JPH11135363A - 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品Info
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- JPH11135363A JPH11135363A JP31629397A JP31629397A JPH11135363A JP H11135363 A JPH11135363 A JP H11135363A JP 31629397 A JP31629397 A JP 31629397A JP 31629397 A JP31629397 A JP 31629397A JP H11135363 A JPH11135363 A JP H11135363A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Details Of Resistors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
電子部品の表面実装化用外装体の底面にハンダ付け用の
補助端子を確実に取り付ける。 【解決手段】 電子部品の所定部位に装着され、同電子
部品を表面実装化型とする外装体の底面に取り付けられ
るハンダ付け用の補助端子３０に、その端子本体３１か
ら首部３２１を介して立ち上げられ、その首部３２１と
ともに外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー部材
３２を形成する。
補助端子を確実に取り付ける。 【解決手段】 電子部品の所定部位に装着され、同電子
部品を表面実装化型とする外装体の底面に取り付けられ
るハンダ付け用の補助端子３０に、その端子本体３１か
ら首部３２１を介して立ち上げられ、その首部３２１と
ともに外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー部材
３２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型電子部
品を回路基板に実装する際、そのバンダ付け強度を高め
る意図で用いられる補助端子（ダミー端子）、およびリ
ード同一方向型電子部品を他のチップ型電子部品と同様
に回路基板に対して表面実装可能とする外装体に関する
ものである。
品を回路基板に実装する際、そのバンダ付け強度を高め
る意図で用いられる補助端子（ダミー端子）、およびリ
ード同一方向型電子部品を他のチップ型電子部品と同様
に回路基板に対して表面実装可能とする外装体に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】リード同一方向型電子部品として、図６
のアルミニウム電解コンデンサ１を例にとって説明する
と、この電解コンデンサ１はコンデンサ素子を内蔵した
有底円筒状の金属ケース１１を備え、この金属ケース１
１の一端（図６において下側）にある封口部１４からは
一対のリード端子１２，１３が互いに平行となるように
引き出されている。
のアルミニウム電解コンデンサ１を例にとって説明する
と、この電解コンデンサ１はコンデンサ素子を内蔵した
有底円筒状の金属ケース１１を備え、この金属ケース１
１の一端（図６において下側）にある封口部１４からは
一対のリード端子１２，１３が互いに平行となるように
引き出されている。
【０００３】この電解コンデンサ１を表面実装部品（Ｓ
ＭＤ）とするには、その所定部位に装着される耐熱性合
成樹脂からなる外装体が用いられる。この外装体には座
板状のものと、角筒ケース状のものとがあるが、図６の
例では座板２が用いられている。この座板２は例えば電
解コンデンサ１の封口部１４に嵌合する凹部２１を有す
る盆状の形態とされ、この凹部２１には一対のリード挿
通孔２２，２３が穿設されている。
ＭＤ）とするには、その所定部位に装着される耐熱性合
成樹脂からなる外装体が用いられる。この外装体には座
板状のものと、角筒ケース状のものとがあるが、図６の
例では座板２が用いられている。この座板２は例えば電
解コンデンサ１の封口部１４に嵌合する凹部２１を有す
る盆状の形態とされ、この凹部２１には一対のリード挿
通孔２２，２３が穿設されている。
【０００４】すなわち、そのリード挿通孔２２，２３に
リード端子１２，１３を挿通させながら、座板２を電解
コンデンサ１の封口部１４側に取り付けた後、同座板２
の底面２４に沿って各リード端子１２，１３の先端部側
を互いに離反する方向に折り曲げて、チップ型電子部品
とする。
リード端子１２，１３を挿通させながら、座板２を電解
