TW571447B - Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components - Google Patents

Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components Download PDF

Info

Publication number
TW571447B
TW571447B TW091118667A TW91118667A TW571447B TW 571447 B TW571447 B TW 571447B TW 091118667 A TW091118667 A TW 091118667A TW 91118667 A TW91118667 A TW 91118667A TW 571447 B TW571447 B TW 571447B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
patent application
lead frame
scope
radiation
item
Prior art date
Application number
TW091118667A
Other languages
English (en)
Inventor
Georg Bogner
Karlheinz Arndt
Guenter Waitl
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE2001140831 external-priority patent/DE10140831A1/de
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of TW571447B publication Critical patent/TW571447B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

571447 五、發明說明(1) 本發明涉及一種依據申請專利範圍弟1項則言之導線 架,第1 5項前言之外殼,第26項前言之發出輔射之組 件以及第3 1項前言之顯示-及/或照明配置’其具有該發 出輻射之組件。 上述形式之發出輻射之組件顯示在第7圖中且例如描 述在EPO 400 176A1中。該組件之外殻基體31具有一 種承載面3 2,其中埋入一種導線架3 3。導線架3 3之一 部份形成連接條,其由外殼基體3 1突出且在隨後之外 形中須彎曲,使其連接面34與承載面32(其使該組件之 安裝面固定)位於一個平面中。連接條中之彎曲段3 5使 連接條具有某種程度之彈性,這樣可使該組件穩定而無 傾斜地承載於電路板上且另一方面可使機械應力(其特 別是在組件焊接時形成)彈性地被截獲。由於該組件焊 接時或操作時溫度通常都可改變或防止溫度之改變需要 很高之耗費,則該組件需要某種彈性,特別是需要具備 可撓性(flexible)之連接條。 此外,須形成各連接條,使各組件(其包裝成散裝貨 物)不可互相鉤住。最後,藉由各連接條可確保該組件 可足夠穩定地被固定。 各連接條習知之彎曲之實施形式當然會使此組件所需之 空間需求在水平方向及垂直方向增大。由於區段式之3形 彎曲段3 5,則水平方向中各連接面34至外殼基體3 1之 間須設有某種大小之最小距離。若此種距離變小,則導線 架3 3需強烈地彎曲而使各組件互相鉤住之危險性提高。 此外,由於導線架33至此組件之安裝面32之彎曲段35, 571447 五、 發明說明 ( 2) 則 此 組 件 所 需 求之體積 會 增大 且 此 組 件 在 安 裝狀 態中 之 最 小 高 度 即 可 確定。 在 構 造 形 式 很小時, 其 例如 可 達 成 局 的 封 裝密 度及 1 或 平面 之 構 造 形式及/或 可安裝 在 導 電 軌 缺 □ (即, 鑽孔 ) 中 則 空 間 需 求可保持 儘 可能 小 0 本 發 明 之 g 的是提供 : 一種 導 線 架 , 一 發 出輻 射之 可 表 面 安 裝 之 組 件用之外 殻 ) -- 發 出 輻 射 之 可 表面 安裝 之 組 件 及 一 顯 示 -及/或照明配置(其 具 有 空 間 較 小之 發出丨 輻 射 之 可 表 面 安 裝之組件 ) 。本' 發1 明 之 巨 的 特 別是 提供 ·— 種 導 線 架 其 具有足夠 之 彈性 且 同 時 具 有 足 夠之 機械 m 定性 〇 上 述 巨 的 以 申請專利 範 圍第 1 : ,15 丨,26或 3 1 項來 達成 〇 本 發 明 有 利 之 其它形式描述在申請專利範圍各附屬項中。 本 發 明 之 槪 念是:特 別 是在 外 殼 外 部 之 區 域中 廣泛 地 以 平 坦 之 方 式 形成一種 發 出輻 射 之 組 件 用 之 導線 架且 藉 由 變 形 使 所 形 成之應力 在 導線 架 之 平 面 中 被 彈性 地或 可 塑 性 地 截 獲 〇 因此導線 架 之一 部 份 同 時 形 成 此組 件之 承 載 面 〇 本 發 明 中 特 別是須形 成 一可 表 面 安 裝 之 發 出輻 射之 組 件 (例如, 發光二極體)用, 之導; 線丨 架 ,苴. /、. 