JPS59110146A - パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 - Google Patents
パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子Info
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- JPS59110146A JPS59110146A JP22051982A JP22051982A JPS59110146A JP S59110146 A JPS59110146 A JP S59110146A JP 22051982 A JP22051982 A JP 22051982A JP 22051982 A JP22051982 A JP 22051982A JP S59110146 A JPS59110146 A JP S59110146A
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- Japan
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- band
- terminal
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は複数の電子部品が単一のケース内に収納された
パッケージ形モジュールに係り、特にケース壁を貫通す
る状態で保持される外部引出し端子に関する。
パッケージ形モジュールに係り、特にケース壁を貫通す
る状態で保持される外部引出し端子に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕第１図は一般的
なパッケージ形モジーールの斜視図、第２図はそのＡ−
Ａ断面をそれぞれ示し、例えばアルミニウムでなる放熱
板／と、この放熱板／上に固定されるプラスチック製の
枠体Ωと、この枠体−の開口端部を覆うプラスチック製
の蓋３とでケース１０が構成されており、その内部Ｋ
ｉｔ。
なパッケージ形モジーールの斜視図、第２図はそのＡ−
Ａ断面をそれぞれ示し、例えばアルミニウムでなる放熱
板／と、この放熱板／上に固定されるプラスチック製の
枠体Ωと、この枠体−の開口端部を覆うプラスチック製
の蓋３とでケース１０が構成されており、その内部Ｋ
ｉｔ。
例えばトランジスタ、ダイオード等の複数の電子部品７
が基板Ｓに組込まれた状態で収納されている。
が基板Ｓに組込まれた状態で収納されている。
ここで、基板５は磁器等の耐熱性部材でなり、その−面
が半田グによって放熱板／に固着され、その裏面には導
体６が印刷配線され、ここに電子部品７の端子が半田付
げされる。
が半田グによって放熱板／に固着され、その裏面には導
体６が印刷配線され、ここに電子部品７の端子が半田付
げされる。
また、ケース１０を構成する蓋３には帯状導体でなる外
部引出し端子ｇが貫通する状態で保持されており、ケー
ス／θの内方に突出する端部ｇａが導体乙に半田付けさ
れている。
部引出し端子ｇが貫通する状態で保持されており、ケー
ス／θの内方に突出する端部ｇａが導体乙に半田付けさ
れている。
この場合、外部引出し端子ｇの一端部ｇａは導＼
体６との接続を容易にするべく鉤形に折曲げられる一方
、ケース１０の外方に突出する他端ｇｂもまた、外部導
体との接続に便利なように蓋３の外面部に接触する状態
で鉤形に折曲げられている。
、ケース１０の外方に突出する他端ｇｂもまた、外部導
体との接続に便利なように蓋３の外面部に接触する状態
で鉤形に折曲げられている。
なお、パッケージ形モジーールに外部導体を直接接続す
る代わりに標準化されたソケートに差込むものにあって
は、第３図に示すように、ケースの外方端部が真直ぐの
外部引出し端子ワが用いられる。
る代わりに標準化されたソケートに差込むものにあって
は、第３図に示すように、ケースの外方端部が真直ぐの
外部引出し端子ワが用いられる。
一方、ケース１０の内部には電子部品７を効果的に冷却
するべく、その発生熱を放熱板／に伝える樹脂／ｌが装
填されている。
するべく、その発生熱を放熱板／に伝える樹脂／ｌが装
填されている。
斯かる従来の外部引出し端子ざまたはデは、その中間部
がケース／Ｑを構成する蓋３によって保持され、且つ、
ケース１０の内方に突出する端部ｇａが基板左の導体Ｓ
に半田付けされており、しかも基板Ｓとケース１０を構
成する放熱板／とが半田付けされていることから、実質
的にケース１０との一体化が図られ、ケースの外方に突
出する端部に外部導体を接続する場合、あるいは、この
端部をソケットに差し込む場合、ここに加えられる外力
によって電子部品との接合状態に悪影響を及ぼす割合は
極めて少ないと言える。
がケース／Ｑを構成する蓋３によって保持され、且つ、
