CN215342648U - 一种发光二极管、发光组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；发光芯片密封在封装壳体内部；第一引线框架和第二引线框架部分密封在封装壳体内部、部分延伸至封装壳体外部；发光芯片固定在第一引线框架上，且发光芯片的第一电极与第一引线框架电连接，发光芯片的第二电极与第二引线框架电连接；封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；聚光元件位于封装胶体的顶部，封装胶体的至少部分侧面为平面，以通过机器吸嘴吸附封装胶体的侧面平面，来进行装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。

Description

一种发光二极管、发光组件和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及发光器件技术领域，具体涉及一种发光二极管、发光组件和电子设备。

背景技术

参考图1，传统的发光二极管包括模极10、封装壳体11以及密封在封装壳体11内部的发光芯片12。其中，发光芯片12固定在一个金属引线框架13上，并通过引线与另一个金属引线框架14电连接，以通过金属引线框架13和14的两个引脚，分别实现发光芯片12正极和负极的输出。

参考图2，封装壳体11由顶端的凸透镜110以及底端的圆柱状胶体111构成，该封装壳体11的形状是一种典型的发光二极管的封装壳体形状，但是，这种形状的封装壳体11不利于发光二极管的全自动装配。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，以利于实现发光二极管的全自动装配。

为解决上述问题，本申请实施例提供如下技术方案：

一种发光二极管，包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；

所述发光芯片密封在所述封装壳体内部；所述第一引线框架和所述第二引线框架部分密封在所述封装壳体内部、部分延伸至所述封装壳体外部；

所述发光芯片固定在所述第一引线框架上，且所述发光芯片的第一电极与所述第一引线框架电连接，所述发光芯片的第二电极与所述第二引线框架电连接；

所述封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；所述聚光元件位于所述封装胶体的顶部，所述封装胶体的至少部分侧面为平面。

可选地，所述封装胶体包括第一部分和第二部分；所述第一部分位于所述第二部分的顶部，所述聚光元件位于所述第一部分的顶部；所述第一部分为中空的圆柱体或类圆柱体；所述第二部分为中空的长方体或类长方体。

可选地，所述第一引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第一引脚，所述第二引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第二引脚；

所述封装壳体还具有第一定位结构和第二定位结构；所述第一定位结构对应设置在所述第一引脚的一侧，所述第二定位结构对应设置在所述第二引脚的一侧，且所述第一定位结构和所述第二定位结构的形状不同，以通过所述第一定位结构和所述第二定位结构区分所述第一引脚和所述第二引脚。

可选地，所述封装胶体是采用液态环氧树脂灌胶工艺封装而成的。

一种发光组件，包括发光二极管和PCB板；所述发光二极管焊接在所述PCB板上；所述发光二极管为如上任一项所述的发光二极管。

可选地，所述PCB板具有第一通孔和第二通孔；所述发光二极管的第一引脚插入并焊接在所述第一通孔内，所述发光二极管的第二引脚插入并焊接在所述第二通孔内；所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面垂直。

可选地，所述PCB板的一端具有缺口，所述发光二极管至少部分嵌入在所述缺口内，且所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面平行。

可选地，所述PCB板的第一侧表面具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述发光二极管的第一引脚对应设置，以使所述第一引脚与所述第一焊盘焊接；所述第二焊盘与所述发光二极管的第二引脚对应设置，以使所述第二引脚与所述第二焊盘焊接。

可选地，所述发光二极管的封装壳体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；

所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面和所述第四侧面相对设置；所述第一侧面和所述第二侧面与所述PCB板所在的平面垂直；

所述第一侧面和所述第三侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第三侧面的夹角为导引倒角；

和/或，所述第一侧面和所述第四侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第四侧面的夹角为导引倒角。

一种电子设备，包括如上任一项所述的发光组件。

本申请实施例提供的发光二极管、发光组件和电子设备，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片，发光芯片密封在封装壳体内部，由于封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体，聚光元件位于封装胶体的顶部，且封装胶体至少部分侧面为平面，因此，可以通过机器吸嘴吸附封装胶体的侧面平面，来进行装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有的一种发光二极管的立体结构示意图；

图2为现有的一种发光二极管的外形结构示意图；

图3为现有的一种发光二极管的装配结构示意图；

图4为本申请一个实施例提供的发光二极管的剖面结构示意图；

图5为本申请一个实施例提供的发光二极管的立体结构示意图；

图6为本申请一个实施例提供的发光二极管的外形结构示意图；

图7为本申请一个实施例提供的发光二极管的外部结构示意图；

图8为本申请一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图9为本申请另一个实施例提供的发光组件的结构示意图；