具·. 有: 至少- 一晶> 片 連 接 區 及 至 少 一外部連 接 條, 其 中 導 線 架 以 平坦 方式 形 成 且 在 晶 片 連 接區及外 部 連接 條 之 間 配 置 一 種變 形元 件 , 其 可 使 導 線 架彈性地 或 可塑 性 地 在 導 線 架 平面 中變 形 〇 變 形 元 件 較 佳是彈簧 元 件。 -4- 571447 五、 發明說明 ( 3〕 在 本 發 明 之 有 利 之 形 式 中 導 線 架 具 有 二 個 或 多 個 連 接 條 其 中 分 別 有 一 變 形 元 件 或 弓早 簧 元 件 配 置 在 連 接 條 及 晶 片 連 接 丨品 之 間 〇 由 於 導 線 架 是 以 平坦 方 式 構 成 , 則 優 點 是 其 能 形 成 一 種 組 件 此 種 組 件 在 垂 直 於 導 線 架 平 面 之 方 向 中 只 具 有 很 小 之 外 殼 尺 寸 及 很小 之 空 間 需 求 〇 此外 > 此 組 件 之 外 部 連 接 面 可 配 置 在 組 件 外 殼 之 附 近 此 乃 因 水 平 之 空 間 需 求 由 於 是 平 坦 之 形 式 而 成 爲 很 小 〇 變 形 元 件 或 彈 簧 元 件相 對 於 變 形或應力可確保- -種足夠之可撓 ;性(flexibility) 應 力 或 變 形 例 如 在焊 接 或 組 件 操 作 時 由 於 熱 負 載 而 形 成 〇 利 用 本 發 明 之 導 線 架 外 殼 或 組 件 則 可 有 利 地 使 導 線 架 之 各 部 份 在 組 件 外 殻 製 成 之 後 不 必 彎 曲 〇 這 特 別 是 在 以 壓 製 或 濺 鍍 製 成 之 外 殼 基 體 中 很 重 要 〇 外 殻 及 導 線 架 發 生 脫 層 (delami .nation)之危 險 性 因 此 可下 降 這 特 別 是 在很 小 型 之 外 殼 時 很 有 效 〇 在 本 發 明 有 利 之 其 它 形 式 中 , 變 形 元 件 以 彈 簧 條 構 成 其 須 足 夠 窄 以 確 保 導 線 架 有 足 夠 之 可 撓 性 〇 該 變 形 元 件 較 佳 是 較 相 鄰 之 連 接 條 狹 窄 且 橫 向 於 導 線 架 之 主 延 伸 方 向 而 延 伸 〇 藉 由 彈 簧 條 之 外 形 可 使 機 械 應 力 在 導 線 架 之 平 面 中 良 好 地 被 去 除 彈 性而 與 機 械 應 力 之 方 向 Μ y\\\ 關 〇 此 外 5 上 述 之 實 施 形 式 使 導 線 架 之 製 成 較 簡 易 且 成 本 較 低 此 時 導 線 架 由 條 片 或 箔 沖 製 而 成 〇 各 連 接 條 及 相 鄰 之 變 形 元 件 以 及 晶 片 連 接 5- 之 部 份 因 此 以 單 件 之 571447 五、發明說明(4) 形式來構成且可在一種加工步驟中由條片或箔所沖製而 成。 在本發明有利之其它形式中,各連接條具有一種凸起 及/或一種外殼基體或一種導槽,其可使連接條固定在 外殼基體中,導線架或連接條垂直於導線架平面而彎曲 之危險性因此變小。 晶片連接區較佳是以晶片連接件及連線連接件共二部 份所構成,其中晶片連接件用來安裝該發出輻射之晶片 。晶片之另一接觸作用藉由連線連接至連線連接件來達 成。 在變形元件(或彈簧元件)及晶片連接區之間該導線架 較佳是具有至少一固持元件使晶片連接區固定在組件外 殼中,這特別是可使晶片連接區之拉力被解除。此種固 持元件例如藉由凹口或缺口而形成在導線架中,組件外 殻則接合在導線架中。 在本發明之有利之形式中,導線架之一部份埋入外殼 中,其中各變形元件或彈簧元件利用相鄰之連接條而由 外殼伸出。此外,外殼可具有一種輻射發出視窗,其是 一種適當形式之凹口,其中配置該導線架之晶片連接區 。輻射發出視窗之側面較佳是以輻射反射器構成。該外 殻亦可由可透過輻射之材料所構成且完全地包封該發出 車虽射之晶片。 本發明之外殻之另一種形式具有位於周邊之凸起,其 在俯視圖中有一邰份是與導線架之變形元件或彈簧元件 571447 五、 發明說明 (5) 相 重 疊 〇 因 此,有利之方式是使各連接條或變形 元 件 或 彈 簧 元 件 垂 直於導線架平面而彎曲之危險性下降 0 此 外 如 上所述,在各連接條上形成多個凸起 1 其 伸 入 至 外 殼 本 體中。 在特 別 優 良之實施形式中,外殼本體在平行於焊 接 連 接 條 之 平 面 方面中具有圓形或卵形之橫切面形式 0 在 本 發 明 之發出輻射之組件中,在導線架之晶 片 連 接 或 晶 片 連 接件上固定一種發出輻射之晶片(例 如 , 半 導 體 晶 片 ) >半導體晶片及導線架之一些部份由 上 述 形 式 之 外 殻 所 圍繞。 若 晶 片 配 置在輻射發出視窗之內部,則該視窗 中 可 有 利 地 以 一 種 包封此晶片所用之透明物質(較佳是塑料)來 塡 入 〇 此 種 包封可用來保護晶片且同時可形成一 配 置 於 該 發 出 輻 射 之晶片之後之光學元件(其形式例如 可 以 是 —* 種 透 鏡 表 面)。特別是反應式樹脂,例如,環 氧 樹 脂 丙 烯 酸 樹 脂或矽樹脂或這些樹脂之混合物,適 合 用 作 包 封 用 之 材料。 