JP4388806B2 - 放射線放出構成部材のためのケーシング及び導体フレーム、放射線放出構成部材、放射線放出構成部材を備えたディスプレイ装置及び／又は照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の上位概念部に記載した導体フレーム、請求項１５の上位概念部に記載したケーシング、請求項２６の上位概念部に記載した放射線放出構成部材（strahlungsmittierendes Bauelement）、請求項３１の上位概念部に記載した放射線放出構成部材を備えたディスプレイ装置及び／又は照明装置に関する。

このような形式の放射線放出構成部材は図７に概略的に示されていて、ヨーロッパ特許公開第０４００１７６号明細書に記載されている。構成部材は、載設面３２を備えたケーシング体３１を有しており、この載設面３２に導体フレーム３３が埋め込まれている。導体フレーム３３の部分は接続ストリップとして構成されており、この接続ストリップは、ケーシング体３１から突き出して、その突き出した部分が曲げられていて、その接続面３４が、構成部材の組み付け面（実装面）を規定する載設面３２と同一面を成している。接続ストリップ内への湾曲部３５は、接続ストリップに所定の弾性的な特性を与えるので、一方では構成部材を安定した状態で傾くことなしに載設することができ、他方では特に構成部材をはんだ付けする際に生じる機械的な負荷を弾性的に吸収することができる。構成部材をはんだ付けする際に発生し、かつ運転中にも発生する温度変化は、一般的に避けられないか、又はこの温度変化を避けるために少なくとも高いコストが必要となるので、構成部材の所定の弾性、特に接続ストリップのフレキシブル性をなくすことはできない。

さらにまた接続ストリップは、ばら荷として包装されている構成部材が互いに固着しないように、成形されている。また接続ストリップによって構成部材の十分に頑丈な固定が保証されるようにしなければならない。

勿論、接続ストリップの構成の湾曲された実施例はこのような構成部材のための所要スペースを垂直方向でも水平方向でも高める。延ばされたＳ字形の湾曲部３５は、水平方向で、ケーシングベース体３１から接続面３４の所定の最小間隔を保っている。この最小間隔を減少させるためには導体フレーム３３を大きく曲げる必要があるが、それによって構成部材が互いに係止されてしまう危険性がある。しかも、導体フレーム３３が構成部材の実装面３２に向かって曲げられる湾曲部３５が設けられていることによって、構成部材によって負荷される体積が大きくなり、組み付け状態における構成部材の最小高さが規定される。

例えば高い記憶密度及び／又はフラット（平ら）な構造形式及び／又は実装を円形の導体路の貫通口内へつまり穿孔内において可能にする必要がある非常に小さい構造形状においては、必要スペースをできるだけ小さく維持しなければならない。

本発明の課題は、できるだけわずかな所要スペースを有する、表面実装可能な放射線放出構成部材のためのケーシング及び導体フレーム並びに、放射線放出構成部材、並びに表面実装可能な放射線放出構成部材を備えたディスプレイ装置及び／又は照明システムを提供することである。それに加えて本発明の課題は特に、十分な弾性を有し、しかもそれと同時に十分な機械的な形状安定性を有する導体フレームを提供することである。

この課題は、請求項１，１５，２６若しくは３１に記載した特徴によって解決された。本発明の別の有利な実施態様は従属請求項に記載されている。

本発明の基本的な考え方は、放射線放出構成部材のための導体フレームを特にケーシングの外側領域内でフラット（平ら）に構成して、この際に、変形によって生じる、導体フレーム平面内での緊張力が弾性的又は可塑的に吸収（abfangen）されるように成形することである。導体フレームの２つの構成部分は同時に構成部材の載設面である。

本発明によれば特に、例えば発光ダイオードの表面実装可能な放射線放放出構成部材のための導体フレームが、少なくとも１つのチップ接続領域と少なくとも１つの外部の接続ストリップとを有し、この場合導体フレームがフラットに構成されていて、チップ接続領域と外部の接続ストリップとの間に、導体フレームの平面内で導体フレームの弾性的又は可塑的な変形を可能する変形部材が配置されている。有利には変形エレメントがばねエレメントとして構成されている。

本発明の有利な実施態様では、導体フレームが２つ又はそれ以上の接続ストリップを有していて、この場合それぞれ１つの変形エレメント又はばねエレメントが接続ストリップとチップ接続領域との間に配置されている。

