JPH0555436A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0555436A JPH0555436A JP3240314A JP24031491A JPH0555436A JP H0555436 A JPH0555436 A JP H0555436A JP 3240314 A JP3240314 A JP 3240314A JP 24031491 A JP24031491 A JP 24031491A JP H0555436 A JPH0555436 A JP H0555436A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- semiconductor device
- lead
- leads
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のアウターリード先端部の端面に
リードフレーム素材が露出することなく、半導体装置の
実装に際してのアウターリードとろう材との濡れ性を改
善し、実装の信頼性を改善する。 【構成】 半導体装置のパッケージ２から突出されるリ
ード部３の表面をめっき等のろう材膜５で被覆し、かつ
その一部において切断してアウターリード７を構成する
半導体装置用リードフレームにおいて、リード部の切断
部に沿う位置に凹溝４を形成することで、切断形成され
たアウターリード７の先端部の端面をろう材膜５で被覆
してリードフレーム素材が露出されることを防止し、実
装時におけるろう材との濡れ性を改善する。
リードフレーム素材が露出することなく、半導体装置の
実装に際してのアウターリードとろう材との濡れ性を改
善し、実装の信頼性を改善する。 【構成】 半導体装置のパッケージ２から突出されるリ
ード部３の表面をめっき等のろう材膜５で被覆し、かつ
その一部において切断してアウターリード７を構成する
半導体装置用リードフレームにおいて、リード部の切断
部に沿う位置に凹溝４を形成することで、切断形成され
たアウターリード７の先端部の端面をろう材膜５で被覆
してリードフレーム素材が露出されることを防止し、実
装時におけるろう材との濡れ性を改善する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ーム（以下、リードフレームという）に関し、特に半導
体装置をプリント基板にろう付けにて実装する際の信頼
性を改善したリードフレームに関する。
ーム（以下、リードフレームという）に関し、特に半導
体装置をプリント基板にろう付けにて実装する際の信頼
性を改善したリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にリードフレームを使用したＯＦＰ
やＳＯＰ等の半導体装置の製造では、図３に工程図を示
すように、同図（ａ）において、リードフレーム１１に
図外の半導体素子を搭載し、かつ電気接続を行った上で
樹脂封止してパッケージ１２を構成する。次いで、同図
（ｂ）のように、パッケージ１２から突出されるリード
部１３の表面にめっき等による半田膜１５を形成し、か
つこのリード部１３を所要箇所で切断し、これを半導体
装置のアウターリード１７として構成する。その後、同
図（ｃ）のように、アウターリード１７を曲げ加工す
る。
やＳＯＰ等の半導体装置の製造では、図３に工程図を示
すように、同図（ａ）において、リードフレーム１１に
図外の半導体素子を搭載し、かつ電気接続を行った上で
樹脂封止してパッケージ１２を構成する。次いで、同図
（ｂ）のように、パッケージ１２から突出されるリード
部１３の表面にめっき等による半田膜１５を形成し、か
つこのリード部１３を所要箇所で切断し、これを半導体
装置のアウターリード１７として構成する。その後、同
図（ｃ）のように、アウターリード１７を曲げ加工す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレームを使用した半導体装置では、図４（ａ）にアウ
ターリード１７の先端部を拡大図示するように、切断さ
れた先端部の端面１７ａは切断時の半田垂れによって半
田膜１５が付着するが、端面１７ａの全てが半田膜１５
によって被覆されることはない。本発明者の経験によれ
ば、リード部１２の厚さが0.15mmの場合には、その厚さ
の約1/3 程度の部分が被覆されずにリードフレーム素材
が露出される。このため、このような半導体装置をプリ
ント基板に半田を用いて実装する際には、図４（ｂ）の
ように、アウターリード１７の先端部の端面１７ａのリ
ードフレーム素材が露出された箇所にまで半田１９が濡
れ難くなり、プリント基板１８とアウターリード１７と
の接続面積が低減され、半導体装置の実装の信頼性が低
下されるという問題がある。本発明の目的は、アウター
リードの先端部におけるろう材との濡れ性を改善し、半
導体装置の実装の信頼性を向上させたリードフレームを
提供することにある。
フレームを使用した半導体装置では、図４（ａ）にアウ
ターリード１７の先端部を拡大図示するように、切断さ
