JP2913577B2 - 樹脂封止形半導体発光装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体発光装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体発光装置、特に
外部リードが折り曲げられた場合等に、樹脂封止体での
クラックの発生又はリード細線の破断を抑制できる樹脂
封止形半導体発光装置に関する。
外部リードが折り曲げられた場合等に、樹脂封止体での
クラックの発生又はリード細線の破断を抑制できる樹脂
封止形半導体発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光色が異なる複数の半導体発光素子を
搭載した公知の樹脂封止形半導体発光装置の一例として
発光ダイオードを図３に示す。この発光ダイオードは、
光透過性の樹脂封止体（８）と、樹脂封止体（８）から
導出された第１の外部リード（１）と、第１の外部リー
ド（１）の一側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導
出された第２の外部リード（４）と、第１の外部リード
（１）の他側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導出
された第３の外部リード（５）とを備えている。
搭載した公知の樹脂封止形半導体発光装置の一例として
発光ダイオードを図３に示す。この発光ダイオードは、
光透過性の樹脂封止体（８）と、樹脂封止体（８）から
導出された第１の外部リード（１）と、第１の外部リー
ド（１）の一側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導
出された第２の外部リード（４）と、第１の外部リード
（１）の他側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導出
された第３の外部リード（５）とを備えている。
【０００３】第１の外部リード（１）の端部に形成され
た支持板部となる皿状のヘッダ部（２）には、発光色の
異なる２個のダイオードチップ（３）が固着される。第
２の外部リード（４）と第３の外部リード（５）の各端
部はそれぞれリード細線（６）及び（７）を介してダイ
オードチップ（３）に電気的に接続される。外部リード
（１）（４）（５）の各端部と、ダイオードチップ
（３）と、リード細線（６）（７）は、樹脂封止体
（８）によって被覆されている。
た支持板部となる皿状のヘッダ部（２）には、発光色の
異なる２個のダイオードチップ（３）が固着される。第
２の外部リード（４）と第３の外部リード（５）の各端
部はそれぞれリード細線（６）及び（７）を介してダイ
オードチップ（３）に電気的に接続される。外部リード
（１）（４）（５）の各端部と、ダイオードチップ
（３）と、リード細線（６）（７）は、樹脂封止体
（８）によって被覆されている。
【０００４】この種の樹脂封止形半導体発光装置は、図
４及び図５に示すカットアンドクリンチ方式によって回
路基板に実装される。カットアンドクリンチ方式では、
２つの刃（１１）（１２）によって、回路基板（９）の
スルーホール（１０）に挿入した外部リード（１）
（４）（５）を折り曲げながら導出方向に引張り、樹脂
封止形半導体発光装置が回路基板（９）上に直立させて
実装される。実装の際に、樹脂封止体（８）の底面が回
路基板（９）の上面に密着した状態で、外部リード
（１）（４）（５）が引張されると、後に外部リードを
回路基板に半田付けする際の加熱によって樹脂封止体
（８）にクラックが生じ易い。また、リード細線（６）
（７）が破断する場合もある。そこで、本願出願人は、
樹脂封止体（８）のクラックの発生を防止しかつリード
細線（６）（７）の破断を防止するため、実開平４−４
４１７１号公報に示されるように、外部リードに形成し
た幅広部分を樹脂封止体の底面から外側に突出させた樹
脂封止形光半導体装置を提案した。
４及び図５に示すカットアンドクリンチ方式によって回
路基板に実装される。カットアンドクリンチ方式では、
２つの刃（１１）（１２）によって、回路基板（９）の
スルーホール（１０）に挿入した外部リード（１）
（４）（５）を折り曲げながら導出方向に引張り、樹脂
封止形半導体発光装置が回路基板（９）上に直立させて
実装される。実装の際に、樹脂封止体（８）の底面が回
路基板（９）の上面に密着した状態で、外部リード
（１）（４）（５）が引張されると、後に外部リードを
回路基板に半田付けする際の加熱によって樹脂封止体
（８）にクラックが生じ易い。また、リード細線（６）
