JPS58189547U - 半導体装置のスナバ回路装置 - Google Patents
半導体装置のスナバ回路装置Info
- Publication number
- JPS58189547U JPS58189547U JP8727682U JP8727682U JPS58189547U JP S58189547 U JPS58189547 U JP S58189547U JP 8727682 U JP8727682 U JP 8727682U JP 8727682 U JP8727682 U JP 8727682U JP S58189547 U JPS58189547 U JP S58189547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- snubber circuit
- circuit device
- semiconductor equipment
- snubber
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例による半導体装置のス
−ナバー回路装置の正面図、第２図はその平面図である
。 １ニブリント板、２：電気部品、３：導電性サポート、
４：半導体素子、５：主回路ブスバー。
−ナバー回路装置の正面図、第２図はその平面図である
。 １ニブリント板、２：電気部品、３：導電性サポート、
４：半導体素子、５：主回路ブスバー。
Claims (1)
- 電気部品をスナバ回路として組込んだプリント板を、そ
の配線および取付は用ランドにより導電性サポートを介
して、半導体素子間に接続された主回路ブスバーに結合
して取付けるようにしたことを特徴とする半導体装置の
スナバ回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8727682U JPS58189547U (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体装置のスナバ回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8727682U JPS58189547U (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体装置のスナバ回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58189547U true JPS58189547U (ja) | 1983-12-16 |
| JPH0121567Y2 JPH0121567Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30096002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8727682U Granted JPS58189547U (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 半導体装置のスナバ回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58189547U (ja) |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP8727682U patent/JPS58189547U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0121567Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58189547U (ja) | 半導体装置のスナバ回路装置 | |
| JPS5952744U (ja) | 小形無線機 | |
| JPH0310568U (ja) | ||
| JPS6096842U (ja) | 電子装置 | |
| JPS5889983U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58111969U (ja) | 柔軟性電気回路基板への実装構造 | |
| JPS5993153U (ja) | 小型電子機器の太陽電池取付構造 | |
| JPS6011462U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS5981237U (ja) | サ−ジ電圧吸収回路の接続構造 | |
| JPS58129666U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6035590U (ja) | キ−ボ−ド組立における基板の固定構造 | |
| JPS605170U (ja) | 半導体素子用プリント基板 | |
| JPS5896654U (ja) | 高周波切換リレ−取付装置 | |
| JPS5917870U (ja) | フラット型半導体パッケージ試験用基板 | |
| JPS5991790U (ja) | 半導体装置のプリント板取付装置 | |
| JPS5991773U (ja) | プリント板 | |
| JPS59135628U (ja) | ブロツク化した電気回路用チツプ部品 | |
| JPS59158334U (ja) | 回路部品 | |
| JPS5956750U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS605111U (ja) | バイパスコンデンサ | |
| JPS5977233U (ja) | 部品固定装置 | |
| JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5999451U (ja) | ダミ−端子付きデバイス | |
| JPS58144883U (ja) | 電気部品装置 | |
| JPS58187170U (ja) | 電子回路装置 |