KR101733924B1 - 칩 온 보드형 백라이트 유닛 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 칩 온 보드형 백라이트 유닛은, 횡방향으로 연장된 상태에서, 적어도 하나의 삽입홈이 형성된 베이스판; 일 면에 전도체로 이루어진 전극을 패턴 처리한 상태에서 상기 삽입홈에 기립된 형태로 끼움결합되는 기판; 상기 기판과 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나 이상의 발광소자 칩(Bare Chip)이 직접 실장되는 칩 온 보드(COB) 타입의 발광소자 모듈;로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 온 보드형 백라이트 유닛{Apparatus for Chip on Board Type Backlight Unit}

본 발명은 칩 온 보드형 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 칩 온 보드 타입의 발광소자 모듈을 포함하는 기판을 베이스판에 슬롯 타입으로 끼움결합하는 것으로서 도광판과 결합이 용이하고 빛샘 현상을 감소시킬 수 있는 칩 온 보드형 백라이트 유닛에 관한 것이다.

복수의 발광칩이 이웃하게 배치되는 표면 실장형 발광 유닛을 제조함에 있어서, 일반적으로는 복수의 발광칩이 실장된 리드프레임을 매개로 하여 인쇄회로기판에 실장하는 구성을 갖는다. 이를 COB(Chip On Board)형이라고 한다.

비자발광 디스플레이의 광원은 주로 LED(Light Emitting Diode)가 사용된다. 이 때 사용되는 LED는 크게 SMD(Surface Mount Device:표면실장부품)형과 COB(Chip On Board)형으로 구분할 수 있는데, SMD형 LED는 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)에 완성된 LED 패키지를 실장하는 방식으로 제작되고, COB형 LED는 PCB에 LED 칩이 직접 실장되도록 하는 방식으로 제작한다.

또한, LED의 경우 광변환 효율이 약 15% 수준으로 낮기 때문에, 나머지 85% 정도의 에너지는 열 형태로서 소자 밖으로 빠져나가게 된다. 초기 LED 소자의 경우 mA 단위의 전류를 이용하는 경우가 대부분이었으므로, 소자에서 방출되는 열로 인한 문제점이 크게 부각되지 않았다. 그러나 현재 디스플레이의 광원으로서 이용되는 LED의 경우 그 특성상 고출력을 요구하기 때문에, LED 소자에서 방출되는 열로 인한 수명 단축이 큰 이슈로 떠오르면서 LED 소자의 방열 문제가 대두되었다.

이 때 SMD형 LED의 경우, 완성된 LED 패키지가 PCB에 부착되는 형태이기 때문에 LED의 안정성과 내구성은 담보할 수 있으나, 수많은 화소 각각에 LED가 실장되는 디스플레이에 있어서 경량화를 어렵게 할 뿐 아니라, LED 패키지와 PCB 마운트 사이의 열저항이 높아 방열성이 떨어진다는 단점이 존재한다.

이에 반해 COB형 LED의 경우, LED 칩을 PCB 기판에 직접 칩 본딩(chip bonding)하는 방법으로 제작되기 때문에, LED 소자와 PCB 마운트 사이의 열저항 성분이 크게 단순화되어 방열 특성이 우수해진다. 이 뿐 아니라 제작 공정 역시 단순해지며, 디스플레이의 경량화에 있어서도 적합하기 때문에, 현재 COB형 LED를 실장처리하는 기술이 꾸준히 개발되고 있다.

일반적인 표면 실장형 발광유닛은 별도의 공정으로 제조된 복수의 발광칩 패키지를 인쇄회로기판에 실장한 구성을 갖는다. 여기서, 발광칩 패키지의 제조는 기판과 전극을 포함하는 리드프레임을 준비하고, 이 리드프레임의 전극 상에 발광칩을 다이본딩(die bonding) 한다. 이어 발광칩과 리드프레임의 전극 사이에 와이어를 이용한 와이어 본딩(wire bonding)한 후 댐을 사출 성형한다. 이후 발광칩 상에 형광체를 도포하고 형광체가 도포된 복수의 발광칩을 재단함으로써 복수의 발광칩 패키지가 제조되는 것이다.

