JPS5981237U - サ−ジ電圧吸収回路の接続構造 - Google Patents

サ−ジ電圧吸収回路の接続構造

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JPS5981237U
JPS5981237U JP17658882U JP17658882U JPS5981237U JP S5981237 U JPS5981237 U JP S5981237U JP 17658882 U JP17658882 U JP 17658882U JP 17658882 U JP17658882 U JP 17658882U JP S5981237 U JPS5981237 U JP S5981237U
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JP
Japan
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surge voltage
absorption circuit
connection structure
voltage absorption
semiconductor element
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Pending
Application number
JP17658882U
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English (en)
Inventor
沢幡　悟
勲 横山
福原　佳彦
Original Assignee
新電元工業株式会社
日本電信電話株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のサージ電圧吸収回路の接続構造の実施例
図、第２図は本考案によるサージ電圧吸収回路の接続構
造の一実施例図である。 １・・・半導体素子、２・・・サージ電圧吸収回路素子
、３・・・印刷配線板、４．５・・・主電流用配線、６
゜７、主電流用印刷配線、８．９・・・サージ電圧吸収
回路用配線、１０．１１・・・サージ電圧吸収回路用印
刷配線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子の主電流用配線が印刷配線板に接続されると
    共に該印刷配線板に塔載されたサージ電圧吸収回路と該
    半導体素子とが上記主電流用配線と異る他の配線により
    接続されたことを特徴とするサージ電圧吸収回路の接続
    構造。
JP17658882U 1982-11-24 1982-11-24 サ−ジ電圧吸収回路の接続構造 Pending JPS5981237U (ja)

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