CN210334932U - 一种光模块组件定位治具工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种光模块组件定位治具工装，该光模块组件定位治具工装包括底座，设于底座上用于对光模块组件进行横向定位的横向定位组件，设于底座上用于对光模块组件进行纵向定位的定位座，以及用于在竖直方向上将光模块组件固定在底座上的盖板。根据本实用新型的光模块组件定位治具工装，通过横向定位组件对光模块组件进行横向定位，通过定位座对光模块组件进行纵向定位，再通过盖板将光模块组件固定在底座上，使得光模块组件在焊接时不会晃动或者偏移，有效地保障了焊接的精度。

Description

一种光模块组件定位治具工装

技术领域

本实用新型属于光模块生产制造领域，尤其涉及一种光模块组件定位治具工装。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块包括外壳、PCBA 电路板、用于进行光电和电光转换的光学次模块，用于与外部连接器相对接的光纤适配器。金线焊接是端子和端子之间结合的一种方法，通过压焊的方式将电子器件焊接至PCBA板上，但是由于在焊接过程中经常出现因为人为或机器的原因导致的光纤适配器或PCBA板的移动，从而导致光模块产品在焊接过程中发生歪斜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种光模块组件定位治具工装，能够有效地防止光模块组件在焊接时晃动或者偏移。

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提供了一种光模块组件定位治具工装，其中光模块组件包括PCBA板、光学次模块以及光纤适配器， PCBA板和光学次模块相互固定，光学次模块和光纤适配器相互固定，所述光模块组件定位治具工装包括底座，设于底座上用于对PCBA板进行横向定位的横向定位组件，设于底座上用于对光纤适配器进行纵向定位的定位座，以及用于在竖直方向上将光模块组件固定在底座上的盖板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述横向定位组件包括第一定位销和第二定位销，所述第一定位销用于对PCBA板左侧进行定位，所述第二定位销用于对PCBA板右侧进行定位。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位座上设置有用于对光纤适配器进行定位的定位槽，所述光纤适配器上的外卡环容置于所述定位槽中。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板和底座通过转轴相连接，所述底座上设置有用于吸附所述盖板的磁铁。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板上设置有镂空的用于焊接的第一焊接窗和第二焊接窗；所述第一焊接窗的位置与PCBA板的位置相对应，所述第二焊接窗的位置与PCBA板和光学次模块连接处的位置相对应。

作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板上设置有用于固定光学次模块的第一固定压块和用于固定光纤适配器的第二固定压块；所述第一固定压块的位置与光学次模块的位置相对应，所述第二固定压块的位置与光纤适配器的位置相对应。

本实用新型的有益效果至少包括：本实用新型的光模块组件定位治具工装中，通过第一定位销和第二定位销对PCBA板进行横向定位，通过定位座对光纤适配器进行纵向定位，再通过盖板将PCBA板、光学次模块和光纤适配器固定在底座上，使得光模块组件在焊接时不会晃动或者偏移，有效地保障了焊接的精度。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的光模块组件定位治具工装的立体示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的光模块组件定位治具工装的俯视示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的光模块组件定位治具工装的另一立体示意图；

图4是根据图3中的B区域的放大示意图；

图5是根据图3中的C区域的放大示意图；

图6是根据图3中的A区域的放大示意图；

图7是根据图3中的D区域的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至7所示，光模块组件定位治具工装包括底座1，设于底座1上用于对光模块组件进行横向定位的横向定位组件3，设于底座1上用于对光模块组件进行纵向定位的定位座4，以及用于在竖直方向上将光模块组件固定在底座1上的盖板2。其中，横向定位组件3设于底座1上通过对PCBA 板5进行横向定位从而对光模块组件进行横向定位，定位座4设于底座1上通过用于对光纤适配器6进行纵向定位对光模块组件进行纵向定位。

