JPH0536305Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0536305Y2 JPH0536305Y2 JP1986010005U JP1000586U JPH0536305Y2 JP H0536305 Y2 JPH0536305 Y2 JP H0536305Y2 JP 1986010005 U JP1986010005 U JP 1986010005U JP 1000586 U JP1000586 U JP 1000586U JP H0536305 Y2 JPH0536305 Y2 JP H0536305Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- power semiconductor
- circuit board
- printed circuit
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はパワー半導体素子の取付けとプリント
基板の固定を一体化した構造の回路ユニツト取付
け装置に関するものである。
基板の固定を一体化した構造の回路ユニツト取付
け装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の回路ユニツト取付け装置はパワ
ー半導体素子を別個の金属部品に取付けて放熱さ
せ、又プリント基板とシヤーシの固定は半導体素
子とは別個に固定して取付けていた。
ー半導体素子を別個の金属部品に取付けて放熱さ
せ、又プリント基板とシヤーシの固定は半導体素
子とは別個に固定して取付けていた。
考案が解決しようとする問題点
このような従来の回路ユニツト取付け装置では
パワー半導体素子と金属部品、プリント基板とシ
ヤーシそれぞれの固定が必要であつた。また場合
によつては金属部品とプリント基板又はシヤーシ
との固定も必要であつた。
パワー半導体素子と金属部品、プリント基板とシ
ヤーシそれぞれの固定が必要であつた。また場合
によつては金属部品とプリント基板又はシヤーシ
との固定も必要であつた。
本考案はかかる点に鑑みてなされたもので、簡
易な構成でパワー半導体素子の取付けとプリント
基板の固定を一体化することを目的としている。
易な構成でパワー半導体素子の取付けとプリント
基板の固定を一体化することを目的としている。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本考案は、プリン
ト基板上に実装されたパワー半導体素子と、前記
パワー半導体素子の片面に接して実装れた金属部
品と、前記パワー半導体素子のリード端子と前記
金属部品の少なくとも２端子が前記プリント基板
上に半田付けされると共に固定され、さらに前記
金属部品は前記パワー半導体素子のビス穴と一致
した位置にビス穴が設けられており、前記ビス穴
を通して１本のビスで前記金属部品と前記パワー
半導体素子とシヤーシが一体でとめられると共に
前記パワー半導体素子の他の片面と前記シヤーシ
の面が接して放熱面を形成した構成としたもので
ある。
ト基板上に実装されたパワー半導体素子と、前記
パワー半導体素子の片面に接して実装れた金属部
品と、前記パワー半導体素子のリード端子と前記
金属部品の少なくとも２端子が前記プリント基板
上に半田付けされると共に固定され、さらに前記
金属部品は前記パワー半導体素子のビス穴と一致
した位置にビス穴が設けられており、前記ビス穴
を通して１本のビスで前記金属部品と前記パワー
半導体素子とシヤーシが一体でとめられると共に
前記パワー半導体素子の他の片面と前記シヤーシ
の面が接して放熱面を形成した構成としたもので
ある。
作 用
この構成により、パワー半導体素子の固定とプ
リント基板の固定を一体化することが可能となつ
た。
リント基板の固定を一体化することが可能となつ
た。
実施例
本考案はプリント基板等の基板にパワー半導体
素子等の部品を装着し、この基板をシヤーシ等の
取付体に固着する回路ユニツト取付け装置に関
し、外部振動、落下等によつて基板等の破損が生
じない構造、及びパワー半導体素子の放熱をシヤ
ーシに逃がすことにより、多機能にわたつてシヤ
ーシを使用した回路ユニツト取付け装置である。
素子等の部品を装着し、この基板をシヤーシ等の
取付体に固着する回路ユニツト取付け装置に関
し、外部振動、落下等によつて基板等の破損が生
じない構造、及びパワー半導体素子の放熱をシヤ
ーシに逃がすことにより、多機能にわたつてシヤ
ーシを使用した回路ユニツト取付け装置である。
第１図は本考案の一実施例による回路ユニツト
取付け装置の正面図、第２図は同下面図であり、
この実施例の場合、プリント基板に半田付した金
属部品は導体板として使用可能である。
取付け装置の正面図、第２図は同下面図であり、
この実施例の場合、プリント基板に半田付した金
属部品は導体板として使用可能である。
第１図〜第２図において、１は取付体としての
シヤーシであり、このシヤーシ１の１部を切り起
こしてパワー半導体素子３の放熱板１ａとしてい
る。２はコ字状で両端がプリント基板５に半田付
けされた金属部品で、この金属部品２とシヤーシ
１の放熱板１ａとパワー半導体素子３をビス４で
固定し、プリント基板５、パワー半導体素子３、
シヤーシ１を一体化して固定させた構造である。
また、上記プリント基板５の一部には切欠部５ａ
が設けられ、この切欠部５ａにシヤーシ１の放熱
板１ａがはまりこんでいる。さらにパワー半導体
素子３のリード３ａはプリント基板５のパターン
に半田付等によつて接続されている。上記プリン
ト基板５にはこのパワー半導体素子３以外にも目
的とする回路を構成する幾多の電子部品が実装さ
れていることは説明するまでもない。
シヤーシであり、このシヤーシ１の１部を切り起
こしてパワー半導体素子３の放熱板１ａとしてい
る。２はコ字状で両端がプリント基板５に半田付
けされた金属部品で、この金属部品２とシヤーシ
