JP4328916B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品およびその製造方法に係り、さらに詳しく言えば、リード同一方向型の部品本体に耐熱性合成樹脂からなる座板を取り付けて表面実装可能なチップ型としたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、回路基板に実装される各種電子部品は、自動機による表面実装化と実装密度を向上させるためにチップ化が進められている。図10に、その一例としてのチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ10の分解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、そのコンデンサ本体10Aを逆様にした状態のものであり、図11は同コンデンサ本体10Aの底面側(封口部側)を上から見た平面図、図12は同コンデンサ本体10Aを正立させた状態で、その一部に図11のA−A線に沿った断面を含む側面図である。
【0003】
これによると、このアルミニウム電解コンデンサ10は、部品素子が内蔵された有底円筒状の外装ケース11を含み、同外装ケース11の封口部12から一対のリード端子13,13が引き出されたコンデンサ本体10Aと、外装ケース11における封口部12側の端面に取り付けられた座板14とを備えている。
【0004】
座板14は耐熱性合成樹脂からなり、隣接する角部2箇所に極性判別用の角落とし141,141が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形状に形成されている。座板14には2つのリード挿通孔142,142が穿設されているとともに、座板14の底面(図10において上面)15には、各リード挿通孔142,142から同一直線上において互いに反対方向に延びるリード案内溝143,143が形成されている。
【0005】
各リード端子13,13は、リード挿通孔142,142を挿通して座板14の底面15側に引き出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝143,143にはまり込むように折り曲げられる。
【0006】
なお、リード端子13,13は本来丸棒であるが、座板14に挿通する前もしくは挿通後に、その先端部側が羽子板状にプレスされる(図10参照)。リード案内溝143の深さは、リード端子13の板厚よりも浅く形成されるか、リード端子13の板厚と同じに形成される。
【0007】
このようにしてチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ10は、座板14の底面15に沿う各リード端子13,13を図示しない回路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路基板に表面実装される。
【0008】
回路基板への実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板14の底面15にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端子を設けている。すなわち、2つのダミー端子16,16をリード端子13,13と直交する方向に沿って配置することにより、擬似的な4端子構造として、回路基板に対する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにしている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来例によると、次のような課題がある。すなわち、各リード端子13,13を座板14のリード挿通孔142,142に挿通する前に、その先端部側を扁平な羽子板状にプレス加工している。
【0010】
このため、リード挿通孔142とリード端子13の形状とが異なる結果となり、これが原因でコンデンサ本体10Aと座板14との間でガタツキが発生する。このようなガタツキは、特に車載部品として用いられた場合に端子切れを引き起こすことになる。
【0011】
また、リード端子13は、上記のように座板14の底面15に沿って折り曲げられるが、その折り曲げ後のいわゆるスプリングバック(復元しようとする力)により、リード端子13が座板14の底面15から浮き上がることがある。これは、好ましくない意味で端子浮きと呼ばれ、回路基板実装時の安定性の欠如やハンダ付け不良の原因となる。
【0012】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的は、端子浮きなどを生ずることなく、部品本体に対して座板を確実に取り付けることができるようにした電子部品およびその製造方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、上記外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記部品本体の封口部に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、上記座板には上記各リード端子が挿通される一対のリード挿通部と、上記座板の側方から上記各リード端子を上記リード挿通部に導き入れる一対のリード導入スリットとが形成されているとともに、上記座板の端面には、上記座板の底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されており、上記各リード端子の先端部側が上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているとともに、上記各リード端子の先端部には、上記座板の上記係合面にバネ弾性をもって係合するフックが形成されていることを特徴としている。
