JP2524776Y2 - 面実装型発光ダイオード表示装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、発光ダイオードによって数字表示，面発光
等を行なう発光ダイオード表示装置、特にその外部リー
ドの取り出し構造に関するものである。

〈考案の概要〉 本考案は、配線を周辺部まで形成した基板上に発光ダ
イオードチップを実装し、該発光ダイオードチップ（以
下、LEDチップとよる）に表示カバーを被せてなる発光
ダイオード表示装置において、前記基板の周辺部にＹ型
クリップ端子を挾み込んで前記基板周辺部の配線と接続
するとともに、前記Ｙ型クリップ端子のリードを前記基
板に対して水平方向に取り出してなることにより、外部
回路と接続するためのリードを水平方向に取り出すこと
により、薄型の発光ダイオード表示装置とするものであ
る。

〈従来の技術〉 第４図に従来の発光ダイオード装置の断面図を示す。
図において、１は配線10が施された基板であり、該基板
１上にはLEDチップ２がマウントされている。さらにLED
チップ２は表示窓を有する表示カバー３が被せられてい
る。前記基板１にはピン４を挿入され、リード端子とし
ている。

また、第５図のように、LEDチップ２をマウントした
コ字状のリードフレーム５に表示ケース３を被せ、モー
ルド樹脂６で固定することにより、リード端子5aを出し
ていた。

〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら上記構造では、発光表示面3aに対し垂直
方向にリード端子4,5のが出ているため、実装基板の穴
にリード端子4,5aを挿入し、実装基板の裏面側より半田
付けを行なう必要がある。

前記実装基板には発光ダイオード表示装置の他にも多
くの抵抗，コンデンサ,IC等の電子部品の搭載を行なっ
ているが、最近の軽薄短小化に対応する為に多くの部品
がチップ化に高密度表面実装を行なっている。従って従
来の発光表示素子と取り付け面が表裏逆となり、実装基
板の両面配線化及び表裏２回の半田付け等コストアップ
の要因となっている。

本考案は、上記点に鑑みてなされたものであり、リー
ド端子を表示面に対して水平方向に出した発光ダイオー
ド表示装置を提供することを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 前記目的を達成するために本考案は、配線を周辺部ま
で形成した基板上に発光ダイオードチップを実装し、前
記基板の周辺部にＹ型クリップ端子を、該Ｙ型クリップ
端子の先端挟持部の折り曲げ部が前記基板の発光ダイオ
ードチップ実装面側と接触するように挾み込んで前記基
板周辺部の配線と接続するとともに、前記発光ダイオー
ドチップを被い、且つ前記基板のＹ型クリップとの接触
部の上方に庇状に突出した表示ケースを備え、前記Ｙ型
クリップ端子のリードを前記基板に対して水平方向に取
り出して、外部の実装基板の表面に直接接続することを
特徴とする。

〈作用〉 上記構造により、実装基板と接続するときには、Ｙ型
クリップ端子のリードを実装基板の表側で半田接続でき
るので、取り付けが容易であり、実装基板の片面化が図
れる上、薄型化できる。また、Ｙ型クリップ端子の挟持
部の上部に、表示ケースが庇状に突出している構造であ
ることから表示面を大きく確保できるのは勿論のこと、
Ｙ型クリップが平坦状であることから、基板と庇間の距
離の設計自由度が大きい。

〈実施例〉 以下、図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明す
る。

第１図は本考案に係る発光ダイオード表示装置の斜視
図であり、第４図と同符号のものは同一機能を有するも
のとする。図において、基板１の周辺部にＹ型のクリッ
プ端子７を挾み込み、前記周辺部まで形成した配線1aの
接続端子1bと半田によって接続固定している。前記Ｙ型
クリップ端子７はアウターリート部7aによってくし状に
なっており、基板１へ同時に多数のＹ型クリップ端子７
を挾み込むことができる。前記Ｙ型クリップ端子７は、
アウターリート部7aを切断することにより個々のリード
端子となり、発光表示面3aに対して水平方向に導出でき
る。ここで、Ｙ型クリップ端子７は第２図（ａ），
（ｂ）に示すように、リードを基板１の上側あるいは下
側のどちら側から引き出しても良い。

但し、基板１を外部の実装基板にそのまま直接接続す
るためには、第２図（ａ）のように、Ｙ型クリップ端子
７の先端挟持部の折り曲げ部が基板１の発光ダイオード
チップ実装面側と接触するように挾み込むようにする。

このように、リード端子を水平方向に導出することに
よって、実装基板の表側に他のチップ部品と同じように
面実装によって発光ダイオード表示装置を取付けること
ができる。

さらに、第３図に示すように実装基板８に穴を開けて
発光ダイオード表示装置Ａを取付ければ薄型化が可能で
ある。なお９はチップ部品である。

〈考案の効果〉 以上のように本考案によれば、リード端子を水平方向
に導出しているので他のチップ部品と同一面での実装が
でき、実装基板を片面基板にできるのでコストダウンが
計れるとともに、薄型化もできる有用な発光ダイオード
表示装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図
（ａ），（ｂ）は同断面図、第３図は同応用例を示す断
面図、第４図，第５図はそれぞれ異なる従来例を示す断
面図である。 １……基板、1b……接続端子、２……発光ダイオードチ
ップ、３……表示ケース、７……Ｙ型クリップ端子。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線を周辺部まで形成した基板上に発光ダ
   イオードチップを実装し、前記基板の周辺部にＹ型クリ
   ップ端子を、該Ｙ型クリップ端子の先端挟持部の折り曲
   げ部が前記基板の発光ダイオードチップ実装面側と接触
   するように挟み込んで前記基板周辺部の配線と接続する
   とともに、 前記発光ダイオードチップを被い、且つ前記基板のＹ型
   クリップとの接触部の上方に庇状に突出した表示ケース
   を備え、 前記Ｙ型クリップ端子のリードを前記基板に対して水平
   方向に取り出して、外部の実装基板の表面に直接接続す
   ることを特徴とする面実装型発光ダイオード表示装置。