이와 같이 제조된 발광 패키지를 일면에 접착제에 의해 히트싱크가 접착된 소정 패턴의 인쇄회로기판 상에 솔더 등을 이용하여 표면 실장하는 것으로 표면 실장형 발광유닛이 완성된다. 이는 POB(Package On Board)방식과 비교하더라도 효율이 높고 면적당 밀집도 증가로 인해 균일하면서도 광효율이 우수한 특성을 갖고, 리드프레임 및 SMT공정이 불필요하여 가격적인 경쟁력을 확보할 수 있다는 장점을 갖는다.

다만, 백라이트 유닛이라는 특성 상 디스플레이장치에서 도광판의 일 측에 실장될 때 발생하는 틈새 등을 통해 빛이 새어나가는 빛샘현상이 자주 발생하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 다양한 선행기술이 출원되어있다.

한국 공개특허 제 10-2015-0031694호의 “액정표시장치용 에지형 백 라이트 유닛”은 바닥면과 상기 바닥면에서 수직 방향으로 일정 거리 연장된 수직면을 구비한 커버 버텀; 상기 커버 버텀 내측에 실장되며, 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 그리고 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 구비한 판상 구조를 갖는 도광판; 상기 도광판의 상기 측면 중 적어도 일측면에 부착되는 회로 기판; 그리고 상기 회로 기판의 내측 표면에 실장되어, 상기 도광판의 상기 측면에 대향하는 광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 구성이 개시되어 있다.

그러나 상기한 종래의 에지형 백라이트 유닛은 도광판의 팽창에 따라 유격을 발생시키는 스프링구조를 포함하여 빛의 누설 및 과도한 도광판의 팽창으로 인한 광원부 손상을 방지하는 구조이나, 스토퍼와 스프링의 버팀구조를 유지하는 것은 내구성에 문제를 가져올 수 있다는 단점이 있었다.

또한, 한국 공개특허 제 10-2014-0064393호의 “백라이트 유닛”에는 전체가 평평한 구조의 도광판과, 도광판의 적어도 일측에 구비된 발광 소자와, 도광판 아래에 위치하고, 일측이 발광 소자가 위치한 영역까지 연장된 제1 반사부와, 발광 소자 상에 위치한 제2 반사부 및 도광판, 발광 소자 및 제1 및 제2 반사부를 수납하는 하우징을 포함하고, 하우징은 발광 소자가 수납되는 측부 단면이 하면으로 정의되는 제1 면을 기준으로 상부방향으로 수직하게 연장된 제2 면과, 제2 면을 기준으로 내부방향으로 수직하게 연장된 제3 면을 가지는 것을 특징으로 하는 구성이 개시되어 있다.

그러나 이러한 백라이트 유닛은 컴퓨터의 모니터와 같이 크기가 작은 액정표시장치에만 적용이 가능하다는 단점이 있었다.

따라서, 발광소자 모듈을 기판에 실장하되, 기판을 베이스판에 끼움결합하는 것으로서 결합이 용이하고, 빛샘 현상을 감소시킬 수 있어 편리성과 안정성을 향상시킨 칩 온 보드형 백라이트 유닛을 개발할 필요성이 대두된다.

본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 칩 온 보드형 백라이트 유닛을 적용한 백라이트 유닛을 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 별도의 베젤을 활용하지 않고, 자체적인 베이스판(PCB)를 활용하여 베젤구조를 단순화하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 베이스판에 기판을 단순하게 끼우는 것으로 형성된 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 칩 온 보드형 백라이트 유닛은, 횡방향으로 연장된 상태에서, 적어도 하나의 삽입홈이 형성된 베이스판; 일 면에 전도체로 이루어진 전극을 패턴 처리한 상태에서 상기 삽입홈에 기립된 형태로 끼움결합되는 기판; 상기 기판과 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나 이상의 발광소자 칩(Bare Chip)이 직접 실장되는 칩 온 보드(COB) 타입의 발광소자 모듈;로 구성되는 것을 특징으로 한다.