【0014】
また本発明によれば、上記目的は、上記各リード端子の上記リード挿通部から上記座板の底面側に引き出されるリード引出部を扁平な帯板状とし、上記リード引出部の上記リード挿通部側の根元部に第1の折り曲げ溝を形成するとともに、上記リード引出部の上記座板の底面側端縁と対向する部分にも第2の折り曲げ溝を形成し、上記リード引出部を上記第1の折り曲げ溝から上記座板の底面に沿うように折り曲げ、さらにその先端部側を上記第2の折り曲げ溝から上記座板の上記係合面に沿って折り曲げることによっても達成される。
【0015】
上記第1および第2の折り曲げ溝はともに上記リード引出部の同一面側、すなわちリード引出部の折り曲げ方向側もしくは反折り曲げ方向側に形成されていてもよいし、第1の折り曲げ溝はリード引出部の一方の面側に形成され、第2の折り曲げ溝はリード引出部の他方の面側に形成されていてもよい。また、第1の折り曲げ溝と第2の折り曲げ溝は、リード引出部の両面側にそれぞれ左右1対として設けられていてもよく、いずれの態様も本発明に含まれる。
【0016】
また、本発明の製造方法は、部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工するとともに、上記帯板部の先端を鋭角的に折り返してフックを形成する第1工程と、一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されている座板の上記各リード挿通部内に上記各リード導入スリットを介して上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、上記各リード端子の帯板部を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げて、上記フックを上記座板の上記係合面に係合する第3工程とを備えていることを特徴としている。
【0017】
この構成によれば、リード端子の加工、とりわけその先端部分にフックを容易に形成することができる。
【0018】
この製造方法において、上記第1工程で、上記丸棒部と上記帯板部との境に、楔状の折り曲げ溝を刻設することが好ましく、これによれば、リード端子をより小さい力で簡単に折り曲げることができるとともに、折り曲げ後におけるスプリングバックがより小さいものとなる。
【0019】
また、上記リード挿通部と上記リード導入スリットとの間に、弾性変形可能な戻り止め突起を形成することにより、例えば次工程などへの搬送時に、座板が部品本体から脱落するのを防止することができる。
【0020】
本発明は別の製造方法として、部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工し、かつ、上記帯板部の根元側に第1の折り曲げ溝を形成するとともに、上記帯板部の先端部側に第2の折り曲げ溝を形成する第1工程と、一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されている座板の上記各リード挿通部内に上記各リード導入スリットを介して上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、上記各リード端子の帯板部を上記第1の折り曲げ溝から上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げ、さらにその先端部を上記第2の折り曲げ溝から上記座板の上記係合面に沿って折り曲げる第3工程とを備えていることを特徴としている。
【0021】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお、この実施例もチップ化する対象の電子部品は、上記従来例と同様のアルミニウム電解コンデンサであり、特に変更を要しない部分には同じ参照符号を援用する。
【0022】
図1は第1実施例で、これからチップ化しようとする部品本体としてのコンデンサ本体10Bが示されている。このコンデンサ本体10Bは、その封口部12(例えば、図3参照)から一対のリード端子13,13が同一方向に引き出されたリード同一方向型であり、この場合、各リード端子13には丸棒状のCP線(銅被覆鋼線)が用いられている。
【0023】
このコンデンサ本体10Bをチップ化するにあたって、まず、各リード端子13が次のように加工される。すなわち、図2および図3に示されているように、丸棒状のリード端子13を、その根元側に所定長さの丸棒部131を残して扁平な帯板部132にプレス加工し、さらにこの帯板部132の先端を鋭角的に折り返してフック133を形成する。
【0024】
図2(b)に拡大して示されているように、この実施例では、帯板部132をプレス加工する際に、丸棒部131と帯板部132との境界部分に楔状の折り曲げ溝134を同時に刻設するようにしている。もっとも、帯板部132をプレス加工した後、もしくは帯板部132をプレス加工する前のいずれかの時点で折り曲げ溝134を形成するようにしてもよい。
【0025】
図4には、この実施例で上記コンデンサ本体10Bに取り付けられる座板20が示されており、同図(a)は座板20の平面図、同図(b)はそのA−A線断面図である。座板20は所定の厚さを有する耐熱性合成樹脂の帯板からなり、その中央部分には一対のリード挿通部21,21が穿設されている。この場合、各リード挿通部21は、帯板部132に合わせて矩形状孔とされている。
