JP2006331969A - バックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光源として発光ダイオードを用い、この発光ダイオードから発生する熱をより良好に放熱しうるバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のバックライト装置は、導光板2と、前記導光板の側面に取り付けられ、前記導光板へ光を照射する光源ユニット4と、前記各部材を一体に収納する裏ケース3と、を備えるバックライト装置1であって、前記光源ユニット4は、所定の配線パターンが形成されたフィルム配線基板6及び前記配線基板上に取り付けられた少なくとも1つの発光ダイオード5からなり、前記発光ダイオード5の光出射面が前記導光板2の一側面に対向するように配置されるとともに、前記発光ダイオード5の光出射面と前記導光板2の一側面との間及び前記配線基板6と前記導光板2の一側面との間に良熱伝導性で透明な樹脂材7が密着して介在されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明のバックライト装置は、導光板2と、前記導光板の側面に取り付けられ、前記導光板へ光を照射する光源ユニット4と、前記各部材を一体に収納する裏ケース3と、を備えるバックライト装置1であって、前記光源ユニット4は、所定の配線パターンが形成されたフィルム配線基板6及び前記配線基板上に取り付けられた少なくとも1つの発光ダイオード5からなり、前記発光ダイオード5の光出射面が前記導光板2の一側面に対向するように配置されるとともに、前記発光ダイオード5の光出射面と前記導光板2の一側面との間及び前記配線基板6と前記導光板2の一側面との間に良熱伝導性で透明な樹脂材7が密着して介在されている。
【選択図】 図1
Description
本発明はバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置に関し、特にバックライトの光源として発光ダイオードを用い、発光ダイオードから発生する熱を良好に放熱し得るバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置に関する。
近年、液晶表示装置等に用いられるバックライト装置において、その光源として多く使用されている冷陰極管に比べ、長寿命であることや光のロスが少ないことから発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたバックライト装置が多く存在している。
ところで、上述のようにバックライト装置の光源に用いられる発光ダイオードにおいては、例えば図4の発光ダイオードの特性図に示すように、発光ダイオードの温度が上昇すると発光ダイオードの相対光出力は低下するという特性を有している。加えて、図5に示す発光ダイオードの特性図からも明らかなように、発光ダイオードはその許容できる電力損失量(許容損失)においても周辺の温度に影響され、周辺温度が高いと許容できる電力損失量が減少する。したがって、この特性図に示す許容値を超える電力を発光ダイオードに供給すれば発光ダイオードが破壊されることから、供給電力量を増大させても必ずしも高い光出力を得ることはできず、高い光出力を得るためには発光ダイオードから発生する熱を良好に放熱することが必要不可欠である。
このような発光ダイオードの放熱という問題点を解決するための技術としては、例えば下記特許文献1に開示されたものがある。図6は下記特許文献1に記載の液晶表示装置の発光ダイオードを用いた光源ユニットの断面図である。この光源ユニット101は、複数個の発光ダイオード102を所定の配線がプリントされたフィルム配線基板104の所定位置に取り付けて形成され、また、フィルム配線基板104の発光ダイオード102が取り付けられた反対面には、フィルム配線基板104とほぼ同形状で発光ダイオード102放熱用の軟質金属シート107が接着剤で貼り付けられている。
また、光源ユニット101においては、発光ダイオード102の発光ダイオードチップ102aで発生した熱は、発光ダイオード102のセラミック基板102b、端子部102cに伝導し、さらには、フィルム配線基板104と発光ダイオード102を接合するはんだ付け部104a、フィルム配線基板104の端子領域であるランド部104bを介してフィルム配線基板104へ伝導する。そしてフィルム配線基板104へ伝導した熱は、軟質金属シート107へ伝導し放熱される。加えて、この軟質金属シート107は軟質金属シート107より大きな面積を有する他の軟質金属シートに接触され、発光ダイオード102から軟質金属シート107に伝導され発熱された熱をこの他の軟質金属シートに伝導することにより良好に外部に放熱するようになっている。
上記構成を備えることにより、光源ユニット101の発光ダイオード102で発生する熱を複数の発光ダイオード102が配置されたフィルム配線基板104の貼り付けられた放熱手段である軟質金属シート107に伝導させ、軟質金属シート107に伝導した熱は軟質金属シート107に接触させた軟質金属シート107より面積の大きい第2の放熱手段である他の軟質金属シートに伝導させ効果的に放熱させることができるので、反射シート、シート材の耐熱信頼性を向上することを可能とし、隣接して配置される電子機器への熱による影響を低減させることを可能とするものである。