導体フレームをフラット（平ら）に構成したことによって、導体フレーム平面に対して垂直方向での非常に小さいケーシング延在寸法及びひいては非常にわずかな所要スペースを有する構成部材が形成されたという利点が得られた。さらにまた構成部材の外部の接続面は構成部材ケーシングの近くに配置することができる。何故ならば、水平方向の所要スペースはフラットな実施例に基づいて非常にわずかだからである。この場合、変形エレメント若しくはばねエレメントは、例えばはんだ付け時に発生するか、又は構成部材の運転中における熱負荷に基づいて発生するような緊張及び変形に抗する十分なフレキシブル性を保証するからである。

本発明による導体フレーム、ケーシング若しくは構成部材の構成によって、有利な形式で、導体フレーム部をまず構成部材ケーシングの製造後に湾曲することは避けられる。これは特にプレス成形又は射出成形によって製造されたケーシング体において重要である。これによってケーシング及び導体フレームが薄層剥離する危険性は避けられる。これは特に最小化されたケーシングにおいて効果的である。

本発明の有利な変化実施例では、変形エレメントが、導体フレームの必要なフレキシブル性を保証するために十分に細いばねストリップとして構成されている。この変形エレメントは有利には、隣接する接続ストリップよりも細く構成されていて、導体フレームの主延在方向に対して横方向に延びている。ばねストリップがこのように延びていることによって、導体フレーム平面内での機械的な負荷がその方向とは無関係に良好に吸収される。さらにこの実施例は、導体フレームが金属薄板又はシート材より打ち抜き成形されていることによって、導体フレームの簡単かつ安価な製造を可能にする。この場合、接続ストリップ及び隣接する変形エレメント、並びにチップ接続領域の部分は、一体的に構成されていて、１回の作業段階で金属薄板又はシート材から打ち抜き成形することができる。

本発明の有利な変化実施例では、接続ストリップが突起を有していて、かつ／又はケーシング体が突起或いは溝を有しており、この突起又は溝によって接続ストリップをケーシング体内で固定することができる。これによって導体フレーム若しくは接続ストリップが導体フレーム平面に対して曲がる危険性は減少される。

チップ接続領域は有利には、チップ接続部とワイヤ接続部とを有する２つの部分で構成されており、この場合チップ接続部は放射線放出チップを組み付けるために設けられている。チップのその他の接触は、ワイヤ接続部にワイヤを接続することによって行われる。

導体フレームは有利な形式で、変形エレメント若しくはばねエレメントとチップ接続領域との間に、チップ接続領域を構成部材ケーシング内で固定するための少なくとも１つの保持エレメントを有している。この保持エレメントは特にチップ接続領域を引張負荷軽減するために役立つ。このような保持エレメントは例えば導体フレームに設けられた切欠又は貫通口によって実現される。この切欠又は貫通口内に構成部材ケーシングが係合する。

本発明の有利な実施態様によれば、導体フレームは部分的にケーシング内に埋め込まれており、この場合、変形エレメント若しくはばねエレメントが隣接する接続ストリップと共にケーシングから突き出ている。またケーシングは、適当に成形された切欠の形状の放射線放出ウインドを有していて、この放射線放出ウインド内に導体フレームのチップ接続領域が配置されている。有利には放射線放出ウインドの側面は放射線リフレクタとして構成されている。選択的に、ケーシングは放射線を通す材料より成っていて、放射線放出チップを完全に包囲している。

本発明によるケーシングの有利な変化実施例によれば、ケーシングが突起を有しており、このケーシングは導体フレームの変形エレメント若しくはばねエレメントと部分的に重なり合っている。これによって有利な形式で、接続ストリップ若しくは変形エレメント又はばねエレメントが導体フレーム平面に対して垂直に湾曲する危険性が減少される。

このために付加的に又は選択的に、ケーシング体内に突入する前記のような突起が接続ストリップに形成されている。特に有利な実施例では、ケーシング体ははんだ接続ストリップの平面に対して平行にほぼ円形又は楕円形の横断面形状を有している。

本発明による放射線放出構成部材においては、導体フレームのチップ接続部若しくはチップ接続領域上に放射線放出チップ例えば半導体チップが固定されている。導体フレームの部分及び半導体チップは、前記形式のケーシングによって包囲されている。

