JP2913578B2 - 樹脂封止形半導体発光装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体発光装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体発光装置、特に
外部リードが折り曲げられた場合等に、樹脂封止体での
クラックの発生又はリード細線の破断を抑制できる樹脂
封止形半導体発光装置に関する。
外部リードが折り曲げられた場合等に、樹脂封止体での
クラックの発生又はリード細線の破断を抑制できる樹脂
封止形半導体発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光色が異なる複数の半導体発光素子を
搭載した公知の樹脂封止形半導体発光装置の一例として
発光ダイオードを図３に示す。この発光ダイオードは、
光透過性の樹脂封止体（８）と、樹脂封止体（８）から
導出された第１の外部リード（１）と、第１の外部リー
ド（１）の一側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導
出された第２の外部リード（４）と、第１の外部リード
（１）の他側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導出
された第３の外部リード（５）とを備えている。
搭載した公知の樹脂封止形半導体発光装置の一例として
発光ダイオードを図３に示す。この発光ダイオードは、
光透過性の樹脂封止体（８）と、樹脂封止体（８）から
導出された第１の外部リード（１）と、第１の外部リー
ド（１）の一側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導
出された第２の外部リード（４）と、第１の外部リード
（１）の他側に配置されかつ樹脂封止体（８）から導出
された第３の外部リード（５）とを備えている。
【０００３】第１の外部リード（１）の端部に形成され
た支持板部となる皿状のヘッダ部（２）には、発光色の
異なる２個のダイオードチップ（３）が固着される。第
２の外部リード（４）と第３の外部リード（５）の各端
部はそれぞれリード細線（６）及び（７）を介してダイ
オードチップ（３）に電気的に接続される。外部リード
（１）（４）（５）の各端部と、ダイオードチップ
（３）と、リード細線（６）（７）は、樹脂封止体
（８）によって被覆されている。
た支持板部となる皿状のヘッダ部（２）には、発光色の
異なる２個のダイオードチップ（３）が固着される。第
２の外部リード（４）と第３の外部リード（５）の各端
部はそれぞれリード細線（６）及び（７）を介してダイ
オードチップ（３）に電気的に接続される。外部リード
（１）（４）（５）の各端部と、ダイオードチップ
（３）と、リード細線（６）（７）は、樹脂封止体
（８）によって被覆されている。
【０００４】この種の樹脂封止形半導体発光装置は、図
４及び図５に示すカットアンドクリンチ方式によって回
路基板に実装される。カットアンドクリンチ方式では、
２つの刃（１１）（１２）によって、回路基板（９）の
スルーホール（１０）に挿入した外部リード（１）
（４）（５）を折り曲げながら導出方向に引張り、樹脂
封止形半導体発光装置が回路基板（９）上に直立させて
実装される。実装の際に、樹脂封止体（８）の底面が回
路基板（９）の上面に密着した状態で、外部リード
（１）（４）（５）が引張されると、後に外部リードを
回路基板上に半田付けする際の加熱によって樹脂封止体
（８）にクラックが生じ易い。また、リード細線（６）
（７）が破断する場合もある。そこで、本願出願人は、
樹脂封止体（８）のクラックの発生を防止しかつリード
細線（６）（７）の破断を防止するため、実開平４−４
４１７１号公報に示されるように、外部リードに形成し
た幅広部分を樹脂封止体の底面から外側に突出させた樹
脂封止形光半導体装置を提案した。
４及び図５に示すカットアンドクリンチ方式によって回
路基板に実装される。カットアンドクリンチ方式では、
２つの刃（１１）（１２）によって、回路基板（９）の
スルーホール（１０）に挿入した外部リード（１）
（４）（５）を折り曲げながら導出方向に引張り、樹脂
封止形半導体発光装置が回路基板（９）上に直立させて
実装される。実装の際に、樹脂封止体（８）の底面が回
路基板（９）の上面に密着した状態で、外部リード
（１）（４）（５）が引張されると、後に外部リードを
回路基板上に半田付けする際の加熱によって樹脂封止体
（８）にクラックが生じ易い。また、リード細線（６）
（７）が破断する場合もある。そこで、本願出願人は、
樹脂封止体（８）のクラックの発生を防止しかつリード
細線（６）（７）の破断を防止するため、実開平４−４
４１７１号公報に示されるように、外部リードに形成し