다음으로, 상기 기판의 결합면에는, 돌출 연장된 끼움돌기가 더 형성되고, 상기 삽입홈에는, 상기 끼움돌기와 대응되는 위치에서 함입된 고정함입부가 더 형성된 것을 특징으로 한다.

추가적으로, 상기 끼움돌기의 종단면은, 돌기시작점에서부터 제1 돌기변곡점까지 일정 각도를 갖도록 경사지게 형성된 제1 테이퍼부와, 상기 제1 돌기변곡점으로부터 제2 돌기변곡점까지 상기 제1 테이퍼부의 끝단과 동일한 직경을 갖도록 수직하게 연장 형성된 제1 텐션부 및, 상기 제2 돌기변곡점으로부터 제3 돌기변곡점까지 상기 제1 테이퍼부와 다른 각도로 경사지게 형성된 제2 테이퍼부와, 상기 제3 돌기변곡점으로부터 상기 제4 돌기변곡점까지 상기 제2 테이퍼부의 끝단과 같은 직경을 갖도록 수직 연장된 제2 텐션부와, 상기 제4 돌기변곡점으로부터 돌기종료점까지 상기 제2 텐션부로부터 직교하는 방향으로 수직 연장된 마감부의 구성이 좌우 대칭되도록 구성되고, 상기 제1 텐션부와 상기 제2 텐션부는, 둘레를 따라 돌출 형성된 텐션돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 베이스판의 표면에는, 전도체로 이루어진 베이스전극을 패턴처리하고, 상기 기판과 상기 베이스판의 결합부위 주변영역에는, 상기 전극과 상기 베이스전극이 전기적으로 연결될 수 있도록 전도체를 도포한 솔더링부가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 삽입홈에는, 상기 삽입홈에 삽입되는 측벽과, 상기 측벽의 상부로부터 하부까지 관통된 것으로서 상기 기판이 상기 삽입홈과 끼움결합되도록 상기 기판의 일 측이 진입되는 관통부를 포함하는 커버링소켓을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 측벽의 단부에는, 외측으로 기울어진 상태로 돌출 형성된 것으로서, 상기 기판이 상기 삽입홈에 끼움결합 된 상태에서 상기 기판의 표면과 밀착되는 탄성연장부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 탄성연장부의 종단면은, 연장시작점으로부터 제1 연장변곡점까지 연장된 제1 연장부와, 상기 제1 연장변곡점으로부터 제2 연장변곡점까지 내측으로 볼록하게 연장된 제1 탄성부와, 상기 제2 연장변곡점으로부터 제3 연장변곡점까지 상기 제1 탄성부보다 큰 곡도로 외측으로 볼록하게 연장된 제2 탄성부와, 상기 제3 연장변곡점으로부터 연장종료점까지 연장된 제2 연장부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판은, 상기 탄성연장부의 일 측이 맞닿는 위치와 그 주변 영역을 일정 깊이로 함입한 기판함입홈이 더 형성되되, 상기 탄성연장부의 일 측이 상기 기판함입홈의 표면에 밀착되는 것을 특징으로 한다.

마지막으로, 상기 기판함입홈에는, 일 면이 경사면 및 라운딩 처리면 중 어느 하나로 이루어진 절편으로서, 접합수단을 매개로 탈착 가능하게 장착되는 기울기제어부가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 칩 온 보드형 백라이트 유닛에 의하면,

1) Chip On Board 방식을 적용하여 열전도 특성이 우수하고 광학특성이 향상된 백라이트 유닛을 제공할 수 있도록 하고,

2) 백라이트 유닛을 도광판에 적용함에 있어 자체적인 베이스판을 통해 별도의 베젤을 필요로 하지 않으며,

3) 베이스판에 기판을 슬롯방식으로 끼우는 형태로 간결하게 제작할 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 칩 온 보드형 백라이트 유닛의 구성을 나타낸 사시도.
도 2는 기판의 고정을 위한 구성을 나타낸 사시도.
도 3은 솔더링부를 형성한 형태를 도시한 확대도.
도 4는 커버링소켓을 적용한 형태를 도시한 확대도.
도 5는 기판에 기판함입홈을 형성한 것을 도시한 측면도.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.

