JP2004185993A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
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Abstract
【課題】所望の配光を得ることができる発光ダイオードランプを提供する。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】発光ダイオードランプ1は口金装着部11と基板収容部12とを備えたケース10を備えており、基板収容部12内には基板30が収容されている。基板30の裏面には回路パターン32a〜32gが形成されており、また入力端子52,53と出力端子54,55とを備えた整流ブリッジ50が実装されている。基板30の表面には、一対のリードフレーム61a〜61dが整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように発光ダイオード60a〜60dが取り付けられている。
【選択図】 図3
【解決手段】発光ダイオードランプ1は口金装着部11と基板収容部12とを備えたケース10を備えており、基板収容部12内には基板30が収容されている。基板30の裏面には回路パターン32a〜32gが形成されており、また入力端子52,53と出力端子54,55とを備えた整流ブリッジ50が実装されている。基板30の表面には、一対のリードフレーム61a〜61dが整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように発光ダイオード60a〜60dが取り付けられている。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードランプに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、発光ダイオードを利用した発光ダイオードランプが知られている。このような発光ダイオードランプの中には、電球と代替可能なように口金が取り付けられたものもある(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】特開平8−23125号公報
【0004】
このような口金が取り付けられた発光ダイオードランプは、カバー、発光ダイオード、回路パターンが形成された基板、整流ブリッジ、及び抵抗等から構成されている。
【0005】
このような発光ダイオードランプを組み立てる際には、まず、発光ダイオードを基板に実装するとともに整流ブリッジと回路パターンとをリード線で電気的に接続し、その後、発光ダイオードを例えば手等で掴み、基板をカバー内に収容している。なお、整流ブリッジは基板から離間している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダイオードを例えば手等で掴んでいるので、掴んだときの力で発光ダイオードのリードフレームが曲がってしまい、所望の配光を得ることができないことがある。
【0007】
また、整流ブリッジが基板から離間しているので、基板をカバーに収容する際の作業性が悪い。このことから、整流ブリッジは基板に実装することが好ましいが、整流ブリッジを基板に実装すると、回路パターンの位置が制限され、絶縁距離を確保することが困難である。ここで、絶縁距離とは回路パターンと回路パターンとの間の距離であり、絶縁距離が確保することができないと回路パターン同士が短絡してしまう可能性がある。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、所望の配光を得ることができる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決しようとする手段】本発明の発光ダイオードランプは、開口が形成されたカバーと、カバー内に収容され、複数の回路パターンが形成された基板と、入力端子と出力端子とを備え、入力端子と出力端子とが互いに異なる回路パターンに電気的に接続されるように基板に実装された整流素子と、それぞれ一対の接続端子を備え、一対の接続端子が入力端子から出力端子に向かう方向に沿ように、かつ一対の接続端子が互いに異なる回路パターンに電気的に接続されるように基板に実装された複数の発光ダイオードと、を具備することを特徴としている。本発明の発光ダイオードランプは、発光ダイオードをこのように基板に実装するので、所望の配光を得ることができる。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる。
【0010】
上記発光ダイオードは、基板の厚さ方向から見たとき全体で矩形形状をなすように基板にそれぞれ実装されていることが好ましい。発光ダイオードをこのように基板に実装することにより、確実に所望の配光を得ることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に係る発光ダイオードランプについて説明する。図1は本実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な外観図であり、図2は本実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な垂直断面図である。図3は本実施の形態に係る基板裏面側の模式的な平面図であり、図4は本実施の形態に係る基板表面側の模式的な平面図である。
【0012】