コンデンサ１の封口部１４側に取り付けた後、同座板２
の底面２４に沿って各リード端子１２，１３の先端部側
を互いに離反する方向に折り曲げて、チップ型電子部品
とする。
【０００５】これによれば、座板２の底面２４が平坦で
あるとともに、その底面２４に沿ってリード端子１２，
１３が図示しない回路基板面と平行となるため、回路基
板に対して他のチップ部品と同様に表面実装することが
可能となる。
あるとともに、その底面２４に沿ってリード端子１２，
１３が図示しない回路基板面と平行となるため、回路基
板に対して他のチップ部品と同様に表面実装することが
可能となる。
【０００６】ところで、このチップ型電子部品を車載部
品などに用いる場合には、回路基板に対する実装強度
（ハンダ付け強度）を増すために、図７（座板２の底面
図）に示されているように、座板２の底面２４にハンダ
付け専用端子として、例えば２つの補助端子（ダミー端
子）２５，２６を設けるようにしている。
品などに用いる場合には、回路基板に対する実装強度
（ハンダ付け強度）を増すために、図７（座板２の底面
図）に示されているように、座板２の底面２４にハンダ
付け専用端子として、例えば２つの補助端子（ダミー端
子）２５，２６を設けるようにしている。
【０００７】なお、この補助端子２５，２６は、リード
端子１２，１３との関係で実装強度のバランスをとるた
め、好ましくはリード端子１２，１３の延在方向と直交
する方向に沿って設けられる。すなわち、リード端子１
２，１３と補助端子２５，２６とがそれぞれ９０度の間
隔をもって十文字状に均等的に配置される。
端子１２，１３との関係で実装強度のバランスをとるた
め、好ましくはリード端子１２，１３の延在方向と直交
する方向に沿って設けられる。すなわち、リード端子１
２，１３と補助端子２５，２６とがそれぞれ９０度の間
隔をもって十文字状に均等的に配置される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】座板２はモールド樹脂
などによる成形品であるため、もっぱら生産性の面か
ら、補助端子２５，２６を座板２の図示しない成形金型
内にあらかじめインサートしておき、その成形金型内に
溶融樹脂を注入して、座板２に対して補助端子２５，２
６を一体的に取り付けるようにしている。
などによる成形品であるため、もっぱら生産性の面か
ら、補助端子２５，２６を座板２の図示しない成形金型
内にあらかじめインサートしておき、その成形金型内に
溶融樹脂を注入して、座板２に対して補助端子２５，２
６を一体的に取り付けるようにしている。
【０００９】ところで、従来では補助端子２５，２６と
して、図８に示されているように、帯板状の端子本体２
７の一端をほぼ直角に折り曲げて座板２に対するアンカ
ー部材２８としたものを用い、座板２の成形時にそのア
ンカー部材２８を座板２内に埋設するようにしている。
して、図８に示されているように、帯板状の端子本体２
７の一端をほぼ直角に折り曲げて座板２に対するアンカ
ー部材２８としたものを用い、座板２の成形時にそのア
ンカー部材２８を座板２内に埋設するようにしている。
【００１０】これによれば、補助端子２５，２６が座板
２から脱落することはないが、アンカー部材２８がただ
単に端子本体２７の一端をほぼ直角に折り曲げたもので
あるため、そのスプリングバックにより、図９に示され
ているように、補助端子２５，２６の先端部が座板２の
底面から離れて浮いてしまうことがある。
２から脱落することはないが、アンカー部材２８がただ
単に端子本体２７の一端をほぼ直角に折り曲げたもので
あるため、そのスプリングバックにより、図９に示され
ているように、補助端子２５，２６の先端部が座板２の
底面から離れて浮いてしまうことがある。
【００１１】また、スプリングバックによる端子浮きが
生じないにしても、例えば部品搬送時などにおいて、他
の部品と絡まった場合、その外力により簡単に補助端子
２５，２６の先端部が座板２の底面から離れて浮いてし
まうこともある。
生じないにしても、例えば部品搬送時などにおいて、他
の部品と絡まった場合、その外力により簡単に補助端子
２５，２６の先端部が座板２の底面から離れて浮いてし
まうこともある。
【００１２】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、電子部品を表面実装化
用とする外装体に対して強固に取り付けられ、外力など
により簡単に端子浮きが生じないようにしたハンダ付け
用の補助端子を提供することにある。
になされたもので、その目的は、電子部品を表面実装化
用とする外装体に対して強固に取り付けられ、外力など