ケース１０の内方に突出する端部ｇａが基板左の導体Ｓ
に半田付けされており、しかも基板Ｓとケース１０を構
成する放熱板／とが半田付けされていることから、実質
的にケース１０との一体化が図られ、ケースの外方に突
出する端部に外部導体を接続する場合、あるいは、この
端部をソケットに差し込む場合、ここに加えられる外力
によって電子部品との接合状態に悪影響を及ぼす割合は
極めて少ないと言える。
しかしながら、放熱板／と基板Ｓの接合、および、端子
ｇまたはワと導体６との接合に用いられる半田の融点は
少なくとも、２００℃を超え、ときには３００℃以上に
加熱されることがあり、しかもこの引出し端子が帯状体
であることから、膨張や収縮に伴う予期しない応力が発
生し、この応力によって端子の接合部が剥れる慣れがあ
った。
ｇまたはワと導体６との接合に用いられる半田の融点は
少なくとも、２００℃を超え、ときには３００℃以上に
加熱されることがあり、しかもこの引出し端子が帯状体
であることから、膨張や収縮に伴う予期しない応力が発
生し、この応力によって端子の接合部が剥れる慣れがあ
った。
本発明は上記の欠点を除去するためになされたもので、
膨張や収縮に伴う応力を確実に吸収して、端子の接合状
態を良好に保持し得るパッケージ形モジーールの外部引
出し端子の提供を目的とする。
膨張や収縮に伴う応力を確実に吸収して、端子の接合状
態を良好に保持し得るパッケージ形モジーールの外部引
出し端子の提供を目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、帯状導体でなり
、この帯状導体の長手方向の中間部が、複数の電子部品
を収納する壁部を貫通する状態で保持され、前記ケース
の内方に突出する前記帯状導体の端部が前記電子部品の
端子に接続されるパッケージ形モジュールの外部引出し
端子において、前記電子部品への接続端部および前記ケ
ースによる被保持部の間に、側縁より横幅の中央方向に
向かう切欠溝を形成することを特徴とするものである。
、この帯状導体の長手方向の中間部が、複数の電子部品
を収納する壁部を貫通する状態で保持され、前記ケース
の内方に突出する前記帯状導体の端部が前記電子部品の
端子に接続されるパッケージ形モジュールの外部引出し
端子において、前記電子部品への接続端部および前記ケ
ースによる被保持部の間に、側縁より横幅の中央方向に
向かう切欠溝を形成することを特徴とするものである。
以下添付図面を参照して本発明の一実施例について説明
する。
する。
上述した膨張および収縮に伴う応力の発生方向は、パッ
ケージ形モジュールの構造に応じて様々に変わるけれど
も、上記第１図および第２図に示したように帯状導体の
中間部を、ケース壁とじての蓋３によって固く保持する
場合、この保持部を基準にすると、導体６への接続端部
すなわち電子部品りの端子に接続される端部ｇａは第９
図に示すように主にＡ方向およびＢ方向の力が作用する
と考えられる。
ケージ形モジュールの構造に応じて様々に変わるけれど
も、上記第１図および第２図に示したように帯状導体の
中間部を、ケース壁とじての蓋３によって固く保持する
場合、この保持部を基準にすると、導体６への接続端部
すなわち電子部品りの端子に接続される端部ｇａは第９
図に示すように主にＡ方向およびＢ方向の力が作用する
と考えられる。
この中、Ｂ方向すなわち帯状平面と直交する方向の力に
対してはこの引出し端子ざが帯状体であることから、あ
る程度吸収し得ると言える。しかし乍らＡ方向の力すな
わち帯状体の横幅方向に作用する力に対しては断面係数
が大きいことにより撓み量も少なく、結局、このことが
接合部分に悪影響を及ぼす原因と考えられる。
対してはこの引出し端子ざが帯状体であることから、あ
る程度吸収し得ると言える。しかし乍らＡ方向の力すな
わち帯状体の横幅方向に作用する力に対しては断面係数
が大きいことにより撓み量も少なく、結局、このことが
接合部分に悪影響を及ぼす原因と考えられる。
第５図は本発明に係る外部引出し端子の形状を示す斜視
図で、上記従来の外部引出し端子と異る点は、基板Ｓ上
の導体乙に接続される一端部ｇａと、ケース壁としての
蓋３による被保持部との間に、帯状部分の側縁より横幅
の中央方向に向かって切欠かれた欠切溝ｇｃを形成した
ことにある。
図で、上記従来の外部引出し端子と異る点は、基板Ｓ上
の導体乙に接続される一端部ｇａと、ケース壁としての
蓋３による被保持部との間に、帯状部分の側縁より横幅
の中央方向に向かって切欠かれた欠切溝ｇｃを形成した
ことにある。
かかる切欠溝ｇｃを設けることＫよって、端部ｇａが第
９図に示す入方向の力を受けた場合でも、この切欠溝ｇ
ｃを形成した残りの部分が容易に曲げられ、これによっ
て膨張およ・び収縮に伴う接合部分に対する悪影響を極
めて低く抑えることができる。
