JPH04360587A - サーフェイス対応回路部品およびｌｅｄランプ - Google Patents
サーフェイス対応回路部品およびｌｅｄランプInfo
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- JPH04360587A JPH04360587A JP3136733A JP13673391A JPH04360587A JP H04360587 A JPH04360587 A JP H04360587A JP 3136733 A JP3136733 A JP 3136733A JP 13673391 A JP13673391 A JP 13673391A JP H04360587 A JPH04360587 A JP H04360587A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pedestal
- led lamp
- circuit component
- led
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板に表面実装
される回路部品の形状に関する。
される回路部品の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路部品は、回路基板に表面実装
出来ない形状のものが多かった。例えば、ＬＥＤを例に
とると図４に示すような形状をしている。このＬＥＤ２
０は、半導体チップ２１と、リード線２２と、外部回路
から半導体チップ２１に直流電圧を供給する２本の外部
リード２４とで構成されている。そして、半導体チップ
２１とリード線２２の全体は透明の樹脂２３で包まれ、
透明の樹脂２３はレンズ状に成形されている。このＬＥ
Ｄ素子を動作させる場合は、２本の外部リード２４の間
に直流電圧を加え、半導体チップ２１に直流電流を流す
。すると、半導体チップ部２１は発光し、その光が透明
の樹脂２３のレンズ効果により四方に放射される。とこ
ろで、樹脂２３を通して放射される光の強度は、半導体
チップ２１に流れる電流に比例するので、高輝度を要求
されるＬＥＤの場合は、一般に樹脂２３の部分などＬＥ
Ｄの形状が大型化する。典型的なＬＥＤ（発光材料にＧ
ａＡｌＡｓを用い、無色透明樹脂でパッケージした赤色
ＬＥＤ可視ランプで順方向電流が２０ｍＡ程度のＬＥＤ
）について、その大きさを説明すると、透明樹脂２３の
部分の高さが８．５ｍｍ程度、透明樹脂２３の直径が５
ｍｍ程度、また外部リード２４の長さが２４ｍｍ程度で
ある。そして、この外部リード２４の太さは、直径０．
５ｍｍ程度である（図５参照）。
出来ない形状のものが多かった。例えば、ＬＥＤを例に
とると図４に示すような形状をしている。このＬＥＤ２
０は、半導体チップ２１と、リード線２２と、外部回路
から半導体チップ２１に直流電圧を供給する２本の外部
リード２４とで構成されている。そして、半導体チップ
２１とリード線２２の全体は透明の樹脂２３で包まれ、
透明の樹脂２３はレンズ状に成形されている。このＬＥ
Ｄ素子を動作させる場合は、２本の外部リード２４の間
に直流電圧を加え、半導体チップ２１に直流電流を流す
。すると、半導体チップ部２１は発光し、その光が透明
の樹脂２３のレンズ効果により四方に放射される。とこ
ろで、樹脂２３を通して放射される光の強度は、半導体
チップ２１に流れる電流に比例するので、高輝度を要求
されるＬＥＤの場合は、一般に樹脂２３の部分などＬＥ
Ｄの形状が大型化する。典型的なＬＥＤ（発光材料にＧ
ａＡｌＡｓを用い、無色透明樹脂でパッケージした赤色
ＬＥＤ可視ランプで順方向電流が２０ｍＡ程度のＬＥＤ
）について、その大きさを説明すると、透明樹脂２３の
部分の高さが８．５ｍｍ程度、透明樹脂２３の直径が５
ｍｍ程度、また外部リード２４の長さが２４ｍｍ程度で
ある。そして、この外部リード２４の太さは、直径０．
５ｍｍ程度である（図５参照）。
【０００３】このような形状のＬＥＤ２０を回路基板に
実装する場合は、基板２５にＬＥＤの外部リード２４を
挿入し、外部リード２４を適当な長さに切断した後、基
板２５の配線パターンと外部リード２４をハンダ付けし
ていた（図６参照）。以上、ＬＥＤを例にして説明した
が他の回路部品の場合も基板への実装法は同じである。
実装する場合は、基板２５にＬＥＤの外部リード２４を
挿入し、外部リード２４を適当な長さに切断した後、基
板２５の配線パターンと外部リード２４をハンダ付けし
ていた（図６参照）。以上、ＬＥＤを例にして説明した
が他の回路部品の場合も基板への実装法は同じである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したＬＥＤおよび
他の回路部品の場合、外部リードは、素子から真っ直ぐ
に導出しているので、外部リードを回路基板に挿入する
のは容易であるが、回路基板に表面実装出来ないという
問題がある。この発明はかかる問題点に鑑みたものであ
り、表面実装を可能にする回路部品を提供することを目