チップが放射線放出ウインド内に配置されていれば、この放射線放出ウインドは有利な形式でチップを包囲する透明な材料有利にはプラスチック材料で満たされている。このように包囲することによって、チップを保護することができ、しかも放射線放出チップの後方に、例えばレンズ面の形状の光学素子の構成を配置することができる。このような包囲する材料としては、特にエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂又はこれらの樹脂の混合物が適している。

本発明のその他の特徴、利点及び機能性について、以下に５つの実施例を用いて詳しく説明する。

図１は、本発明による導体フレームの１実施例の概略的な平面図、
図２は、本発明によるケーシングの第１実施例の概略的な平面図、
図３ａ、図３ｂ、図３ｃは、本発明によるケーシングの第２実施例の概略的な平面図、側面図及び下面図である。

図４は、本発明による構成部材の１実施例の概略的な斜視図、
図５は、本発明による、多重配置された放射線放出構成部材の第１実施例の概略的な断面図、
図６は、本発明による、多重配置された放射線放出構成部材の第２実施例の概略的な断面図、
図７は、従来技術による表面実装された構成部材を示す。

同じ部材又は同じ作用を有する部材は、図面では同じ符号が付けられている。

図１に示した導体フレーム１は、平らで２つの部分から構成されている。２つの導体フレーム部分１ａ及び１ｂは、それぞれ１つの接続ストリップ２ａ，２ｂを有しており、これらの接続ストリップ２ａ，２ｂに変形エレメント３ａ，３ｂが隣接している。有利にはこの変形エレメントはばねエレメントとして構成されている。

変形エレメント３ａ，３ｂから２つの導体フレーム部分１ａ，１ｂがチップ接続領域４に向かって延びている。この場合、チップ接続領域４内に突入する２つの導体フレーム部分１ａのうちの一方が、例えばチップ有利には放射線を放出する半導体チップのための実装面として設けられている。相応に、他方の導体フレーム部分１ｂはワイヤ接続部１３として構成されていて、ワイヤ接続面を有しており、このワイヤ接続面はチップを電気的に接触させるために用いられる。

変形エレメント若しくはばねエレメント３ａ，３ｂは、細いストリップの形状に構成されていて、このストリップの幅は、隣接する接続ストリップ２ａ，２ｂの幅よりも狭い。このばねストリップは、導体フレームの主延在方向に延びる、導体フレーム１の縦軸線５に対して垂直に延びている。

上記のような形状付与によって、平らな導体フレーム１にフレキシブル性が与えられるので、例えばはんだ付け後に種々異なる熱膨張率に基づいて発生する、図示した方向７ａ，７ｂの引っ張り力による導体フレーム平面内の緊張力は、変形エレメント３ａ，３ｂ，によって吸収される。それによって特に、このような導体フレームを埋め込んだケーシング体８０（図１には破線の輪郭で示されている）の部分に張力が伝達されることは避けられる。このような張力はケーシングに亀裂又はその他の損傷を生ぜしめることになる。

導体フレーム１内に円形の貫通口６ａ，６ｂが形成されており、これらの貫通口６ａ，６ｂは、ケーシング内での導体フレームの保持を改善する。貫通口６ａ，６ｂを通って、ケーシング体８０の相応に成形されたピンがガイドされる。これらのピンは、ケーシング内での導体フレームの摺動を十分に阻止する。ケーシング体８０が例えば少なくとも部分的に、導体フレーム１を成形材料（例えば射出成形法又は射出圧縮成形法によって）で被覆することによって形成されるようになっている場合には、成形材料が貫通口を満たし、それによって、固定された状態でケーシング内で導体フレームを付加的に保持する前記ピンが形成される。

さらにまた、接続ストリップ２ｂは突起９を有している。この突起９は、導体フレームをケーシング体８０内で付加的に固定することを可能にし、特に、接続ストリップ２ｂ及び／又は隣接する変形エレメント３ｂが曲がることを阻止する。このために、以下にさらに詳しく説明されているように、付加的に又は選択的にケーシングに設けられた突起１０を使用してもよい。この突起１０は同様に前記のような曲がりを阻止する。