特開2002−229022号公報(図2、段落[0016]〜[0021])
しかしながら、上記特許文献1においては、フィルム配線基板の裏面に放熱手段として軟質金属シートを設けることで放熱を良好に行うことができるようになっているが、この軟質金属シートはフィルム配線基板側に取り付けられることから、フィルム配線基板及び発光ダイオードの配線部に発生した熱については良好に放熱できるものの、発光ダイオードチップ102aからの放熱経路が長く、しかも、発光ダイオード102の側面からの放熱性が十分ではなく、さらなる放熱効率の向上が求められている。
特に、液晶表示装置を車載用として用いた場合には、例えば携帯電話用として用いられるバックライトに比べ非常に高い輝度、例えば500カンデラ以上の輝度が要求される。このような場合には、携帯電話用に用いられるような発光ダイオードでは輝度が不十分であり、そのため、より大きな電流を流すことができ、高輝度を有する所謂パワーLEDといわれるものが用いられることがある。このパワーLEDを用いた場合には発生する熱も携帯電話用の発光ダイオードに比べて大きくなり、従来の放熱手段だけでは十分な放熱を行うことが難しい。
本発明者らは、上記問題点に鑑み、発光ダイオードから発生する熱をより効果的に放熱する方法を種々検討した結果、発光ダイオードの光照射面と、導光板の光入射面である一側面との間及び前記配線基板と前記導光板の一側面との間に良熱伝導性の透明な樹脂材を介在させれば、発光ダイオードにおいて発生した熱を導光板に伝熱して放熱することができるだけでなく、さらには発光ダイオードの側面からも効率よく放熱できることを見出し、本発明に至ったものである。
すなわち、本発明の目的は、発光ダイオードから発生する熱をより良好に放熱して、高い光出力を得ることができるバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載のバックライト装置の発明は、導光板と、前記導光板の側面に取り付けられ、前記導光板へ光を照射する光源と、前記各部材を一体に収納する裏ケースと、を備えるバックライト装置であって、前記光源は、所定の配線パターンが形成された配線基板及び前記配線基板上に取り付けられた少なくとも1つの発光ダイオードからなり、前記発光ダイオードの光出射面が前記導光板の一側面に対向するように配置されるとともに、前記発光ダイオードの光出射面と前記導光板の一側面との間及び前記配線基板と前記導光板の一側面との間に良熱伝導性で透明な樹脂材が配置されていることを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のバックライト装置において、前記発光ダイオードは、発光素子が中央部に凹状の窪みが形成された板状の発光素子基板の該中央部に載置され、前記発光素子基板の窪みは底部に平坦面を有し実質的にすり鉢状に形成されるとともにその表面には鏡面加工が施されていることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1に記載のバックライト装置において、前記樹脂材は光屈折率が1.3〜1.6の透明材料から形成されていることを特徴とする。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1に記載のバックライト装置において、前記樹脂材は内部に光拡散材を含有していることを特徴とする。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載のバックライト装置において、前記発光素子基板及び導光板間に位置する前記樹脂材の厚さは0.2〜0.6mmであることを特徴とする。
また、請求項6に記載の発明は、請求項1〜5のいずれかに記載のバックライト装置において、前記樹脂材はシリコンゴムからなることを特徴とする。
請求項7に記載の液晶表示装置の発明は、請求項1〜6のいずれかに記載のバックライト装置と、液晶セルと、を備えたことを特徴とする。
本発明の上記構成を備えることにより以下に示す良好な効果を奏する。すなわち、請求項1の発明によれば、導光板の一側面と発光ダイオードの光出射面との間及び配線基板と導光板の一側面との間に良熱伝導性を備える透明な樹脂材を介在させたので、発光ダイオードの光出射面及び側面から熱を良好に外部へ伝導して放熱することができ、以って発光ダイオードの発光効率を良好に保つことができるバックライト装置を提供できる。
請求項2の発明によれば、発光素子が発光素子基板の窪み内に載置され、発光素子基板の窪みは底部に平坦面を有し実質的にすり鉢状に形成されるとともにその表面には鏡面加工が施されているので、発光ダイオードから発生した光が外部へ漏れることが少なくなり、バックライト装置の照射輝度を向上させることができる。
請求項3の発明によれば、前記樹脂材の光屈折率を1.3〜1.6とすることにより、導光板として汎用的に用いられるポリメチルメタクリレートの屈折率(屈折率≒1.42)と発光ダイオードの窪みに充填されるモールド樹脂であるエポキシ系樹脂の屈折率(屈折率≒1.6)あるいはシリコン樹脂の屈折率(屈折率=1.3〜1.6)をほぼ等しくすることができるため、各部材間での当接部での全反射等による光損失を防ぐことができ、照射効率を向上させることができる。