により簡単に端子浮きが生じないようにしたハンダ付け
用の補助端子を提供することにある。
【００１３】また、本発明の他の目的は、そのような補
助端子を有することにより、ハンダ付け性が確実である
表面実装化用の外装体およびその外装体を備えた電子部
品を提供することにある。
助端子を有することにより、ハンダ付け性が確実である
表面実装化用の外装体およびその外装体を備えた電子部
品を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、実装対象の回路基板と対向する平坦な底
面を有し、部品本体から引き出されたリード端子がその
底面に沿って折り曲げられる耐熱性合成樹脂からなる座
板状もしくはケース状の外装体を有する電子部品を上記
回路基板に表面実装するにあたって、上記外装体の底面
に取り付けられるハンダ付け用の補助端子において、上
記外装体の底面に沿って延び上記回路基板の所定のハン
ダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体と、
同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首部と
ともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー
部材とを備えていることをことを特徴としている。
め、本発明は、実装対象の回路基板と対向する平坦な底
面を有し、部品本体から引き出されたリード端子がその
底面に沿って折り曲げられる耐熱性合成樹脂からなる座
板状もしくはケース状の外装体を有する電子部品を上記
回路基板に表面実装するにあたって、上記外装体の底面
に取り付けられるハンダ付け用の補助端子において、上
記外装体の底面に沿って延び上記回路基板の所定のハン
ダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体と、
同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首部と
ともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー
部材とを備えていることをことを特徴としている。
【００１５】このように、アンカー部材は端子本体から
首部（アンダーカット的な溝）を介して立ち上げられ、
その首部とともに拡大頭部が外装体に埋設されるため、
外装体に対しての食い付きがよく、多少の外力が加えら
れても、端子浮きなどは生じない。
首部（アンダーカット的な溝）を介して立ち上げられ、
その首部とともに拡大頭部が外装体に埋設されるため、
外装体に対しての食い付きがよく、多少の外力が加えら
れても、端子浮きなどは生じない。
【００１６】本発明において、アンカー部材は、一対と
して端子本体の両側縁部に連設され、ともにその側縁部
から同一方向にほぼ直角に折り曲げられていることが好
ましく、これによれば、水平方向の外力および回転方向
の外力のいずれにも有効に対抗することができる。ま
た、端子本体とアンカー部材とを一枚の金属板から一体
に打ち抜くことができ、生産性の面でも好ましい。
して端子本体の両側縁部に連設され、ともにその側縁部
から同一方向にほぼ直角に折り曲げられていることが好
ましく、これによれば、水平方向の外力および回転方向
の外力のいずれにも有効に対抗することができる。ま
た、端子本体とアンカー部材とを一枚の金属板から一体
に打ち抜くことができ、生産性の面でも好ましい。
【００１７】また、本発明は、電子部品を表面実装型と
するため、その部品本体の所定部位に装着される耐熱性
合成樹脂からなる座板状もしくはケース状の外装体であ
って、実装対象の回路基板と対向する平坦な底面を有
し、上記部品本体から引き出されたリード端子がその底
面に沿って折り曲げられる外装体において、同外装体の
底面には、同底面に沿って延び上記回路基板の所定のハ
ンダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体
と、同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首
部とともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアン
カー部材とを備えたハンダ付け用補助端子が取り付けら
れていることを特徴としている。
するため、その部品本体の所定部位に装着される耐熱性
合成樹脂からなる座板状もしくはケース状の外装体であ
って、実装対象の回路基板と対向する平坦な底面を有