图10为本申请一个实施例提供的发光组件中PCB板的结构示意图；

图11为本申请一个实施例提供的发光组件中发光二极管的仰视结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术，图2所示形状的封装壳体11不利于发光二极管的全自动装配。申请人研究发现，这是因为封装壳体11的表面均为弧形表面，如图3所示，当需要将两个引脚15和16弯折90度，并装配到PCB板17上时，由于机器吸嘴不能对封装壳体11侧面的弧形表面进行吸附，因此，只能采用人工的方式将发光二极管装配到PCB板17上，导致发光二极管不能实现全自动装配。

基于此，本申请提供了一种发光二极管、发光组件和电子设备，以克服现有技术存在的上述问题，发光二极管包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；

发光芯片密封在封装壳体内部；第一引线框架和第二引线框架部分密封在封装壳体内部、部分延伸至封装壳体外部；

发光芯片固定在第一引线框架上，且发光芯片的第一电极与第一引线框架电连接，发光芯片的第二电极与第二引线框架电连接；

封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；聚光元件位于封装胶体的顶部，封装胶体至少部分侧面为平面。

本申请提供的提供的发光二极管、发光组件和电子设备，由于封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体，聚光元件位于封装胶体的顶部，且封装胶体至少部分侧面为平面，因此，可以通过机器吸嘴吸附封装胶体的侧面平面，来进行装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种发光二极管，如图4所示，包括封装壳体20、第一引线框架21、第二引线框架22和发光芯片23。当然，在另一些实施例中，还可以根据需要在发光二极管上设置其他配件，在此不再赘述。

其中，发光芯片23密封在封装壳体20内部。第一引线框架21和第二引线框架22部分密封在封装壳体20内部、部分延伸至封装壳体20外部。其中，第一引线框架21延伸至封装壳体20外的部分为第一引脚24，第二引线框架22延伸至封装壳体20外的部分为第二引脚25。

本申请实施例中，仅以第一引线框架21和第二引线框架22沿其长度方向延伸至封装壳体20外部为例进行说明，但并不仅限于此，在另一些实施例中，延伸至封装壳体20外部的第一引脚24和第二引脚25还可以发生弯折，在此不再赘述。

本申请实施例中，如图4所示，发光芯片23固定在第一引线框架21上，发光芯片23的第一电极与第一引线框架21电连接，发光芯片23的第二电极与第二引线框架22电连接，以通过第一引脚24和第二引脚25实现第一电极和第二电极的输出。其中，第一电极为发光芯片23正极和负极中的一个、第二电极为发光芯片23正极和负极中的另一个。

在一些实施例中，发光芯片23的第一电极可以通过直接接触与第一引线框架21电连接，在另一些实施例中，发光芯片23的第一电极还可以通过导电件与第一引线框架21电连接，发光芯片23的第二电极通过导电件26与第二引线框架22电连接。可选地，导电件26为引线等电连接线，当然，本申请并不仅限于此，在另一实施例中，导电件26还可以是导电胶等，在此不再赘述。

本申请实施例中，如图5所示，封装壳体20包括聚光元件200和中空的封装胶体210。其中，聚光元件200包括凸透镜等。聚光元件200位于中空的封装胶体210的顶部，聚光元件200和封装胶体210围成的腔体为封装壳体20的密封腔体。其中，第一引线框架21、第二引线框架22和发光芯片23等都位于该密封腔体内。

本申请实施例中，如图5所示，封装胶体210至少部分侧面为平面。由于封装胶体210的部分侧面为平面，因此，可以通过机器吸嘴吸附封装胶体210的侧面平面，来进行引脚弯折90度时的装配操作，进而可以实现发光二极管的全自动装配。可选地，该机器吸嘴为SMT(Surface Mount System，表面贴装系统)贴片机的吸嘴。

本申请一些实施例中，如图6所示，封装胶体210包括第一部分2110和第二部分2120。第一部分2110位于第二部分2120的顶部，聚光元件200位于第一部分2110的顶部。其中，第一部分2110为中空的圆柱体或类圆柱体，第二部分2120为中空的长方体或类长方体。可选地，第一部分2110中空的区域为圆柱体或类圆柱体，以实现第一部分2110和聚光元件200即凸透镜的匹配固定，第二部分2120中空的区域也为圆柱体或类圆柱体，以在实现第二部分2120至少部分侧面为平面的基础上，实现第一部分2110和第二部分2120的匹配。