（７）が破断する場合もある。そこで、本願出願人は、
樹脂封止体（８）のクラックの発生を防止しかつリード
細線（６）（７）の破断を防止するため、実開平４−４
４１７１号公報に示されるように、外部リードに形成し
た幅広部分を樹脂封止体の底面から外側に突出させた樹
脂封止形光半導体装置を提案した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示される樹
脂封止形光半導体装置では、カットアンドクリンチ方式
によって外部リードを引張したとき、外部リードの幅広
部が回路基板（９）に当接し、樹脂封止体（８）の底面
が回路基板（９）に直接に当接しないので、樹脂封止体
（８）に大きな機械的応力が発生せず、半田付け時の加
熱によっても樹脂封止体にクラック等が生ずることを防
止できると考えられた。しかしながら、当初予期された
程にその効果は得られなかった。その理由は明確ではな
いが、外部リード（１）（４）（５）の回転方向にも応
力が加わるためと考えられる。特に、複数のリード細線
を使用しかつ３本以上の外部リードを備えた発光装置の
外部リードを図５のように引張破断するとき、全引張力
の増加と共に、樹脂封止体及びリード細線に発生する応
力が増加した。このため、半田付け時の加熱による樹脂
封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断の可能
性も増大し、改善が望まれていた。そこで、本発明は樹
脂封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断を抑
制できる樹脂封止形半導体発光装置を提供することを目
的とする。
脂封止形光半導体装置では、カットアンドクリンチ方式
によって外部リードを引張したとき、外部リードの幅広
部が回路基板（９）に当接し、樹脂封止体（８）の底面
が回路基板（９）に直接に当接しないので、樹脂封止体
（８）に大きな機械的応力が発生せず、半田付け時の加
熱によっても樹脂封止体にクラック等が生ずることを防
止できると考えられた。しかしながら、当初予期された
程にその効果は得られなかった。その理由は明確ではな
いが、外部リード（１）（４）（５）の回転方向にも応
力が加わるためと考えられる。特に、複数のリード細線
を使用しかつ３本以上の外部リードを備えた発光装置の
外部リードを図５のように引張破断するとき、全引張力
の増加と共に、樹脂封止体及びリード細線に発生する応
力が増加した。このため、半田付け時の加熱による樹脂
封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断の可能
性も増大し、改善が望まれていた。そこで、本発明は樹
脂封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断を抑
制できる樹脂封止形半導体発光装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止形
半導体装置は、第１、第２及び第３の外部リード（21）
（29）（36）と、第１の外部リード（21）の端部に形成
されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体発光素
子（23a）（23b）と、第２及び第３の外部リード（29）
（36）と半導体発光素子（23a）（23b）とを電気的に接
続する複数のリード細線（43）（44）と、半導体発光素
子（23a）（23b）、リード細線（43）（44）並びに第
１、第２及び第３の外部リード（21）（29）（36）の一
部を封止する光透過性樹脂封止体（45）とを備えてい
る。第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、第１
の外部リード（21）の両側面で厚さ方向に突出し且つ半
導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子固着面
（22a）と、素子固着面（22a）の周囲に形成された反射
面（22b）とを備え、第２の外部リード（29）及び第３
の外部リード（36）の端部は、ヘッダ部（22）の中心に
対して略対称な形状を有し且つ第１の外部リード（21）
に対して広がる角度で傾斜して両側に突出する羽根状部
（30）（37）と、リード細線（43）（44）が固着される
リード接続部（30b）（37b）とを備えている。第１の外
部リード（21）は、ヘッダ部（22）側から外側に順次第
１の幅狭部（24）、第１の幅広部（25）、第２の幅狭部
（26）、第２の幅広部（27）及び導出部（28）を備え、