９図に示す入方向の力を受けた場合でも、この切欠溝ｇ
ｃを形成した残りの部分が容易に曲げられ、これによっ
て膨張およ・び収縮に伴う接合部分に対する悪影響を極
めて低く抑えることができる。
ここで、切欠溝ｇｃの幅Ｗおよび深さＤはこの外部引出
し端子ｇの板厚、横幅、長さおよび電流容量を考慮して
適切に定めればよく、さらに、ｌ箇所だけの切欠溝では
不十分である場合には第６図に示すように、帯状導体の
長手方向の異る位置に、しかも切欠溝ｇｃとは反対の側
縁部にも５ 一つの切欠溝ｇｄを形成すれば、膨張およ
び収縮に伴う接合部分に対する悪影響をさらに低くする
ことが可能になり、また、必要に応じてさらに多くの切
欠溝を形成してもよい。
し端子ｇの板厚、横幅、長さおよび電流容量を考慮して
適切に定めればよく、さらに、ｌ箇所だけの切欠溝では
不十分である場合には第６図に示すように、帯状導体の
長手方向の異る位置に、しかも切欠溝ｇｃとは反対の側
縁部にも５ 一つの切欠溝ｇｄを形成すれば、膨張およ
び収縮に伴う接合部分に対する悪影響をさらに低くする
ことが可能になり、また、必要に応じてさらに多くの切
欠溝を形成してもよい。
なお、上記実施例では、帯状導体の端部ｆｆａを鉤形に
折り曲げるとともに、この折曲げ端部ｇａが基板５の導
体６に接合されるものについて説明したが、この端部の
形状はどのような形状でもよく、さらに、基板５を介す
ことなく電子部品７の端子に直接半田付けするものであ
っても、上述した切欠溝ｇａを設けることによって接合
部分に生ずる応力を容易に吸収することができる。
折り曲げるとともに、この折曲げ端部ｇａが基板５の導
体６に接合されるものについて説明したが、この端部の
形状はどのような形状でもよく、さらに、基板５を介す
ことなく電子部品７の端子に直接半田付けするものであ
っても、上述した切欠溝ｇａを設けることによって接合
部分に生ずる応力を容易に吸収することができる。
以上の説明によって明らかな如く、本発明のパッケージ
形モジュールの引出し端子によれば、膨張や収縮に伴う
応力を確実に吸収し得、これによって端子の接合状態を
良好に保持し得るとともに、パッケージ形モジュールの
少滴りおよび信頼性を向上させ得るという優れた効果が
得られる。
形モジュールの引出し端子によれば、膨張や収縮に伴う
応力を確実に吸収し得、これによって端子の接合状態を
良好に保持し得るとともに、パッケージ形モジュールの
少滴りおよび信頼性を向上させ得るという優れた効果が
得られる。
第１図は一般的なパッケージ形モジュールの構成と併せ
て、従来の外部引出し端子の形状を示す斜視図、第２図
はこのパッケージ形モジュールの縦断面図、第３図は外
部接続方法が異るもう一つのパッケージ形モジーールの
縦断面図、第を図は第１図に示したパッケージ形モジュ
ールの外部引出し端子に生ずる応力を説明するための斜
視図、第５図は本発明に係るパッケージ形モジーールの
外部引出し端子の一実施例の形状を示す斜視図、第６図
はこの外部引出し電子のもう一つの実施例の形状を示す
斜視図である。 ／・・・放熱板、ユ・・・枠体、３・・・蓋、グ・・・
半田、５・・・基板、６・・・導体、７・・・電子部品
、ｇ、 ｑ・・・外部引出し端子、ｌｉＣ，ｇｄ・・
・切欠溝、１０・・・ケース、／か・・樹脂。 出願人代理人 猪 股 清
て、従来の外部引出し端子の形状を示す斜視図、第２図
はこのパッケージ形モジュールの縦断面図、第３図は外
部接続方法が異るもう一つのパッケージ形モジーールの
縦断面図、第を図は第１図に示したパッケージ形モジュ
ールの外部引出し端子に生ずる応力を説明するための斜
視図、第５図は本発明に係るパッケージ形モジーールの
外部引出し端子の一実施例の形状を示す斜視図、第６図
はこの外部引出し電子のもう一つの実施例の形状を示す
斜視図である。 ／・・・放熱板、ユ・・・枠体、３・・・蓋、グ・・・
半田、５・・・基板、６・・・導体、７・・・電子部品
、ｇ、 ｑ・・・外部引出し端子、ｌｉＣ，ｇｄ・・
・切欠溝、１０・・・ケース、／か・・樹脂。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (2)
- （１）帯状導体でなり、この帯状導体の長手方向の中間
部が、複数ら電子部品を収納するケースの壁部を貫通す
る状態で保持され、前記ケースの内方に突出する前記帯
状導体の端部が前記電子部品の端子に接続されるパッケ
ージ形モジーールの外部引出し端子において、前記電子
部品への接続端部および前記ケースによる被保持部の間
に、側縁より横幅の中央方向に向かう切欠溝を形成した
ことを特徴とするパッケージ形モジュールの外部引出し
端子。 - （２）前記切欠溝を前記帯状導体の長手方向の複数箇所
に形成し、且つ、隣接する前記切欠溝を互いに反対の側