本 發 明 之 其它特徵,優點及適用性以下將依據 5 個 實 施 例 來 描 述 。圖式簡單說明: 第 1 圖 本發明之導線架之一實施例之俯視圖。 > 第 2 圖 本發明之外殼之第一實施例之俯視圖。 > 第 3 a,3 b, 3c圖本發明之外殼之第二實施例之俯視圖 ? 側 視 圖 及 底視圖。 第 4 圖 本發明之組件之實施例之透視圖。 -7- 571447 五、發明說明(6) 第5圖本發明發出輻射之組件之多重配置之第一實 施例之切面圖。 第6圖本發明發出輻射之組件之多重配置之第二實 施例之切面圖。 第7圖先前技藝之可表面安裝之組件。 相同之元件在各圖中以相同之參考符號來表示。 第1圖所示之導線架1以平坦方式及二部份構成。二 個導線架部份la,lb分別具有一種連接條2a,2b,其上 鄰接一變形元件3a,3b。變形元件較佳是以彈簧元件構 成。 導線架之二個部份la,lb由變形元件3a,3b延伸至晶 片連接區4。此二個伸入晶片連接區4中之導線架部份 中之一個la成爲晶片連接件14且設有晶片(較佳是發 出輻射之半導體晶片)用之安裝面。導線架另一部份1 b 形成連線連接件1 3且具有連線連接面,其用來與晶片 作電性上之接觸。 變形元件或彈簧元件3a,3b以狹條之形式構成,其寬 度小於相鄰連接條2a,2b之寬度。彈簧條垂直於導線架 1之縱軸5而延伸,此縱軸5是與導線架之主延伸方向 相重合。 藉由上述之造型,使平坦之導線架1具有彈性,導線 架平面中之應力例如藉由方向7a,7b中之拉力(其在焊接 時或焊接後可由於不同之熱膨脹係數而產生)利用各變 形元件3a,3b而被截獲。因此特別可使應力不會傳送至 571447 五、 發明說明 (7) 埋 置 此 種 導 線架所用之外殻本體80(第1丨 圖中以虛線之 輪 廓 來 表 示 )之一些部份上,應力可使外ΐ 設撕裂或造成 其 它 損 害 〇 在 導 線 架 1中另又形成圓形之缺口 6a, 6b,其可使導 線 架 更 良 好 地固持在外殻中。藉由各缺口 6a,6b來導引 外 殼 本 體 8 〇之相對應而形成之栓,這些 栓使導線架不 可 在 外 殼 中 移動。若外殼本體80之至少 一部份是由導 線 架 1 以 成 型物質來包封且例如利用濺鍍 澆注法或濺鍍 壓 製 澆 法 來 形成,則可使成型物質塡入各 缺口中而形成 上 述 之 栓 這些栓在固定狀態時另外可使 導線架固定在 外 殻 中 0 又 各 連 接條2b具有一種凸起9,其又 可使導線架固 定 在 外 殼 本 體80中且特別是可使各連接 條2b及/或相 鄰 之 變 形 元 件3 b不會由導線架平面中移 動出來。因此 5 如 以 下 仍 將1羊述者’另外亦可在外殼上 設有一種凸起 10 其 同 樣 可防止上述之移動。 第 2 圖 是 本發明發出輻射之組件用之外 殻之實施例之 俯 視 圖 〇 外 殼 本 體 8 〇包含一種相對於外形(c ο n t 〇 0是旋轉對稱 之 外 殻 基 體 8,其具有一種圓形之輪廓, 其中一部份埋 置 著 導 線 架 1。導線架1是平坦的且以二 部份構成,如 先 _、二 刖 之 實 施 例所示,其中該導線架之二個 部份分別具有 外 部 連 接 條 2a,2b,其上所連接之變形元件3a,3b,晶片 連 接 件 1 4或連線連接件1 3。晶片連接件: -9- 1 4及連線連接 571447 五、發明說明(8) 件1 3在外殼中互相隔開而配置在共同之晶片連接區4中。 又,在連接條2a,2b上分別形成一種凸起9a,9b,其 伸入外殻基體8中且因此可使導線架1不會垂直於導線 架平面而彎曲。 外殼基體8由成型物質所構成且藉由導線架1以此成 型物質來包封而製成,這例如可藉由濺鍍澆注法或濺鍍 壓製澆注法來達成。成型物質因此可塡入導線架1中之 各缺口 6a,6b及6c中,使導線架1可機械穩定地固定至 外殼基體8中。 外殻基體8另有一種輻射發出視窗1 2,其形式是一種 截錐體式之在主輻射方向中擴展之凹口,其中伸入導線 架之晶片連接件1 4或連線連接件1 3,即,以一表面至 少鄰接於凹口之內部空間且特別是形成該輻射發出視窗 1 2之底面之至少一部份。因此在輻射發出視窗1 2中形 成一種特殊之凹入區18,其基面形成晶片連接區4且界 定晶片用之安裝面或界定一種連線連接區。 須形成該輻射發出視窗之側壁(其使凹口之底面可與 外殼基體8之外面相連接),使該側壁成爲晶片1 6所發 出之電磁輻射用之反射面。可依據所期望之發射特性以 平坦方式或凹入方式來形成該側壁。 較佳是形成該側壁,使晶片1 6配置在由此側壁所形 成之反射井之中央,且使側壁特別是延伸至導線架1上 之晶片用之安裝區上。安裝區之意義是:只有安裝區是 該截錐體形式之凹口之整個底面。即,底面只需像晶片 -10- 五、發明說明(9) 安裝時所需者一樣大即可。爲了達成此目的,則在側壁 中由連線連接件1 3至晶片丨6須設有連線連接區1 7用 之凹入區18(參閱第4圖)。 第3圖是本發明之外殼之另一實施例。第3 a圖中所 示者是該外殼之底視圖,第3 b圖是側視圖,第3 c圖是 俯視圖。 與先前之實施例不同之處是:在外殼上之周圍配置各 凸起10 a,10b及10c,其使導線架1不會垂直於導線架 平面而彎曲(參考第3b及3c圖)。此外殻特別適用於LED 組件。