第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部（26）及び導出部
（28）の中心軸は互いにずれて配置される。第２の外部
リード（29）及び第３の外部リード（36）は、いずれも
端部に形成された一対の羽根状部（30）（37）と、羽根
状部（30）（37）側から外側に順次形成された第１の幅
狭部（31）（38）と、第１の幅広部（32）（39）と、第
２の幅狭部（33）（40）と、第２の幅広部（34）（41）
と、導出部（35）（42）とを備え、第１の幅狭部（31）
（38）、第２の幅狭部（33）（40）及び導出部（35）
（42）の中心軸は互いにずれて配置される。本発明の実
施例では、第１の外部リードのヘッダ部（22）は、第１
〜第３の外部リード（21）（29）（36）の配列方向に対
して直角に配置された長軸を有する楕円形状の平面形状
を備え、反射面（22b）は素子固着面（22a）の全周囲に
形成される。第２及び第３の外部リード（29）（36）の
第２の幅狭部（33）（40）は第１の外部リード（21）側
に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の外部リード
（21）（29）（36）の各第２の幅広部（27）（34）（4
1）の下部は光透過性樹脂封止体（45）から露出する。
半導体装置は、第１、第２及び第３の外部リード（21）
（29）（36）と、第１の外部リード（21）の端部に形成
されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体発光素
子（23a）（23b）と、第２及び第３の外部リード（29）
（36）と半導体発光素子（23a）（23b）とを電気的に接
続する複数のリード細線（43）（44）と、半導体発光素
子（23a）（23b）、リード細線（43）（44）並びに第
１、第２及び第３の外部リード（21）（29）（36）の一
部を封止する光透過性樹脂封止体（45）とを備えてい
る。第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、第１
の外部リード（21）の両側面で厚さ方向に突出し且つ半
導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子固着面
（22a）と、素子固着面（22a）の周囲に形成された反射
面（22b）とを備え、第２の外部リード（29）及び第３
の外部リード（36）の端部は、ヘッダ部（22）の中心に
対して略対称な形状を有し且つ第１の外部リード（21）
に対して広がる角度で傾斜して両側に突出する羽根状部
（30）（37）と、リード細線（43）（44）が固着される
リード接続部（30b）（37b）とを備えている。第１の外
部リード（21）は、ヘッダ部（22）側から外側に順次第
１の幅狭部（24）、第１の幅広部（25）、第２の幅狭部
（26）、第２の幅広部（27）及び導出部（28）を備え、
第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部（26）及び導出部
（28）の中心軸は互いにずれて配置される。第２の外部
リード（29）及び第３の外部リード（36）は、いずれも
端部に形成された一対の羽根状部（30）（37）と、羽根
状部（30）（37）側から外側に順次形成された第１の幅
狭部（31）（38）と、第１の幅広部（32）（39）と、第
２の幅狭部（33）（40）と、第２の幅広部（34）（41）
と、導出部（35）（42）とを備え、第１の幅狭部（31）
（38）、第２の幅狭部（33）（40）及び導出部（35）
（42）の中心軸は互いにずれて配置される。本発明の実
施例では、第１の外部リードのヘッダ部（22）は、第１
〜第３の外部リード（21）（29）（36）の配列方向に対
して直角に配置された長軸を有する楕円形状の平面形状
を備え、反射面（22b）は素子固着面（22a）の全周囲に
形成される。第２及び第３の外部リード（29）（36）の
第２の幅狭部（33）（40）は第１の外部リード（21）側
に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の外部リード
（21）（29）（36）の各第２の幅広部（27）（34）（4
1）の下部は光透過性樹脂封止体（45）から露出する。
【０００７】
【作用】第１〜第３の外部リード（21）（29）（36）の
各第１の幅狭部（24）（31）（38）と第２の幅狭部（2
6）（33）（40）と導出部（28）（35）（42）とが同一
直線上に配置されず、第１〜第３の外部リード（21）