た幅広部分を樹脂封止体の底面から外側に突出させた樹
脂封止形光半導体装置を提案した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示される樹
脂封止形光半導体装置では、カットアンドクリンチ方式
によって外部リードを引張したとき、外部リードの幅広
部が回路基板（９）に当接し、樹脂封止体（８）の底面
が回路基板（９）に直接に当接しないので、樹脂封止体
（８）に大きな機械的応力が発生せず、半田付け時の加
熱によって樹脂封止体にクラック等が生ずることを防止
できると考えられた。しかしながら、当初予期された程
にその効果は得られなかった。その理由は明確ではない
が、外部リード（１）（４）（５）の回転方向にも応力
が加わるためと考えられる。特に、複数のリード細線を
使用しかつ３本以上の外部リードを備えた発光装置の外
部リードを図５のように引張破断するとき、全引張力の
増加と共に、樹脂封止体及びリード細線に発生する応力
が増加した。このため、半田付け時の加熱による樹脂封
止体でのクラックの発生又はリード細線の破断の可能性
も増大し、改善が望まれていた。そこで、本発明は樹脂
封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断を抑制
できる樹脂封止形半導体発光装置を提供することを目的
とする。
脂封止形光半導体装置では、カットアンドクリンチ方式
によって外部リードを引張したとき、外部リードの幅広
部が回路基板（９）に当接し、樹脂封止体（８）の底面
が回路基板（９）に直接に当接しないので、樹脂封止体
（８）に大きな機械的応力が発生せず、半田付け時の加
熱によって樹脂封止体にクラック等が生ずることを防止
できると考えられた。しかしながら、当初予期された程
にその効果は得られなかった。その理由は明確ではない
が、外部リード（１）（４）（５）の回転方向にも応力
が加わるためと考えられる。特に、複数のリード細線を
使用しかつ３本以上の外部リードを備えた発光装置の外
部リードを図５のように引張破断するとき、全引張力の
増加と共に、樹脂封止体及びリード細線に発生する応力
が増加した。このため、半田付け時の加熱による樹脂封
止体でのクラックの発生又はリード細線の破断の可能性
も増大し、改善が望まれていた。そこで、本発明は樹脂
封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断を抑制
できる樹脂封止形半導体発光装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止形
半導体発光装置は、第１、第２及び第３の外部リード
（21）（29）（36）と、第１の外部リード（21）の端部
に形成されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体
発光素子（23a）（23b）と、第２及び第３の外部リード
（29）（36）と半導体発光素子（23a）（23b）とを電気
的に接続する複数のリード細線（43）（44）と、半導体
発光素子（23a）（23b）、リード細線（43）（44）並び
に第１、第２及び第３の外部リード（21）（29）（36）
の一部を封止する光透過性樹脂封止体（45）とを備えて
いる。第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、半
導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子固着面
（22a）と、第１、第２及び第３の外部リード（21）（2
9）（36）の配列方向に対して略並行に素子固着面（22
a）の両側に形成され且つ第１の外部リード（21）の両
側面で厚さ方向に突出する一対の反射面（22b）とを備
え、第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）の端部は、ヘッダ部（22）の中心に対して略対称な
形状を有し且つ環状の反射面と、リード細線（43）（4
4）が固着されるリード接続部（30d）（37d）とを備え
ている。第１の外部リード（21）は、ヘッダ部（22）側
から外側に順次第１の幅狭部（24）、第１の幅広部（2
5）、第２の幅狭部（26）、第２の幅広部（27）及び導
出部（28）を備え、第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部
（26）及び導出部（28）の中心軸はずれて配置される。
第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（36）
は、反射面（30b）（37b）から外側に順次形成された第
１の幅狭部（31）（38）と、第１の幅広部（32）（39）
と、第２の幅狭部（33）（40）と、第２の幅広部（34）