縁部に形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のパッケージ形モジュールの外部引出し端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22051982A JPS59110146A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22051982A JPS59110146A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59110146A true JPS59110146A (ja) | 1984-06-26 |
Family
ID=16752284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22051982A Pending JPS59110146A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59110146A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7000537B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-02-21 | Sodick Co., Ltd. | Press and machine tool |
| JP2008258649A (ja) * | 2008-06-06 | 2008-10-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013222886A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
| WO2020213214A1 (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518365U (ja) * | 1974-07-04 | 1976-01-21 | ||
| JPS562247B2 (ja) * | 1976-09-16 | 1981-01-19 | ||
| JPS5757552B2 (ja) * | 1973-05-07 | 1982-12-04 | Dart Ind Inc | |
| JPS58112354A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | サイリスタ用接続導体 |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP22051982A patent/JPS59110146A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5757552B2 (ja) * | 1973-05-07 | 1982-12-04 | Dart Ind Inc | |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008258649A (ja) * | 2008-06-06 | 2008-10-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4694594B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2011-06-08 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置 |
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| WO2020213214A1 (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
| JP2020178060A (ja) * | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール用外部端子 |
| EP3958300A4 (en) * | 2019-04-19 | 2023-05-10 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | EXTERNAL TERMINAL FOR SEMICONDUCTOR MODULE |
| US11791244B2 (en) | 2019-04-19 | 2023-10-17 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor-module external terminal |
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