的にする。
他の回路部品の場合、外部リードは、素子から真っ直ぐ
に導出しているので、外部リードを回路基板に挿入する
のは容易であるが、回路基板に表面実装出来ないという
問題がある。この発明はかかる問題点に鑑みたものであ
り、表面実装を可能にする回路部品を提供することを目
的にする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１のサーフェイス対応回路部品は、回路素子
部分と、回路素子部分から導出される外部リード線とで
構成される回路部品において、回路素子部分の外部リー
ド線の側に絶縁物の台座を設け、この台座に前記リード
線を貫通させ、かつ台座下面に接触するよう折り曲げる
構成にしている。
め、請求項１のサーフェイス対応回路部品は、回路素子
部分と、回路素子部分から導出される外部リード線とで
構成される回路部品において、回路素子部分の外部リー
ド線の側に絶縁物の台座を設け、この台座に前記リード
線を貫通させ、かつ台座下面に接触するよう折り曲げる
構成にしている。
【０００６】また、請求項２のサーフェイス対応ＬＥＤ
ランプは、発光部と、発光部から導出される２本の外部
リード線とで構成されるＬＥＤランプにおいて、前記発
光部の外部リード線の側に絶縁物の台座を設け、この台
座に前記リード線を貫通させ、かつ台座下面に接触する
よう折り曲げる構成にしている。
ランプは、発光部と、発光部から導出される２本の外部
リード線とで構成されるＬＥＤランプにおいて、前記発
光部の外部リード線の側に絶縁物の台座を設け、この台
座に前記リード線を貫通させ、かつ台座下面に接触する
よう折り曲げる構成にしている。
【０００７】
【作用】本発明に係る回路部品は、回路部品の下面に絶
縁物の台座が設けられ、台座の下表面にリード線が折り
曲げられて接触している。従って、この回路部品を回路
基板に配線する場合は、回路部品を回路基板の表面に設
置して、回路部品を回路基板表面の配線パターンにハン
ダ付けすればよい。
縁物の台座が設けられ、台座の下表面にリード線が折り
曲げられて接触している。従って、この回路部品を回路
基板に配線する場合は、回路部品を回路基板の表面に設
置して、回路部品を回路基板表面の配線パターンにハン
ダ付けすればよい。
【０００８】
【実施例】図１は請求項２の発明に係るサーフェイス対
応ＬＥＤランプの一実施例を示す正面図である。また、
図２は、図１に示すＬＥＤランプの底面図である。この
サーフェイス対応ＬＥＤランプは、半導体チップと内部
リード（ともに図示しない）を包む透明樹脂１と、透明
樹脂１の下面に接触して設けられる絶縁物の台座２と、
透明樹脂１から導出される外部リード３とで構成されて
いる。
応ＬＥＤランプの一実施例を示す正面図である。また、
図２は、図１に示すＬＥＤランプの底面図である。この
サーフェイス対応ＬＥＤランプは、半導体チップと内部
リード（ともに図示しない）を包む透明樹脂１と、透明
樹脂１の下面に接触して設けられる絶縁物の台座２と、
透明樹脂１から導出される外部リード３とで構成されて
いる。
【０００９】台座２は、その中央部付近に２箇所の上下
貫通穴４が設けられており、外部リード３は、この貫通
穴４を貫通している。そして、台座２の下面には、貫通
穴から外側に向けて２つの溝５が設けられており、外部
リード３は、前記貫通穴４を貫通した後、この溝５に沿
って外側方向に折り曲げられ、台座のやや外側で切断さ
れている。この２つの溝５の深さは、外部リード３の直
径より浅くなっており、そのため、外部リード３は、台
座２の下表面の中央部から左右に向けて突起状の峰を形
成している。また、台座２の下表面の周辺部４か所には
円筒状の突起６が設けられ、また台座２の中央部には、
外部リード３が作る前記の峰に直交する方向に上面が平
坦な峰状の突起部６−１が設けられている。これらの突
起６，６−１の高さは外部リード３が溝５で形成する峰
の高さより低くなっている。そして、これらの突起６，
６−１はＬＥＤを回路基板に表面実装した場合の支えと
なっている。
貫通穴４が設けられており、外部リード３は、この貫通
穴４を貫通している。そして、台座２の下面には、貫通
穴から外側に向けて２つの溝５が設けられており、外部
リード３は、前記貫通穴４を貫通した後、この溝５に沿
って外側方向に折り曲げられ、台座のやや外側で切断さ
れている。この２つの溝５の深さは、外部リード３の直
径より浅くなっており、そのため、外部リード３は、台
座２の下表面の中央部から左右に向けて突起状の峰を形
成している。また、台座２の下表面の周辺部４か所には
円筒状の突起６が設けられ、また台座２の中央部には、
外部リード３が作る前記の峰に直交する方向に上面が平
坦な峰状の突起部６−１が設けられている。これらの突
起６，６−１の高さは外部リード３が溝５で形成する峰
の高さより低くなっている。そして、これらの突起６，
６−１はＬＥＤを回路基板に表面実装した場合の支えと
なっている。
【００１０】以上の構成のサーフェイス対応ＬＥＤラン
プを回路基板７に実装するには、回路基板の表面にＬＥ
