JP5094636B2 - 光電気配線用パッケージ - Google Patents

Description

本発明は光信号を伝送する光導波路と光信号と電気信号とを変換する光素子を備えた光電気配線用パッケージに関する。

マイクロプロセッサ等の半導体素子の高速化に伴い、信号の伝送に用いられる電気配線を光配線に置き換え、光配線を利用して信号を伝送する方法が検討されている。電気配線を光配線に置き換えるには、電気配線を光導波路によって置き換え、光導波路の一端と他端に光素子（発光素子と受光素子）を配置し、光素子と光導波路とを光学的に結合し、光素子と信号線とを電気的に接続すればよい。

光素子と光導波路とを光学的に結合する配置としては、基板の表面に光導波路を配置し、光導波路の両端に光を９０°反射させるミラーを配置し、ミラーによって反射される光の光路に位置合わせして光素子を表面実装する方式が提案されている（特許文献１、２参照）。
特開２００６−２９２８５２号公報 特開２００３−５０３２９号公報

基板上に上述したミラーを形成する方法としては、基板とは別体に形成したミラー部材を基板に位置合わせして配置する方法、基板の表面にめっきを盛り上げてミラーを形成する方法が考えられている。しかしながら、基板にミラー部材を配置する方法は、基板に正確にミラー部材を配置することが困難である。また、めっきによってミラーを形成する方法は、ミラーの傾斜角度を正確に形成することが困難であるといった問題がある。

また、基板に光導波路を形成する方法として、屈折率が異なる樹脂材料を使用し、光学的なパターニング方法を利用して光導波路を形成する方法がある。この方法の場合は、ミラーを形成した後に光導波路を形成するから、光導波路をパターニングする際に、ミラー（斜面部分）に光があたらないようにミラーを避けて露光する必要があり、ミラー面部に近接させて光導波路を形成することができず、ミラー面部と光導波路の端面との離間間隔が広くなり、光信号の損失が生じるといった問題があった。

本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、光素子と光導波路とを光学的に結合するミラーを容易にかつ高精度に形成することを可能とし、光配線によって電気配線を容易に置き換えることができる光電気配線用パッケージを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係る光電気配線用パッケージは、リードフレームに、光導波路と、光素子として一対の発光素子および受光素子とが搭載された光電気配線用パッケージであって、前記リードフレームは、前記光導波路を支持する支持板と、前記支持板の両端縁の一方と他方に形成されたミラー部と、一方と他方の前記ミラー部に対向する配置に形成された複数のリード部とを備えてなり、一方と他方の前記ミラー部には、前記支持板の端縁を辺方向に沿って前記支持板の面方向に対し４５度の角度に曲折してミラー面部が形成され、前記光導波路は、クラッドに囲まれて複数本のコア部が並列に配置され、該光導波路の両端縁を一方と他方の前記ミラー部のミラー面部に位置合わせして、前記支持板に搭載され、前記光導波路を含む前記リードフレームは、樹脂封止部によって樹脂封止され、前記コア部を介して伝送される光の光路の、一方と他方の前記ミラー部のミラー面部によって反射される前記樹脂封止部の部分には、光開口部が形成され、前記発光素子は、一方の前記複数のリード部と電気的に接続され、一方の前記光開口部を介して前記光導波路と光結合する配置に位置合わせして前記樹脂封止部の外面に搭載され、前記受光素子は、他方の前記複数のリード部と電気的に接続され、他方の前記光開口部を介して前記光導波路と光結合する配置に位置合わせして前記樹脂封止部の外面に搭載されている。なお、前記支持板、ミラー部及びリード部が、金属材料をプレス加工して形成されている。

また、各前記ミラー部は、該ミラー部のミラー面部の端部を前記支持板の面と平行に折曲して形成した接合部を有し、該接合部が前記樹脂封止部から露出し、各前記リード部は、該リード部の端部を前記接合部と同一高さに、かつ前記支持板の面と平行にして形成したパッドを有し、該パッドが前記樹脂封止部から露出し、前記発光素子は、一方の前記複数のリード部のパッドと接続される電極と、一方の前記ミラー部の接合部と接続される電極とを有し、前記受光素子は、他方の前記複数のリード部のパッドと接続される電極と、他方の前記ミラー部の接合部と接続される電極とを有し、前記発光素子および受光素子は、前記支持板を介して一方と他方の前記ミラー部の接合部を共有のアース電位として用いている。