図２には、放射線放出構成部材のための本発明によるケーシングの実施例の概略的な平面図が示されている。

この場合、ケーシング体８０は、図面で円形の輪郭を有する、外側輪郭に関連して十分に回転対称的なケーシングベース体８を有しており、このケーシングベース体８内に導体フレーム１が部分的に埋め込まれている。導体フレーム１は、前記実施例に示されているように、平らな２つの部分より形成されており、この場合、２つの導体フレーム部分はそれぞれ外部の接続ストリップ２ａ，２ｂと、この接続ストリップに接続された変形エレメント３ａ，３ｂと、チップ接続部１４若しくはワイヤ接続部１３を有している。チップ接続部１４とワイヤ接続部１３とは互いに間隔を保って、ケーシングの共通のチップ接続領域４内に配置されている。

さらにまた接続ストリップ２ａ，２ｂにはそれぞれ１つの突起９ａ，９ｂが一体成形されており、この突起はケーシングベース体８内に突入して、それによって導体フレーム１が導体フレーム平面に対して垂直方向に曲がるのを阻止する。

ケーシングベース体８は有利には成形材料より成っていて、この成形材料で導体フレーム１を包囲することによって（例えば射出成形法又は射出圧縮成形法によって）、製造される。この場合、成形材料は、導体フレーム１内の貫通口６ａ，６ｂも満たすので、ケーシングベース体８内で導体フレーム１を機械的に頑丈に固定することを保証する。

ケーシングベース体８はさらに、主放射線方向に広がる円錐台形の切欠としての放射線放出ウインド１２を有しており、この放射線放出ウインド１２内に導体フレームのワイヤ接続部１３若しくはチップ接続部１４が突入する。つまり、少なくとも切欠の内室に隣接する面と協働して、放射線放出ウインド１２の底面の少なくとも一部を形成する。このために放射線放出ウインド１２内に別個の切欠１８が形成されており、この切欠１８のベース面がチップ接続領域４を形成し、チップ若しくはワイヤ接続部のための実装面を形成する。

切欠の底面をケーシングベース体８の外側面に接続する放射線放出ウインドの側壁は、チップ１６から放出された電磁的な放射線のための反射面として働くように、構成されている。この側壁は、所望の放射特性に従って平らに又は凹状であってよい。

側壁は有利には、チップ１６が側壁によって形成された反射槽（Reflektorwanne）の中央に配置されるように構成されており、また側壁は特に有利には、導体フレーム１上のチップのためのほぼ実装領域まで達している。このことはつまり、この実装領域だけで、円錐形の切欠のほぼ全底面を成している、ということである。即ち、底面は有利には、チップ実装のために必要な程度だけ大きい。これを十分に得るために、側壁内に、ワイヤ接続部１３とチップ１６とを接続するワイヤ接続部材１７のための切欠１８が設けられている（図４参照）。

図３には、本発明によるケーシングの別の実施例が示されている。図３ａはケーシングを下から見た図、図３ｂはケーシングの側面図、図３ｃはケーシングの平面図である。

前記実施例との違いは、ケーシングの周面に突起１０ａ，１０ｂ及び１０ｃが配置されていて、これらの突起は、導体フレーム平面に対して垂直に導体フレーム１が曲がるのを阻止する（図３ｂ及び図３ｃ参照）。このケーシングは特にＬＥＤ構成部材のために設けられている。導体フレーム１のカソード接続部をマーキングするために、ケーシングは一方側で１つの傾斜面１５と２つの別個のケーシング突起１０ａ，１０ｃとを有しており、これに対して他方側に幅の広い１つの突起１０ｂが一体成形されている。

この場合、突起１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、平面図若しくは下面図で見て変形エレメント若しくはばねエレメント３ａ，３ｂと重なり合っていて、それによって変形エレメントの垂直な曲がりが阻止されるように、配置されている。

図４には、本発明による放射線放出構成部材の１実施例の斜視図が示されている。この構成部材のケーシングは、前記実施例のものに相当している。チップ接続部１４によって形成された、放射線放出構成部材のベース面の領域に、放射線を放出するチップ１６例えば半導体チップ（例えば半導体ＬＥＤ又は半導体レーザ）が例えばはんだ付けによって固定されているか、又は導電性の接着手段によって接着されている。

導体フレーム１とは反対側である前側で、半導体チップ１６は接触面を有しており、この接触面からワイヤ接続部材１７がワイヤ接続部１３にガイドされている。放射線放出ウインド１２の傾斜した側面１１は、半導体チップ１６から側方に放出された放射線のための反射体として用いられる。