【0026】
図4(b)の断面図において、座板20の上面側が図示しない回路基板への実装時にその回路基板と対向する底面201側であり、この座板20の底面201には、リード挿通部21,21から所定深さのリード収納溝211,211が互いに反対方向に向けて形成されている。リード収納溝211,211の終端側の端面には、座板20の底面201側から見て、逆テーパとなる係合面22,22が形成されている。
【0027】
この座板20には、リード収納溝211,211が延在する方向と平行な一方の端面202側からリード端子13,13をリード挿通部21,21内に導き入れるための一対のリード導入スリット212,212が形成されている。また、リード挿通部21とリード導入スリット212との間には、弾性変形可能な戻り止め突起213が形成されている。
【0028】
したがって、この座板20は、コンデンサ本体10Bの側方(コンデンサ本体10Bの軸線と直交する方向)から、コンデンサ本体10Bの封口部12側に取り付けられる。
【0029】
すなわち、リード端子13,13をリード導入スリット212,212内に入り込ませ、戻り止め突起213を強制的に乗り越えさせることにより、リード端子13,13をリード挿通部21,21内に挿通することができる。なお、戻り止め突起213が設けられていることにより、例えば次工程などへの搬送時に、座板20が不用意に外れるおそれはない。
【0030】
図5には、このようにしてリード端子13,13をリード挿通部21,21内に挿通した後、その一方のリード端子13を折り曲げた状態の斜視図が示されており、図6はその要部拡大断面である。リード端子13は、楔状の折り曲げ溝134の部分からリード収納溝211内にはまり込むように折り曲げられ、その先端部のフック133が座板20側の係合面22と係合する。そして、図7示すように、最終的に他方のリード端子13も同様に折り曲げられて完成品とされる。
【0031】
このフック133と係合面22との係合により、座板20がコンデンサ本体10Bに対してガタツキなく強固に取り付けられ、また、端子浮きも生じない。しかも、係合面22には逆テーパが付けられているため、振動や衝撃によってフック133が簡単に外れることもない。
【0032】
次に、図8に基づいて、本発明の第2実施例としての電子部品をその製造手順にしたがって説明する。なお、図8には一方のリード端子13と、座板20の一部分しか示されていないが、以下の説明は他方のリード端子13についても同様であり、また、図8に示されていない部分は図5もしくは図7を参照されたい。
【0033】
図8(a)には、リード端子13が丸棒のままとしてコンデンサ本体10Bの外装ケース11から引き出されている状態が示されているが、このリード端子13の座板20のリード挿通部21からその底面21側に引き出される部分をリード引出部13aとする。
【0034】
まず、リード端子13の根元側に所定長さの丸棒部131を残して、リード引出部13aを図8(b)に示されているように、プレス成形により扁平な帯板部132に加工する。その際、この帯板部132に同時に2つの折り曲げ溝134,135を形成する。各折り曲げ溝134,135は先に説明したのと同じく楔状の溝であってよいが、第1の折り曲げ溝134は座板20のリード挿通部21側の根元部分に設けられる。
【0035】
ここで、図8(c)に示されているように、座板20のリード挿通部21から同座板20の底面側端縁22aまでの距離をL1とすると、第2の折り曲げ溝135は第1の折り曲げ溝134から測って高さL1の位置に形成される。なお、この第2実施例では、第1および第2折り曲げ溝134,135はともに、帯板部132の折り曲げ方向側の側面(図8(b)において右側の側面)に形成されている。
【0036】
次に、図8(c)に示されているように、座板20をそのリード挿通部21内にリード端子13を挿通しながら外装ケース11に取り付ける。なお、上記第1実施例と同じく、リード端子13をリード導入スリット212側からリード挿通部21内に入れてもよい。
【0037】
しかる後、図8(d)に示されているように、帯板部132をその根元側にある第1の折り曲げ溝134から座板20の底面201に沿って折り曲げる。そして、図8(e)に示されているように、帯板部132の先端部側を第2の折り曲げ溝135から座板20の係合面22に沿ってさらに折り曲げる。この第2実施例においても、座板20の係合面22は角度θの逆テーパ面とされているため、帯板部132の先端部は第2の折り曲げ溝135からその係合面22に沿って鋭角的に折り曲げられている。
【0038】
このように、リード引出部としての帯板部132に第1および第2の折り曲げ溝134,135を形成し、その各の折り曲げ溝134,135から帯板部132を順次折り曲げ、最終的にその先端部側を座板20の係合面22を抱え込むように折り曲げることにより、リード端子13のスプリングバック力が大幅に減じられ、リード端子13が確実に座板20に保持されることになる。
【0039】
なお、この第2実施例では、第1および第2折り曲げ溝134,135をともに、帯板部132の折り曲げ方向側の側面に形成しているが、図9(a)に示されているように、第2の第2折り曲げ溝135を反折り曲げ方向側の側面(図9(a)において左側の側面)に形成してもよい。
【0040】
これとは反対に、第1折り曲げ溝132を反折り曲げ方向側の側面に形成し、第2の第2折り曲げ溝135を折り曲げ方向側の側面に形成してもよい。さらには、図9(b)に示されているように、第1および第2折り曲げ溝134,135をともに、帯板部132の両面にそれぞれ左右一対として形成してもよい。