（29）（36）の配列方向に偏位する。このため、第１〜
第３の外部リード（21）（29）（36）に導出方向に引張
力が加っても力の支点が分散されるので、樹脂封止体
（45）のクラックの発生を防止し、リード細線（43）
（44）の破断を完全に防止することが可能となる。
各第１の幅狭部（24）（31）（38）と第２の幅狭部（2
6）（33）（40）と導出部（28）（35）（42）とが同一
直線上に配置されず、第１〜第３の外部リード（21）
（29）（36）の配列方向に偏位する。このため、第１〜
第３の外部リード（21）（29）（36）に導出方向に引張
力が加っても力の支点が分散されるので、樹脂封止体
（45）のクラックの発生を防止し、リード細線（43）
（44）の破断を完全に防止することが可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、発光ダイオードに適用した本発明によ
る樹脂封止形半導体発光装置の実施例を図１及び図２に
ついて説明する。本実施例の発光ダイオードは、光透過
性樹脂により形成された樹脂封止体（４５）と、樹脂封
止体（４５）から導出された第１の外部リード（２１）
と、第１の外部リード（２１）の一側に配置されかつ樹
脂封止体（４５）から導出された第２の外部リード（２
９）と、第１の外部リード（２１）の他側に配置されか
つ樹脂封止体（４５）から導出された第３の外部リード
（３６）とを備えている。第１の外部リード（２１）の
端部に形成された皿状のヘッダ部（２２）は平坦な底面
として形成された素子固着面（２２ａ）と、素子固着面
（２２ａ）の外縁に環状に設けられた反射面（２２ｂ）
とを備えている。図２に示すように、ヘッダ部（２２）
は、第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）
の配列方向に対して並行に配置された短軸と短軸に直角
に配置された長軸とを有する略楕円平面形状に形成され
るので、ヘッダ部（２２）は第１の外部リード（２１）
の厚さ方向に突出する。ヘッダ部（２２）の素子固着面
（２２ａ）には、半導体発光素子としての赤色発光ダイ
オード素子（２３ａ）と緑色発光ダイオード素子（２３
ｂ）が長軸方向に並んで固着される。ヘッダ部（２２）
は、端部形成用のポンチによって第１の外部リード（２
１）の端部を導出方向にプレス成形することにより形成
される。
る樹脂封止形半導体発光装置の実施例を図１及び図２に
ついて説明する。本実施例の発光ダイオードは、光透過
性樹脂により形成された樹脂封止体（４５）と、樹脂封
止体（４５）から導出された第１の外部リード（２１）
と、第１の外部リード（２１）の一側に配置されかつ樹
脂封止体（４５）から導出された第２の外部リード（２
９）と、第１の外部リード（２１）の他側に配置されか
つ樹脂封止体（４５）から導出された第３の外部リード
（３６）とを備えている。第１の外部リード（２１）の
端部に形成された皿状のヘッダ部（２２）は平坦な底面
として形成された素子固着面（２２ａ）と、素子固着面
（２２ａ）の外縁に環状に設けられた反射面（２２ｂ）
とを備えている。図２に示すように、ヘッダ部（２２）
は、第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）
の配列方向に対して並行に配置された短軸と短軸に直角
に配置された長軸とを有する略楕円平面形状に形成され
るので、ヘッダ部（２２）は第１の外部リード（２１）
の厚さ方向に突出する。ヘッダ部（２２）の素子固着面
（２２ａ）には、半導体発光素子としての赤色発光ダイ
オード素子（２３ａ）と緑色発光ダイオード素子（２３
ｂ）が長軸方向に並んで固着される。ヘッダ部（２２）
は、端部形成用のポンチによって第１の外部リード（２
１）の端部を導出方向にプレス成形することにより形成
される。
【０００９】第１の外部リード（２１）は、ヘッダ部
（２２）側から外側に順次第１の幅狭部（２４）、第１
の幅広部（２５）、第２の幅狭部（２６）、第２の幅広
部（２７）及び導出部（２８）を備えている。第１の幅
狭部（２４）と第２の幅狭部（２６）と導出部（２８）
の中心軸はずれて配置される。第１の外部リード（２
１）側で第２の外部リード（２９）の側部に形成された
一対の羽根状部（３０）は、第１の外部リード（２１）
に対して広がる角度で傾斜して両側に突出し、ヘッダ部
（２２）の側面に対向する凹状の湾曲面（３０ａ）を有
する。羽根状部（３０）は、第２の外部リード（２９）
の一方の端面の外部リード（２１）側を選択的にポンチ
でプレス成形して形成される。第２の外部リード（２
９）は、羽根状部（３０）側から外側に順次、第１の幅