図1〜図4に示されるように、発光ダイオードランプ1は、合成樹脂等から形成されたカバー10を備えている。カバー10は、後述する口金20が装着される口金装着部11と後述する基板30を収容する基板収容部12とから構成されている。
【0013】
口金装着部11には、切り欠き11aが形成されている。切り欠き11aを形成することにより、口金20の側部22の表面に後述するリード線43を接続することができる。口金装着部11には、頂部21と側部22とが絶縁された口金20が装着されている。
【0014】
基板収容部12には、基板30を挿入する基板挿入口12aが形成されている。また、基板収容部12の内側には、段部12bが形成されている。段部12bを形成することにより、基板挿入口12aから基板30を挿入した場合に基板30が段部12bで停止する。また、段部12bの一箇所には、カバー10の軸方向に突き出た突起12cが形成されている。
【0015】
基板収容部12内には、円板状の基板30が固定されている。基板30の一箇所には、突起12cと嵌合する切り欠き31が形成されている。切り欠き31を形成することにより、基板30を基板収容部12内に挿入した場合に切り欠き31と突起12cとが嵌合して、基板30の位置が合わせられる。
【0016】
基板30の裏面には、複数の回路パターン32が形成されている。なお、本実施の形態では、7つの回路パターン32a〜32gが形成されている。回路パターン32aと口金20の頂部21とはリード線41で電気的に接続されている。リード線41には抵抗体42が介在しており、所定の電流値が得られるように構成されている。また、回路パターン32bと口金20の側部22とはリード線43で電気的に接続されている。ここで、リード線43は、口金装着部11の切り欠き11aを介して口金装着部11の外側に導出されており、側部22の表面に半田付けされている。
【0017】
基板30の裏面中央部には、交流電流を全波整流して、脈流電流を取り出す整流ブリッジ50が実装されている。整流ブリッジ50は、矩形状の整流ブリッジ本体部51、整流ブリッジ本体部51の一方の側から突出した2つの入力端子52,53、及び整流ブリッジ本体部51の他方の側から突出した2つの出力端子54,55から構成されている。
【0018】
入力端子52と回路パターン32a、及び入力端子53と回路パターン32bは半田により電気的に接続されており、出力端子54と回路パターン32c、及び出力端子55と回路パターン32dは半田により電気的に接続されている。入力端子52,53を回路パターン32a,32bと電気的に接続することにより、口金20から導入された交流電流がリード線41,42及び回路パターン32a,32bを介して整流ブリッジ50に供給される。また、整流ブリッジで50生成された脈流電流は回路パターン32cを介して後述する発光ダイオード60に供給される。
【0019】
基板の表面には、複数の発光ダイオード60が実装されている。発光ダイオード60は一対のリードフレーム61をそれぞれ備えている。なお、本実施の形態では、4つの砲弾型の発光ダイオード60a〜60dを基板30に実装した場合について説明する。
【0020】
発光ダイオード60a〜60dは、整流ダイオード50を取り囲むように基板30に実装されている。また、発光ダイオード60a〜60dは基板30の厚さ方向から見たとき全体で矩形形状をなすように基板30に実装されている。
【0021】
発光ダイオード60a〜60dの一対のリードフレーム61a〜61dは、整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように基板30に取り付けられている。具体的には、一方のリードフレーム61aと他方のリードフレーム61aとを結んだ線が整流ブリッジ50の入力端子52と出力端子54とを結んだ線とほぼ平行になるようにリードフレーム61aが基板30に取り付けられている。なお、リードフレーム61b〜61dに関してもリードフレーム61aと同様な配置で基板30に取り付けられている。
【0022】
一方のリードフレーム61a〜61dと他方のリードフレーム61a〜61dとは、互いに異なる回路パターン32に電気的に接続されている。例えば、一方のリードフレーム61aは回路パターン32cに電気的に接続されており、他方のリードフレーム61aは回路パターン32eに電気的に接続されている。
【0023】
なお、基板30には、リードフレーム61a〜61dを取り付ける位置に開口が形成されており、リードフレーム61a〜61dは開口に挿入されている。基板30の表面側から開口にリードフレーム61a〜61dを挿入し、基板30の裏面側でリードフレーム61a〜61dと回路パターン32e〜32gとを半田により電気的に接続することにより、整流ブリッジ50で生成された脈流電流がリードフレーム61a〜61dに供給され、発光ダイオード60a〜60dから光が発せられる。
【0024】
以下、発光ダイオードランプ1の製造工程について説明する。図5は本実施の形態に係る発光ダイオードランプ1の製造工程を模式的に示した図である。
【0025】
まず、基板30の裏面中央部に整流ブリッジ50を配置し、入力端子52と回路パターン32a、入力端子53と回路パターン32b、出力端子54と回路パターン32c、及び出力端子55と回路パターン32dを半田付けし、整流ブリッジ50を基板30に実装する。また、基板30の表面側から開口にリードフレーム61a〜61dを挿入し、リードフレーム61a〜61dを回路パターン32に半田付けし、発光ダイオード60a〜60dを基板30に実装する。さらに、リード線41の一端を回路パターン32aに半田付けするとともにリード線43の一端を回路パターン32bに半田付けし、リード線41,43を基板30に取り付ける。
