等，以使得超出(凸出)的部分得以形成前述的基准平面，做为引线架30在设置于电路板90时的基准。

请参照图9、图10及图11，其分别为本发明另一实施例的顶视图、正视图及右侧视图，此实施例是应用于传统型发光二极管组件(俗称炮弹式)的封装，图中可见引线支架80由数个结构体82a，82b与数个引线架50所构成，引线架50具有二个引线脚52a，52b及二个定位凸块54a，54b，引线脚52b顶部具有勺部56，用以容置发光二极管芯片(图中未示)，请再参照图12，自图中可以看出，定位凸块54a，54b设置的位置恰位于透镜58的表面，定位凸块54a，54b部分没入透镜58内，而部分外露于透镜58之外，外露部分的顶点恰形成一基准平面60；因此，当此发光二极管组件置于电路板90时(请参阅图13)，得以定位凸块54a，54b外露的顶点顶掣于电路板90而定位，达到易于组装、薄型化及缩短导热距离等目的；当然此实施例中的发光二极管芯片的电极亦需与引线脚52a，52b电性连接，由于此等内容与前一实施例相同，故不再赘述。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种发光二极管的引线支架，该引线支架供承载数个发光二极管芯片并以数个透镜分别包覆该发光二极管芯片，并在该引线支架上以该透镜包覆的边线形成数个透镜封装线，该引线架设置在一电路板上，其特征在于，该发光二极管的引线支架包含：

数个引线架，每一该引线架包含有至少两个引线脚，且该引线脚的一端延伸有一承载部，以承载该发光二极管芯片，每一该引线脚延伸有一定位凸块，该定位凸块被至少一该透镜封装线穿过，该定位凸块接触该电路板，该定位凸块面向该电路板部分凸出于该透镜，该定位凸块的外露部分的顶端形成一基准平面；以及

数个结构体，连结该引线架以形成该发光二极管的引线支架。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的引线支架，其特征在于，该承载部具有一勺部，以容置该发光二极管芯片。

3.根据权利要求1所述的发光二极管的引线支架，其特征在于，该引线脚相对该承载部的另一端末端面小于其它部位端面。

4.根据权利要求1所述的发光二极管的引线支架，其特征在于，每一该透镜封装线自成一封闭区域。

5.根据权利要求4所述的发光二极管的引线支架，其特征在于，由同一该透镜封装线穿过的该定位凸块所超出该透镜封装线的距离相等。

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