狭部（３１）、第１の幅広部（３２）、第２の幅狭部
（３３）、第２の幅広部（３４）及び導出部（３５）を
備えている。第１の幅狭部（３１）と第２の幅狭部（３
３）と導出部（３５）の中心軸はずれて配置される。
（２２）側から外側に順次第１の幅狭部（２４）、第１
の幅広部（２５）、第２の幅狭部（２６）、第２の幅広
部（２７）及び導出部（２８）を備えている。第１の幅
狭部（２４）と第２の幅狭部（２６）と導出部（２８）
の中心軸はずれて配置される。第１の外部リード（２
１）側で第２の外部リード（２９）の側部に形成された
一対の羽根状部（３０）は、第１の外部リード（２１）
に対して広がる角度で傾斜して両側に突出し、ヘッダ部
（２２）の側面に対向する凹状の湾曲面（３０ａ）を有
する。羽根状部（３０）は、第２の外部リード（２９）
の一方の端面の外部リード（２１）側を選択的にポンチ
でプレス成形して形成される。第２の外部リード（２
９）は、羽根状部（３０）側から外側に順次、第１の幅
狭部（３１）、第１の幅広部（３２）、第２の幅狭部
（３３）、第２の幅広部（３４）及び導出部（３５）を
備えている。第１の幅狭部（３１）と第２の幅狭部（３
３）と導出部（３５）の中心軸はずれて配置される。
【００１０】第３の外部リード（３６）の一端に形成さ
れた羽根状部（３７）は、ヘッダ部（２２）の中心に対
して第２の外部リード（２９）の羽根状部（３０）と略
対称な形状を有する。第１の外部リード（２１）側で第
３の外部リード（３６）の側部に形成された一対の羽根
状部（３７）は第１の外部リード（２１）に対して広が
る角度で傾斜して両側に突出する。ヘッダ部（２２）の
側面に対向する凹状の湾曲面（３７ａ）を有する羽根状
部（３７）も、第２の外部リード（２９）の羽根状部
（３０）と同様に、第３の外部リード（３６）の一方の
端面の外部リード（２１）側を選択的にポンチでプレス
成形して形成される。第３の外部リード（３６）は、羽
根状部（３７）側から外側に順次第１の幅狭部（３
８）、第１の幅広部（３９）、第２の幅狭部（４０）、
第２の幅広部（４１）及び導出部（４２）を備えてい
る。第１の幅狭部（３８）と第２の幅狭部（４０）と導
出部（４２）の中心軸はずれて形成される。
れた羽根状部（３７）は、ヘッダ部（２２）の中心に対
して第２の外部リード（２９）の羽根状部（３０）と略
対称な形状を有する。第１の外部リード（２１）側で第
３の外部リード（３６）の側部に形成された一対の羽根
状部（３７）は第１の外部リード（２１）に対して広が
る角度で傾斜して両側に突出する。ヘッダ部（２２）の
側面に対向する凹状の湾曲面（３７ａ）を有する羽根状
部（３７）も、第２の外部リード（２９）の羽根状部
（３０）と同様に、第３の外部リード（３６）の一方の
端面の外部リード（２１）側を選択的にポンチでプレス
成形して形成される。第３の外部リード（３６）は、羽
根状部（３７）側から外側に順次第１の幅狭部（３
８）、第１の幅広部（３９）、第２の幅狭部（４０）、
第２の幅広部（４１）及び導出部（４２）を備えてい
る。第１の幅狭部（３８）と第２の幅狭部（４０）と導
出部（４２）の中心軸はずれて形成される。
【００１１】緑色の発光ダイオード素子（２３ｂ）はリ
ード細線（４３）によって羽根状部（３０）が形成され
ない第２の外部リード（２９）のリード接続部（３０
ｂ）に電気的に接続され、赤色の発光ダイオード（２３
ａ）はリード細線（４４）によって羽根状部（３７）が
形成されない第３の外部リード（３６）のリード接続部
（３７ｂ）に電気的に接続される。発光ダイオード素子
（２３ａ）（２３ｂ）、リード細線（４３）（４４）及
び外部リード（２１）（２９）（３６）の端部は、光透
過性の樹脂封止体（４５）によって被覆される。第１〜
第３の外部リード（２１）（２９）及び（３６）の幅広
部（２７）（３４）及び（４１）の下方側は樹脂封止体
（４５）の底面から導出される。樹脂封止体（４５）
は、形成すべき樹脂封止体（４５）の形状に合致した成
形金型の成形空所内に発光ダイオード素子（２３ａ）
（２３ｂ）、リード細線（４３）（４４）及び外部リー
ド（２１）（２９）（３６）の端部を配置し、成形空所
内に流動化した樹脂を押圧注入して硬化させる周知のト
ランスファモールド法によって形成される。成形空所内
では、流動化した樹脂は外部リード（２９）（３６）の
羽根状部（３０）（３７）の凹状湾曲面（３０ａ）（３
７ａ）にも充填され、樹脂封止体（４５）は外部リード
（２９）（３６）と良好に密着する。
ード細線（４３）によって羽根状部（３０）が形成され
ない第２の外部リード（２９）のリード接続部（３０
ｂ）に電気的に接続され、赤色の発光ダイオード（２３
ａ）はリード細線（４４）によって羽根状部（３７）が