【0026】
その後、図5(a)及び図5(b)に示されるように発光ダイオード60a〜60dを入力端子52から出力端子54に向かう方向と出力端子54から入力端子52に向かう方向から手等で掴み、発光ダイオード60a〜60dが実装された基板30を基板収容部12の基板挿入口12aから挿入し、基板30を基板収容部12内に固定する。
【0027】
基板30を基板収容部12内に固定した後、リード線41の他端を頂部21に半田付けするとともに、リード線43の他端を切り欠き11aから引き出して、側部22の表面に半田付けする。最後に、口金装着部2aに口金20を取り付けて、発光ダイオードランプ1が完成する。
【0028】
本実施の形態では、一対のリードフレーム61a〜61dが整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように基板30に発光ダイオード60a〜60dが実装されているので、発光ダイオード60a〜60dを入力端子52から出力端子54に向かう方向と出力端子54から入力端子52に向かう方向から手等で掴んだ場合には、発光ダイオード60a〜60dのリードフレーム61a〜61dが曲がり難くなる。これにより、基板30を基板収容部12に収容する際に発光ダイオード60a〜60dの軸ずれが起こり難くなり、所望の配光を得ることができる。また、このように発光ダイオード60a〜60dを実装するので、所定以上、例えば1mm以上の回路パターン32a〜32gの絶縁距離を確保することができる。
【0029】
本実施の形態では、基板30の厚さ方向から見たとき発光ダイオード60a〜60dが全体で矩形形状をなすように基板30に実装されているので、発光ダイオード60a〜60dを安定して手等で掴むことができる。これにより、発光ダイオード60a〜60dの軸ずれをより抑制することができ、確実に所望の配光を得ることができる。
【0030】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0031】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明の発光ダイオードランプによれば、所望の配光を得ることができる。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な外観図である。
【図2】図2は実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な垂直断面図である。
【図3】図3は実施の形態に係る基板裏面側の模式的な平面図である。
【図4】図4は実施の形態に係る基板表面側の模式的な平面図である。
【図5】図5(a)及び図5(b)は実施の形態に係る発光ダイオードランプの製造工程を模式的に示した図である。
【符号の説明】
1…発光ダイオードランプ、10…カバー、30…基板、32,32a〜32g…回路パターン、50…整流ブリッジ、52,53…入力端子、54,55…出力端子、60,60a〜60d…発光ダイオード、61,61a〜61d…リードフレーム。
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードランプに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、発光ダイオードを利用した発光ダイオードランプが知られている。このような発光ダイオードランプの中には、電球と代替可能なように口金が取り付けられたものもある(特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】特開平8−23125号公報
【0004】
このような口金が取り付けられた発光ダイオードランプは、カバー、発光ダイオード、回路パターンが形成された基板、整流ブリッジ、及び抵抗等から構成されている。
【0005】
このような発光ダイオードランプを組み立てる際には、まず、発光ダイオードを基板に実装するとともに整流ブリッジと回路パターンとをリード線で電気的に接続し、その後、発光ダイオードを例えば手等で掴み、基板をカバー内に収容している。なお、整流ブリッジは基板から離間している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光ダイオードを例えば手等で掴んでいるので、掴んだときの力で発光ダイオードのリードフレームが曲がってしまい、所望の配光を得ることができないことがある。
【0007】
また、整流ブリッジが基板から離間しているので、基板をカバーに収容する際の作業性が悪い。このことから、整流ブリッジは基板に実装することが好ましいが、整流ブリッジを基板に実装すると、回路パターンの位置が制限され、絶縁距離を確保することが困難である。ここで、絶縁距離とは回路パターンと回路パターンとの間の距離であり、絶縁距離が確保することができないと回路パターン同士が短絡してしまう可能性がある。
【0008】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、所望の配光を得ることができる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決しようとする手段】本発明の発光ダイオードランプは、開口が形成されたカバーと、カバー内に収容され、複数の回路パターンが形成された基板と、入力端子と出力端子とを備え、入力端子と出力端子とが互いに異なる回路パターンに電気的に接続されるように基板に実装された整流素子と、それぞれ一対の接続端子を備え、一対の接続端子が入力端子から出力端子に向かう方向に沿ように、かつ一対の接続端子が互いに異なる回路パターンに電気的に接続されるように基板に実装された複数の発光ダイオードと、を具備することを特徴としている。本発明の発光ダイオードランプは、発光ダイオードをこのように基板に実装するので、所望の配光を得ることができる。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる。