도 1은 칩 온 보드형 백라이트 유닛의 구성을 나타낸 사시도이다.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 칩 온 보드형 백라이트 유닛은 횡방향으로 연장된 상태에서 적어도 하나의 삽입홈(110)이 형성된 베이스판(100); 일 면에 전도체로 이루어진 전극을 패턴 처리한 상태에서 상기 삽입홈(110)에 기립된 형태로 끼움결합되는 기판(200); 상기 기판(200)과 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나 이상의 발광소자 칩(310)(Bare Chip)이 직접 실장되는 칩 온 보드(COB) 타입의 발광소자 모듈(300);로 구성된다.

본 발명의 백라이트 유닛은 발광소자 모듈(300)을 기판(200)에 배치하여 제공되는 바, 이 때 발광소자 모듈(300)은 발광소자 칩(310)(Bare Chip)을 칩 온 보드(chip on board : COB)타입으로 직접 배치 또는 실장되는 것을 특징으로 한다.

먼저 기판(200)은, 전극이 형성되는 절연체 재질로 이루어진다. 예를 들어, 기판은 FR4, BT-에폭시, 폴리이미드와 같은 재질로 구성될 수 있다. 이 기판(200)에는 복수의 전도공이 형성되어 있으며, 그 전도공 내부에는 일 측으로부터 타 측을 열적으로 연결하는 도전체가 채워질 수 있다. 이를 통해 후술할 발광소자 칩(310)에서 발생된 열이 도전체를 경유하여 반대 방향으로 열을 방출시킬 수 있도록 함으로써, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

또, 기판(200)의 일 측면에는 필요에 따라 별도의 히트싱크를 부착할 수도 있으며, 이를 통해 기존 대비 향상된 방열 효율을 갖도록 구성할 수도 있다.

기판(200)은 후술할 베이스판(100)에 수직하게 세워지거나 일정한 기울기로 기울어진 상태로 세워진 기립상태로 고정된다. 이어 기판(200)에는 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나 이상의 발광소자 칩(310)이 직접 실장되는 칩 온 보드 타입의 발광소자 모듈(300)이 더 포함되되, 이 발광소자 모듈(300)에는 투명 재질로 이루어져 발광소자 칩(310)을 몰딩 처리한 몰드가 더 포함될 수 있다. 칩 온 보드(Chip on Board)타입은 LED를 칩(Bare Chip)상태로 직접 PCB에 실장함으로써 방열경로를 최소화해 방열성을 향상시키는 기술이다. 즉, 이러한 칩 온 보드 방식으로 발광소자 칩(310)이 실장된 발광소자 모듈(300)을 준비하되, 발광소자 모듈(300)의 상부면은 투명 재질의 몰드를 통해 몰딩처리를 수행한다. 이러한 몰딩처리는 발광소자 칩(310)을 직접 실장함에 따라 패키징 된 발광소자 칩(310)을 사용하는 경우와 달리 외부의 영향을 쉽게 받을 수 있으므로 몰딩처리를 통해 몰드를 형성하여 발광소자 칩(310)을 외부 충격이나 이물질로부터 보호한다.

다음으로 베이스판(100)은 횡방향으로 연장된 상태에서 적어도 하나의 삽입홈(110)이 형성된 것으로서, 기판(200)의 일 측이 베이스판(100)의 삽입홈(110)에 끼움결합됨으로서 베이스판(100)에 기판(200)이 기립된 형태로 끼움결합 될 수 있다. 따라서, 이러한 구성을 통해 형성된 칩 온 보드형 백라이트 유닛은 하우징에 바로 담겨진 상태로 하우징에 배치된 도광판을 향해 광을 조사할 수 있게 되어 백라이트를 필요로 하는 디스플레이 등에 활용될 수 있다.

도 2는 기판의 고정을 위한 구성을 나타낸 사시도이다.

이러한 백라이트 유닛은 다음의 구성을 더 포함하여 구성될 수 있다.