１の放熱板１ａとパワー半導体素子３をビス４で
固定し、プリント基板５、パワー半導体素子３、
シヤーシ１を一体化して固定させた構造である。
また、上記プリント基板５の一部には切欠部５ａ
が設けられ、この切欠部５ａにシヤーシ１の放熱
板１ａがはまりこんでいる。さらにパワー半導体
素子３のリード３ａはプリント基板５のパターン
に半田付等によつて接続されている。上記プリン
ト基板５にはこのパワー半導体素子３以外にも目
的とする回路を構成する幾多の電子部品が実装さ
れていることは説明するまでもない。
また第３図、第４図に本考案の他の実施例を示
す。この実施例は、プリント基板５にリード３ａ
を半田付けしたパワー半導体素子３、一端をプリ
ント基板５に半田付けした金属部品２を取付体で
あるシヤーシ１に直接ビス４により固定した構成
としたもので、シヤーシ１がＬ字状またはボツク
ス状となつたものを用いた場合に利用できる構成
である。
す。この実施例は、プリント基板５にリード３ａ
を半田付けしたパワー半導体素子３、一端をプリ
ント基板５に半田付けした金属部品２を取付体で
あるシヤーシ１に直接ビス４により固定した構成
としたもので、シヤーシ１がＬ字状またはボツク
ス状となつたものを用いた場合に利用できる構成
である。
考案の効果
以上のように本考案によれば、きわめて簡易な
構成でパワー半導体素子の固定とプリント基板の
固定をビス１本により行えるため、作業性および
コスト面で著しく有利になるとともにシヤーシと
の密着性にも優れ、強固で放熱性も良く、外力や
振動にも強いなど多くの効果が得られ、実用的価
値の大なるものである。
構成でパワー半導体素子の固定とプリント基板の
固定をビス１本により行えるため、作業性および
コスト面で著しく有利になるとともにシヤーシと
の密着性にも優れ、強固で放熱性も良く、外力や
振動にも強いなど多くの効果が得られ、実用的価
値の大なるものである。
第１図は本考案の回路ユニツト取付け装置の一
実施例の正面図、第２図は同上面図であり、第３
図〜第４図は別の一実施例であり、第３図は正面
図、第４図は右側面図である。 １……シヤーシ、１ａ……放熱板、２……金属
部品、３……パワー半導体素子、３ａ……リー
ド、４……ビス、５……プリント基板、５ａ……
切欠部。
実施例の正面図、第２図は同上面図であり、第３
図〜第４図は別の一実施例であり、第３図は正面
図、第４図は右側面図である。 １……シヤーシ、１ａ……放熱板、２……金属
部品、３……パワー半導体素子、３ａ……リー
ド、４……ビス、５……プリント基板、５ａ……
切欠部。
Claims (1)
- プリント基板上に実装されたパワー半導体素子
と、前記パワー半導体素子の片面に接して実装さ
れた金属部品と、前記パワー半導体素子のリード
端子と前記金属部品の少なくとも２端子が前記プ
リント基板上に半田付けされると共に固定され、
さらに前記金属部品は前記パワー半導体素子のビ
ス穴と一致した位置にビス穴が設けられており、
前記ビス穴を通して１本のビスで前記金属部品と
前記パワー半導体素子とシヤーシが一体でとめら
れると共に前記パワー半導体素子の他の片面と前
記シヤーシの面が接して放熱面を形成した回路ユ
ニツト取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986010005U JPH0536305Y2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986010005U JPH0536305Y2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122386U JPS62122386U (ja) | 1987-08-03 |
| JPH0536305Y2 true JPH0536305Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=30795896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986010005U Expired - Lifetime JPH0536305Y2 (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536305Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012294U (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-07 | ||
| JPS5632495B2 (ja) * | 1973-10-11 | 1981-07-28 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5632495U (ja) * | 1979-08-17 | 1981-03-30 | ||
| JPS5699899U (ja) * | 1979-12-27 | 1981-08-06 |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP1986010005U patent/JPH0536305Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5012294U (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-07 | ||
| JPS5632495B2 (ja) * | 1973-10-11 | 1981-07-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62122386U (ja) | 1987-08-03 |
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