（41）と、導出部（35）（42）とを備え、第２の外部リ
ード（29）及び第３の外部リード（36）の第１の幅狭部
（31）（38）、第２の幅狭部（33）（40）及び導出部
（35）（42）の中心軸は互いにずれて配置される。本発
明の実施例では、第１の外部リード（21）のヘッダ部
（22）は略矩形に形成され、一対の反射面（30b）（37
b）は第１の外部リード（21）の厚さ方向に互いに離間
して配置される。第２及び第３の外部リード（29）（3
6）の第２の幅狭部（33）（40）は第１の外部リード（2
1）側に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の外部リ
ード（21）（29）（36）の各第２の幅広部（27）（34）
（41）の下部は光透過性樹脂封止体（45）から露出す
る。
半導体発光装置は、第１、第２及び第３の外部リード
（21）（29）（36）と、第１の外部リード（21）の端部
に形成されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体
発光素子（23a）（23b）と、第２及び第３の外部リード
（29）（36）と半導体発光素子（23a）（23b）とを電気
的に接続する複数のリード細線（43）（44）と、半導体
発光素子（23a）（23b）、リード細線（43）（44）並び
に第１、第２及び第３の外部リード（21）（29）（36）
の一部を封止する光透過性樹脂封止体（45）とを備えて
いる。第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、半
導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子固着面
（22a）と、第１、第２及び第３の外部リード（21）（2
9）（36）の配列方向に対して略並行に素子固着面（22
a）の両側に形成され且つ第１の外部リード（21）の両
側面で厚さ方向に突出する一対の反射面（22b）とを備
え、第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）の端部は、ヘッダ部（22）の中心に対して略対称な
形状を有し且つ環状の反射面と、リード細線（43）（4
4）が固着されるリード接続部（30d）（37d）とを備え
ている。第１の外部リード（21）は、ヘッダ部（22）側
から外側に順次第１の幅狭部（24）、第１の幅広部（2
5）、第２の幅狭部（26）、第２の幅広部（27）及び導
出部（28）を備え、第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部
（26）及び導出部（28）の中心軸はずれて配置される。
第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（36）
は、反射面（30b）（37b）から外側に順次形成された第
１の幅狭部（31）（38）と、第１の幅広部（32）（39）
と、第２の幅狭部（33）（40）と、第２の幅広部（34）
（41）と、導出部（35）（42）とを備え、第２の外部リ
ード（29）及び第３の外部リード（36）の第１の幅狭部
（31）（38）、第２の幅狭部（33）（40）及び導出部
（35）（42）の中心軸は互いにずれて配置される。本発
明の実施例では、第１の外部リード（21）のヘッダ部
（22）は略矩形に形成され、一対の反射面（30b）（37
b）は第１の外部リード（21）の厚さ方向に互いに離間
して配置される。第２及び第３の外部リード（29）（3
6）の第２の幅狭部（33）（40）は第１の外部リード（2
1）側に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の外部リ
ード（21）（29）（36）の各第２の幅広部（27）（34）
（41）の下部は光透過性樹脂封止体（45）から露出す
る。
【０００７】
【作用】第１〜第３の外部リード（21）（29）（36）の
各第１の幅狭部（24）（31）（38）と第２の幅狭部（2
6）（33）（40）と導出部（28）（35）（42）とが同一
直線上に配置されず、第１〜第３の外部リード（21）
（29）（36）の配列方向に偏位している。このため、第
１〜第３の外部リード（21）（29）（36）に導出方向に
引張力が加っても力の支点が分散されるので、樹脂封止
体（45）のクラックの発生を防止し、リード細線（43）
（44）の破断を完全に防止することが可能となる。
各第１の幅狭部（24）（31）（38）と第２の幅狭部（2
6）（33）（40）と導出部（28）（35）（42）とが同一
直線上に配置されず、第１〜第３の外部リード（21）
（29）（36）の配列方向に偏位している。このため、第
１〜第３の外部リード（21）（29）（36）に導出方向に
