JPS5889983U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5889983U
JPS5889983U JP18477881U JP18477881U JPS5889983U JP S5889983 U JPS5889983 U JP S5889983U JP 18477881 U JP18477881 U JP 18477881U JP 18477881 U JP18477881 U JP 18477881U JP S5889983 U JPS5889983 U JP S5889983U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
side plates
printed board
semiconductor
bottom plate
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Pending
Application number
JP18477881U
Other languages
English (en)
Inventor
寺本 恵介
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の斜視図、第2図は本考案の
実施例による半導体装置の斜視図、第3図はそのx−x
断面図である。 1:枠体、2:電気部品、3:制御プリント板、4:主
回路端子台、5:制御回路端子台、6:底板、7:側板
、8:取付けねじ、9:座、10:制御プリント板取付
は金具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子等の電気部品を固定した底板に、コの字状の
    凹みを有する2枚の側板をねじ止めし、これらの側板の
    上端部に制御プリント板を架は渡してなることを特徴と
    する半導体装置。
JP18477881U 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置 Pending JPS5889983U (ja)

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JP18477881U JPS5889983U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置

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JP18477881U JPS5889983U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置

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JPS5889983U true JPS5889983U (ja) 1983-06-17

Family

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JP18477881U Pending JPS5889983U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079893A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 設備機器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5639263U (ja) * 1979-09-04 1981-04-13

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5639263U (ja) * 1979-09-04 1981-04-13

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JP2015079893A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 設備機器

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