請求項4の発明によれば、樹脂材内に光拡散部材が含有されていることから発光ダイオードによって発光された光を拡散させることができるため、本来光指向性の高い発光ダイオードを光源として用いてもこの高い光指向性に起因する輝度ムラを防ぐことができ、均一な照射を行うことができるようになる。
請求項5の発明によれば、発光素子基板及び導光板間に位置する樹脂材の厚さを0.2〜0.6mmと薄くしたとしても上述のような良好な効果を得ることができ、よってバックライト装置自体の大きさに影響を与えることがない。
請求項6の発明によれば、シリコンゴムは熱伝導率が非常に大きく、しかも屈折率が1.4と導光板の材料であるポリメチルメタクリレートないし発光ダイオードのモールド樹脂であるエポキシ系樹脂の屈折率と近いので、各部材間での当接部での全反射等による光損失を防ぐことができ、照射効率を向上させることができる。
請求項7の発明によれば、上記請求項1〜6の効果を奏するバックライト装置を液晶表示装置のバックライトとして採用することにより、高輝度で長寿命なバックライトを備える液晶表示装置を提供できる。
以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置を例示するものであって、本発明をこのバックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置に特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。
図1は本発明の一実施例に係るバックライト装置を示す平面図、図2は図1のA−A断面図、図3は図2のB部拡大図である。
本発明のバックライト装置1は、図1に示すように、ポリメチルメタクリレート(Poly methyl methacrylate:PMMA)等からなる板状の導光板2と、導光板2及び光源ユニット4等の各種構成部材を一体に収納する裏ケース3と、光源ユニット4と、導光板2の光入射面と光源ユニット4の光出射面との間及びフィルム配線基板6と導光板2の光入射面との間に密着配置させた樹脂材7と、裏ケース3の表面に設けられて導光板2及び光源ユニット4とを覆うように配置された反射シート8と、から構成されている。なお、図1においては、光源ユニット4及び樹脂材7の形状が分かりやすいように光源ユニット4及び樹脂材7の上面を覆う反射シート8を省いた状態を示している。
導光板2は例えば矩形状の板体であって、その一側壁が光入射面を形成し上面が光出射面を形成する。そしてこの上面に液晶セルを載置することにより液晶セルを照射する。なお、この導光板2としては光源から遠ざかるにしたがって厚さが薄くなる楔形形状のものも均しく使用し得る。
光源ユニット4は少なくとも1個(図1では4個)の発光ダイオード5と、表面に所定の配線パターンが形成され、発光ダイオード5をリフローはんだ付け等を用いて実装する発光ダイオード5駆動用のフィルム配線基板6と、からなり、このフィルム配線基板6には図示しないが種々の電気回路及び電源駆動用の端子等が設けられている。なお、ここでは反射シート8は、光源ユニット4及び樹脂材7をも覆う構成としたが、導光板2を覆うのみとし、代わりに光源ユニット4及び樹脂材7を覆うように断面が略コ字状のリフレクタを備えるようにしても良い。また、フィルム配線基板6の発光ダイオード5が実装されていない裏面には公知のヒートシンク等からなる放熱部材を設けても良い。
発光ダイオード5は、図2及び図3に示すように、発光素子5aと、方形状であってその一面の中央部に所定の窪み5cが形成されたセラミック基板等からなる発光素子搭載基板5bとから形成され、発光素子搭載基板5bの窪み5cは底部が平坦面を形成し、その周壁が略すり鉢状に所定角度傾斜した側壁を形成している。そしてこの窪み5cの平坦面には発光素子5aが載置されており、この発光素子5aは、フィルム配線基板6に端子5dを介して電気的に接続され、フィルム配線基板6から電力が供給されることにより点灯する。また、この窪み5cはその壁面に鏡面加工が施されているとともに、その内部には発光ダイオードのモールド樹脂として慣用的に用いられているエポキシ系の透明樹脂が充填され、このエポキシ系の透明樹脂の上端面が発光素子搭載基板5bの一面に対して一様な平坦面となるようになされている。
光源ユニット4の発光ダイオード5の光出射面は、裏ケース3内に反射シート8を介して載置された導光板2の光入射面に向かうように配設され、この発光ダイオード5の光出射面と導光板2の光入射面との間及びフィルム配線基板6と導光板2の光入射面との間に樹脂材7が密着するようなかたちで配置されている。この樹脂材7は例えば良熱伝導性を有する透明なシリコンゴムからなり、その厚さLは0.2〜0.6mmとし、好ましくは0.5mmとする。樹脂材7はこの厚さ方向が発光ダイオード5の光出射面と導光板2の光入射面とを結ぶ方向と同一となるようにされ、この樹脂材7に発光ダイオード5の光出射面及び導光板2の光入射面を密着させることにより、発光ダイオード5の光出射面と導光板2の光入射面との距離をこの幅方向の長さLと同一とする。また、発光ダイオード5が設けられていない部分、つまり導光板の光入射面とフィルム配線基板6とにより形成される間隙にもこの樹脂材が密着するように樹脂材7が配置されている。