引張力が加っても力の支点が分散されるので、樹脂封止
体（45）のクラックの発生を防止し、リード細線（43）
（44）の破断を完全に防止することが可能となる。
【０００８】
【実施例】次に、発光ダイオードに適用した本発明によ
る樹脂封止形半導体発光装置の実施例を図１及び図２に
ついて説明する。本実施例の発光ダイオードは、第１、
第２及び第３の外部リード（２１）（２９）（３６）
と、第１の外部リード（２１）の端部に形成されたヘッ
ダ部（２２）に固着された赤色の発光ダイオード素子
（２３ａ）及び緑色の発光ダイオード素子（２３ｂ）
と、第２及び第３の外部リード（２９）（３６）と赤色
の発光ダイオード素子（２３ａ）及び緑色の発光ダイオ
ード素子（２３ｂ）とを電気的に接続する複数のリード
細線（４３）（４４）と、赤色の発光ダイオード素子
（２３ａ）及び緑色の発光ダイオード素子（２３ｂ）、
リード細線（４３）（４４）並びに第１、第２及び第３
の外部リード（２１）（２９）（３６）の一部を封止す
る光透過性の樹脂封止体（４５）とを備えている。本発
明の実施例では、図２に示すように、第１の外部リード
（２１）のヘッダ部（２２）は、略矩形に形成され、第
１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列
方向に対して略並行に形成された素子固着面（２２ａ）
と、素子固着面（２２ａ）の両側に形成された一対の線
状凸部（２２ｃ）と、素子固着面（２２ａ）と線状凸部
（２２ｃ）との間に形成された反射面（２２ｂ）とを備
えている。複数の半導体発光素子としての赤色の発光ダ
イオード素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素子
（２３ｂ）は、素子固着面（２２ａ）上に第１〜第３の
外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に対し
て略並行に固定される。一対の反射面（２２ｂ）は素子
固着面（２２ａ）から線状凸部（２２ｃ）に向かって互
いに徐々に離間するように一定角度で傾斜する。ヘッダ
部（２２）は、反射面（２２ｂ）及び線状凸部（２２
ｃ）は第１の外部リード（２１）の両側面で厚さ方向に
突出するように、端部形成用のポンチによって第１の外
部リード（２１）の端部を導出方向にプレス成形するこ
とにより形成される。第１の外部リード（２１）は、ヘ
ッダ部（２２）側から外側に順次第１の幅狭部（２
４）、第１の幅広部（２５）、第２の幅狭部（２６）、
第２の幅広部（２７）及び導出部（２８）を備えてい
る。第１の外部リード（２１）の第１の幅狭部（２４）
と第２の幅狭部（２６）と導出部（２８）の中心軸はず
れて配置される。
る樹脂封止形半導体発光装置の実施例を図１及び図２に
ついて説明する。本実施例の発光ダイオードは、第１、
第２及び第３の外部リード（２１）（２９）（３６）
と、第１の外部リード（２１）の端部に形成されたヘッ
ダ部（２２）に固着された赤色の発光ダイオード素子
（２３ａ）及び緑色の発光ダイオード素子（２３ｂ）
と、第２及び第３の外部リード（２９）（３６）と赤色
の発光ダイオード素子（２３ａ）及び緑色の発光ダイオ
ード素子（２３ｂ）とを電気的に接続する複数のリード
細線（４３）（４４）と、赤色の発光ダイオード素子
（２３ａ）及び緑色の発光ダイオード素子（２３ｂ）、
リード細線（４３）（４４）並びに第１、第２及び第３
の外部リード（２１）（２９）（３６）の一部を封止す
る光透過性の樹脂封止体（４５）とを備えている。本発
明の実施例では、図２に示すように、第１の外部リード
（２１）のヘッダ部（２２）は、略矩形に形成され、第
１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列
方向に対して略並行に形成された素子固着面（２２ａ）
と、素子固着面（２２ａ）の両側に形成された一対の線
状凸部（２２ｃ）と、素子固着面（２２ａ）と線状凸部
（２２ｃ）との間に形成された反射面（２２ｂ）とを備
えている。複数の半導体発光素子としての赤色の発光ダ
イオード素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素子
（２３ｂ）は、素子固着面（２２ａ）上に第１〜第３の
外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に対し
て略並行に固定される。一対の反射面（２２ｂ）は素子
固着面（２２ａ）から線状凸部（２２ｃ）に向かって互
いに徐々に離間するように一定角度で傾斜する。ヘッダ
部（２２）は、反射面（２２ｂ）及び線状凸部（２２
ｃ）は第１の外部リード（２１）の両側面で厚さ方向に
突出するように、端部形成用のポンチによって第１の外
部リード（２１）の端部を導出方向にプレス成形するこ