爲了標不此導線架1之陰極終端,則此外殻在一 側上具有斜面1 5以及二個相隔開之凸起1 〇 a,;[ 〇 c,相面 對之側面上則形成唯一之較寬之凸起1 〇 b。 須配置各凸起10a,10b及l〇c,使其在俯視圖中或底 視圖中可與變形元件或彈簧元件3 a,3 b相重疊且因此可 防止各變形元件發生垂直之彎曲現象。 第4圖是本發明發出輻射之組件之實施例之透視圖。 此組件之外殼對應於先前之實施例。在輻射發出視窗12 之基面之由晶片連接件1 4所形成之區域上固定一種發 出輻射之晶片1 6,例如’半導體晶片,半導體l E D或 半導體雷射,這例如以焊接方式來達成或藉由可導電之 黏合劑來黏合。 在遠離導線架1之前側上該半導體晶片1 6具有一接 觸面,一種連線連接區1 7由該接觸面延伸至連線連接 件1 3。輻射發出視窗1 2之傾斜之側面丨〗作爲由半導體 -1 1 - 571447 五、發明說明(1〇) 晶片1 6發出至側面之fg射用之反射器。 第5圖是本發明之組件之多重配置。載體1 9 (例如, 電路板)中形成多個缺口 2 0。載體另具有一種發射側2 1。 在載體之面對該發射側之此側上固定許多本發明之發 出輻射之組件,其中如第4圖所示一發出輻射之組件之 外殼基體80之一部份伸入一個缺口 20中且發射方向24 經由各缺口 20而延伸。 此種組件之各導線架之連接條2a,2b定位於載體19之 面對發射側2 1之表面上。爲了固定各組件,則可使用 黏合連接區或焊接連接區。由於導線架以平坦方式構成 (其特別是不具備各彎曲處),則水平及垂直方向之空間 需求可較先前技藝中者大大地減少。本發明特別可使各 組件之一部份下降而安裝者。 由於以彈簧條之形式而形成在導線架中之各變形元件 3 a,3b,使導線架具有足夠之可撓性,以便彈性地或可塑 性地截獲各應力及各種變形而不會使損害性之應力傳送 至外殼或外殻中所存在之發出輻射之晶片。此種安裝配 置特別適用於緊密封裝之平面式顯示模組。 載體或至少該發出側之表面以可吸收輻射之方式(例 如,黑色)構成,使各發出輻射之組件相對於周邊所形 成之對比(contrast)可提高。這特別是在多重配置(其用 作顯示裝置)中是有利的。 第6圖是本發明之組件之另一種多重配置。與先前之 多重配置不同之處是:第6圖之多重配置特別適合作爲 -12- 571447 五、發明說明(11) 背景照明用,例如,可用於液晶顯示器中。 在載體19上以一部份下降之方式安裝本發明之發出 輻射之組件,就像先前實施例一樣。散射板22在發射 側配置於載體或組件之後。此外,載體1 9或至少此載 體1 9之發射側之表面較佳是以均勻發射之反射方式來 構成,例如,以白色方式來構成。這樣可以特別平坦之 構造方式來達成一種均勻之背景照明。一種照明用之 LCD顯示器23例如配置於該散射板之後。 如上所述,該載體可固定地或可撓性地以塑膠箔或陶 瓷箔之形式來構成,使背景照明-或顯示模組以簡易之 方式適應於不同之形式且可有利地安裝在可變化之平面上。 本發明依據上述之實施例來描述當然不是對本發明之 一種限制。例如,晶片可直接安裝(例如,黏合)在外殻 基體8之晶片安裝面上且晶片可單獨藉由連線連接區而 與導線架電性地相連。晶片同樣可安裝在各別之熱終端 上,熱終端埋置在外殼本體上,且又可藉由連線連接區 而在電性上連接至導線架上。全部之實施形式未偏離本 發明之基本原理。 符號之說明 1 2a,2b 3a,3b 4 6 a,6 b 導線架 連接條 變形元件 晶片連接區 缺口 -13- 571447 五、發明說明(12) 7a?7b 方向 8 外殼基體 9,9a,9b,1 Oa 〜1 Oc 凸起 11 側面 12 輻射發出視窗 13 連線連接件 14 晶片連接件 15 斜面 16 晶片 17 連線連接區 18 凹入區 19 載體 20 缺口 2 1 發射側 22 散射板 23 LCD顯示器 80 外殼本體 -14-

Claims (1)

  1. 571447 六、申請專利範圍 第9 1 1 1 8667號「發出輻射之組件,其所用之導線架及外 殼以及具有該發出輻射之組件之顯示-及/或照明配置」專 利案 災 9, 8 . (92年9月修正) 六申請專利範圍: 1· 一種可表面安裝之發出輻射之組件用之導線架(1 ), 其包含:至少一晶片連接區(4 )及至少一在電性上與 晶片連接區(4 )相連之外部焊接連接條(2a,2b ),其 特徵爲: 在晶片連接區(4 )及焊接連接條(2a,2b )之間形成 一種變形元件(3 a , 3b ),其完全在導線架(1 )之同一 平面中延伸就像焊接連接條(2a,2b)—樣且在平行於 組件外殼(8 )之安裝面之方向中可使焊接連接條相對 於晶片連接區(4)而移動。 2·如申請專利範圍第1項之導線架,其中變形元件 (3a,3b)是彈簧兀件。 3. 如申請專利範圍第1項之導線架,其中在變形元件 (3 a,3 b )和晶片連接區(4 )之間設置一種固持兀件 (6a,6b)使晶片連接區(4)固定在組件外殼(8)中。 4. 如申請專利範圍第3項之導線架,其中在晶片連接區 (4 )及固持元件(6 a,6 b )之間配置另一固持元件(6 c ) 〇 5. 如申請專利範圍第3或4項之導線架,其中該固持 571447 六、申請專利範圍 元件或各固持元件(6 a,6b )之至少一個是一種缺口或 —種介於變形元件(3a,3b)及晶片連接區(4a,4b)之 間之區域中之凹入區,其中接合著該組件外殼(8 )。 