れた先端部の端面１７ａは切断時の半田垂れによって半
田膜１５が付着するが、端面１７ａの全てが半田膜１５
によって被覆されることはない。本発明者の経験によれ
ば、リード部１２の厚さが0.15mmの場合には、その厚さ
の約1/3 程度の部分が被覆されずにリードフレーム素材
が露出される。このため、このような半導体装置をプリ
ント基板に半田を用いて実装する際には、図４（ｂ）の
ように、アウターリード１７の先端部の端面１７ａのリ
ードフレーム素材が露出された箇所にまで半田１９が濡
れ難くなり、プリント基板１８とアウターリード１７と
の接続面積が低減され、半導体装置の実装の信頼性が低
下されるという問題がある。本発明の目的は、アウター
リードの先端部におけるろう材との濡れ性を改善し、半
導体装置の実装の信頼性を向上させたリードフレームを
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、リード部の切断部に沿う位置に凹溝を形成する。
は、リード部の切断部に沿う位置に凹溝を形成する。
【０００５】
【作用】本発明によれば、リード部の切断部に沿う位置
に設けた凹溝によって切断部の厚さが薄くなり、切断に
より形成されるアウターリード先端部の端面の全てがろ
う材により被覆され、リード素材が露出されることがな
い。
に設けた凹溝によって切断部の厚さが薄くなり、切断に
より形成されるアウターリード先端部の端面の全てがろ
う材により被覆され、リード素材が露出されることがな
い。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のリードフレームを使用した半導体装
置の製造工程図である。同図（ａ）のように、リードフ
レーム１は図外の半導体素子を搭載し、半導体素子とリ
ードフレームとの間の電気接続を行った上で、エポキシ
樹脂等により封止してパッケージ２を構成する。このリ
ードフレーム１には、最終的に半導体装置を形成したと
きにアウターリードとなるリード部３の一部、換言すれ
ばアウターリードの先端部に該当する位置に凹溝４を形
成している。この実施例では、凹溝４はリードフレーム
１の下面に形成しており、例えばリードフレーム１を打
抜き成形する際にプレス加工によってリードフレーム１
の下面を凹設する等の方法により形成する。尚、この凹
溝３は、リードフレーム１に0.15mmの厚さの素材を用い
たときには、少なくともその厚さの1/3 程度の深さに形
成することが好ましい。
る。図１は本発明のリードフレームを使用した半導体装
置の製造工程図である。同図（ａ）のように、リードフ
レーム１は図外の半導体素子を搭載し、半導体素子とリ
ードフレームとの間の電気接続を行った上で、エポキシ
樹脂等により封止してパッケージ２を構成する。このリ
ードフレーム１には、最終的に半導体装置を形成したと
きにアウターリードとなるリード部３の一部、換言すれ
ばアウターリードの先端部に該当する位置に凹溝４を形
成している。この実施例では、凹溝４はリードフレーム
１の下面に形成しており、例えばリードフレーム１を打
抜き成形する際にプレス加工によってリードフレーム１
の下面を凹設する等の方法により形成する。尚、この凹
溝３は、リードフレーム１に0.15mmの厚さの素材を用い
たときには、少なくともその厚さの1/3 程度の深さに形
成することが好ましい。
【０００７】このリードフレームを用いることにより、
同図（ｂ）のようにリードフレーム１の表面にめっき等
により半田膜５を形成すると、凹溝４の溝内も半田膜５
が施される。そして、同図（ｃ）のように、凹溝４の部
分でリード部３を切断パンチ６により切断し、アウター
リード７を構成する。このようにして形成されるアウタ
ーリード７は、その先端部の端面７ａの切断面は凹溝４
によって厚さが低減された箇所であるために面積も小さ
くなり、この端面７ａはその後における半田膜５の垂れ
によって容易に被覆されることになる。その後、同図
（ｄ）のように、アウターリード７を曲げ形成して半導
体装置を完成させる。
同図（ｂ）のようにリードフレーム１の表面にめっき等
により半田膜５を形成すると、凹溝４の溝内も半田膜５
が施される。そして、同図（ｃ）のように、凹溝４の部
分でリード部３を切断パンチ６により切断し、アウター
リード７を構成する。このようにして形成されるアウタ
ーリード７は、その先端部の端面７ａの切断面は凹溝４
によって厚さが低減された箇所であるために面積も小さ
くなり、この端面７ａはその後における半田膜５の垂れ
によって容易に被覆されることになる。その後、同図
（ｄ）のように、アウターリード７を曲げ形成して半導
体装置を完成させる。
【０００８】したがって、完成された半導体装置のアウ
ターリード７は、図２（ａ）に先端部の拡大図を示すよ
うに、端面７ａが完全に半田膜５によって被覆され、リ
ードフレーム素材が端面に露出されることはない。この
ため、同図（ｂ）のように、半導体装置をプリント基板
８に実装する場合、接続するための半田９がアウターリ
ード７の先端部の端面７ａの全面と濡れ性を得ることに
