JPS6329913A - 固定インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路基板上への実装を自動機械を用いて行う
小形の固定インダクタの構造に関する。

〔従来技術とその問題点〕

近時、固定インダクタは非常に小形化されており、−辺
が４〜５ｍｍ程度の直方体に全体が入るものも市販され
ている。このように小形化が進むと回路基板への実装は
全て自動機械で行われるので、構造としては自動機械に
都合のよいように単純な外形形状にすると共に、物理的
な強度を高める必要がある。

第７図の正面図と第８図の側面図は、従来の固定インダ
クタの一例を示しているが、コイル１の巻回してあるド
ラム状のコア２を点線で示すように樹脂封止して、全体
を直方体形状にすることによりそのような要求に応じて
いる。コイル１は両端の鍔３から突出している端子４に
接続しており、端子４の樹脂材の外側に露呈している部
分が回路基板の導体パターンに面接続される。

しかし、在来のアクシアルタイプ等の固定インダクタを
単に樹脂封止したものは、端子４のように断面が円形の
ピンを用いるので、曲面でしかも面積の狭い露呈部に半
田が付きにくい欠点がある。

円形のビンをつふして用いる場合もあるが、大同小異で
ある。又端子の成形は、端子４のように樹脂封止後に行
うので樹脂内のその埋設部分を多くし、固定状態を強固
にする必要がある。従って、第７図と第８図のように、
端子４の突出する方向の樹脂の厚みＴが厚（なり、小形
化の限界があった。

〔目的〕

本発明の目的は、小形化をいっそう促進すると共に回路
基板への実装を容易にし、しかも半田付けや強度の点で
改善できる固定インダクタを提供することにある。同時
に、固定インダクタの製造を容易にすることにある。

〔問題点を解決するための技術手段〕

本発明の固定インダクタは、両端から水平に突出してい
るビンを有するドラム状のコア、ビンの突出する方向に
Ｖ形の切除部を形成してあり、切除部の先端でビンを支
持する垂直な第１の面と、■形の開放側から水平に屈曲
しており、平面的に該ビンを挾んで延びる１対の平行部
を形成する第２の面と、さらに第２の面から垂直に屈曲
しており、第２の面から延びる平行部の端を接続してあ
る第３の面を有する端子とからなり、端子の第３の面を
残して樹脂封止してあることを特徴とする。

〔実施例〕

以下本発明の固定インダクタの実施例を示す第１図乃至
第４図を参照しながら説明する。第１図は正面図、第２
図は平面図、第３図は側面図、第４図は斜視図であり、
第１図から第３図までは樹脂材内部を透視して示してあ
る。

第１図乃至第４図において、１０はコイル１１の巻回し
てあるドラム状のコア、１２は端子、１３は樹脂材であ
る。

コア１０の両端の鍔１４には、ビン１５が植設してあり
、水平に突出している。ビン１５には、コイル１１の端
がからげられる。

端子１２は、板状の金属を成形したものであるが、ビン
１５の突出する方向にＶ形の切除部１６を形成してあり
、切除部１６の先端でビン１５を支持する垂直な第１の
面１７を設けである。さらに端子１２には、第１の面１
７のＶ形の開放側から水平に屈曲しており、第２図のよ
うに平面的にビン１５を挟んで延びる１対の平行部１８
を形成する第２の面１９、第２の面１９から垂直に屈曲
しており、第２の面１９から延びる平行部２０の端を接
続してある第３の面２１を設けである。２２は接続部で
ある。

そして全体を点線のようにほぼ長方形に樹脂封止してあ
るが、第３の面２１だけが主に樹脂材１３の側面２３に
露呈している。接続部２２は、側面２３から底面２４ま
で延在している。なお、第３の面２１は、側面２３の凹
部に沿ってあり、側面２３の平行部２０で挟まれた部分
には凸部２５を形成してある。

平行部２０は、凸部２５より外側に出ないようにしてあ
り、はぼ同し面にある。これは、凸部２５の内側にある
ビン１５の長さを可能な限り長くし、ビン１５の端子１
２による支持状態を確実にして両方の接続の信頼性を高
める役割をする。又、第３の面２１を側面２３や底面２
４で樹脂材１３の最も外側の面と同じか、わずかに内側
にすることは、第３の面２１が自動機械の位置決めプレ
ートにひっかかったり、そのことによる破損を防ぐ役割
をする。さらに、第３の面２１の接続部２２は、端子１
２の露呈している部分の強度を向上させると共に、半田
付けされる面積を広くし均一な半田付けを行えるように
している。なお、第３の面２１は、側面２３だけの場合
もあり得る。