図５には、多重配置（複数配置）された本発明による構成部材が示されている。支持体１９例えばプレート若しくは基板に複数の貫通口２０が形成されている。さらに支持体は放出側２１を有している。

支持体の、放出側とは反対側に、本発明による放射線放出構成部材が固定されており、この場合、放射線放出構成部材のケーシング体８０のそれぞれ一部が貫通口２０内に突入していて、放出方向２４はこの貫通口２０を通って延びている。

構成部材の各導体フレームの接続ストリップ２ａ，２ｂは、支持体１９の、放出側２１とは反対側に載っている。構成部材を固定するために、接着結合又ははんだ付け結合が用いられる。特に湾曲部を有していない、平らに構成された導体フレームに基づいて、水平方向及び垂直方向の所要スペースは、従来技術による構成部材におけるよりも著しく僅かである。本発明によれば特に構成部材を部分的に埋め込むことができる。

例えばばねストリップとして導体フレーム内に形成された変形エレメント３ａ，３ｂに基づいて、導体フレームは、緊張又は変形を弾性的又は塑性的に吸収するために十分にフレキシブルであり、この場合、ケーシング又はこのケーシング内に存在する放射線放出チップに損傷を引き起こすような張力が伝達されることはない。このような実装装置は特にコンパクトにされたフラットな表示モジュールに適している。

有利には支持体又は少なくとも放出側の表面は、放射線を吸収するように黒く構成されているので、周囲に対する個別の放射線放出構成部材のコントラストは高められる。これは特に、表示装置として設けられた多重配置において有利である。

図６には、本発明による構成部材の別の多重配置が示されている。前記多重配置との相違点は、図６に示した多重配置は、特に例えば液晶表示器のためのバックアップ照明として適している。

支持体１９上に、前記実施例におけるように本発明による放射線放出構成部材が部分的に埋め込まれて組み付けられている。放出側で支持体若しくは構成部材の後ろに分散プレート２２が配置されている。さらに、支持体１９又は支持体１９の少なくとも放出側の表面は、有利には一様に拡散反射するように、例えば白く構成されている。それによって
十分に均一はバックアップ照明が著しくフラットな構造で可能である。拡散プレートの後方に、例えば照明を行うＬＣＤ表示２３が配置されている。

支持体は、上記のように例えばプラスチックシート又はセラミックシートとして剛性にもフレキシブルにも構成されているので、バックアップ照明又はディスプレイモジュールを簡単な形式で種々異なる形状に適合させ、有利には可変な面に実装することができる。

本発明は、図示の実施例を用いた本発明の説明に限定されるものではないことは勿論である。例えばチップをケーシングベース体８のチップ実装面に例えば接着によって直接取り付けることができ、チップはもっぱらワイヤ接続部によって導体フレームに電気的に接続することができる。同様にチップは、ケーシング体内に埋め込まれた別個の熱的な接続部に取り付けて、やはりワイヤ接続部によって電気的に導体フレームに接続することができる。これらすべての実施例は、本発明の基本的な考え方から逸脱するものではない。

本発明による導体フレームの１実施例の概略的な平面図である。 本発明によるケーシングの第１実施例の概略的な平面図である。 ａ）は本発明によるケーシングの第２実施例の概略的な平面図、ｂ）は側面図、ｃ）は下面図である。 本発明による構成部材の１実施例の概略的な斜視図である。 本発明による、多重配置された放射線放出構成部材の第１実施例の概略的な断面図である。 本発明による、多重配置された放射線放出構成部材の第２実施例の概略的な断面図である。 従来技術による表面実装された構成部材を示す概略図である。

Claims (37)