とにより形成される。第１の外部リード（２１）は、ヘ
ッダ部（２２）側から外側に順次第１の幅狭部（２
４）、第１の幅広部（２５）、第２の幅狭部（２６）、
第２の幅広部（２７）及び導出部（２８）を備えてい
る。第１の外部リード（２１）の第１の幅狭部（２４）
と第２の幅狭部（２６）と導出部（２８）の中心軸はず
れて配置される。
【０００９】第２の外部リード（２９）及び第３の外部
リード（３６）の端部（３０）（３７）は、ヘッダ部
（２２）の中心に対して略対称な形状を有する。端部
（３０）（３７）は、素子固着面（２２ａ）と略同一の
高さに配置される半円状の底面（３０ａ）（３７ａ）
と、底面（３０ａ）（３７ａ）の周囲に環状に形成され
且つ線状凸部（２２ｃ）と略同一の高さに配置される環
状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）と、底面（３０ａ）（３７
ａ）と環状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）との間に形成され
且つ反射面（２２ｂ）と略同一の高さに配置された環状
の反射面（３０ｂ）（３７ｂ）と、赤色の発光ダイオー
ド素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素子（２３
ｂ）にそれぞれ固着された一端を有するリード細線（４
３）（４４）の他端が固着されるリード接続部（３０
ｄ）（３７ｄ）とを備えている。リード接続部（３０
ｄ）（３７ｄ）は端部（３０）（３７）でわずかに上方
に突出している。
リード（３６）の端部（３０）（３７）は、ヘッダ部
（２２）の中心に対して略対称な形状を有する。端部
（３０）（３７）は、素子固着面（２２ａ）と略同一の
高さに配置される半円状の底面（３０ａ）（３７ａ）
と、底面（３０ａ）（３７ａ）の周囲に環状に形成され
且つ線状凸部（２２ｃ）と略同一の高さに配置される環
状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）と、底面（３０ａ）（３７
ａ）と環状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）との間に形成され
且つ反射面（２２ｂ）と略同一の高さに配置された環状
の反射面（３０ｂ）（３７ｂ）と、赤色の発光ダイオー
ド素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素子（２３
ｂ）にそれぞれ固着された一端を有するリード細線（４
３）（４４）の他端が固着されるリード接続部（３０
ｄ）（３７ｄ）とを備えている。リード接続部（３０
ｄ）（３７ｄ）は端部（３０）（３７）でわずかに上方
に突出している。
【００１０】第２の外部リード（２９）及び第３の外部
リード（３６）は、それぞれ端部（３０）（３７）から
外側に順次形成された第１の幅狭部（３１）（３８）
と、第１の幅広部（３２）（３９）と、第２の幅狭部
（３３）（４０）と、第２の幅広部（３４）（４１）
と、導出部（３５）（４２）とを備えている。第２の外
部リード（２９）及び第３の外部リード（３６）の第１
の幅狭部（３１）（３８）と第２の幅狭部（３３）（４
０）と導出部（３５）（４２）の中心軸はずれて配置さ
れる。反射面（３０ｂ）（３７ｂ）は第２の外部リード
（２９）及び第３の外部リード（３６）の一方の端面の
外部リード（２１）側を選択的にポンチでプレス成形し
て形成される。第２及び第３の外部リード（２９）（３
６）の第２の幅狭部（３３）（４０）は第１の外部リー
ド（２１）側に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の
外部リード（２１）（２９）（３６）の各幅広部（２
７）（３４）（４１）の下部は樹脂封止体（４５）から
露出する。
リード（３６）は、それぞれ端部（３０）（３７）から
外側に順次形成された第１の幅狭部（３１）（３８）
と、第１の幅広部（３２）（３９）と、第２の幅狭部
（３３）（４０）と、第２の幅広部（３４）（４１）
と、導出部（３５）（４２）とを備えている。第２の外
部リード（２９）及び第３の外部リード（３６）の第１
の幅狭部（３１）（３８）と第２の幅狭部（３３）（４
０）と導出部（３５）（４２）の中心軸はずれて配置さ
れる。反射面（３０ｂ）（３７ｂ）は第２の外部リード
（２９）及び第３の外部リード（３６）の一方の端面の
外部リード（２１）側を選択的にポンチでプレス成形し
て形成される。第２及び第３の外部リード（２９）（３
６）の第２の幅狭部（３３）（４０）は第１の外部リー
ド（２１）側に偏位する折曲げ部となり、第１〜第３の
外部リード（２１）（２９）（３６）の各幅広部（２
７）（３４）（４１）の下部は樹脂封止体（４５）から
露出する。
【００１１】第１〜第３の外部リード（２１）（２９）