し、上記部品本体から引き出されたリード端子がその底
面に沿って折り曲げられる外装体において、同外装体の
底面には、同底面に沿って延び上記回路基板の所定のハ
ンダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体
と、同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首
部とともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアン
カー部材とを備えたハンダ付け用補助端子が取り付けら
れていることを特徴としている。
【００１８】本発明において、上記外装体には、リード
同一方向型の電子部品のリード引出し側の端面に装着さ
れる座板と、内部にリード同一方向型の電子部品を収納
する中空部を有する角筒ケースとが含まれる。
同一方向型の電子部品のリード引出し側の端面に装着さ
れる座板と、内部にリード同一方向型の電子部品を収納
する中空部を有する角筒ケースとが含まれる。
【００１９】さらに、本発明は、上記外装体を備えた電
子部品、すなわち上記座板を備えた電子部品と、上記角
筒ケースを備えた電子部品をも包含している。
子部品、すなわち上記座板を備えた電子部品と、上記角
筒ケースを備えた電子部品をも包含している。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００２１】図１は本発明によるハンダ付け用の補助端
子３０の一実施例を示した斜視図であり、図２は同補助
端子３０を展開した平面図である。なお、この種の補助
端子は、先の図７で説明したように、座板などでは通常
その一対が使用されるが、その構成は同一であるため、
その一方については図示しない。
子３０の一実施例を示した斜視図であり、図２は同補助
端子３０を展開した平面図である。なお、この種の補助
端子は、先の図７で説明したように、座板などでは通常
その一対が使用されるが、その構成は同一であるため、
その一方については図示しない。
【００２２】この補助端子３０は、帯板状の端子本体３
１と、同端子本体３１から首部３２１を介して立ち上げ
られた拡大頭部３２２からなるアンカー部材３２とを備
えている。
１と、同端子本体３１から首部３２１を介して立ち上げ
られた拡大頭部３２２からなるアンカー部材３２とを備
えている。
【００２３】この実施例において、アンカー部材３２
は、一対として端子本体３１の両側縁部に連設され、と
もにその側縁部から同一方向にほぼ直角に折り曲げられ
ている。すなわち、この補助端子３０は、一枚の金属板
から図２の形態で打ち抜かれ、アンカー部材３２，３２
をその首部３２１，３２１の付け根から同一方向に向け
てほぼ直角に折り曲げることにより形成される。
は、一対として端子本体３１の両側縁部に連設され、と
もにその側縁部から同一方向にほぼ直角に折り曲げられ
ている。すなわち、この補助端子３０は、一枚の金属板
から図２の形態で打ち抜かれ、アンカー部材３２，３２
をその首部３２１，３２１の付け根から同一方向に向け
てほぼ直角に折り曲げることにより形成される。
【００２４】この補助端子３０は、次のようにして例え
ば先に説明した図６および図７の外装体の一例としての
座板２に取り付けられる。
ば先に説明した図６および図７の外装体の一例としての
座板２に取り付けられる。
【００２５】座板２をモールド成形するには、通常、上
金型と下金型（もしくは左金型と右金型）とからなるい
わゆる２つ割りの成形金型が用いられるが、図３には作
図の都合上、下金型４０のみが示されている。
金型と下金型（もしくは左金型と右金型）とからなるい
わゆる２つ割りの成形金型が用いられるが、図３には作
図の都合上、下金型４０のみが示されている。
【００２６】下金型４０には座板２の底面側を形作るキ
ャビティ４１が形成されており、座板２をモールド成形
するに先だって、そのキャビティ４１内の所定位置に一
対の補助端子３０，３０を配置する。
ャビティ４１が形成されており、座板２をモールド成形
するに先だって、そのキャビティ４１内の所定位置に一
対の補助端子３０，３０を配置する。
【００２７】この場合、溶融樹脂の注入圧などにより、
補助端子３０，３０がキャビティ４１の底面から浮き上
がるのを防止するため、各補助端子３０，３０を押さえ
ピン４２，４２にてキャビティ４１の底面に押さえ付け
ることが好ましい。
補助端子３０，３０がキャビティ４１の底面から浮き上
がるのを防止するため、各補助端子３０，３０を押さえ
ピン４２，４２にてキャビティ４１の底面に押さえ付け
ることが好ましい。
