JPS6334285Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6334285Y2 JPS6334285Y2 JP1981189920U JP18992081U JPS6334285Y2 JP S6334285 Y2 JPS6334285 Y2 JP S6334285Y2 JP 1981189920 U JP1981189920 U JP 1981189920U JP 18992081 U JP18992081 U JP 18992081U JP S6334285 Y2 JPS6334285 Y2 JP S6334285Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- board
- hook
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は電子部品のリード導出構造の改良に
関するものである。
関するものである。
一般に種々の電気的素子等を組込んだ基板から
リードを起立させた状態で導出した電子部品、例
えば第１図で示すようにケース１内に基板２が収
納固定され、基板に対して垂直なリードフレーム
３の一端部３ａが基板２の凹所２ａ位置で半田４
によつて固着され、リードフレーム３の他端部３
ｂがケース１外へ導出されてコネクタピンとな
り、ケース１内の空間がエポキシ系樹脂等の硬化
性樹脂５が充填封入された構成の電子部品等にお
いては、第２図で示すようなタイバー部３ｃで連
結したリードフレーム３，３……が用いられてい
る。このリードフレーム３，３……は基板２に固
着させる下端部３ａ，３ａ……がフツク状に湾曲
した形状を有しており、製造および組立工程中等
における衝撃や組立後にコネクタを介して常時加
わる衝撃を該一端部３ａ，３ａ……のフツク状構
造の弾性で吸収してこれら衝撃によつて半田４付
けした一端部３ａ，３ａ……が外れるのを防ぐよ
うになされている。
リードを起立させた状態で導出した電子部品、例
えば第１図で示すようにケース１内に基板２が収
納固定され、基板に対して垂直なリードフレーム
３の一端部３ａが基板２の凹所２ａ位置で半田４
によつて固着され、リードフレーム３の他端部３
ｂがケース１外へ導出されてコネクタピンとな
り、ケース１内の空間がエポキシ系樹脂等の硬化
性樹脂５が充填封入された構成の電子部品等にお
いては、第２図で示すようなタイバー部３ｃで連
結したリードフレーム３，３……が用いられてい
る。このリードフレーム３，３……は基板２に固
着させる下端部３ａ，３ａ……がフツク状に湾曲
した形状を有しており、製造および組立工程中等
における衝撃や組立後にコネクタを介して常時加
わる衝撃を該一端部３ａ，３ａ……のフツク状構
造の弾性で吸収してこれら衝撃によつて半田４付
けした一端部３ａ，３ａ……が外れるのを防ぐよ
うになされている。
しかしながら、従来のリードフレーム３，３…
…においては、その一端部３ａ，３ａ……を半田
４で固着する工程中で基板２の凹所２ａ，２ａ…
…の所定位置に精度よく位置決めしておくことが
困難であり、位置ずれを生じ易い難点があり、ま
た半田付けから樹脂５のケース１内への充填封入
が完了するまでの工程中でチヤツク等によつて位
置ずれや変形を生じさせぬように保持する操作が
必要である。
…においては、その一端部３ａ，３ａ……を半田
４で固着する工程中で基板２の凹所２ａ，２ａ…
…の所定位置に精度よく位置決めしておくことが
困難であり、位置ずれを生じ易い難点があり、ま
た半田付けから樹脂５のケース１内への充填封入
が完了するまでの工程中でチヤツク等によつて位
置ずれや変形を生じさせぬように保持する操作が
必要である。
この考案は、上記従来の欠点を改善し、半田付
けの位置決め精度が高く樹脂封入までの工程中で
リードフレームを保持させておく操作も省略でき
る電子部品のリード導出構造を提供することを目
的としている。
けの位置決め精度が高く樹脂封入までの工程中で
リードフレームを保持させておく操作も省略でき
る電子部品のリード導出構造を提供することを目
的としている。
即ち、この考案はリードフレームのフツク状一
端部に基板側へ突出する突起が形成され、この突
起が基板に穿設された孔に嵌入した状態でリード
フレームのフツク状一端部と基板とが半田によつ
て固着されてなる電子部品のリード導出構造に係
るものである。
端部に基板側へ突出する突起が形成され、この突
起が基板に穿設された孔に嵌入した状態でリード
フレームのフツク状一端部と基板とが半田によつ
て固着されてなる電子部品のリード導出構造に係
るものである。
以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
第３図で示すように、リードフレーム３は従来
のものと概略同形状であるが基板２へ固着させる
フツク状の一端部３ａには基板２側へ突出する突
起６が形成されており、また基板２の凹所２ａ内
には上記リードフレーム３の上記突起６が嵌入可
能な孔７が穿設されている。
のものと概略同形状であるが基板２へ固着させる
フツク状の一端部３ａには基板２側へ突出する突
起６が形成されており、また基板２の凹所２ａ内
には上記リードフレーム３の上記突起６が嵌入可
能な孔７が穿設されている。
上記構成の基板２とリードフレーム３とを使用
し、第４図で示すように基板２の孔７にリードフ
レーム３の突起６を嵌入させ、この状態で半田４
によつてリードフレーム３のフツク状一端部３ａ
を基板２の凹所２ａ位置に固着させることによ
り、最終的に第１図で示すように基板２に対して
垂直にリードフレーム３が接続固着された電子部
品とする。
し、第４図で示すように基板２の孔７にリードフ
レーム３の突起６を嵌入させ、この状態で半田４
によつてリードフレーム３のフツク状一端部３ａ
を基板２の凹所２ａ位置に固着させることによ
り、最終的に第１図で示すように基板２に対して
垂直にリードフレーム３が接続固着された電子部
品とする。
尚、上記実施例では基板２に凹所２ａを形成し
ているが、この考案によれば孔７のみを形成した
基板２であつても起立した状態でリードフレーム
３を固着させることが可能である。また、孔７は
貫通孔としても差し支えない。一方、リードフレ
ーム３は通常は第２図で示す従来例の如くタイバ
ー部３ｃで複数本を連結したものとして使用され
て半田付け後にタイバー部３ｃを切断除去して相
互に分離されるが、場合によつては予め一本ずつ
分離したものであつても同様に固着可能である。
更にリードフレーム３の突起６は例えば第５図で
示すようにフツク状一端部３ａを折曲して形成し
たものであつても良い。
ているが、この考案によれば孔７のみを形成した