1. 少なくとも１つのチップ接続領域（４）と、このチップ接続領域（４）に電気的に接続された外部の少なくとも１つのはんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）とを備えた、表面実装可能な放射線放出構成部材のための導体フレーム（１）において、
   チップ接続領域（４）とはんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）との間に変形エレメント（３ａ，３ｂ）が形成されており、該変形エレメント（３ａ，３ｂ）が、はんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）と完全に同じ導体フレーム（１）の平面内に延びていて、構成部材ケーシング（８）の組み付け平面に対して平行な方向で、チップ接続領域（４）に対して相対的なはんだ接続ストリップの運動を可能にし、この場合、前記変形エレメントは、前記構成部材ケーシングから少なくとも部分的に突き出しており、変形エレメント（３ａ，３ｂ）又ははんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）が、はんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）の曲がりに抗して構成部材ケーシングの前側に向かって作用する突起（９，９ａ、９ｂ）を有していることを特徴とする、放射線放出構成部材のための導体フレーム。
2. 変形エレメント（３ａ，３ｂ）がばねエレメントである、請求項１記載の導体フレーム。
3. 変形エレメント（３ａ，３ｂ）とチップ接続領域（４）との間に、構成部材ケーシング（８）内でチップ接続領域（４）を固定するための保持エレメント（６ａ，６ｂ）が設けられている、請求項１又は２記載の導体フレーム。
4. チップ接続領域（４）と保持エレメント（６ａ，６ｂ）との間に別の保持エレメント（６ｃ）が配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の導体フレーム。
5. 保持エレメント若しくは、複数の保持エレメント（６ａ，６ｂ）のうちの少なくとも１つが、変形エレメント（３ａ，３ｂ）とチップ接続領域（４ａ，４ｂ）との間の領域に配置された貫通口又は切欠であり、この貫通口又は切欠内に構成部材ケーシング（８）が係合するようになっている、請求項３又は４記載の導体フレーム。
6. 前記突起（９，９ａ，９ｂ）が曲線の輪郭を有する突起（９ａ，９ｂ）である、請求項１から５までのいずれか１項記載の導体フレーム。
7. 導体フレーム（１）が全体的に平らに構成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の導体フレーム。
8. 導体フレーム（１）が２つの外部の接続ストリップ（２ａ，２ｂ）を有している、請求項１から７までのいずれか１項記載の導体フレーム。
9. 外部の接続ストリップ（２ａ，２ｂ）と所属のチップ接続領域（４）との間にそれぞれ１つの変形エレメント（３ａ，３ｂ）が配置されている、請求項８記載の導体フレーム。
10. 変形エレメント（３ａ，３ｂ）がばねストリップを有しており、該ばねストリップのストリップ幅が、隣接する接続ストリップ（２ａ，２ｂ）の幅よりも小さい、請求項１から９までのいずれか１項記載の導体フレーム。
11. ばねストリップが、導体フレーム（１）の主延在方向に対して横方向に延びている、請求項１０記載の導体フレーム。
12. チップ接続領域（４）が、チップ組み付け部分（１４）と、このチップ組み付け部分（１４）から間隔を保って配置されたワイヤ接続部（１３）とを有している、請求項１から１１までのいずれか１項記載の導体フレーム。
13. 接続ストリップ（２ａ，２ｂ）と、変形エレメント（３ａ，３ｂ）と、この変形エレメントに所属する、導体フレーム（１）のチップ接続領域（４）の部分領域とが、一体的に構成されている、請求項１から１２までのいずれか１項記載の導体フレーム。
14. 導体フレーム（１）が、はんだ付け特性又はボンディング特性が改善された、調質された表面を備えている、請求項１から１３までのいずれか１項記載の導体フレーム。
15. 表面実装可能な放射線放出構成部材のためのケーシングにおいて、請求項１から１４までのいずれか１項記載の少なくとも１つの導体フレーム（１）を有しており、前記導体フレーム（１）がケーシング体（８０）に埋め込まれていて、このケーシング体（８０）から外部の接続ストリップ（２ａ，２ｂ）及び少なくとも部分的に変形エレメント（３ａ，３ｂ）が突き出していることを特徴とする、放射線放出構成部材のためのケーシング。
16. ケーシング体（８０）に少なくとも１つのガイドエレメント特にガイド突起（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）又はガイド溝が設けられており、該ガイド突起又はガイド溝が導体フレームの突起（９，９ａ，９ｂ）と協働する、請求項１５記載のケーシング。