【００２８】そして、下金型４０に図示しない上金型を
被せて耐熱性の溶融樹脂をその成型金型内に注入して座
板２を成形する。これにより、補助端子３０，３０のア
ンカー部材３２，３２が座板２内に埋設される。
被せて耐熱性の溶融樹脂をその成型金型内に注入して座
板２を成形する。これにより、補助端子３０，３０のア
ンカー部材３２，３２が座板２内に埋設される。
【００２９】図４は、このようにして成形された外装体
としての座板２を電解コンデンサ１に取り付けた状態の
正面図で、説明の便宜上、座板２に埋設されているアン
カー部材３２，３２を斜線で示す。
としての座板２を電解コンデンサ１に取り付けた状態の
正面図で、説明の便宜上、座板２に埋設されているアン
カー部材３２，３２を斜線で示す。
【００３０】同図に示されているように、このアンカー
部材３２，３２は、その首部３２１の所から座板２内に
埋設されているため、矢印Ａで示す水平方向の外力およ
び矢印Ｂで示す回転方向の外力のいずれに対しても、十
分に対抗することができる。
部材３２，３２は、その首部３２１の所から座板２内に
埋設されているため、矢印Ａで示す水平方向の外力およ
び矢印Ｂで示す回転方向の外力のいずれに対しても、十
分に対抗することができる。
【００３１】次に、この補助端子３０を電子部品の外装
体の他の例としての角筒ケースに適用した例を図５に基
づいて説明する。この電子部品５０は、リード同一方向
型の電解コンデンサ５１を耐熱性合成樹脂からなる角筒
ケース５２内に収納し、横置き状として図示しない回路
基板に表面実装可能としたものである。
体の他の例としての角筒ケースに適用した例を図５に基
づいて説明する。この電子部品５０は、リード同一方向
型の電解コンデンサ５１を耐熱性合成樹脂からなる角筒
ケース５２内に収納し、横置き状として図示しない回路
基板に表面実装可能としたものである。
【００３２】すなわち、角筒ケース５２にはその軸線方
向に沿って円形の貫通孔５２１が形成されており、その
一端側には位置決め兼抜け止め用のストッパー板５２２
が開口部の約半分を覆うように設けられている。
向に沿って円形の貫通孔５２１が形成されており、その
一端側には位置決め兼抜け止め用のストッパー板５２２
が開口部の約半分を覆うように設けられている。
【００３３】電解コンデンサ５１は、他端側から貫通孔
３２１内に挿入され、その一対のリード端子５１１，５
１１がストッパー板５２２側から引き出される。そし
て、各リード端子５１１，５１１がストッパー板５２２
に沿ってほぼ直角に下方に折り曲げられ、さらにその各
先端部５１２，５１２が外装体５２の底面５２３を含む
平面に沿ってほぼ直角に折り曲げられる。
３２１内に挿入され、その一対のリード端子５１１，５
１１がストッパー板５２２側から引き出される。そし
て、各リード端子５１１，５１１がストッパー板５２２
に沿ってほぼ直角に下方に折り曲げられ、さらにその各
先端部５１２，５１２が外装体５２の底面５２３を含む
平面に沿ってほぼ直角に折り曲げられる。
【００３４】この例では、各先端部５１２，５１２は外
装体５２から離れる方向に折り曲げられているが、これ
とは反対に各先端部５１２，５１２を外装体５２の底面
５２３の下に潜り込むように折り曲げられてもよい。
装体５２から離れる方向に折り曲げられているが、これ
とは反対に各先端部５１２，５１２を外装体５２の底面
５２３の下に潜り込むように折り曲げられてもよい。
【００３５】この電子部品５０においては、角筒ケース
５２の底面５２３を下にした図５の状態で図示しない回
路基板上に載置して、リード端子５１１，５１１の各先
端部５１２，５１２をその回路基板の所定パターンにハ
ンダ付けするのであるが、そのハンダ付け部分が位置的
に片側に偏っているため、その反対側、すなわち反リー
ド端子引出側が回路基板から浮き上がってしまうことが
ある（いわゆるマンハッタン現象）。
５２の底面５２３を下にした図５の状態で図示しない回
路基板上に載置して、リード端子５１１，５１１の各先
端部５１２，５１２をその回路基板の所定パターンにハ
ンダ付けするのであるが、そのハンダ付け部分が位置的
に片側に偏っているため、その反対側、すなわち反リー
ド端子引出側が回路基板から浮き上がってしまうことが
ある（いわゆるマンハッタン現象）。
【００３６】上記補助端子３０は、このようなマンハッ
タン現象を防止するためにも用いられる。すなわち、角
筒ケース５２をモールド成形するにあたって、その成形
金型内に一対の補助端子３０，３０を反リード端子引出
側の底面位置にセットし、同成形金型内に溶融樹脂を注
入する。
タン現象を防止するためにも用いられる。すなわち、角
