JPS61258496A

JPS61258496A - 電子部品の実装方法

Info

Publication number: JPS61258496A
Application number: JP11725686A
Authority: JP
Inventors: 大槻　桂三; 一男清水; 文仁井上; 進沖川
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1986-05-23
Filing date: 1986-05-23
Publication date: 1986-11-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■下ゐ籠構造）に関する。

封と忙の側面から複数のリード（外部端子）を突出する
構造の電子部品（、たとえば半導体装置）をプリント基
板、セラミック基板等の配線板に取り付ける構造として
は、従来、第１図（ａ）、中）で示す構造が知られてい
る。同図（ａ）の構造は封止部】から嫌びるリード２を
途中で同一方向に折り曲げてインライン形にし、各リー
ド２を配線板３に設けた取付孔４に挿し込み、配線板３
を貫通した先福部と配線板３とを半田５を介して固定す
る構造となっている。また、同図（ｂ）の構造はインラ
イン形のリード２の先端を再び外方に折り曲げてフラッ
トタイプとし、この先端平坦部６を配線板３に載せて図
示しない半田を介して固定する構造である。なお、これ
らのＩＤにおいては配線板面の配線層は省略してあろうしかし、前者の挿込構造は配線板に取付孔を穿たなけれ
ばならず、配線板コストが高くなる難点がある。また、
後者のフラットタイプは取付面積が広くなり、実装密度
が低くなる欠点がある。

したがって、本発明の目的は配線板コストの低兼化およ
び実装密度の向上を図ることによって、電子部品の実装
コストを低域することに６る。

このような目的を達成するために本発明は、電子部品の
リードをインライン形にするとともＫ、リードの先端面
を配線板面シて当接して鑞材で固定するようＫしてなる
ものであって、以下実権例により本発明を説明する。

第２図は本発明の一実施例による電子部品の実装構造を
示す。同図に示す電子部品７は直方体からなる封止部８
と、封止部８の側面から延び途中で下方に折れ曲がる複
数のり一ド９とからなっている。そして、この電子部品
７は下方に延びるリード９の先端を配線板（配線層は省
略しである。）】０の上面にち接し、その当接部を鑞材
である半田】ｌによって配線板１０に固定してハる〇こ
のような実装構造によれば、配線板１０に取付孔を設け
る必要がないことから配線板の製造コストが安価となる
。また、フラットタイプのようにリード２が外方に延び
ることがないので、このような実装構造では取付面積が
狭くてもよく、実装密度の向上を図ることができる。特
にモールド部から４方向Ｋ　リードが延在する構造では
取付面積の縮小化に効果が９箸である。

なお、前記実施例にあって、封止部８の外縁からリード
９の屈曲部までの距＠１をできるだけ短かくすることに
よって実装面積をさらに狭くすることができる。また、
リードを封止部の界面で折り曲げるようにすればリード
の折り曲げが容易となる利点もある。また、リード９の
長さく高さＨ）を短かくすることによって、電子部品の
ハンドリング時にリードが引っ掛りにくくなる。このた
め、リード曲がりの発生を少なくすることもできる。

また、この実装構造ではリード端面のソルダビリティ（
ｆ−出の濡れ性）の良否が接続の良否に大きく影響する
。そこで、ソルダビリティを向上させるために１７一ド
表面に銀めっき等を鴇こす場合もリードの先端面にも銀
めっきを施こす必要がある。この場合、第３図で示すよ
うなリードフレーム１２を用いて電子部品を組み立てる
とよい。このリードフレーム１２はリードフレーム製造
の段階でリード９の外端（モールド部から露出する先端
）をリードフレーム枠１３から分離しておき、この状態
でリードフレーム全体を恨めつきする。

そして、タブ１４上に回路素子１５を固定した後、回路
素子１５の電極とリード９の内端をワイヤ１６で繋ぎ、
その後ダム１７の内部をレジンでモールドし、不要なダ
ム１７．リードフレーム枠１３を切断除去する。また、
タブリード１８はモールド部１９あるいはリードフレー
ム枠１３の付は根から切断する。この実施例では、リー
ド先端面にもソルダビリティの良好な銀めっきが飽こさ
れるので、電子部品の取り付けの信頼性も向上する。ま
た、このようなリードフレーム製造用いることによって
、リード切断成形機の金型の構造も簡素となることから
、金型製造コストも安価となる。

なお、このような形状のリードフレームにあっては、レ
ジンモールド時のレジンの内圧によってダムが外方て曲
がるおそれもあることから、不要なあきリードの外端を
リードフレーム枠に連結したり、ダムとリードフレーム
枠間に補強片を渡すようにすることが望ましい。これら
あきリードおよび補強片はダム切断によってリードから
外れてしまうので製造上も特に間辿はない。

一方、第４図（ａ）　、　Ｃｂ）に示すようＫ、ソルダ
ビリティの良好な金属でリードフレームが作られている
場合には、同図（１））で示すように、リード９の先Ｊ
ＩＳにダム切断面２０およびリード切断面２１が現われ
るようにすることが望ましい。このよう、にすると、ダ
ム切断面２０．リード切断面２１は最後に切断されて現
われた面であることからきれいな面となって、ソルダビ
リティも良好となる。

以上のように、本発明の電そ部品の取付構造によれば、
配線板コストの軽減化、実装密度の向上を図ることがで
きるので、電子部品の実装コストを低減できる。

また、本発明によれば、電子部品の実装の信頼性も高い
等多くの効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃａ）　、　Ｃｂ）は従来の電子部品の取付構造
を示す断面図および正面図、第２図は本発明の一実施例
による電子部品の取付構造を示す一部断面図、第３図は
本発明の池の実施例に用いるリードフレームの平面図、
第・４図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の池の実施例によ
る電子部品の斜視図およびリードの−部の斜視図である
。１・・封止部、２・・リード、３・・配線板、４・・取
付孔、５・・半田、６・・先端平坦部、７・・電子部品
、８・・封止部、９・・リード、１０・・配線板、１１
・・半田、１２・・リードフレーム、１３・・リードフ
レーム枠、１４・φタブ、１５＠・回路素Ｔ−１１ｓ　
＠・ワイヤ、１７・・ダム、１８・・タブリード、１９
・・モールド部、２０・“°・ダム切断面、２１・・リ
ード切断面。第　　１　　図（−）　　　　　（ｂ）第　　４　　図（ａ）　　　　　（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

１、封止部と、この封止部から突出する複数のリードと
を有する電子部品であって、それら突出するリードの周
面および先端表面に半田の濡れ性の良好な被膜が処理さ
れてなる電子部品を用意し、配線基板に対してその電子
部品をリード先端表面をあてて半田付けしてなることを
特徴とする電子部品の実装方法。