また、前記発光素子は、発光部が、前記光導波路のコア部の平面配列と一致する配置に設けられ、前記受光素子は、受光部が、前記光導波路のコア部の平面配列と一致する配置に設けられている。

本発明に係る光電気配線用パッケージは、プレス加工によって形成したミラー付リードフレームを利用して形成されていることにより、光導波路と光素子との間に介在させるミラー面部を高精度に形成することができ、また、光導波路付リードフレームに搭載する位置を調節して光素子を実装することによって、特性のばらつきのない光電気配線用パッケージとして提供される。光電気配線用パッケージは、電気配線を光配線に置き換える部位に実装することによって、簡単に電気配線を光配線に置き換えることができ、マイクロプロセッサ等の高速素子を搭載する基板に好適に利用することができる。

以下、本発明に係る光電気配線用パッケージの実施の形態について、光電気配線用パッケージに用いるミラー付リードフレーム及び光導波路付リードフレームの構成及びその製造方法とともに説明する。

（ミラー付リードフレーム）
図１はミラー付リードフレームの構成を示す。図１（ａ）は、ミラー付リードフレーム１０の図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図、図１（ｂ）は平面図である。
ミラー付リードフレーム１０は一般のリードフレームを製造する方法と同様に、金属帯状体をプレス加工することによって形成される。図１は、金属帯状体プレス加工して形成したミラー付リードフレーム１０の一単位部分を示す。

ミラー付リードフレーム１０は、光導波路を搭載する平面形状が長方形に形成された支持板１２と、支持板１２の両端縁部に沿って形成されたミラー部１４ａ、１４ｂと、各々のミラー部１４ａ、１４ｂに対向する配置に設けられたリード部１６ａ、１６ｂとを備える。ミラー部１４ａ、１４ｂは支持板１２の左右の中心線を挟んで互いに対称配置に形成され、リード部１６ａ、１６ｂも前記中心線に対して対称配置に設けられる。

光導波路はミラー付リードフレーム１０とは別体に形成された、平面形状が長方形の、薄いフィルム状の部品である。支持板１２は、光導波路を平坦状に支持するためのものであり、光導波路の大きさ（縦横寸法）に合わせた平面形状に形成される。
ミラー付リードフレーム１０にはコア部の本数や長さの異なる光導波路２２が搭載される。したがって、ミラー付リードフレーム１０はこれらの光導波路２２の大きさや形態に合わせた支持板１２を備える種々の製品が提供される。ミラー付リードフレーム１０はプレス加工によって形成するから、支持板１２の大きさやリード部１６ａ、１６ｂの本数が異なる製品を製造することは容易である。

ミラー部１４ａ、１４ｂは、支持板１２の両端を辺方向に沿って、支持板１２の面方向に対し４５度の角度に折曲して形成したミラー面部１４１と、ミラー面部１４１の端縁に沿って支持板１２の面方向に平行に折曲して形成した接合部１４２からなる。
ミラー面部１４１は、支持板１２に搭載された光導波路から放射される光、あるいは光導波路に入射させる光を９０°反射させるためのものである。
ミラー部１４ａ、１４ｂもプレス加工によって形成される。プレス加工による加工精度はきわめて高精度であり、プレス金型を用いた加工によりミラー面部１４１の傾斜角度を正確に４５度に加工することができる。

ミラー面部１４１は光配線に用いる使用波長に対して十分な反射率を備える必要がある。リードフレームには鉄系材料、銅系材料、アルミニウム系材料等が用いられる。光配線に用いる使用波長によっては、ミラー付リードフレーム１０に使用する材料を選択して、プレス加工のみによって所要の反射率を有するミラー面部１４１が得られる。
ミラー面部１４１の反射率を向上させるために、ミラー面部１４１の光反射面に金めっき、銀めっき等のめっきを施すことも可能である。ミラー付リードフレーム１０の製造工程においては、リード部１６ａ、１６ｂには、電気接続を確実にするために金めっき等の保護めっきを施す場合がある。このめっき工程の際に、ミラー面部１４１にもめっきを施すことができる。

ミラー面部１４１における反射率は、ミラー面部１４１を平滑面に仕上げることによって向上する。ミラー面部１４１を平滑面となるようにプレス加工することも容易である。上述しためっきによってミラー面部１４１の平滑度を向上させることもできる。また、ミラー面部１４１を研磨加工する方法、ミラー面部１４１に光反射率の高いフィルムを貼着する方法、光反射率の高い樹脂を塗着させる方法を利用することもできる。