【0010】
上記発光ダイオードは、基板の厚さ方向から見たとき全体で矩形形状をなすように基板にそれぞれ実装されていることが好ましい。発光ダイオードをこのように基板に実装することにより、確実に所望の配光を得ることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に係る発光ダイオードランプについて説明する。図1は本実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な外観図であり、図2は本実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な垂直断面図である。図3は本実施の形態に係る基板裏面側の模式的な平面図であり、図4は本実施の形態に係る基板表面側の模式的な平面図である。
【0012】
図1〜図4に示されるように、発光ダイオードランプ1は、合成樹脂等から形成されたカバー10を備えている。カバー10は、後述する口金20が装着される口金装着部11と後述する基板30を収容する基板収容部12とから構成されている。
【0013】
口金装着部11には、切り欠き11aが形成されている。切り欠き11aを形成することにより、口金20の側部22の表面に後述するリード線43を接続することができる。口金装着部11には、頂部21と側部22とが絶縁された口金20が装着されている。
【0014】
基板収容部12には、基板30を挿入する基板挿入口12aが形成されている。また、基板収容部12の内側には、段部12bが形成されている。段部12bを形成することにより、基板挿入口12aから基板30を挿入した場合に基板30が段部12bで停止する。また、段部12bの一箇所には、カバー10の軸方向に突き出た突起12cが形成されている。
【0015】
基板収容部12内には、円板状の基板30が固定されている。基板30の一箇所には、突起12cと嵌合する切り欠き31が形成されている。切り欠き31を形成することにより、基板30を基板収容部12内に挿入した場合に切り欠き31と突起12cとが嵌合して、基板30の位置が合わせられる。
【0016】
基板30の裏面には、複数の回路パターン32が形成されている。なお、本実施の形態では、7つの回路パターン32a〜32gが形成されている。回路パターン32aと口金20の頂部21とはリード線41で電気的に接続されている。リード線41には抵抗体42が介在しており、所定の電流値が得られるように構成されている。また、回路パターン32bと口金20の側部22とはリード線43で電気的に接続されている。ここで、リード線43は、口金装着部11の切り欠き11aを介して口金装着部11の外側に導出されており、側部22の表面に半田付けされている。
【0017】
基板30の裏面中央部には、交流電流を全波整流して、脈流電流を取り出す整流ブリッジ50が実装されている。整流ブリッジ50は、矩形状の整流ブリッジ本体部51、整流ブリッジ本体部51の一方の側から突出した2つの入力端子52,53、及び整流ブリッジ本体部51の他方の側から突出した2つの出力端子54,55から構成されている。
【0018】
入力端子52と回路パターン32a、及び入力端子53と回路パターン32bは半田により電気的に接続されており、出力端子54と回路パターン32c、及び出力端子55と回路パターン32dは半田により電気的に接続されている。入力端子52,53を回路パターン32a,32bと電気的に接続することにより、口金20から導入された交流電流がリード線41,42及び回路パターン32a,32bを介して整流ブリッジ50に供給される。また、整流ブリッジで50生成された脈流電流は回路パターン32cを介して後述する発光ダイオード60に供給される。
【0019】
基板の表面には、複数の発光ダイオード60が実装されている。発光ダイオード60は一対のリードフレーム61をそれぞれ備えている。なお、本実施の形態では、4つの砲弾型の発光ダイオード60a〜60dを基板30に実装した場合について説明する。
【0020】
発光ダイオード60a〜60dは、整流ダイオード50を取り囲むように基板30に実装されている。また、発光ダイオード60a〜60dは基板30の厚さ方向から見たとき全体で矩形形状をなすように基板30に実装されている。
【0021】
発光ダイオード60a〜60dの一対のリードフレーム61a〜61dは、整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように基板30に取り付けられている。具体的には、一方のリードフレーム61aと他方のリードフレーム61aとを結んだ線が整流ブリッジ50の入力端子52と出力端子54とを結んだ線とほぼ平行になるようにリードフレーム61aが基板30に取り付けられている。なお、リードフレーム61b〜61dに関してもリードフレーム61aと同様な配置で基板30に取り付けられている。
【0022】