形成されない第３の外部リード（３６）のリード接続部
（３７ｂ）に電気的に接続される。発光ダイオード素子
（２３ａ）（２３ｂ）、リード細線（４３）（４４）及
び外部リード（２１）（２９）（３６）の端部は、光透
過性の樹脂封止体（４５）によって被覆される。第１〜
第３の外部リード（２１）（２９）及び（３６）の幅広
部（２７）（３４）及び（４１）の下方側は樹脂封止体
（４５）の底面から導出される。樹脂封止体（４５）
は、形成すべき樹脂封止体（４５）の形状に合致した成
形金型の成形空所内に発光ダイオード素子（２３ａ）
（２３ｂ）、リード細線（４３）（４４）及び外部リー
ド（２１）（２９）（３６）の端部を配置し、成形空所
内に流動化した樹脂を押圧注入して硬化させる周知のト
ランスファモールド法によって形成される。成形空所内
では、流動化した樹脂は外部リード（２９）（３６）の
羽根状部（３０）（３７）の凹状湾曲面（３０ａ）（３
７ａ）にも充填され、樹脂封止体（４５）は外部リード
（２９）（３６）と良好に密着する。
【００１２】本実施例による発光ダイオードは以下の作
用効果が得られる。 （１） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の配列方向と垂直する方向に張り出す第２及び第３
の外部リード（２９）（３６）の羽根状部（３０）（３
７）の湾曲面（３０ａ）（３７ａ）に対して樹脂封止体
（４５）が密着して、樹脂封止体（４５）内での第２及
び第３の外部リード（２９）（３６）の中心軸周りの回
転を阻止することができる。また、第１〜第３の外部リ
ード（２１）（２９）（３６）の配列方向に対して直角
に配置された長軸を有する楕円形状のヘッダ部（２２）
により、第１の外部リード（２１）の中心軸周りの回転
を防止することができる。 （２） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第２の幅広部（２７）（３４）（４１）が樹脂
封止体（４５）の底面から突出し、第２の幅広部（２
７）（３４）（４１）が回路基板の上面に当接してスト
ッパとして働く。このため、実装時に第１〜第３の外部
リード（２１）（２９）（３６）に強い引張力が加って
も光透過性樹脂封止体（４５）及びリード細線（４３）
（４４）に大きな機械的応力が発生しない。 （３） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第１の幅狭部（２４）（３１）（３８）と第２
の幅狭部（２６）（３３）（４０）と導出部（２８）
（３５）（４２）が同一直線上に配置されず、第１〜第
３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に
偏位している。このため、第１〜第３の外部リード（２
１）（２９）（３６）に導出方向に引張力が加っても、
力の支点が分散される。前記効果によって、樹脂封止体
（４５）のクラックの発生を防止し、リード細線（４
３）（４４）の破断を完全に防止することが可能とな
る。
用効果が得られる。 （１） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の配列方向と垂直する方向に張り出す第２及び第３
の外部リード（２９）（３６）の羽根状部（３０）（３
７）の湾曲面（３０ａ）（３７ａ）に対して樹脂封止体
（４５）が密着して、樹脂封止体（４５）内での第２及
び第３の外部リード（２９）（３６）の中心軸周りの回
転を阻止することができる。また、第１〜第３の外部リ
ード（２１）（２９）（３６）の配列方向に対して直角
に配置された長軸を有する楕円形状のヘッダ部（２２）
により、第１の外部リード（２１）の中心軸周りの回転
を防止することができる。 （２） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第２の幅広部（２７）（３４）（４１）が樹脂
封止体（４５）の底面から突出し、第２の幅広部（２
７）（３４）（４１）が回路基板の上面に当接してスト
ッパとして働く。このため、実装時に第１〜第３の外部
リード（２１）（２９）（３６）に強い引張力が加って
も光透過性樹脂封止体（４５）及びリード細線（４３）
（４４）に大きな機械的応力が発生しない。 （３） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第１の幅狭部（２４）（３１）（３８）と第２
の幅狭部（２６）（３３）（４０）と導出部（２８）
（３５）（４２）が同一直線上に配置されず、第１〜第
３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に