基板２であつても起立した状態でリードフレーム
３を固着させることが可能である。また、孔７は
貫通孔としても差し支えない。一方、リードフレ
ーム３は通常は第２図で示す従来例の如くタイバ
ー部３ｃで複数本を連結したものとして使用され
て半田付け後にタイバー部３ｃを切断除去して相
互に分離されるが、場合によつては予め一本ずつ
分離したものであつても同様に固着可能である。
更にリードフレーム３の突起６は例えば第５図で
示すようにフツク状一端部３ａを折曲して形成し
たものであつても良い。
以上のように、この考案によれば、リードフレ
ームのフツク状一端部に突設された突起と基板に
穿設された孔とが嵌合する構造であるから両者の
固着位置が上記嵌合によつて精密に定まるために
位置決めが極めて容易であり、しかも仮に多少の
振動が加えられても位置ずれが生じ難いので半田
付け操作も楽に行なえる。更に、上記嵌合によつ
てリードフレームはそれ自体で起立状態を保つた
め、半田付けや以後の樹脂封入等の工程中でリー
ドフレームを保持しておく操作も省略できる利点
もある。
ームのフツク状一端部に突設された突起と基板に
穿設された孔とが嵌合する構造であるから両者の
固着位置が上記嵌合によつて精密に定まるために
位置決めが極めて容易であり、しかも仮に多少の
振動が加えられても位置ずれが生じ難いので半田
付け操作も楽に行なえる。更に、上記嵌合によつ
てリードフレームはそれ自体で起立状態を保つた
め、半田付けや以後の樹脂封入等の工程中でリー
ドフレームを保持しておく操作も省略できる利点
もある。
また、フツク状一端部がクツシヨンの作用をす
るため、突部を孔に挿入する際にリード曲がりが
なく、フツク状一端部の一部を半田面より外方に
突出させておくことにより、弾性力を残留させる
ことができ、半田付け後、リードフレームに外力
が作用してもリード曲がりを回避することができ
る。
るため、突部を孔に挿入する際にリード曲がりが
なく、フツク状一端部の一部を半田面より外方に
突出させておくことにより、弾性力を残留させる
ことができ、半田付け後、リードフレームに外力
が作用してもリード曲がりを回避することができ
る。
第１図はこの考案の対象となる電子部品の概略
断面図、第２図は従来におけるリードフレームと
基板とを示す概略斜視図、第３図はこの考案の一
実施例に使用するリードフレームと基板を示す要
部断面図、第４図はこの考案の一実施例における
リードフレームと基板との固着状態を示す要部断
面図、第５図はこの考案の他の実施例に使用する
リードフレームの要部断面図である。 ２……基板、３……リードフレーム、３ａ……
フツク状一端部、４……半田、６……突起、７…
…孔。
断面図、第２図は従来におけるリードフレームと
基板とを示す概略斜視図、第３図はこの考案の一
実施例に使用するリードフレームと基板を示す要
部断面図、第４図はこの考案の一実施例における
リードフレームと基板との固着状態を示す要部断
面図、第５図はこの考案の他の実施例に使用する
リードフレームの要部断面図である。 ２……基板、３……リードフレーム、３ａ……
フツク状一端部、４……半田、６……突起、７…
…孔。
Claims (1)
- 一端部がフツク状に湾曲したリードフレームを
該一端部で基板に対して起立させた状態に半田付
けした電子部品において、上記リードフレームの
フツク状一端部に基板側へ突出する突起が形成さ
れ、この突起が基板に穿設された孔に嵌入した状
態でリードフレームのフツク状一端部と基板とが
半田によつて固着されたことを特徴とする電子部
品のリード導出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18992081U JPS5895058U (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電子部品のリ−ド導出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18992081U JPS5895058U (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電子部品のリ−ド導出構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895058U JPS5895058U (ja) | 1983-06-28 |
| JPS6334285Y2 true JPS6334285Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30103632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18992081U Granted JPS5895058U (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 電子部品のリ−ド導出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895058U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026905U (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-28 | ||
| JPS5436784B2 (ja) * | 1975-12-29 | 1979-11-10 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149596Y2 (ja) * | 1971-10-06 | 1976-11-30 | ||
| JPS5436784U (ja) * | 1977-08-19 | 1979-03-10 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP18992081U patent/JPS5895058U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026905U (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-28 | ||
| JPS5436784B2 (ja) * | 1975-12-29 | 1979-11-10 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5895058U (ja) | 1983-06-28 |
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