筒ケース５２をモールド成形するにあたって、その成形
金型内に一対の補助端子３０，３０を反リード端子引出
側の底面位置にセットし、同成形金型内に溶融樹脂を注
入する。
【００３７】これにより、図５に示されているように、
補助端子３０，３０の各アンカー部材３２，３２がその
樹脂内に埋設され、補助端子３０，３０が角筒ケース５
２の底面に強固に取り付けられる。この補助端子３０，
３０も上記実施例と同様に、回路基板の所定パターンに
ハンダ付けされる。
補助端子３０，３０の各アンカー部材３２，３２がその
樹脂内に埋設され、補助端子３０，３０が角筒ケース５
２の底面に強固に取り付けられる。この補助端子３０，
３０も上記実施例と同様に、回路基板の所定パターンに
ハンダ付けされる。
【００３８】なお、図５の例において、補助端子３０，
３０の各端子本体３１，３１は、角筒ケース５２の底面
５２３から側面５２４にかけて折り曲げられているが、
必ずしもこのように折り曲げる必要はなく、これは設計
上任意の選択事項である。
３０の各端子本体３１，３１は、角筒ケース５２の底面
５２３から側面５２４にかけて折り曲げられているが、
必ずしもこのように折り曲げる必要はなく、これは設計
上任意の選択事項である。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リード同一方向型電子部品を表面実装化する座板状もし
くは角筒ケース状の外装体の底面に取り付けられるハン
ダ付け用の補助端子に、その端子本体から首部を介して
立ち上げられ、その首部とともに外装体に埋設される拡
大頭部を含むアンカー部材を形成したことにより、外力
などに起因する補助端子の端子浮きを確実に防止するこ
とができる。
リード同一方向型電子部品を表面実装化する座板状もし
くは角筒ケース状の外装体の底面に取り付けられるハン
ダ付け用の補助端子に、その端子本体から首部を介して
立ち上げられ、その首部とともに外装体に埋設される拡
大頭部を含むアンカー部材を形成したことにより、外力
などに起因する補助端子の端子浮きを確実に防止するこ
とができる。
【図１】本発明による補助端子の一実施例を示した斜視
図。
図。
【図２】同実施例を展開した平面図。
【図３】上記補助端子を有する座板の製造に用いられる
金型を示した断面図。
金型を示した断面図。
【図４】上記座板により表面実装型とされた電子部品の
正面図。
正面図。
【図５】上記補助端子を有する横置き表面実装型の電子
部品を示した斜視図。
部品を示した斜視図。
【図６】従来例としての縦置き表面実装型電子部品の分
解斜視図。
解斜視図。
【図７】上記従来例に用いられている座板の底面図。
【図８】上記従来例に用いられている補助端子の斜視
図。
図。
【図９】上記従来例での補助端子浮き上がりによる不良
状態を示した正面図。
状態を示した正面図。
１，５１ リード同一方向型電子部品（アルミニウム電
解コンデンサ） １２，１３，５１１ リード端子 ２ 座板 ３０ 補助端子 ３１ 端子本体 ３２ アンカー部材 ３２１ 首部 ３２２ 拡大頭部 ４０ 下金型 ４１ キャビティ ４２ 押さえピン ５２ 角筒ケース
解コンデンサ） １２，１３，５１１ リード端子 ２ 座板 ３０ 補助端子 ３１ 端子本体 ３２ アンカー部材 ３２１ 首部 ３２２ 拡大頭部 ４０ 下金型 ４１ キャビティ ４２ 押さえピン ５２ 角筒ケース
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｍ
Claims (7)
- 【請求項１】 実装対象の回路基板と対向する平坦な底
面を有し、部品本体から引き出されたリード端子がその
底面に沿って折り曲げられる耐熱性合成樹脂からなる座
板状もしくはケース状の外装体を有する電子部品を上記
回路基板に表面実装するにあたって、上記外装体の底面
に取り付けられるハンダ付け用の補助端子において、上
記外装体の底面に沿って延び上記回路基板の所定のハン
ダ付けランドにハンダ付けされる帯板状の端子本体と、
同端子本体から首部を介して立ち上げられ、その首部と
ともに上記外装体に埋設される拡大頭部を含むアンカー
部材とを備えていることを特徴とする表面実装型電子部
品用補助端子。 - 【請求項２】 上記アンカー部材は、一対として上記端
子本体の両側縁部に連設され、ともにその側縁部から同
一方向にほぼ直角に折り曲げられていることを特徴とす
る請求項１に記載の表面実装型電子部品用補助端子。 - 【請求項３】 電子部品を表面実装型とするため、その
部品本体の所定部位に装着される耐熱性合成樹脂からな
る座板状もしくはケース状の外装体であって、実装対象