기판(200)이 삽입홈(110)에 단순하게 끼움 결합하는 경우, 끼움 결합과 반대되는 방향으로 힘을 받는다면 쉽게 기판(200)이 삽입홈(110)으로부터 이탈될 수 있어 기판(200)과 베이스판(100)의 결합이 해제될 수 있다. 따라서, 기판(200)과 베이스판(100)의 결합을 보조할 수 있도록 기판(200)의 결합면에는 돌출 연장된 끼움돌기(210)가, 삽입홈(110)에는 끼움돌기(210)와 대응되는 위치에서 함입된 고정함입부(111)가 더 형성된다. 즉, 끼움돌기(210)를 고정함입부(111)에 맞추어 결합시키는 것으로, 별도의 위치 조절 없이 정확한 위치에서 기판(200)과 베이스판(100)을 결합시킬 수 있으며, 추가결합이 이루어지므로 기존형태와 대비하면 외부의 충격을 더 버틸 수 있다는 장점을 갖는다.

다만, 이 경우에도 외부로부터 힘을 받았을 때 끼움돌기(210)가 삽입홈(110)의 고정함입부(111)로부터 이탈되는 것을 완벽하게 방지하지는 못하는데, 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 끼움돌기(210)의 형상을 다음과 같이 변형시킬 수 있다. 끼움돌기(210)의 종단면은, 돌기시작점(211)에서부터 제1 돌기변곡점(212)까지 일정 각도를 갖도록 경사지게 형성된 제1 테이퍼부(217)와, 상기 제1 돌기변곡점(212)으로부터 제2 돌기변곡점(213)까지 상기 제1 테이퍼부(217)의 끝단과 동일한 직경을 갖도록 수직하게 연장 형성된 제1 텐션부(218) 및, 상기 제2 돌기변곡점(213)으로부터 제3 돌기변곡점(214)까지 상기 제1 테이퍼부(217)와 다른 각도로 경사지게 형성된 제2 테이퍼부(219)와, 상기 제3 돌기변곡점(214)으로부터 상기 제4 돌기변곡점(215)까지 상기 제2 테이퍼부(219)의 끝단과 같은 직경을 갖도록 수직 연장된 제2 텐션부(220)와, 상기 제4 돌기변곡점(215)으로부터 돌기종료점(216)까지 상기 제2 텐션부(220)로부터 직교하는 방향으로 수직 연장된 마감부(221)의 구성이 좌우 대칭되도록 구성되고, 상기 제1 텐션부(218)와 상기 제2 텐션부(220)는, 둘레를 따라 돌출 형성된 텐션돌기(222)를 포함하도록 형성하는 것이다.

삽입돌부의 제1 텐션부(218)와 제2 텐션부(220)는 각각 해당 부위의 외주면을 감싸도록 배치된 고정함입부(111)에 일정 수준의 텐션을 가할 수 있도록 둘레를 따라 돌출 형성된 텐션돌기(222)를 더 포함할 수 있으며, 특히 제1 텐션부(218)와 제2 텐션부(219) 각각의 직경은 고정함입부(111)의 내경과 동일하거나 혹은 그 보다 아주 약간 작은 수준이어야 한다. 고정방법의 실시예를 설명하면, 끼움돌기(210)의 끝 단부터 고정함입부(111)로 삽입되되, 고정함입부(111)의 내경과 거의 동일한 사이즈의 제1 텐션부(218) 또는 제2 텐션부(220) 까지만 삽입이 가능하게 되는데, 이 때 텐션돌기(222)에 의해 보다 단단한 고정이 가능하여 지지되도록 하는 것이다. 또한, 필요에 따라 제2 텐션부(220)의 둘레보다 더 큰 내경을 갖는 제3 텐션부(미도시)를 더 형성할 수도 있으며, 이 제3 텐션부(미도시)에 따라 베이스판(100)에 더욱 큰 내경을 갖는 고정함입부(111)가 적용되거나, 큰 내경을 갖는 고정함입부(111)가 형성된 다른 베이스판(100)으로 이동되더라도 다시 제작할 필요 없이 해당 구성을 그대로 적용할 수 있어 다양한 제조라인에 용이하게 적용할 수 있음은 물론이다.

도 3은 솔더링부를 형성한 형태를 도시한 확대도이다.