当然，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，封装胶体210也可以为中空的长方体或类长方体。或者，在另一些实施例中，第二部分2120也可以为中空的五棱柱、六棱柱和七棱柱等，在此不再赘述。只要封装胶体210的侧面包括平面，即可通过机器吸嘴吸附封装胶体210的侧面，来进行装配操作。

基于此，不仅可以通过聚光元件200即凸透镜和第一部分2110，保证发光二极管的光电性能不变，而且可以通过侧面包括平面的第二部分2120，实现SMT贴片机吸嘴的吸附，从而实现发光二极管的全自动装配，进而提高发光二极管的装配效率。

本申请一些实施例中，如图7所示，封装壳体20还具有第一定位结构27和第二定位结构28。在一些实施例中，第一定位结构27和第二定位结构28设置在第二部分2120相对的两侧，并且，第一定位结构27对应设置在第一引脚24的一侧，第二定位结构28对应设置在第二引脚25的一侧。如图7所示，第一定位结构27对应设置在第一引脚24的右侧，第二定位结构28对应设置在第二引脚25的左侧。

并且，第一定位结构27和第二定位结构28的形状不同，或者说，第一定位结构27和第二定位结构28是非对称的，以通过第一定位结构27和第二定位结构28区分第一引脚24和第二引脚25，控制发光二极管2的装配方向，并使发光二极管在与PCB板的装配过程中更稳固、更精准。

可选地，如图7所示，第一定位结构27和第二定位结构28都为长条结构，但，第一定位结构27和第二定位结构28的长度不同，当然，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，第一定位结构27或第二定位结构28也可以具有多个镂空区域，以区分第一定位结构27和第二定位结构28。

本申请一些实施例中，封装胶体210是采用液态环氧树脂灌胶工艺进行封装的。也就是说，封装胶体210的材料为液态环氧树脂，封装胶体210的形成工艺为灌胶工艺。由于灌胶工艺封装成本低、生产效率高，因此，可以降低封装胶体210的制作成本，提高发光二极管的生产效率。

本申请实施例还提供了一种发光组件，如图8所示，包括发光二极管2和PCB板3，发光二极管2焊接或装配在PCB板3上。该发光二极管2为如上任一实施例提供的发光二极管，即该发光二极管2的封装壳体的侧面包括至少部分平面，以实现发光组件的装配自动化。

本申请一些实施例中，如图8所示，发光二极管2的发光方向F与PCB板3所在的平面垂直。基于此，PCB板3具有第一通孔31和第二通孔32，发光二极管2的第一引脚24插入并焊接在第一通孔31内，发光二极管2的第二引脚25插入并焊接在第二通孔32内，以使发光二极管2的发光方向与PCB板3所在的平面垂直。需要说明的是，图8所示的结构中，第一引脚24和第二引脚25不弯折，以保证发光二极管2的发光方向与PCB板3所在的平面垂直。

当然，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，如图9所示，发光二极管2的发光方向F与PCB板3所在的平面平行。基于此，本申请一些实施例中，如图10所示，PCB板3的一端具有缺口30，如图9所示，发光二极管2至少部分嵌入在缺口30内。在一些实施例中，可以采用SMT贴片机吸附发光二极管2的侧面平面，来将发光二极管2嵌入到PCB板3的缺口30中。在一些实施例中，发光二极管2的顶部凸透镜位于缺口30的外部，以避免PCB板3影响发光二极管2的出光。

也就是说，本申请实施例中的发光二极管2和PCB板3不仅具有图8所示的直插式的装配方式，而且兼具图9所示的贴片式的装配方式，从而使得本申请实施例中的发光组件的应用更广泛。

本申请一些实施例中，如图10所示，PCB板3的第一侧表面B1具有第一焊盘33和第二焊盘34。第一焊盘33与发光二极管2的第一引脚24对应设置，以使第一引脚24与第一焊盘33焊接。第二焊盘34与发光二极管2的第二引脚25对应设置，以使第二引脚25与第二焊盘34焊接。在图9所示的结构中，第一引脚24和第二引脚25不需弯折，即可实现发光二极管2的发光方向F与PCB板3所在的平面平行，从而可以简化工艺步骤，提高生产效率。