の回路基板と対向する平坦な底面を有し、上記部品本体
から引き出されたリード端子がその底面に沿って折り曲
げられる外装体において、同外装体の底面には、同底面
に沿って延び上記回路基板の所定のハンダ付けランドに
ハンダ付けされる帯板状の端子本体と、同端子本体から
首部を介して立ち上げられ、その首部とともに上記外装
体に埋設される拡大頭部を含むアンカー部材とを備えた
ハンダ付け用補助端子が取り付けられていることを特徴
とする電子部品表面実装化用の外装体。 - 【請求項４】 上記外装体が、リード同一方向型の電子
部品のリード引出し側の端面に装着される座板であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電子部品表面実装化用
の外装体。 - 【請求項５】 上記外装体が、内部にリード同一方向型
の電子部品を収納する中空部を有する角筒ケースである
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品表面実装化
用の外装体。 - 【請求項６】 請求項４の座板を備えた電子部品。
- 【請求項７】 請求項５の角筒ケースを備えた電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31629397A JP3346460B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31629397A JP3346460B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135363A true JPH11135363A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3346460B2 JP3346460B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=18075509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31629397A Expired - Fee Related JP3346460B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346460B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335115A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナの製造方法 |
| JP2007142161A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサ |
| JP2010259044A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレーム及びその製造方法 |
| JP2010259043A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型 |
| JP2017103246A (ja) * | 2011-02-07 | 2017-06-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 保持金具、コネクタ接続体およびコネクタ |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31629397A patent/JP3346460B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002335115A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナの製造方法 |
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| JP2017103246A (ja) * | 2011-02-07 | 2017-06-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 保持金具、コネクタ接続体およびコネクタ |
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| Publication number | Publication date |
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