6·如申請專利範圍第1項之導線架,其中變形元件 (3a,3b)或焊接連接條(2a,2b)具有一種導引件 (9,9a,9b),特別是鼻件(9a,9b),其特別是由組件 外殼(8)所支撐,使其針對焊接連接條(2a,2b)之彎 曲而特別可作用在外殼之前側。 7. 如申請專利範圍第1,2,3,4或6項之導線架,其中 導線架(1 )整體上以平坦方式形成。 8. 如申請專利範圍第1,2,3,4或6項之導線架’其中 導線架(1)具有二個外部之連接條(2a,2b) ° 9. 如申請專利範圍第8項之導線架,其中在外部連接 條(2a,2b)及所屬之晶片連接區(4)之間分別配置一 種變形元件(3a,3b)。 10. 如申請專利範圍第1,2,3 , 4或6項之導線架’其中 變形元件(3a,3b)具有一種彈簧條’其寬度較相鄰之 連接條(2a,2b)之寬度還小。 11. 如申請專利範圍第1 〇項之導線架’其中彈賛條橫向 於導線架(1 )之主延伸方向而延伸。 1Z如申請專利範圍第1,2,3 , 4或6項之導線架’其中 晶片連接區(4 )包含晶片安裝件(14 )及—種彳目之· 連線連接件(1 3 )。 571447 六、申請專利範圍 π如申請專利範圍第1,2,3,4或6項之導線架,其中 各連接條(2a ,2b),變形元件(3a ,3b)及導線架(1 )之 晶片連接區(4 )之配屬於該變形元件之一部份區域是 以單件形式構成。 14. 如申請專利範圍第1,2,3 , 4或6項之導線架,其中 導線架(1 )設有一種使焊接-或連結特性改良用之表 面改質區。 15. —種可表面安裝之發出輻射之組件用之外殻,其特 徵爲:其含有至少一種如申請專利範圍第1至丨4項 中任一項之導線架(1 )。 16. 如申請專利範圍第1 5項之外殼,其中導線架(1 )埋 置於外殼本體(80)中,使外部連接條(2a,2b)及至少 一部份之變形元件(3a,3b)由外殻本體(80)中突出。 17. 如申請專利範圍第1 6項之外殼,其中在外殻本體 (80)上設有至少一導引元件,特別是一種導引凸起 (10a,10b,10c)或一種導引槽,其與導線架之導引件 (9,9a,9b)共同作用。 18. 如申請專利範圍第1 6項之外殻,其中外殼本體(80 ) 具有一種外殼基體(8 ),其中須埋置該導線架(1 ), 使外部之連接條(2 a,2 b )及至少一部份之變形元件 (3a,3b)可由外殻基體(8)中突出。 19. 如申請專利範圍第1 8項之外殼,其中該外殼基體(8 ) 在平行於焊接連接條(2a,2b )之平面之方向中具有圓 571447 六、申請專利範圍 形或卵形之橫切面形式。 20. 如申請專利範圍第I?項之外殻,其中導引元件配 置在外殼基體(8 )上,特別是形成在外殼基體(8 )上 〇 21. 如申請專利範圍第1 5至2 0項中任一項之外殼,其 中外殼本體(80)或外殼基體(8)由一種成型物質(特 別是熱塑性材料)所製成。 22·如申請專利範圍第1 5至 2〇項中任一項之外殼,其 中外殼具有一種輻射發出視窗(1 2 ),其配置著導線 架(1)之晶片連接區(4)。 23. 如申請專利範圍第22項之外殼,其中輻射發出視窗 (1 2 )至少一部份由側面所限制,須形成各側面,使其 至少對由輻射發出視窗(1 2)中所配置之輻射源所發出 之幅射之一部份而言至少可用作幅射反射器(11 )。 24. 如申請專利範圍第1 7或1 8項之外殼,其中外殼本 體(80)或外殼基體(8)具有一種凸起(10)作爲導引元 件,其與待支撐之變形元件(3a,3b)或焊接連接條 (2a,2b)相重疊。 25. 如申請專利範圍第1 5項之外殼,其中具有一種如申 請專利範圍第6項所述之導線架,外殻本體(80 )或 外殼基體(8 )具有一種導槽,其中伸入該變形元件 (3&,313)或焊接連接條(2&,213)之導引件(9,93,913)。 —種可表面安裝之發出輻射之組件,其中此組件具 571447 六、申請專利範圍 有一種如申請專利範圍第1至1 4項中任一項之導線 架(1)及/或一種如申請專利範圍第15至25項中任 一項之外殻。 27·如申請專利範圍第2 6項之發出輻射之組件,其中晶 片連接區(4 a,4b )固定在導線架(1 )上或發出輻射之 晶片(1 6 )固定在外殻基體(8 )上。 28.如申請專利範圍第2 6或2 7項之發出輻射之組件, 其中發出輻射之晶片(1 6 )是半導體晶片。 2ft如申請專利範圍第27項之發出輻射之組件,其中 晶片(1 6 )至少一部份是以可透過輻射之物質(特別是 塑料)來包封。 30. 如申請專利範圍第29項之發出輻射之組件,其中可 透過輻射之物質是一種以反應樹脂爲主之澆注樹脂 或壓製物質,特別是環氧樹脂,丙烯酸樹脂或矽樹 脂或這些樹脂之混合物。 31. —種多個發出輻射之組件所形成之配置,此發出輻 射之組件是申請專利範圍第26至30項中任一項所 述者,其特徵爲:載體(19)設有多個缺口(20)且該 發出輻射之組件是以連接條(2a,2b )固定在載體之組 件側上,使外殼本體(80 )或外殼基體(8 )分別伸入各 缺口(20)中之一或穿過缺口。 