当然，本申请并不仅限于此，在另一些实施例中，也可以通过使第一引脚24和第二引脚25弯折90度，并使第一引脚24插入并焊接在第一通孔31内、使第二引脚25插入并焊接在第二通孔32内的方式，来使得发光二极管2的发光方向F与PCB板3所在的平面平行，在此不再赘述。

需要说明的是，本申请一些实施例中，第一定位结构27和第二定位结构28不仅用于第一引脚和第二引脚的区分，还用于将发光二极管2嵌合固定在PCB板3上，并使发光二极管2部分位于PCB板3第一侧表面B1上方、部分位于PCB板3第一侧表面B1下方。

本申请一些实施例中，如图11所示，封装壳体的第二部分2120包括第一侧面S1、第二侧面S2、第三侧面S3和第四侧面S4。第一侧面S1和第二侧面S2相对设置，第三侧面S3和第四侧面S4相对设置。第一侧面S1和第二侧面S2与PCB板3所在的平面垂直，并且，第一侧面S1和第三侧面S3的夹角以及第二侧面S2和第三侧面S3的夹角为导引倒角A，和/或，第一侧面S1和第四侧面S4的夹角以及第二侧面S2和第四侧面S4的夹角为导引倒角A。

如图9和图10所示，由于第一侧面S1和第三侧面S3的夹角以及第二侧面S2和第三侧面S3的夹角为导引倒角A，因此，在将发光二极管2装配到缺口30处时，导引倒角A在装配过程中起到导引作用，使得发光二极管2在承载面35处的装配更加顺畅、精准。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一实施例提供的发光组件。该电子设备可以是电脑、智能手机以及数码相机等。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管，其特征在于，包括封装壳体、第一引线框架、第二引线框架和发光芯片；

所述发光芯片密封在所述封装壳体内部；所述第一引线框架和所述第二引线框架部分密封在所述封装壳体内部、部分延伸至所述封装壳体外部；

所述发光芯片固定在所述第一引线框架上，且所述发光芯片的第一电极与所述第一引线框架电连接，所述发光芯片的第二电极与所述第二引线框架电连接；

所述封装壳体包括聚光元件和中空的封装胶体；所述聚光元件位于所述封装胶体的顶部，所述封装胶体的至少部分侧面为平面。

2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述封装胶体包括第一部分和第二部分；所述第一部分位于所述第二部分的顶部，所述聚光元件位于所述第一部分的顶部；所述第一部分为中空的圆柱体；所述第二部分为中空的长方体。

3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第一引脚，所述第二引线框架延伸至所述封装壳体外部的部分为第二引脚；

所述封装壳体还具有第一定位结构和第二定位结构；所述第一定位结构对应设置在所述第一引脚的一侧，所述第二定位结构对应设置在所述第二引脚的一侧，且所述第一定位结构和所述第二定位结构的形状不同，以通过所述第一定位结构和所述第二定位结构区分所述第一引脚和所述第二引脚。

4.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述封装胶体是采用液态环氧树脂灌胶工艺封装而成的。

5.一种发光组件，其特征在于，包括发光二极管和PCB板；所述发光二极管焊接在所述PCB板上；所述发光二极管为权利要求1～4任一项所述的发光二极管。

6.根据权利要求5所述的发光组件，其特征在于，所述PCB板具有第一通孔和第二通孔；所述发光二极管的第一引脚插入并焊接在所述第一通孔内，所述发光二极管的第二引脚插入并焊接在所述第二通孔内；所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面垂直。

7.根据权利要求5所述的发光组件，其特征在于，所述PCB板的一端具有缺口，所述发光二极管至少部分嵌入在所述缺口内，且所述发光二极管的发光方向与所述PCB板所在的平面平行。

8.根据权利要求7所述的发光组件，其特征在于，所述PCB板的第一侧表面具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘与所述发光二极管的第一引脚对应设置，以使所述第一引脚与所述第一焊盘焊接；所述第二焊盘与所述发光二极管的第二引脚对应设置，以使所述第二引脚与所述第二焊盘焊接。

9.根据权利要求7或8所述的发光组件，其特征在于，所述发光二极管的封装壳体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；

所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面和所述第四侧面相对设置；所述第一侧面和所述第二侧面与所述PCB板所在的平面垂直；

所述第一侧面和所述第三侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第三侧面的夹角为导引倒角；

和/或，所述第一侧面和所述第四侧面的夹角以及所述第二侧面和所述第四侧面的夹角为导引倒角。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5～9任一项所述的发光组件。

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