偏位している。このため、第１〜第３の外部リード（２
１）（２９）（３６）に導出方向に引張力が加っても、
力の支点が分散される。前記効果によって、樹脂封止体
（４５）のクラックの発生を防止し、リード細線（４
３）（４４）の破断を完全に防止することが可能とな
る。
【００１３】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、外部リードの配列方
向にヘッダ部（２２）の長径を形成することも可能であ
るが、装置の小型化及び応力低減化のため、本実施例の
ように外部リードの配列方向に径を小さくした方が有利
である。
れず、変更が可能である。例えば、外部リードの配列方
向にヘッダ部（２２）の長径を形成することも可能であ
るが、装置の小型化及び応力低減化のため、本実施例の
ように外部リードの配列方向に径を小さくした方が有利
である。
【００１４】
【発明の効果】前述のように、本発明では、外部リード
折り曲げ及び外部リードの半田付け時の加熱により、樹
脂封止体にクラックが発生したりリード細線が破断した
りすることを防止できるので、樹脂封止形半導体発光装
置の信頼性を向上することができる。
折り曲げ及び外部リードの半田付け時の加熱により、樹
脂封止体にクラックが発生したりリード細線が破断した
りすることを防止できるので、樹脂封止形半導体発光装
置の信頼性を向上することができる。
【図１】 本発明を適用した発光ダイオードの断面図
【図２】 図１の平面図
【図３】 従来の発光ダイオードの断面図
【図４】 プリント基板に装着した発光ダイオードの外
部リードを破断する前の状態を示す断面図
部リードを破断する前の状態を示す断面図
【図５】 プリント基板に装着した発光ダイオードの外
部リードを破断した後の状態を示す断面図
部リードを破断した後の状態を示す断面図
（２１）．．．第１の外部リード、 （２２）．．．ヘ
ッダ部、 （２２ａ）．．．素子固着面、 （２２
ｂ）．．．反射面、 （２３ａ）．．．赤色発光ダイオ
ード素子、 （２３ｂ）．．．緑色発光ダイオード素
子、 （２４）、（３１）、（３８）．．． 第１の幅
狭部、 （２５）、（３２）、（３９）．．．第１の幅
広部、 （２６）、（３３）、（４０）．．．第２の幅
狭部、 （２７）、（３４）、（４１）．．．第２の幅
広部、 （２８）、（３５）、（４２）．．．導出部
（２９）．．．第２の外部リード、 （３６）．．．第
３の外部リード、 （４３）、（４４）．．．リード細
線、 （４５）．．．樹脂封止体、
ッダ部、 （２２ａ）．．．素子固着面、 （２２
ｂ）．．．反射面、 （２３ａ）．．．赤色発光ダイオ
ード素子、 （２３ｂ）．．．緑色発光ダイオード素
子、 （２４）、（３１）、（３８）．．． 第１の幅
狭部、 （２５）、（３２）、（３９）．．．第１の幅
広部、 （２６）、（３３）、（４０）．．．第２の幅
狭部、 （２７）、（３４）、（４１）．．．第２の幅
広部、 （２８）、（３５）、（４２）．．．導出部
（２９）．．．第２の外部リード、 （３６）．．．第
３の外部リード、 （４３）、（４４）．．．リード細
線、 （４５）．．．樹脂封止体、
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｆ 23/48 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00 H01L 21/56 H01L 23/28 H01L 23/48
Claims (3)
- 【請求項１】 第１、第２及び第３の外部リード（21）
（29）（36）と、前記第１の外部リード（21）の端部に
形成されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体発
光素子（23a）（23b）と、前記第２及び第３の外部リー
ド（29）（36）と前記半導体発光素子（23a）（23b）と
を電気的に接続する複数のリード細線（43）（44）と、
前記半導体発光素子（23a）（23b）、前記リード細線
（43）（44）並びに前記第１、第２及び第３の外部リー
ド（21）（29）（36）の一部を封止する光透過性樹脂封
止体（45）とを備え、 前記第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、前記
第１の外部リード（21）の両側面で厚さ方向に突出し且
つ前記半導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子
固着面（22a）と、該素子固着面（22a）の周囲に形成さ