また、このシリコンゴムからなる樹脂材7の光屈折率は1.3〜1.6であるから、樹脂材7を介して対向配置された導光板2のポリメチルメタクリレートの屈折率(屈折率≒1.42)と発光ダイオード5の窪み5cに充填されたエポキシ系樹脂の屈折率(屈折率≒1.6)と近いため、全反射によって導光板2に入射しない光が生じるのを減らすことができる。なお窪み5cに充填される樹脂としてはシリコン樹脂であっても良く、その場合は樹脂材7と実質的に同一材料であることから光屈折率もほぼ同一となり、エポキシ樹脂を用いた場合と同様に全反射を抑えることができる。
さらに、この樹脂材7内には光拡散材が含有されていると好ましい。これによれば、発光ダイオード5によって発光された光を拡散させることができるため、本来光指向性の高い発光ダイオード5を光源として使用した際に生じる輝度のばらつきを抑制することができ、表示画質の良好な液晶表示装置を得ることができる。また特にシリコンゴムのように弾力性を有するものであれば、使用中の衝撃などにより導光板にきづや欠けが生じるのを抑えることができるので好ましい。
以上の構成を備えることにより、本発明のバックライト装置1は発光ダイオード5の光出射面と導光板2の光入射面との間に良熱伝導性の樹脂材7を介在することにより、発光ダイオード5から照射された光により発生した熱がこの樹脂材7に伝導し、外部へ良好に放熱できるので、発光ダイオードの発光効率を良好に保つことができるようになる。
また、本発明のバックライト装置1によれば、上述のように樹脂材7による良好な放熱を行うことができるため、高輝度なパワーLEDを用いた場合において特に有効である。
また、上記構成からなるバックライト装置を液晶表示装置のバックライトに採用すれば、高輝度で長寿命なバックライトを備える液晶表示装置を提供できる。
1 バックライト装置
2 導光板
3 裏ケース
4 光源ユニット
5 発光ダイオード
5a 発光素子
5b 発光素子(搭載)基板
5c 窪み
6 フィルム配線基板
7 樹脂材
8 反射シート
2 導光板
3 裏ケース
4 光源ユニット
5 発光ダイオード
5a 発光素子
5b 発光素子(搭載)基板
5c 窪み
6 フィルム配線基板
7 樹脂材
8 反射シート
Claims (7)
- 導光板と、前記導光板の側面に取り付けられ、前記導光板へ光を照射する光源と、前記各部材を一体に収納する裏ケースと、を備えるバックライト装置であって、
前記光源は、所定の配線パターンが形成された配線基板及び前記配線基板上に取り付けられた少なくとも1つの発光ダイオードからなり、前記発光ダイオードの光出射面が前記導光板の一側面に対向するように配置されるとともに、前記発光ダイオードの光出射面と前記導光板の一側面との間及び前記配線基板と前記導光板の一側面との間に良熱伝導性で透明な樹脂材が配置されていることを特徴とするバックライト装置。 - 前記発光ダイオードは、発光素子が中央部に凹状の窪みが形成された板状の発光素子基板の該中央部に載置され、前記発光素子基板の窪みは底部に平坦面を有し実質的にすり鉢状に形成されるとともにその表面には鏡面加工が施されていることを特徴とする請求項1に記載のバックライト装置。
- 前記樹脂材は光屈折率が1.3〜1.6の透明材料から形成されていることを特徴とする請求項1に記載のバックライト装置。
- 前記樹脂材は内部に光拡散材を含有していることを特徴とする請求項1に記載のバックライト装置。
- 前記発光素子基板及び導光板間に位置する前記樹脂材の厚さは0.2〜0.6mmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のバックライト装置。
- 前記樹脂材はシリコンゴムからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のバックライト装置。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のバックライト装置と、液晶セルと、を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
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JP2005156680A JP2006331969A (ja) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | バックライト装置及びこれを用いた液晶表示装置 |
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-
2005
- 2005-05-30 JP JP2005156680A patent/JP2006331969A/ja not_active Withdrawn
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