32如申請專利範圍第31項之配置,其中載體(19)具有 一種發射側(2 1 )’其位於載體之面對該組件側之此 571447 六、申請專利範圍 側上且此組件以其前側伸入缺口( 20 )中或經由缺口 (20) 〇 33.如申請專利範圍第32項之配置,其中載體(19)之發 射側之表面是可吸收輻射的,特別是黑色者。 34如申請專利範圍第32項之配置,其中載體(19)之發 射側之表面具有散射式之反射作用,特別是塗成白 色。 35如申請專利範圍第3 2, 3 3或34項之配置,其中在發 射側有一散射板(22)配置在載體(19)之後。 36. 如申請專利範圍第32至34項中任一項之配置,其中 在發射側有一液晶顯示器配置在載體(1 9 )之後。 37. 如申請專利範圍第3 5項之配置,其中在發射側有一 液晶顯示器配置在載體(1 9 )之後。 38如申請專利範圍第3 1至34項中任一項之配置,其中 載體(19)以可撓性方式構成。 39,如申請專利範圍第3 1至 34項中任一項之配置,其 中在載體(1 9 )上形成電性導線結構。 571447 1/5 第1匱
    7b
TW091118667A 2001-08-21 2002-08-19 Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components TW571447B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001140831 DE10140831A1 (de) 2001-08-21 2001-08-21 Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement und Anzeige- und/oder Beleuchtungsanordnung mit strahlungsemittierenden Bauelementen
DE10157909 2001-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW571447B true TW571447B (en) 2004-01-11

Family

ID=26009971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091118667A TW571447B (en) 2001-08-21 2002-08-19 Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7193299B2 (zh)
EP (1) EP1435118B1 (zh)
JP (1) JP4388806B2 (zh)
CN (1) CN100359703C (zh)
TW (1) TW571447B (zh)
WO (1) WO2003019677A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7974018B2 (en) 2005-12-09 2011-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optical element, production method therefor, and composite component provided with an optical element

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10243247A1 (de) * 2002-09-17 2004-04-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leadframe-basiertes Bauelement-Gehäuse, Leadframe-Band, oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE10324909B4 (de) * 2003-05-30 2017-09-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement
US7321161B2 (en) * 2003-12-19 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED package assembly with datum reference feature
DE102005041064B4 (de) * 2005-08-30 2023-01-19 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN101385145B (zh) 2006-01-05 2011-06-08 伊鲁米特克斯公司 用于引导来自led的光的分立光学装置
US8087960B2 (en) 2006-10-02 2012-01-03 Illumitex, Inc. LED system and method