第５図と第６図は、このように構成された本発明の固定
インダクタの製造時の状態を斜視図で示してある。

第５図は、あらかじめコイル１１を巻回してその端をビ
ン１５にからげであるコア１０、後に端子１２となる端
子部１２Ａを形成してあるリードフレーム３０を図示し
てある。

端子部１２Ａには、細長い切除部３１を設けてあり、端
子部１２Ａの先を下側に折り曲げることにより、■形の
切除部１６となる切除部１６Ａを形成してある。この両
側の切除部１６Ａにビン１５を上から嵌め込んだ状態で
、コア１０を第６図のように半固定する。そして、から
げ部分を含めたピン１５と切除部１６Ａの接触部分を半
田付けした後、ピン１５を短く切断する。さらに、コア
１０の周囲を樹脂封止した後、点線の部分でＩＪ−ドフ
レーム３０を切断し、樹脂材１３に沿って端子部１２Ａ
を成形することにより、前記した固定インダクタを得る
ことができる。なお、折り曲げる前の２個の端子部１２
Ａは、その先端で一体になっており、先端を切断するこ
とにより分離する。

本発明の固定インダクタは、このようにリードフレーム
３０を用いて端子を形成できる。しかも製造途中におけ
るコア１０は、■形の切除部１６Ａに嵌め込まれている
ので半固定の状態が安定しており、端子部１２Ａとピン
１５の半田付けも容易である。

〔効果〕

以上述べたように、本発明の固定インダクタは、コイル
の端の接続してあるコアのピンを板状の端子のＶ形の切
除部で支持し、その端子を樹脂材の外側に露呈させであ
る。ピンをそのまま外部へ露呈させる場合に比較して、
端子の面積が広（なり、半田付けを広く均一に行えるの
でその信頼性を向上させることができる。端子は樹脂材
の中に広く埋設されるので、コアの樹脂封止後の成形時
に、その埋設部分に部分的な力が加わることはない。

従って水平に延びる第２の面の長さは短くてよく、コア
の端、実施例では鍔１４から樹脂材１３の側面２３まで
の厚みは薄くてよい。

さらに端子に平行部を設けであるので、ピンのある部分
ではコアの端から樹脂材の側面までの厚みを、他の部分
よりも厚くできる。そしてピンの長さを比較的長くでき
、ピンと端子の接続の信頼性を向上できる。熱論、製造
時におけるピンの切断作業もピンを長く残せるので容易
である。実施例におけるこの側面部分は凸部２５であり
、ｍｍ単位で寸法の小形化を進める上で重要である。

実施例の固定インダクタの寸法は、側面２３間の長さを
２．５ｍｍ、それに伴う側面２３に直交する側面間と高
さを２ｍｍ程度にできた。

さらに又、露呈している端子は樹脂材の面より外側に出
ないようにできるので、回路基板へ自動機械を用いて実
装する時にひっかかったり、破損することを防止できる
。

ピンを端子のＶ形の切除部で支持する構造は、製造時の
コアの半固定状態を安定にし半田付は作業を容易にする
。

このような種々の利点により、自動機械を用いて実装す
るのに好適であり、しかも小形化のいっそう促進された
固定インダクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の固定インダクタの実施例を示す正面図
、第２図は平面図、第３図は側面図、第４図は斜視図、
第５図と第６図は本発明の固定インダクタの製造時の斜
視図、第７図と第８図は従来の固定インダクタの夫々正
面図と側面図である。 １０：コア　　１１：コイル　　１２：端子１３：樹脂
材　　１４：鍔　　１５：ピン１６．１６Ａ、３１：切
除部　　１７：第１の面１８．２０：平行部　　１９：
第２の面２１：第３の面　　２２：接続部　　２３：側
面２４：底面　　２５：凸部　１２Ａ：端子部３０：リ
ードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両端から水平に突出しているピンを有するドラム
   状のコア、ピンの突出する方向にＶ形の切除部を形成し
   てあり、切除部の先端でピンを支持する垂直な第１の面
   と、Ｖ形の開放側から水平に屈曲しており、平面的に該
   ピンを挟んで延びる１対の平行部を形成する第２の面と
   、さらに第２の面から垂直に屈曲しており、第２の面か
   ら延びる平行部の端を接続してある第３の面を有する端
   子とからなり、端子の第３の面を残して樹脂封止してあ
   ることを特徴とする固定インダクタ。
2. （２）端子の第３の面の平行部は、その間にある樹脂材
   の面より外側にない特許請求の範囲第１項記載の固定イ
   ンダクタ。