【0041】
なお、上記実施例では、座板20の底面201に特にダミー端子を設けていないが、ダミー端子を設けてもよいことはもちろんである。また、上記実施例ではチップ化する電子部品として、リード同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを用いているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リード端子の先端部に座板の端面にバネ弾性をもって係合するフックを形成するようにしたことにより、座板が部品本体に対してガタツキなく強固に取り付けられるとともに、端子浮きなどが生ずることもない電子部品が提供される。
【0043】
また、リード端子の座板の底面側に引き出されるリード引出部を扁平な帯板部に加工するとともに、帯板部の複数箇所に折り曲げ溝を形成して、帯板部をその各折り曲げ溝から座板の底面から端面にかけて順次折り曲げることによっても、上記と同様な効果が奏される。
【0044】
一方、座板として、一対のリード挿通孔および所定の同一端面からそのリード挿通孔に至る一対のリード導入スリットを有する座板を用いたことにより、座板を取り付ける前の工程で、リード端子にフックを容易に形成することできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明において、チップ化されるリード同一方向型のコンデンサ本体を示した側面図。
【図2】リード端子に加工を施した状態を説明するための上記コンデンサ本体の側面図およびその要部拡大側面図。
【図3】リード端子に加工を施した状態を説明するための上記コンデンサ本体の斜視図。
【図4】上記コンデンサ本体に装着される座板の平面図およびその断面図。
【図5】上記コンデンサ本体に座板を装着し、片方のリード端子を折り曲げた状態を示した斜視図。
【図6】図5の要部拡大断面図。
【図7】上記コンデンサ本体に座板を装着し、両方のリード端子を折り曲げた状態を示した斜視図。
【図8】本発明の第2実施例に係る電子部品をその製造手順にしたがって説明するための説明図。
【図9】上記第2実施例の変形例を説明するための説明図。
【図10】従来例の構成を示した分解斜視図。
【図11上記従来例を座板の底面側から見た平面図。
【図12上記従来例の正立させた状態における一部に図11のA−A線断面を含む側面図。
【符号の説明】
10 電子部品(アルミニウム電解コンデンサ)
10A,10B 部品本体(コンデンサ本体)
11 外装ケース
12 封口部
13 リード端子
13a リード引出部
131 丸棒部
132 帯板部
133 フック
134〜136 楔状の折り曲げ溝
20 座板
201 底面
21 リード挿通部
211 リード収納溝
212 リード導入スリット
213 戻り止め用突起
22 座板の係合面
221 座板の端面

Claims (10)

  1. 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、上記外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記部品本体の封口部に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、
    上記座板には上記各リード端子が挿通される一対のリード挿通部と、上記座板の側方から上記各リード端子を上記リード挿通部に導き入れる一対のリード導入スリットとが形成されているとともに、上記座板の端面には、上記座板の底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されており、
    上記各リード端子の先端部側が上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているとともに、上記各リード端子の先端部には、上記座板の上記係合面にバネ弾性をもって係合するフックが形成されていることを特徴とする電子部品。
  2. 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースを含み、上記外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出された部品本体と、上記部品本体の封口部に装着される耐熱性合成樹脂からなる座板とを備え、
    上記座板には上記各リード端子が挿通される一対のリード挿通部と、上記座板の側方から上記各リード端子を上記リード挿通部に導き入れる一対のリード導入スリットとが形成されているとともに、上記座板の端面には、上記座板の底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されており、
    上記各リード端子の上記リード挿通部から上記座板の底面側に引き出されるリード引出部が扁平な帯板状とされ、上記リード引出部の上記リード挿通部側の根元部に第1の折り曲げ溝が形成されているとともに、上記リード引出部の上記座板の底面側端縁と対向する部分には第2の折り曲げ溝が形成されており、
    上記リード引出部が上記第1の折り曲げ溝から上記座板の底面に沿うように折り曲げられ、さらにその先端部側が上記第2の折り曲げ溝から上記座板の上記係合面に沿って折り曲げられていることを特徴とする電子部品。
  3. 上記第1および第2の折り曲げ溝はともに、上記リード引出部の同一面側に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