TWI356486B (en) * 2007-09-07 2012-01-11 Young Lighting Technology Led light source module and manufacturing method t
KR20100122485A (ko) 2008-02-08 2010-11-22 일루미텍스, 인크. 발광체층 쉐이핑을 위한 시스템 및 방법
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
DE102009013219A1 (de) * 2009-03-17 2010-12-09 3A Technology & Management Ag Leuchtvorrichtung sowie deren Verwendung
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
US9081226B2 (en) * 2012-03-29 2015-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting module
JP5732619B2 (ja) * 2012-06-27 2015-06-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP6205894B2 (ja) * 2012-07-04 2017-10-04 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ成形体およびそれを用いた発光装置
KR102033928B1 (ko) 2012-09-13 2019-10-18 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 조명 시스템
DE102014112540A1 (de) * 2014-09-01 2016-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
JP6952945B2 (ja) * 2016-03-25 2021-10-27 スージョウ レキン セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及び照明装置
EP3526821B1 (en) * 2016-11-11 2020-09-30 Lumileds Holding B.V. Method of manufacturing an led lighting device comprising a lead frame

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5766656A (en) 1980-10-09 1982-04-22 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device
JPS6066454A (ja) 1983-09-21 1985-04-16 Toshiba Corp 半導体装置
US4743956A (en) 1986-12-15 1988-05-10 Thomson Components-Moster Corporation Offset bending of curvaceously planar radiating leadframe leads in semiconductor chip packaging
DE3835942A1 (de) 1988-10-21 1990-04-26 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
ES2150409T3 (es) 1989-05-31 2000-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Procedimiento para montar un opto-componente que se puede montar sobre una superficie.
DE4311530A1 (de) 1992-10-02 1994-04-07 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement mit engem Öffnungswinkel
JP2913577B2 (ja) 1995-04-13 1999-06-28 サンケン電気株式会社 樹脂封止形半導体発光装置
JP3488570B2 (ja) * 1996-03-29 2004-01-19 ローム株式会社 Led発光装置およびこれを用いた面発光照明装置
JP3857435B2 (ja) 1998-08-31 2006-12-13 ローム株式会社 光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造
JP2001024237A (ja) 1999-07-05 2001-01-26 Rohm Co Ltd Led及びそれを用いた表示装置