一方のリードフレーム61a〜61dと他方のリードフレーム61a〜61dとは、互いに異なる回路パターン32に電気的に接続されている。例えば、一方のリードフレーム61aは回路パターン32cに電気的に接続されており、他方のリードフレーム61aは回路パターン32eに電気的に接続されている。
【0023】
なお、基板30には、リードフレーム61a〜61dを取り付ける位置に開口が形成されており、リードフレーム61a〜61dは開口に挿入されている。基板30の表面側から開口にリードフレーム61a〜61dを挿入し、基板30の裏面側でリードフレーム61a〜61dと回路パターン32e〜32gとを半田により電気的に接続することにより、整流ブリッジ50で生成された脈流電流がリードフレーム61a〜61dに供給され、発光ダイオード60a〜60dから光が発せられる。
【0024】
以下、発光ダイオードランプ1の製造工程について説明する。図5は本実施の形態に係る発光ダイオードランプ1の製造工程を模式的に示した図である。
【0025】
まず、基板30の裏面中央部に整流ブリッジ50を配置し、入力端子52と回路パターン32a、入力端子53と回路パターン32b、出力端子54と回路パターン32c、及び出力端子55と回路パターン32dを半田付けし、整流ブリッジ50を基板30に実装する。また、基板30の表面側から開口にリードフレーム61a〜61dを挿入し、リードフレーム61a〜61dを回路パターン32に半田付けし、発光ダイオード60a〜60dを基板30に実装する。さらに、リード線41の一端を回路パターン32aに半田付けするとともにリード線43の一端を回路パターン32bに半田付けし、リード線41,43を基板30に取り付ける。
【0026】
その後、図5(a)及び図5(b)に示されるように発光ダイオード60a〜60dを入力端子52から出力端子54に向かう方向と出力端子54から入力端子52に向かう方向から手等で掴み、発光ダイオード60a〜60dが実装された基板30を基板収容部12の基板挿入口12aから挿入し、基板30を基板収容部12内に固定する。
【0027】
基板30を基板収容部12内に固定した後、リード線41の他端を頂部21に半田付けするとともに、リード線43の他端を切り欠き11aから引き出して、側部22の表面に半田付けする。最後に、口金装着部2aに口金20を取り付けて、発光ダイオードランプ1が完成する。
【0028】
本実施の形態では、一対のリードフレーム61a〜61dが整流ブリッジ50の入力端子52から出力端子54に向かう方向に沿うように基板30に発光ダイオード60a〜60dが実装されているので、発光ダイオード60a〜60dを入力端子52から出力端子54に向かう方向と出力端子54から入力端子52に向かう方向から手等で掴んだ場合には、発光ダイオード60a〜60dのリードフレーム61a〜61dが曲がり難くなる。これにより、基板30を基板収容部12に収容する際に発光ダイオード60a〜60dの軸ずれが起こり難くなり、所望の配光を得ることができる。また、このように発光ダイオード60a〜60dを実装するので、所定以上、例えば1mm以上の回路パターン32a〜32gの絶縁距離を確保することができる。
【0029】
本実施の形態では、基板30の厚さ方向から見たとき発光ダイオード60a〜60dが全体で矩形形状をなすように基板30に実装されているので、発光ダイオード60a〜60dを安定して手等で掴むことができる。これにより、発光ダイオード60a〜60dの軸ずれをより抑制することができ、確実に所望の配光を得ることができる。
【0030】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0031】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明の発光ダイオードランプによれば、所望の配光を得ることができる。また、回路パターンの絶縁距離を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な外観図である。
【図2】図2は実施の形態に係る発光ダイオードランプの模式的な垂直断面図である。
【図3】図3は実施の形態に係る基板裏面側の模式的な平面図である。
【図4】図4は実施の形態に係る基板表面側の模式的な平面図である。
【図5】図5(a)及び図5(b)は実施の形態に係る発光ダイオードランプの製造工程を模式的に示した図である。
【符号の説明】
1…発光ダイオードランプ、10…カバー、30…基板、32,32a〜32g…回路パターン、50…整流ブリッジ、52,53…入力端子、54,55…出力端子、60,60a〜60d…発光ダイオード、61,61a〜61d…リードフレーム。
Claims (2)
- 開口が形成されたカバーと、
前記カバー内に収容され、複数の回路パターンが形成された基板と、
入力端子と出力端子とを備え、前記入力端子と前記出力端子とが互いに異なる前記回路パターンに電気的に接続されるように前記基板に実装された整流素子と、
それぞれ一対の接続端子を備え、前記一対の接続端子が前記入力端子から前記出力端子に向かう方向に沿ように、かつ前記一対の接続端子が互いに異なる前記回路パターンに電気的に接続されるように前記基板に実装された複数の発光ダイオードと、
を具備することを特徴とする発光ダイオードランプ。 - 前記発光ダイオードは、前記基板の厚さ方向から見たとき全体で矩形形状をなすように前記基板にそれぞれ実装されていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードランプ。
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