  4. 上記第1の折り曲げ溝は上記リード引出部の一方の面側に形成され、上記第2の折り曲げ溝は上記リード引出部の他方の面側に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
  5. 上記第1の折り曲げ溝と上記第2の折り曲げ溝は、上記リード引出部の両面側にそれぞれ左右1対として設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
  6. 上記リード挿通部と上記リード導入スリットとの間には、弾性変形可能な戻り止め突起が形成されていることを特徴とする請求項1またはに記載の電子部品。
  7. 部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工するとともに、上記帯板部の先端を鋭角的に折り返してフックを形成する第1工程と、
    一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されている座板の上記各リード挿通部内に上記各リード導入スリットを介して上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、
    上記各リード端子の帯板部を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げて、上記フックを上記座板の上記係合面に係合する第3工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
  8. 部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工し、かつ、上記丸棒部と上記帯板部との境に楔状の折り曲げ溝を刻設するとともに、上記帯板部の先端を折り返してフックを形成する第1工程と、
    一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されている座板の上記各リード挿通部内に、上記各リード導入スリットを介して上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、
    上記各リード端子の帯板部を上記折り曲げ溝の部分から上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げて、上記フックを上記座板の上記係合面に係合する第3工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
  9. 部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工するとともに、上記帯板部の先端を鋭角的に折り返してフックを形成する第1工程と、
    一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されており、かつ、上記リード挿通部と上記リード導入スリットとの間に弾性変形可能な戻り止め突起が形成されている座板の上記各リード挿通部内に、上記各リード導入スリットから上記戻り止め突起を乗り越えさせて上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、
    上記各リード端子の帯板部を上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げて、上記フックを上記座板の上記係合面に係合する第3工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
  10. 部品本体の封口部から引き出されている一対の丸棒状リード端子をその根元側に所定長さの丸棒部を残して扁平な帯板部に加工し、かつ、上記帯板部の根元側に第1の折り曲げ溝を形成するとともに、上記帯板部の先端部側に第2の折り曲げ溝を形成する第1工程と、
    一対のリード挿通部および所定の同一端面から上記リード挿通部に至る一対のリード導入スリットを有するとともに、上記フックが係合される端面に底面側から見て逆テーパとなる係合面が形成されている座板の上記各リード挿通部内に上記各リード導入スリットを介して上記各リード端子の丸棒部を導き入れる第2工程と、
    上記各リード端子の帯板部を上記第1の折り曲げ溝から上記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げ、さらにその先端部を上記第2の折り曲げ溝から上記座板の上記係合面に沿って折り曲げる第3工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
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JP4958694B2 (ja) * 2007-09-04 2012-06-20 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
JP4912371B2 (ja) * 2008-08-08 2012-04-11 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
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JP5853750B2 (ja) * 2012-02-14 2016-02-09 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
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