17. ケーシング体（８０）がケーシングベース体（８）を有しており、該ケーシングベース体（８）内に導体フレーム（１）が埋め込まれていて、外部の接続ストリップ（２ａ，２ｂ）と変形エレメント（３ａ，３ｂ）の少なくとも一部とが前記ケーシングベース体（８）から突き出している、請求項１５又は１６記載のケーシング。
18. ケーシングベース体（８）が、はんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）の平面に対して平行に、ほぼ円形又は楕円形の横断面形状を有している、請求項１７記載のケーシング。
19. ガイドエレメントがケーシングベース体（８）に配置されていて、特にこのケーシングベース体（８）に一体成形されている、請求項１７又は１８記載のケーシング。
20. ケーシング体（８０）若しくはケーシングベース体（８）が成形材料特に熱可塑性材料より製造されている、請求項１５から１９までのいずれか１項記載のケーシング。
21. ケーシングが放射線放出ウインド（１２）を有しており、該放射線放出ウインド（１２）内に導体フレーム（１）のチップ接続領域（４）が配置されている、請求項１５から２０までのいずれか１項記載のケーシング。
22. 放射線放出ウインド（１２）が少なくとも部分的に側面によって制限されており、この側面は、放射線放出ウインド（１２）内に配置された放射線源から放射される放射線の一部のための放射線リフレクタ（１１）として作用する、請求項２１記載のケーシング。
23. ケーシング体（８０）若しくはケーシングベース体（８）がガイドエレメントとして突起（１０）を有しており、該突起が、支持しようとする成形エレメント（３ａ，３ｂ）又ははんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）とオーバーラップしている、請求項１６又は請求項１６を引用する請求項１７から２２までのいずれか１項記載のケーシング。
24. ケーシング体（８０）若しくはケーシングベース体（８）が溝を有していて、この溝内に変形エレメント（３ａ，３ｂ）若しくははんだ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）の突起（９，９ａ，９ｂ）が突入している、請求項１５から２３までのいずれか１項記載のケーシング。
25. 表面実装可能な放射線放出構成部材において、請求項１から１４までのいずれか１項記載の導体フレーム（１）及び／又は請求項１５から２４までのいずれか１項記載のケーシングを有していることを特徴とする、放射線放出構成部材。
26. チップ接続領域（４ａ，４ｂ）内で導体フレーム（１）上に又は場合によってはケーシングベース体（８）上に放射線を放出するチップ（１６）が固定されている、請求項２５記載の放射線放出構成部材。
27. 放射線を放出するチップ（１６）が半導体チップである、請求項２６記載の放射線放出構成部材。
28. 前記チップ（１６）が、少なくとも部分的に、放射線を通す材料特にプラスチック材料で包囲されている、請求項２６又は２７記載の放射線放出構成部材。
29. 放射線を通す材料が、注型用樹脂であるか、又は反応樹脂をベースにしたプレス材料、特にエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂又はこれらの樹脂の混合物である、請求項２８記載の放射線放出構成部材。
30. 請求項２５から２９までのいずれか１項記載の多数の放射線放出構成部材を備えた装置において、
    多数の貫通口（３０）を備えた支持体（１９）が設けられており、放射線放出構成部材がそれぞれ接続ストリップ（２ａ，２ｂ）を用いて支持体の構成部材側に固定されていて、そのケーシング体（８０）若しくはケーシングベース体（８）がそれぞれ、貫通口（２０）のうちの１つ内に突入しているか又はこの貫通口（２０）から突き出している、請求項２５から２９までのいずれか１項記載の放射線放出構成部材を備えた装置。
31. 支持体（１９）が放出側（２１）を有していて、該放出側（２１）が、支持体（１９）の、構成部材とは反対側に配置されていて、構成部材のそれぞれ前側が貫通口（２０）内に突入しているか若しくは貫通口（２０）を通って突き出している、請求項３０記載の装置。
32. 支持体（１９）の放射線放出側の表面が、放射線を吸収するように、特に黒くなっている、請求項３１記載の装置。
33. 支持体（１９）の放射線放出側の表面が、拡散反射するように、特に白くなっている、請求項３１記載の装置。
34. 放射線放出側で支持体（１９）の後方に拡散プレート（２２）が配置されている、請求項３１から３３までのいずれか１項記載の装置。
35. 放射線放出側で支持体（１９）の後方に液晶ディスプレイが配置されている、請求項３１から３４までのいずれか１項記載の装置。
36. 支持体（１９）がフレキシブルに構成されている、請求項３０から３５までのいずれか１項記載の装置。
37. 支持体（１９）上に配線構造が形成されている、請求項３０から３６までのいずれか１項記載の装置。

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