れた反射面（22b）とを備え、 前記第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）の端部は、前記ヘッダ部（22）の中心に対して略対
称な形状を有し且つ前記第１の外部リード（21）に対し
て広がる角度で傾斜して両側に突出する羽根状部（30）
（37）と、前記リード細線（43）（44）が固着されるリ
ード接続部（30b）（37b）とを備えた樹脂封止形半導体
発光装置において、 前記第１の外部リード（21）は、ヘッダ部（22）側から
外側に順次第１の幅狭部（24）、第１の幅広部（25）、
第２の幅狭部（26）、第２の幅広部（27）及び導出部
（28）を備え、第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部（2
6）及び導出部（28）の中心軸は互いにずれて配置さ
れ、 前記第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）は、いずれも端部に形成された一対の羽根状部（3
0）（37）と、該羽根状部（30）（37）側から外側に順
次形成された第１の幅狭部（31）（38）と、第１の幅広
部（32）（39）と、第２の幅狭部（33）（40）と、第２
の幅広部（34）（41）と、導出部（35）（42）とを備
え、前記第１の幅狭部（31）（38）、第２の幅狭部（3
3）（40）及び導出部（35）（42）の中心軸は互いにず
れて配置されたことを特徴とする樹脂封止形半導体発光
装置。 - 【請求項２】 前記第１の外部リードのヘッダ部（22）
は、前記第１〜第３の外部リード（21）（29）（36）の
配列方向に対して直角に配置された長軸を有する楕円形
状の平面形状を備え、前記反射面（22b）は前記素子固
着面（22a）の全周囲に形成された請求項１に記載の樹
脂封止形半導体発光装置。 - 【請求項３】 前記第２及び第３の外部リード（29）
（36）の前記第２の幅狭部（33）（40）は前記第１の外
部リード（21）側に偏位する折曲げ部となり、前記第１
〜第３の外部リード（21）（29）（36）の各第２の幅広
部（27）（34）（41）の下部は前記光透過性樹脂封止体
（45）から露出する請求項１に記載の樹脂封止形半導体
発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7088477A JP2913577B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7088477A JP2913577B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288555A JPH08288555A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2913577B2 true JP2913577B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=13943872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7088477A Expired - Lifetime JP2913577B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913577B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10131698A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US7193299B2 (en) | 2001-08-21 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Conductor frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display and/or illumination system using radiation-emitting components |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7088477A patent/JP2913577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288555A (ja) | 1996-11-01 |
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