及び（３６）の幅広部（２７）（３４）及び（４１）の
下方側は樹脂封止体（４５）の底面から導出される。樹
脂封止体（４５）は、形成すべき樹脂封止体（４５）の
形状に合致した成形金型の成形空所内に発光ダイオード
素子（２３ａ）（２３ｂ）、リード細線（４３）（４
４）及び外部リード（２１）（２９）（３６）の端部を
配置し、成形空所内に流動化した樹脂を押圧注入して硬
化させる周知のトランスファモールド法によって形成さ
れる。成形空所内では、流動化した樹脂は第２及び第３
の外部リード（２９）（３６）の底面（３０ａ）（３７
ａ）及び反射面（３０ｂ）（３７ｂ）上にも充填され、
樹脂封止体（４５）は第２及び第３の外部リード（２
９）（３６）と良好に密着する。
及び（３６）の幅広部（２７）（３４）及び（４１）の
下方側は樹脂封止体（４５）の底面から導出される。樹
脂封止体（４５）は、形成すべき樹脂封止体（４５）の
形状に合致した成形金型の成形空所内に発光ダイオード
素子（２３ａ）（２３ｂ）、リード細線（４３）（４
４）及び外部リード（２１）（２９）（３６）の端部を
配置し、成形空所内に流動化した樹脂を押圧注入して硬
化させる周知のトランスファモールド法によって形成さ
れる。成形空所内では、流動化した樹脂は第２及び第３
の外部リード（２９）（３６）の底面（３０ａ）（３７
ａ）及び反射面（３０ｂ）（３７ｂ）上にも充填され、
樹脂封止体（４５）は第２及び第３の外部リード（２
９）（３６）と良好に密着する。
【００１２】本実施例による発光ダイオードは以下の作
用効果が得られる。 （１） 第１の外部リード（２１）の反射面（２２ｂ）
と第２及び第３の外部リード（２９）（３６）の反射面
（３０ｂ）（３７ｂ）は同一高さに配置され、赤色の発
光ダイオード素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素
子（２３ｂ）から照射された光を効率よく反射する。 （２） また、反射面（３０ｂ）（３７ｂ）及び線状凸
部（２２ｃ）及び環状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）は、第
１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列
方向に対して直角に突出するため、第１、第２及び第３
の外部リード（２１）（２９）（３６）の折り曲げ及び
半田付けの加熱により、樹脂封止体（４５）内で第１、
第２及び第３の外部リード（２１）（２９）（３６）が
回転することを防止する。これにより、樹脂封止体（４
５）及びリード細線（４３）（４４）に大きな機械的応
力が発生しない。 （３） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第２の幅広部（２７）（３４）（４１）が樹脂
封止体（４５）の底面から突出し、第２の幅広部（２
７）（３４）（４１）が回路基板の上面に当接してスト
ッパとして働く。このため、実装時に第１〜第３の外部
リード（２１）（２９）（３６）に強い引張力が加って
も、後の半田付け時の加熱により光透過性樹脂封止体
（４５）及びリード細線（４３）（４４）に大きな機械
的応力が発生しない。 （４） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第１の幅狭部（２４）（３１）（３８）と第２
の幅狭部（２６）（３３）（４０）と導出部（２８）
（３５）（４２）が同一直線上に配置されず、第１〜第
３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に
偏位している。このため、第１〜第３の外部リード（２
１）（２９）（３６）に導出方向に引張力が加っても、
力の支点が分散される。前記効果によって、樹脂封止体
（４５）のクラックの発生を防止し、リード細線（４
３）（４４）の破断を完全に防止することが可能とな
る。
用効果が得られる。 （１） 第１の外部リード（２１）の反射面（２２ｂ）
と第２及び第３の外部リード（２９）（３６）の反射面
（３０ｂ）（３７ｂ）は同一高さに配置され、赤色の発
光ダイオード素子（２３ａ）と緑色の発光ダイオード素
子（２３ｂ）から照射された光を効率よく反射する。 （２） また、反射面（３０ｂ）（３７ｂ）及び線状凸
部（２２ｃ）及び環状凸部（３０ｃ）（３７ｃ）は、第
１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列
方向に対して直角に突出するため、第１、第２及び第３
の外部リード（２１）（２９）（３６）の折り曲げ及び
半田付けの加熱により、樹脂封止体（４５）内で第１、
第２及び第３の外部リード（２１）（２９）（３６）が
回転することを防止する。これにより、樹脂封止体（４
５）及びリード細線（４３）（４４）に大きな機械的応