Ｄランプを設置し、外部リード３と基板表面の配線パタ
ーン８をハンダ付けすればよい（図３の斜線部参照）。
プを回路基板７に実装するには、回路基板の表面にＬＥ
Ｄランプを設置し、外部リード３と基板表面の配線パタ
ーン８をハンダ付けすればよい（図３の斜線部参照）。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるサ
ーフェイス対応ＬＥＤランプやサーフェイス対応回路部
品は、回路基板への表面実装が可能となる。また、ＬＥ
Ｄランプの場合、発光部の形状を何ら変更する必要がな
いので、いわゆるレンズ効果を損なうこともない。
ーフェイス対応ＬＥＤランプやサーフェイス対応回路部
品は、回路基板への表面実装が可能となる。また、ＬＥ
Ｄランプの場合、発光部の形状を何ら変更する必要がな
いので、いわゆるレンズ効果を損なうこともない。
【図１】本発明にかかるサーフェイス対応ＬＥＤランプ
の正面図である。
の正面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプの底面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤランプを回路基板に表面実装
した概略図である。
した概略図である。
【図４】従来のＬＥＤランプを示す概略図である。
【図５】従来のＬＥＤランプの大きさを示す概略図であ
る。
る。
【図６】図５に示すＬＥＤを回路基板に実装した状態を
示す概略図である。
示す概略図である。
１ 透明樹脂
２ 絶縁体台座
３ 外部リード線
４ 上下貫通穴
５ 溝
６，６−１ 台座の突起部
Claims (2)
- 【請求項１】回路素子部分と、回路素子部分から導出さ
れる外部リード線とで構成される回路部品において、回
路素子部分のリード線の導出される側に絶縁物の台座を
設け、この台座に前記外部リード線を貫通させ、かつ台
座下表面に接触するよう折り曲げることを特徴とするサ
ーフェイス対応回路部品。 - 【請求項２】発光部と、発光部から導出される２本のリ
ード線とで構成されるＬＥＤランプにおいて、前記発光
部のリード線の導出される側に絶縁物の台座を設け、こ
の台座に前記リード線を貫通させ、かつ台座下表面に接
触するよう折り曲げることを特徴とするサーフェイス対
応ＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136733A JPH04360587A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーフェイス対応回路部品およびｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136733A JPH04360587A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーフェイス対応回路部品およびｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360587A true JPH04360587A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15182238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136733A Pending JPH04360587A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーフェイス対応回路部品およびｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258548A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 表面実装用スタンド、表面実装型ｌｅｄランプ及びｌｅｄユニット |
| JP2020012791A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本セラミック株式会社 | 表面実装型赤外線検出器 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3136733A patent/JPH04360587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008258548A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 表面実装用スタンド、表面実装型ｌｅｄランプ及びｌｅｄユニット |
| JP2020012791A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本セラミック株式会社 | 表面実装型赤外線検出器 |
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