リード部１６ａ、１６ｂは、光電気配線用パッケージに実装される光素子と信号線（配線）とを電気的に接続するために設けられる。
本実施形態においては、リード部１６ａ、１６ｂを、ミラー部１４ａ、１４ｂと対称となる断面形状に形成している。すなわち、リード部１６ａ、１６ｂは、ミラー部１４ａ、１４ｂに形成されている接合部１４２と同一の高さに、接合部１４２と対向する配置に形成されるパッド１６１と、ミラー面部１４１と対称形状に形成された連結部１６２と、支持板１２と同一高さに形成された接続リード部１６３とからなる。
パッド１６１は表面実装される光素子に形成されている電極と同一の平面配列に設けられる。

支持板１２及びリード部１６ａ、１６ｂは、吊りリード１７、１８を介してサイドレール１９に支持される。これらの吊りリードの構造は一般的なリードフレームの構造と変わらない。ミラー付リードフレーム１０を位置決めするためのガイドピン孔をサイドレール１９に形成することもできる。また、ミラー付リードフレーム１０は後工程において樹脂封止される。図の破線の領域が樹脂封止領域である。樹脂封止用に、樹脂封止領域に合わせてダムバーを形成してもよい。ダムバーは樹脂封止後に切断して除去される。

本実施形態のミラー付リードフレーム１０は、ミラー部１４ａ、１４ｂ及びリード部１６ａ、１６ｂを立体的な構造としたものであるが、一般的なリードフレームとまったく同様のプレス加工工程によって形成される。したがって、従来のリードフレームの製造設備を利用して製造することができ、量産が可能である。また、ミラー部１４ａ、１４ｂのミラー面部１４１のような高度の形状精度が求められる構造についても、ばらつきなく形成することが可能である。

（光導波路付リードフレーム）
図２は、上述したミラー付リードフレーム１０に光導波路２２を搭載した光導波路付リードフレーム２０の構成を示す。図２（ａ）は、光導波路付リードフレーム２０の図２（ｂ）におけるB−B線断面図、図２（ｂ）は平面図である。
光導波路２２は複数の直線状に形成されたコア部２２ａを、所定間隔をあけて平面的に並列させて、クラッド部２２ｂにより囲まれて形成されている。図示例の光導波路２２は８本のコア部２２ａを有するものである。
ミラー付リードフレーム１０の支持板１２及びミラー部１４ａ、１４ｂは、光導波路２２の大きさに合わせて形成されているから、光導波路２２の両端縁をミラー面部１４１に位置合わせさせて光導波路２２を配置する。

光導波路２２は接着剤２４を用いて支持板１２上に接合して取り付ける。光導波路２２を支持板１２に接合する際には、光導波路２２の端面がミラー面部１４１の平面領域内に位置するように光導波路２２を位置合わせして接合する。光導波路２２を支持板１２の表面に平行に接合するため、厚さが均一な接着フィルムを用いて光導波路２２を接着してもよい。
光導波路２２はコア部２２ａの端面から光を入放射させるから、少なくとも光導波路２２に入放射する光路の部分には光導波路２２のクラッド部２２ｂと同一の屈折率の材料（樹脂）を充填するのがよい。接着剤２４としてクラッド部２２ｂと同一の屈折率を有する接着剤を用いてもよい。

図２（ｃ）は、光導波路２２が接合されている部位近傍の構造を拡大して示している。光導波路２２は、その端面（端縁）がミラー面部１４１の平面領域内に位置するように搭載する。ミラー面部１４１の作用は光導波路２２への入射光、あるいは光導波路２２からの放射光の光路を９０°変換させるものであるから、ミラー面部１４１上における光導波路２２の位置（支持板１２の表面との離間位置）のばらつきは、光導波路２２からの出射光についてみると、ミラー面部１４１による反射光の左右位置の位置ずれとなってあらわれる。したがって、光導波路２２を支持板１２上に接着する際には、できるだけ支持板１２からの離間距離が一定となるように接着するのがよい。ただし、後工程において光素子を実装する際には、光素子の搭載位置を調節することが可能であるから、光導波路２２は搭載位置が規定の範囲内にあるように接合すればよい。

光導波路２２を搭載する際には、ミラー面部１４１に光導波路２２の端部をできるだけ近づけて配置することが光損失を抑える上で有効である。本実施形態においては光導波路２２の端面をベベルカット（４５度カット）し、光導波路２２の傾斜する端面２２ｃをミラー面部１４１と平行になるようにして光導波路２２を搭載している。
このように光導波路２２の端面を傾斜カットすることにより、光導波路２２の端面２２ｃをミラー面部１４１の平面領域に重複する位置にまで延出させ、光導波路２２のミラー面部１４１に光導波路２２の端面２２ｃを接近させて配置することができる。
光導波路２２は、コア部２２ａとクラッド部２２ｂとを備えた薄い長尺なフィルム状に形成された光導波路材を、所定長さに順次切断して得られる。光導波路材を切断する際に、切断面を斜めカットすることによって、端面２２ｃが傾斜面となる光導波路２２が得られる。

図３は、光導波路２２を搭載した光導波路付リードフレーム２０をさらに樹脂封止した光導波路付リードフレーム３０を示す。図３（ａ）は、樹脂封止後の光導波路付リードフレーム３０の図３（ｂ）におけるC-C線断面図、図３（ｂ）は平面図を示す。
光導波路付リードフレーム３０は、ミラー部１４ａ、１４ｂの接合部１４２の表面と、リード部１６ａ、１６ｂのパッド１６１の表面を樹脂封止部である樹脂３２の外面と面一に露出させ、支持板１２の下面とリード部１６ａ、１６ｂの下面（表面）を樹脂３２の外面と面一に露出するように樹脂封止して形成される。光導波路付リードフレーム２０の樹脂封止は、リードフレームの樹脂封止方法と同様にして行うことができる。
光導波路２２は樹脂３２によって封止されるが、光導波路２２と光素子とを光結合させるため、光導波路２２との間で光を入放射させる部位については光開口部３４として樹脂３２によって被覆しないようにする。

光開口部３４は光素子と光導波路２２との間で光を通過させるための開口であるから、ミラー付リードフレーム１０に光導波路２２を搭載する際の位置ずれを考慮した大きさに形成する。
樹脂３２によって封止したことによって、図３（ｂ）に示すように、樹脂封止部の一方の外面には、ミラー部１４ａ、１４ｂの接合部１４２が細長の長方形状に露出し、リード部１６ａ、１６ｂのパッド１６１が一列状に露出する。樹脂封止部の他方の外面には、支持板１２の下面とリード部１６ａ、１６ｂの接続リード部１６３の下面が露出する。こうして、光導波路付リードフレーム３０の樹脂封止部は上面と下面が平坦面となるパッケージ体として形成される。
光開口部３４は、樹脂３２の外面に露出するミラー部１４ａ、１４ｂの接合部１４２に沿って開口する。

光導波路付リードフレームとしては、図２に示したミラー付リードフレーム１０に光導波路２２を搭載した状態で製品として提供することもできるし、図３に示すように光導波路２２を樹脂封止した状態で製品として提供することもできる。光導波路付リードフレーム２０を樹脂封止した場合は製品の取り扱いが容易になる。

（光電気配線用パッケージ）
図４は光導波路付リードフレーム３０に光素子４２ａ、４２ｂを実装して形成した光電気配線用パッケージ４０を示す。図４（ａ）は、光電気配線用パッケージ４０の図４（ｂ）におけるD-D線断面図、図４（ｂ）は平面図である。
光電気配線用パッケージ４０は、光導波路付リードフレーム３０に、光素子として１対の発光素子と受光素子を実装して形成される。本実施形態においてはミラー部１４ａが形成されている一方側に光素子４２ａとして発光素子を実装し、ミラー部１４ｂが形成されている他方側に光素子４２ｂとして受光素子を実装している。

光素子４２ａ、４２ｂとしての発光素子及び受光素子には、光導波路２２に形成されているコア部２２ａと同一の配列に発光部と受光部が形成されている。
光素子４２ａ、４２ｂを光導波路付リードフレーム３０に実装する際には、光素子４２ａ、４２ｂと光導波路２２との相互位置が一致するように光導波路付リードフレーム３０上において光素子４２ａ、４２ｂを位置決めして実装する。

図５に、発光素子としての光素子４２ａと受光素子としての光素子４２ｂを実装した状態を拡大して示す。
図５（ａ）に示すように、光素子４２ａを実装する際には、光素子４２ａに形成されている発光部４２１から出射する光が、ミラー部１４ａのミラー面部１４１によって反射されて光導波路２２のコア部２２ａに進入するように、光素子４２ａを位置合わせする。
光素子４２ｂを実装する際には、光導波路２２のコア部２２ａから出射された光がミラー部１４ｂのミラー面部１４１によって反射され、受光素子の受光部４２２に入射するように光素子４２ｂを位置合わせする。
光素子４２ａ、４２ｂと光導波路２２との光結合は、樹脂封止部の上面に開口する光開口部３４を介してなされる。

光素子４２ａ、４２ｂと信号線との電気的接続は、光素子４２ａ、４２ｂに形成されている電極とリード部１６ａ、１６ｂのパッド１６１とを接続することによってなされる。光素子４２ａ、４２ｂの実装は、光素子４２ａ、４２ｂの電極とパッド１６１とをはんだあるいは導電性接着剤等の導電材によって接合することによってなされる。
ミラー部１４ａ、１４ｂの端部に形成した接合部１４２は光素子４２ａ、４２ｂに設けられた電極と電気的に接続して電気的な接続をなすものとして利用することもできるし、光素子４２ａ、４２ｂを光導波路付リードフレーム３０に確実に接合するための接合部として利用することもできる。接合部１４２はリード部１６ａ、１６ｂとは異なり、電気的に導通しているから、たとえば共通のアース電位として利用することができる。

光導波路付リードフレーム３０を形成する工程においては、ミラー付リードフレーム１０の支持板１２に光導波路２２を接着して取り付ける操作を行うから、光導波路２２の取り付け位置には、光導波路付リードフレーム３０ごとにわずかながらばらつきがある。
上述した光電気配線用パッケージ４０を形成する工程においては、それぞれの光導波路付リードフレーム３０ごとに、光素子４２ａ、４２ｂの実装位置を調節して実装する。
光電気配線基板を形成する際に、露光処理等によって基板内に光導波路を作り込むような場合であっても、露光パターンの位置ずれといった製造上におけるばらつきは避けられない。本実施形態においては、光素子４２ａ、４２ｂを光導波路付リードフレーム３０に実装する位置を調節することによって位置ずれを吸収する。この方法によれば、製造工程を簡素化し、かつ特性のばらつきのない光電気配線用パッケージ４０が得られるという利点がある。

（実装構造）
図６に上述した光電気配線用パッケージ４０を実装基板５０に実装した状態を示す。
光電気配線用パッケージ４０は、実装基板５０の表面に、接続リード部１６３の平面配置に合わせて配線接続部５２を形成し、配線接続部５２と接続リード部１６３とをはんだ接合等により接続して実装する。
光電気配線用パッケージ４０の光素子４２ａ、４２ｂが搭載された面と反対面に接続リード部１６３が露出するから、接続リード部１６３を実装基板５０に対向させるようにして、配線接続部５２と接続リード部１６３とを接合すればよい。

実装基板５０はMPU等の半導体素子を搭載するための配線基板であり、光電気配線用パッケージ４０は、これらの半導体素子間を接続する配線として使用される。本実施形態の光電気配線用パッケージ４０は、光素子４２ａ、４２ｂと光導波路２２を介して電気的な信号を伝送するものであり、配線基板における電気配線をこの光電気配線用パッケージ４０によって置き換えることにより、電気配線を光配線によって置き換えて半導体素子間を接続することができる。

本発明に係る光電気配線用パッケージを使用する場合は、実装基板に搭載するMPU等の半導体素子の配置と、これらの半導体素子間を接続する配線として本発明に係る光電気用配線パッケージの配置を決めればよい。
光電気配線用パッケージとして、コア部の本数や光導波路の長さが異なる複数種類の製品をあらかじめ用意しておけば、設計に際して、必要な光電気配線用パッケージを選択して実装基板を設計することができる。いいかえれば、光電気配線用パッケージを部品として用いることによって、電気配線を光配線にほとんど置き換えた形態の実装基板が得られる。実際には、基板上で半導体素子と光電気配線用パッケージとを接続する位置に合わせて配線接続部を形成し、配線接続部に合わせてMPU等の半導体素子と光電気配線用パッケージを実装する。

電気配線を光配線に置き換えることにより、信号伝送の高速化を図ることができるとともに、信号へのノイズの混入といった問題を回避することが可能となり、より高速の半導体製品を搭載することが可能となる。
本発明に係る光電気配線用パッケージは、従来のリードフレームの製造方法とまったく同様の方法によって形成することができるミラー付リードフレーム１０を利用するから、量産が容易に可能であり、製造コストを抑えた光配線機能を備える商品として提供することができる。

なお、上記実施形態においては、コア部２２ａを直線配置とした光導波路２２を使用する例を示したが、光導波路に形成するコア部２２ａの本数及び配置間隔、及び平面配置形態等はとくに限定されるものではない。本発明に係る光導波路付リードフレームは光導波路の形態に合わせて種々の形態、たとえばミラー付リードフレームの支持板の形状やリード部の形状を適宜形状に設計することが可能である。

ミラー付リードフレームの断面図（ａ）、及び平面図（ｂ）である。 光導波路付リードフレームの断面図（ａ）、平面図（ｂ）、及び光導波路の搭載位置近傍の拡大図（ｃ）である。 光導波路付リードフレームの断面図（ａ）、及び平面図（ｂ）である。 光電気配線用パッケージの断面図（ａ）、及び平面図（ｂ）である。 光素子と光導波路との配置位置関係を示す断面図である。 光電気配線用パッケージを実装基板に実装した状態の断面図である。

符号の説明

１０ ミラー付リードフレーム
１２ 支持板
１４ａ、１４ｂ ミラー部
１６ａ、１６ｂ リード部
２０ 光導波路付リードフレーム
２２ 光導波路
２２ａ コア部
２２ｂ クラッド部
２２ｃ 端面
２４ 接着剤
３０ 光導波路付リードフレーム
３２ 樹脂
３４ 光開口部
４０ 光電気配線用パッケージ
４２ａ、４２ｂ 光素子
５０ 実装基板
５２ 配線接続部
１４１ ミラー面部
１４２ 接合部
１６１ パッド
１６３ 接続リード部
４２１ 発光部
４２２ 受光部

Claims (3)

1. リードフレームに、光導波路と、光素子として一対の発光素子および受光素子とが搭載された光電気配線用パッケージであって、
   前記リードフレームは、前記光導波路を支持する支持板と、前記支持板の両端縁の一方と他方に形成されたミラー部と、一方と他方の前記ミラー部に対向する配置に形成された複数のリード部とを備えてなり、
   一方と他方の前記ミラー部には、前記支持板の端縁を辺方向に沿って前記支持板の面方向に対し４５度の角度に曲折してミラー面部が形成され、
   前記光導波路は、クラッドに囲まれて複数本のコア部が並列に配置され、該光導波路の両端縁を一方と他方の前記ミラー部のミラー面部に位置合わせして、前記支持板に搭載され、
   前記光導波路を含む前記リードフレームは、樹脂封止部によって樹脂封止され、
   前記コア部を介して伝送される光の光路の、一方と他方の前記ミラー部のミラー面部によって反射される前記樹脂封止部の部分には、光開口部が形成され、
   前記発光素子は、一方の前記複数のリード部と電気的に接続され、一方の前記光開口部を介して前記光導波路と光結合する配置に位置合わせして前記樹脂封止部の外面に搭載され、
   前記受光素子は、他方の前記複数のリード部と電気的に接続され、他方の前記光開口部を介して前記光導波路と光結合する配置に位置合わせして前記樹脂封止部の外面に搭載されていることを特徴とする光電気配線用パッケージ。
2. 各前記ミラー部は、該ミラー部のミラー面部の端部を前記支持板の面と平行に折曲して形成した接合部を有し、該接合部が前記樹脂封止部から露出し、
   各前記リード部は、該リード部の端部を前記接合部と同一高さに、かつ前記支持板の面と平行にして形成したパッドを有し、該パッドが前記樹脂封止部から露出し、
   前記発光素子は、一方の前記複数のリード部のパッドと接続される電極と、一方の前記ミラー部の接合部と接続される電極とを有し、
   前記受光素子は、他方の前記複数のリード部のパッドと接続される電極と、他方の前記ミラー部の接合部と接続される電極とを有し、
   前記発光素子および受光素子は、前記支持板を介して一方と他方の前記ミラー部の接合部を共有のアース電位として用いていることを特徴とする請求項１記載の光電気配線用パッケージ。
3. 前記発光素子は、発光部が、前記光導波路のコア部の平面配列と一致する配置に設けられ、
   前記受光素子は、受光部が、前記光導波路のコア部の平面配列と一致する配置に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の光電気配線用パッケージ。

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