所述光模块组件定位治具工装用于对光模块组件进行定位以及固定，防止焊接时光学次模块晃动或偏移导致影响焊接。其中，光模块组件包括PCBA 板5、光学次模块8以及光纤适配器6，PCBA板5和光学次模块8相互固定，光学次模块8和光纤适配器6相互固定。因此，在通过横向定位组件3对PCBA 板5进行横向定位后也同时限定了光学次模块8和光纤适配器6的位置，同理在通过定位座4对光纤适配器6进行纵向定位也对PCBA板5和光学次模块8进行了定位。在本实施例中，光学次模块8为TOSA模块(光发射次模块)，当然在其他实施例中光学次模块8还可以是ROSA模块(光接收次模块)。

参阅图4和图5，所述横向定位组件3包括第一定位销31和第二定位销 32，所述第一定位销31用于对PCBA板5左侧进行定位，所述第二定位销32 用于对PCBA板5右侧进行定位。在将PCBA板5、光学次模块8和光纤适配器6放置到底座1上后，所述第一定位销31位于PCBA板5的左侧，所述第二定位销32位于PCBA板5的右侧。所述第一定位销31和第二定位销32的位置与PCBA板5上的凹槽位置相对应，对PCBA板5进行横向(左右方向) 定位，使得PCBA板5以及光纤适配器6不会左右晃动，影响焊接。

参阅图6，所述定位座4上设置定位槽41，所述光纤适配器6上的外卡环61容置于所述定位槽41中。在将PCBA板5和光纤适配器6放置到底座1 上后，所述光纤适配器6上的外卡环61卡接于定位槽41中，所述定位槽41 的宽度与外卡环61的厚度相同，由此对光纤适配器6进行纵向(前后方向) 定位，使得光纤适配器6以及不会PCBA板5前后移动，影响焊接。

参阅图3，在本实施例中，所述盖板2和底座1通过转轴7相连接，所述底座1上设置有用于固定所述盖板2的磁铁11。所述盖板2通过磁铁11 吸附的方式与底座1固定，从而将PCBA板5、光学次模块8以及光纤适配器 6在上下方向(竖直方向)固定。可以理解的是在其他实施例中，所述盖板 2还可以通过结构卡合的方式与底座1固定，例如可以通过卡扣卡接的方式。

盖板2绕转轴7旋转，转轴7可以是设置于底座1上与盖板2固定连接，也可以是与盖板2一体成型并设置于底座1上，在此不做限定。

盖板2绕转轴7旋转并盖于底座1上，通过磁铁11吸附将盖板2与底座1固定，从而将PCBA板5、光学次模块8以及光纤适配器6固定在底座1 中。通过磁铁11吸附的固定方式能够便于盖板2和底座1的开合，使用更加方便。

参阅图1、图2、图3和图7，盖板2上设置有镂空的用于焊接的第一焊接窗23和第二焊接窗21，所述第一焊接窗23的位置与PCBA板5的位置相对应，所述第二焊接窗21的位置与PCBA板5和光学次模块8连接处的位置相对应。当盖板2盖于底座1上时，位于盖板2上的第一焊接窗23和第二焊接窗21将需要焊接的位置暴露出来；其中，第一焊接窗23位于PCBA板5的上方用于焊线机移动至PCBA板5上对PCBA板5和TIA芯片91进行焊接；第二焊接窗21位于PCBA板5和光学次模块8连接处的上方用于焊线机移动至PCBA板5上对PCBA板5和COC器件92进行焊接。

焊线机上的劈刀10通过第一焊接窗23对PCBA板5和TIA芯片91进行焊接，焊线机上的劈刀10通过第二焊接窗21对PCBA板5和COC器件92进行焊接，能够在焊接时有效地保护不需焊接的其他区域不受影响。在本实施例中的焊线机可以是Kulicke&Soffa公司的焊线机，焊线机通过金线采用压焊焊接的方式对PCBA板5、TIA芯片91和COC器件92进行焊接。