다음으로, 베이스판(100)을 활용하는 방법으로서, 베이스판(100)의 표면에는 기판(200)에 형성된 전극과 전기적으로 연결될 수 있도록 납이나 금속 등의 전도체로 이루어진 베이스전극을 추가로 패턴 처리한다.

베이스판(100)은 앞선 구성에서와 같이 칩 온 보드형 발광소자 모듈(300)이 실장된 기판(200)을 세우기 위한 단순 거치대의 역할은 물론이며, 이 베이스판(100)의 표면에 베이스전극을 형성하여 PCB를 구성할 수도 있다. 단, 외부의 충격이나 먼지로부터 베이스전극을 보호할 수 있어야 한다. 또한 기판(200)과 베이스판(100)의 결합부위 주변영역에는 전극과 베이스전극이 전기적으로 연결될 수 있도록 전도체를 도포하여 기판(200)의 일 측으로부터 베이스판(100)의 일 측까지 연장시킨 솔더링부(400)를 더 포함하여 구성할 수 있다. 이 솔더링부(400)는 기판(200)과 베이스판(100)의 결합부위 주변영역에 형성되는 것으로서, 납땜이나 금속적층 등의 방법을 활용하여 금속간의 결합을 형성하는 것이다. 일반적으로 솔더링패드가 이에 속한다. 따라서 솔더링부(400)는 납이나 금속 등의 전도성 물체를 통해 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 기능을 가짐과 동시에, 기판(200)과 베이스판(100)을 물리적으로 결합시키는 접착제의 역할도 할 수 있다는 장점을 갖는다.

다음으로, 기판(200)과 베이스판(100)은 앞선 설명에 의해 결합되는 것을 확인하였다. 하지만 기판(200)과 베이스판(100)의 결합은 물리적 결합으로서, 결합면에 사이공간이 발생할 수 있다는 문제점을 여전히 갖고 있다. 따라서, 기판(200)과 베이스판(100)의 결합을 더욱 용이하게 하면서, 기판(200)과 베이스판(100)의 결합면의 사이공간을 통해 발생될 수 있는 빛샘현상을 방지하는 구성에 대하여 살펴보도록 하겠다.

도 4는 커버링소켓을 적용한 형태를 도시한 확대도이다.

삽입홈(110)에는 삽입홈(110)에 삽입되는 측벽과, 측벽의 상부로부터 하부까지 관통된 것으로서 기판(200)이 삽입홈(110)과 끼움결합되도록 기판(200)의 일 측이 진입되는 관통부(520)를 포함하는 커버링소켓(500)이 더 부착될 수 있다. 커버링소켓(500)은 삽입홈(110)에 삽입되는 것이되, 필요에 따라 삽입홈(110)의 하부를 포함한 내부 표면을 전부 덮는 형태로도 형성될 수 있다. 이러한 커버링소켓(500)은 기판(200)이 삽입되는 방향으로 돌출 연장되는 것으로서 다시 말해 커버링소켓(500)이 삽입홈(110)의 입구를 형성하게 된다. 즉, 기판(200)은 삽입홈(110)으로 삽입되기 위해 커버링소켓(500)을 최초로 거친 이후 삽입홈(110)에 삽입되도록 한 것이다.

이러한 측벽의 단부에는 외측으로 기울어진 상태로 돌출 형성된 것으로서, 기판(200)이 삽입홈(110)에 끼움결합 된 상태에서 기판(200)의 표면과 밀착되는 탄성연장부(510)가 더 포함된다. 이 탄성연장부(510)는 측벽의 단부에서 연장된 것으로서, 외측으로 기울어진, 다시 말해 관통부(520)가 형성된 방향의 반대방향을 향해 기울어진 상태로 돌출 형성된 것이다. 이러한 형상은 관통부(520)로 기판(200)이 삽입되는 것을 방해하지 않으면서도 기판(200)의 표면과 밀착될 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