US20020089064A1 (en) 2001-01-08 2002-07-11 Jiahn-Chang Wu Flexible lead surface-mount semiconductor package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7974018B2 (en) 2005-12-09 2011-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optical element, production method therefor, and composite component provided with an optical element

Also Published As

Publication number Publication date
CN1545737A (zh) 2004-11-10
EP1435118A2 (de) 2004-07-07
WO2003019677A2 (de) 2003-03-06
US20040262717A1 (en) 2004-12-30
JP2005500703A (ja) 2005-01-06
JP4388806B2 (ja) 2009-12-24
CN100359703C (zh) 2008-01-02
WO2003019677A3 (de) 2004-04-29
US7193299B2 (en) 2007-03-20
EP1435118B1 (de) 2011-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW571447B (en) Conductor-frame and housing for a radiation-emitting component, radiation-emitting component and display- and/or lighting arrangement with radiation-emitting components
TW501276B (en) Opto-electronic element with a semiconductor chip, module with a semiconductor chip, module with a plurality of elements optical display device, illumination or background illumination device, liquid crystal display
US8735931B2 (en) Light emitting diode package and fabrication method thereof
KR101314986B1 (ko) 파워 표면 마운트 발광 다이 패키지
KR101905535B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치
US20060169999A1 (en) LED package frame and LED package having the same
JP2008544577A (ja) 一体ヒートシンクを有する上面実装電力発光体
CN110114610B (zh) Led在引线框架上的布置
JP2010238540A (ja) 発光モジュールおよびその製造方法
KR100890950B1 (ko) 백라이트용 발광장치
KR100678848B1 (ko) 힛트 싱크를 갖는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR101138358B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛
US20120025217A1 (en) Led lighting module
KR100839122B1 (ko) 측면 발광형 led 램프 및 그 제조방법과, 그 led램프를 포함하는 발광장치
KR101121728B1 (ko) 방열 구조를 갖는 led 패키지
KR101952438B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR100638881B1 (ko) 금속 기판에 led 패키지를 삽입한 led 어셈블리
KR20080045880A (ko) Led 패키지
JP2006148169A (ja) 光半導体モジュール
KR20130046287A (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명장치
KR20090047306A (ko) 발광다이오드 패키지
WO2021220995A1 (ja) 基板支持体、基板支持構造体、発光装置および灯具
KR101701453B1 (ko) Led 패키지
KR101896692B1 (ko) 발광 소자
KR101852553B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent