JP6278826B2 - 光伝送モジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。図1〜図3に示すように、本実施形態に係る送信用光伝送モジュール10は、基台100と、基台100に実装された電子部品200と、カバー300とを備えている。実使用時には、送信用光伝送モジュール10には、更に光ファイバ400が挿入、固定される。電子部品200には、投光素子としての面発光レーザ(以下、VCSELと称する)210、VCSEL210を駆動するドライバ230と、2個のデカップリング用コンデンサ(以下、コンデンサと称する)240、240が含まれる。また、本実施形態においては光ファイバ400が取り付けられた状態を表している。以後の説明において、上下左右前後は図1の表示に倣うものとする。すなわち、光ファイバ400が取り付けられた側を前側、電子部品200が実装された側を上側又は表面側とする。
次に、送信用光伝送モジュール10の組立方法について、図面を用いて詳細に説明する。図7に示すように、リードフレーム110は、順送プレス金型により、長尺状の金属薄板の両端にパイロット孔182付きのキャリア180を形成した状態で加工される。図7では、リードフレーム110は両側のキャリア180から内側に向けて形成された4本の腕部184で保持され、ハウジング150のインサート成形のために2個単位で切断された状態を表している。
次に、本発明に係る受信用光伝送モジュール20の構造について、図面を用いて説明する。図14に示すように、受信用光伝送モジュール20の構造は、送信用光伝送モジュール10の構造とほぼ同じである。受信用光伝送モジュール20においては、VCSEL210の代わりに受光素子としてのフォトダイオード(以下、PDと称する)220が実装され、ドライバ230の代わりにPD220の電流を電圧に変換して出力するトランスインピーダンスアンプ260が実装されている。それ以外の構造は送信用光伝送モジュール10の構造と同じである。受信用光伝送モジュール20の組立方法についても、上述した送信用光伝送モジュール10の組立方法と同じである。
110 リードフレーム
112 スリット
116 反射ミラー
150 ハウジング
171〜176 第1コンタクト〜第6コンタクト(コンタクト)
200 電子部品
210 面発光レーザ(VCSEL、投光素子)
220 フォトダイオード(PD、受光素子)
230 ドライバ
260 トランスインピーダンスアンプ
Claims (5)
- 電気配線パターンが形成されたリードフレームと、
前記リードフレームにインサート成形して形成された樹脂製のハウジングと、
前記リードフレーム上の一方の面に実装され、光電変換のための投光素子及び/又は受光素子を含む電子部品とを備え、
前記リードフレームに、前記投光素子及び/又は前記受光素子と結合する光ファイバの位置決めを行うスリットと、前記投光素子からの光を前記光ファイバへ反射させると共に前記光ファイバからの光を前記受光素子へ反射させる反射ミラーとが形成された光伝送モジュール。 - 前記リードフレームの他方の面に、電気信号の入出力のためのコンタクトが設けられている請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 前記リードフレームはプレス加工により形成され、前記反射ミラーは、前記プレス加工のときに面打ち加工により形成される請求項1又は2に記載の光伝送モジュール。
- 前記リードフレームはプレス加工により形成され、前記反射ミラーは、前記プレス加工のときに曲げ加工により形成される請求項1又は2に記載の光伝送モジュール。
- 前記電子部品は、前記投光素子である面発光レーザ、前記受光素子であるフォトダイオード、前記面発光レーザを駆動させるドライバ、前記フォトダイオードの電流を電圧に変換して出力するトランスインピーダンスアンプを含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の光伝送モジュール。
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