탄성연장부(510)의 종단면을 통해 더욱 상세한 구조를 살펴보면, 연장시작점(511)으로부터 제1 연장변곡점(512)까지 연장된 제1 연장부(516)와, 상기 제1 연장변곡점(512)으로부터 제2 연장변곡점(513)까지 내측으로 볼록하게 연장된 제1 탄성부(517)와, 상기 제2 연장변곡점(513)으로부터 제3 연장변곡점(514)까지 상기 제1 탄성부(517)보다 큰 곡도로 외측으로 볼록하게 연장된 제2 탄성부(518)와, 상기 제3 연장변곡점(514)으로부터 연장종료점(515)까지 연장된 제2 연장부(519)로 구성된다. 즉, 제1 탄성부(517)와 제2 탄성부(518)의 형성을 통해 제2 탄성부(518)가 기판(200)의 일 측면을 감싸도록 밀착되고, 제1 탄성부(517)는 제2 탄성부(518)가 기판(200)의 일 측면에 밀착되도록 형태를 유지시키는 역할을 한다.

도 5는 기판(200)에 기판함입홈(230)을 형성한 것을 도시한 측면도이다.

여기에 추가로, 기판(200)에는 커버링소켓(500)의 일 측이 맞닿는 위치와 그 주변영역을 일정 깊이로 함입한 기판함입홈(230)이 더 형성될 수 있다. 기판함입홈(230)은 제2 탄성부(518)가 기판(200)에 밀착될 때에 빛샘현상을 보다 용이하게 방지시킬 수 있도록 한 것으로서 제2 탄성부(518)를 위치시킬 수 있도록 일정 깊이로 함입한 홈인 기판함입홈(230)을 형성한 것이다. 이 기판함입홈(230)은 제2 탄성부(518)가 기판(200)에 밀착되는 위치와 그 주변영역을 따라 형성되며, 따라서 커버링소켓(500)은 기판함입홈(230)에 밀착되어 기판(200)의 내측으로 일정 깊이 들어간 상태에서 고정되므로 빛샘현상을 완벽하게 제거할 수 있게 된다.

마지막으로, 기판함입홈(230)에는 탈착 가능한 기울기제어부(231)가 장착될 수 있다. 즉, 기판함입홈(230)에 경사를 달리 처리할 수 있는 기울기제어부(231)가 장착될 수 있어 기판(200)과 베이스판(100)이 결합 고정된 기울기를 일정 수준 제어할 수 있다. 이러한 기울기 제어를 위해 일 면이 경사면 및 라운딩 처리면 중 어느 하나로 이루어진 절편으로서, 결합수단을 매개로 탈착 가능하게 장착되는 기울기제어부(231)가 더 형성된다. 여기에서 결합수단이라 함은 본드 등의 화학적 부착수단이나 나사, 못 등의 물리적 결합수단이 포함된다.

이 기울기제어부(231)는 백라이트 유닛이 장착될 위치가 지면과 평행하지 않아 결합된 기울기를 조절하여야 하는 경우에 기판함입홈(230)에 부가적으로 부착함으로써 원하는 기울기로 베이스판(100)과 기판(200)이 결합될 수 있도록 하는 역할을 제공한다. 또한, 기울기제어부(231)의 경사면 또는 라운딩 처리면의 경사 내지 곡도는 다양하게 구성을 할 수 있어 상황에 따라 이 중 하나를 택일하여 결합시킬 수 있음은 물론이다.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 온 보드형 백라이트 유닛 및 이의 제조방법의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

100: 베이스판 110: 삽입홈
111: 고정함입부 200: 기판
210: 끼움돌기 211: 돌기시작점
212: 제1 돌기변곡점 213: 제2 돌기변곡점
214: 제3 돌기변곡점 215: 제4 돌기변곡점
216: 돌기종료점 217: 제1 테이퍼부
218: 제1 텐션부 219: 제2 테이퍼부
220: 제2 텐션부 221: 마감부
222: 텐션돌기 230: 기판함입홈
231: 기울기제어부 300: 발광소자 모듈
310: 발광소자 칩 400: 솔더링부
500: 커버링소켓 510: 탄성연장부
511: 연장시작점 512: 제1 연장변곡점
513: 제2 연장변곡점 514: 제3 연장변곡점
515: 연장종료점 516: 제1 연장부
517: 제1 탄성부 518: 제2 탄성부
519: 제2 연장부 520: 관통부

Claims (9)