在半导体集成电路生产工艺中，通常需要将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区采用金属细丝(焊丝)连接。一般地，将焊线穿过劈刀10的过线孔，采用热压键合或超声键合的方式对焊线进行焊接(即在加热、加压或摩擦力的作用下，焊线与焊区接触面原子间达到原子引力范围而焊合)。具体的，焊线与第一焊接工位键合形成第一键合点(即焊线的一端已被固定在第一焊接工位处，焊线的该固定端即为第一键合点)，然后劈刀10按设定的轨迹离开第一键合点，焊线在过线孔中相对劈刀滑动，使得劈刀10的下端与第一键合点之间拉出一段焊线，当劈刀10运动至第二焊接工位的上方时，劈刀10下降并使焊线的另一部分与第二焊接工位键合形成第二键合点。最后，劈刀10在第二键合点处剪断焊线，这样，焊线连接在第一焊接工位和第二焊接工位之间。

参阅图1至图3，盖板2上设置有用于固定光学次模块8的第一固定压块22和用于固定光纤适配器6的第二固定压块24；所述第一固定压块22 的位置与光学次模块8的位置相对应，所述第二固定压块24的位置与光纤适配器6的位置相对应。

位于盖板2上的第一固定压块22对应光学次模块8的位置，盖板2通过磁铁11吸附固定在底座1上使得第一固定压块22压紧光学次模块8，从而将PCBA板5、光学次模块8和光纤适配器6固定。所述第一固定压块22 设置有两个，分别固定光学次模块8的左右两侧，两个第一固定压块22之间为镂空的第二焊接窗21。

第二固定压块24的位置与光纤适配器6的位置相对应，通过磁铁11吸附固定在底座1上使得第二固定压块24将光纤适配器6更稳固的固定在定位座4上的定位槽41中。

根据本实用新型的A，通过第一定位销31和第二定位销32对PCBA板5 进行横向定位，通过定位座4对光纤适配器6进行纵向定位，再通过盖板2 将PCBA板5、光学次模块8和光纤适配器6固定在底座1上，使得光模块组件在焊接时不会晃动或者偏移，有效地保障了焊接的精度。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种光模块组件定位治具工装，光模块组件包括PCBA板、光学次模块以及光纤适配器，PCBA板和光学次模块相互固定，光学次模块和光纤适配器相互固定，其特征在于，所述光模块组件定位治具工装包括底座，设于底座上用于对PCBA板进行横向定位的横向定位组件，设于底座上用于对光纤适配器进行纵向定位的定位座，以及用于在竖直方向上将光模块组件固定在底座上的盖板。

2.根据权利要求1所述的光模块组件定位治具工装，其特征在于，所述横向定位组件包括第一定位销和第二定位销，所述第一定位销用于对PCBA板左侧进行定位，所述第二定位销用于对PCBA板右侧进行定位。

3.根据权利要求1所述的光模块组件定位治具工装，其特征在于，所述定位座上设置有用于对光纤适配器进行定位的定位槽，所述光纤适配器上的外卡环容置于所述定位槽中。

4.根据权利要求1所述的光模块组件定位治具工装，其特征在于，所述盖板和底座通过转轴相连接，所述底座上设置有用于吸附所述盖板的磁铁。

5.根据权利要求1或4所述的光模块组件定位治具工装，其特征在于，所述盖板上设置有镂空的用于焊接的第一焊接窗和第二焊接窗；所述第一焊接窗的位置与PCBA板的位置相对应，所述第二焊接窗的位置与PCBA板和光学次模块连接处的位置相对应。

6.根据权利要求1或4所述的光模块组件定位治具工装，其特征在于，所述盖板上设置有用于固定光学次模块的第一固定压块和用于固定光纤适配器的第二固定压块；所述第一固定压块的位置与光学次模块的位置相对应，所述第二固定压块的位置与光纤适配器的位置相对应。

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