なり、接続面積を増大して半導体装置の実装の信頼性を
高めることが可能となる。尚、凹溝はリードフレームの
上面でもよく、或いは上下両面に形成してもよい。
ターリード７は、図２（ａ）に先端部の拡大図を示すよ
うに、端面７ａが完全に半田膜５によって被覆され、リ
ードフレーム素材が端面に露出されることはない。この
ため、同図（ｂ）のように、半導体装置をプリント基板
８に実装する場合、接続するための半田９がアウターリ
ード７の先端部の端面７ａの全面と濡れ性を得ることに
なり、接続面積を増大して半導体装置の実装の信頼性を
高めることが可能となる。尚、凹溝はリードフレームの
上面でもよく、或いは上下両面に形成してもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードフレ
ームは、リード部の切断部に沿う位置に凹溝を形成して
いるので、切断により形成されたアウターリードの先端
部端面が全てろう材によって被覆され、リードフレーム
素材が露出しないため、半導体装置の実装に際してアウ
ターリードとろう材との濡れ性を改善し、信頼性を向上
することができる効果がある。
ームは、リード部の切断部に沿う位置に凹溝を形成して
いるので、切断により形成されたアウターリードの先端
部端面が全てろう材によって被覆され、リードフレーム
素材が露出しないため、半導体装置の実装に際してアウ
ターリードとろう材との濡れ性を改善し、信頼性を向上
することができる効果がある。
【図１】本発明のリードフレームを使用した半導体装置
の製造工程を示す概略断面図である。
の製造工程を示す概略断面図である。
【図２】本発明のリードフレームで構成した半導体装置
のアウターリード先端部の斜視図である。
のアウターリード先端部の斜視図である。
【図３】従来のリードフレームを用いた半導体装置の製
造工程を示す概略断面図である。
造工程を示す概略断面図である。
【図４】従来のリードフレームで構成した半導体装置の
アウターリード先端部の斜視図である。
アウターリード先端部の斜視図である。
１ リードフレーム ２ パッケージ ３ リード部 ４ 凹溝 ５ 半田膜 ７ アウターリード ８ プリント基板 ９ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 搭載した半導体素子を封止してパッケー
ジを構成し、このパッケージから突出されるリード部の
表面をろう材でめっきし、かつその一部において切断し
て半導体装置のアウターリードを形成する半導体装置用
リードフレームにおいて、前記リード部の切断部に沿う
位置に凹溝を形成したことを特徴とする半導体装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240314A JPH0555436A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240314A JPH0555436A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555436A true JPH0555436A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17057624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240314A Pending JPH0555436A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555436A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE33175E (en) * | 1974-06-12 | 1990-03-06 | The D. L. Auld Company | Method for making decorative emblems |
| JP2006351846A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US7364947B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3240314A patent/JPH0555436A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE33175E (en) * | 1974-06-12 | 1990-03-06 | The D. L. Auld Company | Method for making decorative emblems |
| US7364947B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
| JP2006351846A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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