1. 칩 온 보드형 백라이트 유닛으로서,
   횡방향으로 연장된 상태에서, 적어도 하나의 삽입홈이 형성된 베이스판;
   일 면에 전도체로 이루어진 전극을 패턴 처리한 상태에서 상기 삽입홈에 기립된 형태로 끼움결합되는 기판;
   상기 기판과 전기적으로 연결된 상태로 적어도 하나의 발광소자 칩(Bare Chip)이 직접 실장되는 칩 온 보드(COB) 타입의 발광소자 모듈;로 구성되되,
   상기 삽입홈에는,
   상기 삽입홈에 삽입되는 측벽과, 상기 측벽의 상부로부터 하부까지 관통된 것으로서 상기 기판이 상기 삽입홈과 끼움결합되도록 상기 기판의 일 측이 진입되는 관통부를 포함하는 커버링소켓을 포함하고,
   상기 측벽의 단부에는,
   외측으로 기울어진 상태로 돌출 형성된 것으로서, 상기 기판이 상기 삽입홈에 끼움결합 된 상태에서 상기 기판의 표면과 밀착되는 탄성연장부가 포함되며,
   상기 기판은,
   상기 탄성연장부의 일 측이 맞닿는 위치와 그 주변 영역을 일정 깊이로 함입한 기판함입홈이 형성되되 상기 탄성연장부의 일 측이 상기 기판함입홈의 표면에 밀착되고,
   상기 기판함입홈에는,
   일 면이 경사면 및 라운딩 처리면 중 어느 하나로 이루어진 절편으로서, 접합수단을 매개로 탈착 가능하게 장착되는 기울기제어부가 형성되는 것을 특징으로 하는, 칩 온 보드형 백라이트 유닛.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 기판의 결합면에는,
   돌출 연장된 끼움돌기가 더 형성되고,
   상기 삽입홈에는,
   상기 끼움돌기와 대응되는 위치에서 함입된 고정함입부가 더 형성된 것을 특징으로 하는, 칩 온 보드형 백라이트 유닛.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 끼움돌기의 종단면은,
   돌기시작점에서부터 제1 돌기변곡점까지 일정 각도를 갖도록 경사지게 형성된 제1 테이퍼부와, 상기 제1 돌기변곡점으로부터 제2 돌기변곡점까지 상기 제1 테이퍼부의 끝단과 동일한 직경을 갖도록 수직하게 연장 형성된 제1 텐션부 및,
   상기 제2 돌기변곡점으로부터 제3 돌기변곡점까지 상기 제1 테이퍼부와 다른 각도로 경사지게 형성된 제2 테이퍼부와, 상기 제3 돌기변곡점으로부터 제4 돌기변곡점까지 상기 제2 테이퍼부의 끝단과 같은 직경을 갖도록 수직 연장된 제2 텐션부와,
   상기 제4 돌기변곡점으로부터 돌기종료점까지 상기 제2 텐션부로부터 직교하는 방향으로 수직 연장된 마감부의 구성이 좌우 대칭되도록 구성되고,
   상기 제1 텐션부와 상기 제2 텐션부는,
   둘레를 따라 돌출 형성된 텐션돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는, 칩 온 보드형 백라이트 유닛.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 베이스판의 표면에는,
   전도체로 이루어진 베이스전극을 패턴처리하고,
   상기 기판과 상기 베이스판의 결합부위 주변영역에는,
   상기 전극과 상기 베이스전극이 전기적으로 연결될 수 있도록 전도체를 도포한 솔더링부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는, 칩 온 보드형 백라이트 유닛.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 탄성연장부의 종단면은,
   연장시작점으로부터 제1 연장변곡점까지 연장된 제1 연장부와,
   상기 제1 연장변곡점으로부터 제2 연장변곡점까지 내측으로 볼록하게 연장된 제1 탄성부와,
   상기 제2 연장변곡점으로부터 제3 연장변곡점까지 상기 제1 탄성부보다 큰 곡도로 외측으로 볼록하게 연장된 제2 탄성부와,
   상기 제3 연장변곡점으로부터 연장종료점까지 연장된 제2 연장부로 구성되는 것을 특징으로 하는, 칩 온 보드형 백라이트 유닛.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제

Images