力が発生しない。 （３） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第２の幅広部（２７）（３４）（４１）が樹脂
封止体（４５）の底面から突出し、第２の幅広部（２
７）（３４）（４１）が回路基板の上面に当接してスト
ッパとして働く。このため、実装時に第１〜第３の外部
リード（２１）（２９）（３６）に強い引張力が加って
も、後の半田付け時の加熱により光透過性樹脂封止体
（４５）及びリード細線（４３）（４４）に大きな機械
的応力が発生しない。 （４） 第１〜第３の外部リード（２１）（２９）（３
６）の各第１の幅狭部（２４）（３１）（３８）と第２
の幅狭部（２６）（３３）（４０）と導出部（２８）
（３５）（４２）が同一直線上に配置されず、第１〜第
３の外部リード（２１）（２９）（３６）の配列方向に
偏位している。このため、第１〜第３の外部リード（２
１）（２９）（３６）に導出方向に引張力が加っても、
力の支点が分散される。前記効果によって、樹脂封止体
（４５）のクラックの発生を防止し、リード細線（４
３）（４４）の破断を完全に防止することが可能とな
る。
【００１３】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、外部リード（２１）
（２９）（３６）の配列方向に複数の半導体素子を配置
する代わりに、外部リード（２１）（２９）（３６）の
配列方向と直角方向にヘッダ部（２２）を長くして複数
の半導体素子を外部リード（２１）（２９）（３６）の
配列方向と直角方向に配置することも可能であるが、装
置の小型化及び応力低減化のため、本実施例のように外
部リードの配列方向に配置した方が有利である。
れず、変更が可能である。例えば、外部リード（２１）
（２９）（３６）の配列方向に複数の半導体素子を配置
する代わりに、外部リード（２１）（２９）（３６）の
配列方向と直角方向にヘッダ部（２２）を長くして複数
の半導体素子を外部リード（２１）（２９）（３６）の
配列方向と直角方向に配置することも可能であるが、装
置の小型化及び応力低減化のため、本実施例のように外
部リードの配列方向に配置した方が有利である。
【００１４】
【発明の効果】前述のように、本発明では、外部リード
の折り曲げ及び外部リードの半田付け時の加熱により、
樹脂封止体にクラックが発生したり、リード細線が破断
したりすることを防止できるので、樹脂封止形半導体発
光装置の品質の信頼性を向上することができる。
の折り曲げ及び外部リードの半田付け時の加熱により、
樹脂封止体にクラックが発生したり、リード細線が破断
したりすることを防止できるので、樹脂封止形半導体発
光装置の品質の信頼性を向上することができる。
【図１】 本発明を適用した発光ダイオードの断面図
【図２】 図１の平面図
【図３】 従来の発光ダイオードの断面図
【図４】 プリント基板に装着した発光ダイオードの外
部リードを破断する前の状態を示す断面図
部リードを破断する前の状態を示す断面図
【図５】 プリント基板に装着した発光ダイオードの外
部リードを破断した後の状態を示す断面図
部リードを破断した後の状態を示す断面図
（２１）．．．第１の外部リード、 （２２）．．．．
ヘッダ部、 （２２ａ）．．．素子固着面、 （２２
ｂ）．．．反射面、 （２３ａ）．．．赤色の発光ダイ
オード素子、 （２３ｂ）．．．緑色の発光ダイオード
素子、 （２４）、（３１）、（３８）．．． 第１の
幅狭部、 （２５）、（３２）、（３９）．．．第１の
幅広部、 （２６）、（３３）、（４０）．．．第２の
幅狭部、（２７）、（３４）、（４１）．．．第２の幅
広部、 （２８）、（３５）、（４２）．．．導出部
（２９）．．．第２の外部リード、 （３６）．．．第
３の外部リード、（３０ｂ）（３７ｂ）．．．反射面、
（４３）、（４４）．．．リード細線、 （４
５）．．．樹脂封止体、
ヘッダ部、 （２２ａ）．．．素子固着面、 （２２
ｂ）．．．反射面、 （２３ａ）．．．赤色の発光ダイ
オード素子、 （２３ｂ）．．．緑色の発光ダイオード
素子、 （２４）、（３１）、（３８）．．． 第１の
幅狭部、 （２５）、（３２）、（３９）．．．第１の
幅広部、 （２６）、（３３）、（４０）．．．第２の
幅狭部、（２７）、（３４）、（４１）．．．第２の幅
広部、 （２８）、（３５）、（４２）．．．導出部
（２９）．．．第２の外部リード、 （３６）．．．第
３の外部リード、（３０ｂ）（３７ｂ）．．．反射面、
（４３）、（４４）．．．リード細線、 （４
５）．．．樹脂封止体、
Claims (3)
- 【請求項１】 第１、第２及び第３の外部リード（21）
（29）（36）と、前記第１の外部リード（21）の端部に
形成されたヘッダ部（22）に固着された複数の半導体発
光素子（23a）（23b）と、前記第２及び第３の外部リー
ド（29）（36）と前記半導体発光素子（23a）（23b）と
を電気的に接続する複数のリード細線（43）（44）と、
前記半導体発光素子（23a）（23b）、前記リード細線
（43）（44）並びに前記第１、第２及び第３の外部リー
ド（21）（29）（36）の一部を封止する光透過性樹脂封
止体（45）とを備え、 前記第１の外部リード（21）のヘッダ部（22）は、前記
半導体発光素子（23a）（23b）が固着される素子固着面
（22a）と、前記第１、第２及び第３の外部リード（2
1）（29）（36）の配列方向に対して略並行に前記素子
固着面（22a）の両側に形成され且つ前記第１の外部リ
ード（21）の両側面で厚さ方向に突出する一対の反射面
（22b）とを備え、 前記第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）の端部は、前記ヘッダ部（22）の中心に対して略対
称な形状を有し且つ環状の反射面と、前記リード細線
（43）（44）が固着されるリード接続部（30d）（37d）
とを備えた樹脂封止形半導体発光装置において、 前記第１の外部リード（21）は、ヘッダ部（22）側から
外側に順次第１の幅狭部（24）、第１の幅広部（25）、
第２の幅狭部（26）、第２の幅広部（27）及び導出部
（28）を備え、第１の幅狭部（24）、第２の幅狭部（2
6）及び導出部（28）の中心軸は互いにずれて配置さ
れ、 前記第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（3
6）は、前記反射面（30b）（37b）から外側に順次形成
された第１の幅狭部（31）（38）と、第１の幅広部（3
2）（39）と、第２の幅狭部（33）（40）と、第２の幅
広部（34）（41）と、導出部（35）（42）とを備え、前
記第２の外部リード（29）及び第３の外部リード（36）
の第１の幅狭部（31）（38）、第２の幅狭部（33）（4
0）及び導出部（35）（42）の中心軸は互いにずれて配
置されたことを特徴とする樹脂封止形半導体発光装置。 - 【請求項２】 前記第１の外部リード（21）のヘッダ部
（22）は略矩形に形成され、一対の前記反射面（30b）
（37b）は前記第１の外部リード（21）の厚さ方向に互
いに離間して配置された請求項１に記載の樹脂封止形半
導体発光装置。 - 【請求項３】 前記第２及び第３の外部リード（29）
（36）の前記第２の幅狭部（33）（40）は前記第１の外
部リード（21）側に偏位する折曲げ部となり、前記第１
〜第３の外部リード（21）（29）（36）の各第２の幅広
部（27）（34）（41）の下部は前記光透過性樹脂封止体
（45）から露出する請求項１に記載の樹脂封止形半導体
発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7088478A JP2913578B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7088478A JP2913578B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288554A JPH08288554A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2913578B2 true JP2913578B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=13943902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7088478A Expired - Fee Related JP2913578B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 樹脂封止形半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913578B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW418422B (en) * | 1998-05-20 | 2001-01-11 | Rohm Co Ltd | Reflection-type sensor |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7088478A patent/JP2913578B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288554A (ja) | 1996-11-01 |
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