JP2545215Y2 - 面実装型発光ダイオード表示装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】本考案は、発光ダイオードに
よって数字表示、面発光等を行う発光ダイオード表示装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４に従来の発光ダイオード装置の断面
図を示す。図において、１は配線１０が施された基板で
あり、該基板１上にはＬＥＤチップ２がマウントされて
いる。さらにＬＥＤチップ２は表示窓を有する表示カバ
ー３が被せられている。前記基板１にはピン４が挿入さ
れリード端子とされている。

【０００３】また、図５のように、ＬＥＤチップ２をマ
ウントしたコの字状のリードフレーム５に表示ケース３
を被せ、モールド樹脂６で固定することによりリード端
子５ａを出していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記構造
では、発光表示面３ａに対し垂直方向にリード端子４，
５が出ているため、実装基板の穴にリード端子４，５ａ
を挿入し、実装基板の裏面側より半田付けを行う必要が
ある。

【０００５】前記実装基板には発光ダイオード表示装置
の他にも多くの抵抗，コンデンサ，ＩＣ等の電子部品の
搭載を行っているが、最近の軽薄短小化に対応する為に
多くの部品がチップ化され、高密度表面実装が行われて
いる。従って、従来の発光表示素子と取り付け面が表裏
逆となり、実装基板の両面配線化及び表裏２回の半田付
け等コストアップの要因となっている。

【０００６】本考案は、上記点に鑑みてなされたもので
あり、実装基板への搭載が容易、且つ薄型化を図れる発
光ダイオード表示装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、配線を周辺部まで形成した基板上に発光ダ
イオードチップを実装し、該発光ダイオードチップに表
示ケースを被せ、且つ前記基板の周辺部にＹ型クリップ
端子を、該Ｙ型クリップ端子の先端挟持部の折り曲げ部
が前記基板の発光ダイオードチップ実装面側と反対の面
に接触するように挟み込んで前記基板周辺部の配線と接
続するとともに、前記Ｙ型クリップ端子のリードを前記
基板に対して水平方向に取り出す一方、外部の実装基板
に、前記発光ダイオードチップを実装する基板に対応す
る孔部を設け、該孔部に前記発光ダイオードチップを実
装する基板を挿入してなることを特徴とする。

【０００８】この構造によれば、Ｙ型クリップ端子を基
板に対して水平方向に取り出しているので、実装基板に
対してそのまま基板上面から半田付けするだけでよく、
実装基板を片面基板とすることができるだけでなく、実
装基板に設けた孔部に基板がはまり込むようになるの
で、高さ方向の厚みを縮小でき、発光ダイオード表示装
置としての薄型化を図れる。

【０００９】

【考案の実施の形態】以下、図面を用いて本考案の実施
例を詳細に説明する。

【００１０】図１は本考案に係わる面実装型の発光ダイ
オード表示装置の斜視図であり、図４と同符号のものは
同一機能を有するものとする。図において、基板１の周
辺部にＹ型のクリップ端子７を挟み込み、前記周辺部ま
で形成した配線１ａの配線端子１ｂと半田によって接続
固定している。前記Ｙ型クリップ端子７はアウターリー
ド部７ａによってくし状になっており、基板１へ同時に
多数のＹ型クリップ端子７を挟み込むことができる。前
記Ｙ型クリップ端子７は、アウターリード部７ａを切断
することにより個々のリード端子となり、発光表示面３
ａに対して水平方向に導出できる。

【００１１】このように、リード端子を水平方向に導出
することによって、実装基板の表側に他のチップ部品と
同じように面実装によって発光ダイオード表示装置を取
り付けることができる。

【００１２】ところで、Ｙ型クリップ端子７は第２図
（ａ）または（ｂ）に示すように、リードを基板１の上
側あるいは下側のどちら側から引き出しても良い。即
ち、Ｙ型クリップ端子７の先端挟持部の折り曲げ部７ｂ
がＬＥＤチップ２の実装面側に接触する場合（第２図
（ａ））と、折り曲げ部７ｂがＬＥＤチップ２の実装面
側と反対面に接触する場合（第２図（ｂ））とのいずれ
でもよい。

【００１３】しかしながら、第２図（ａ）の構造であれ
ば、基板１の下面（外部の実装基板に対する搭載面側）
とＹ型クリップ端子７の水平方向への引き出し部とが略
同一面となっているので、この発光ダイオード表示装置
をそのまま実装基板へ搭載するだけで、直ちに半田付け
等を行える構造であるが、第２図（ｂ）の構造の場合
は、基板１の下面とＹ型クリップ端子７の水平方向への
引き出し部との間に基板１の厚み分の段差がある。従っ
て、そのままの構造では実装基板への搭載が困難であ
る。

【００１４】そこで、この問題を解消すると同時に、第
２図（ａ）の構造に比較してもさらに薄型化を図れる構
造としたのが図３の発光ダイオード表示装置である。

【００１５】即ち、図３に示すように、実装基板８の方
に、基板１に対応する孔部１０を形成し、この孔部１０
に前記基板１を挿入するような構造としている。この構
造であれば、図２の（ｂ）のＹ型クリップ端子構造を有
する発光ダイオード表示装置Ａであっても、そのまま実
装基板８に取り付けて半田付け等の接続を直ちに行うこ
とができる。

【００１６】さらに、基板１の厚みの分が実装基板８の
基板厚の中に収まることになるので、図２（ａ）に比較
しても発光表示装置としての厚みをさらに薄くできる。
本考案が対象としている発光ダイオード表示装置は、基
板１の上にさらに表示ケース３を被せる形であるので、
比較的厚みが大きいものであるが、本実施例によればそ
の厚みを小さく抑えることができ極めて有用である。

【００１７】

【考案の効果】以上の説明から明らかな通り、本考案に
よれば、リード端子を水平方向に導出しているので他の
チップ部品と同一面での実装ができ、実装基板を片面基
板にできるのでコストダウンが図れるとともに、薄型化
もできる有用な面実装型の発光ダイオード表示装置を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す面実装型発光ダイオー
ド表示装置の斜視図である。

【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本考案によるＹ
型クリップ端子の接続構造を示す断面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す面実装型発光ダイオ
ード表示装置の断面図である。

【図４】従来例による発光ダイオード表示装置の断面図
である。

【図５】他の従来例による発光ダイオード表示装置の断
面図である。

【符号の説明】

１ 基板 １ｂ 接続端子 ２ 発光ダイオードチップ ３ 表示ケース ７ Ｙ型クリップ端子 ７ｂ 折り曲げ部 ８ 実装基板 １０ 孔部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線を周辺部まで形成した基板上に発光
   ダイオードチップを実装し、該発光ダイオードチップに
   表示ケースを被せ、且つ前記基板の周辺部にＹ型クリッ
   プ端子を、該Ｙ型クリップ端子の先端挟持部の折り曲げ
   部が前記基板の発光ダイオードチップ実装面側と反対の
   面に接触するように挟み込んで前記基板周辺部の配線と
   接続するとともに、前記Ｙ型クリップ端子のリードを前
   記基板に対して水平方向に取り出す一方、 外部の実装基板に、前記発光ダイオードチップを実装す
   る基板に対応する孔部を設け、該孔部に前記発光ダイオ
   ードチップを実装する基板を挿入してなることを特徴と
   する面実装型発光ダイオード表示装置。