JPS5956750U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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Publication number
JPS5956750U
JPS5956750U JP15230182U JP15230182U JPS5956750U JP S5956750 U JPS5956750 U JP S5956750U JP 15230182 U JP15230182 U JP 15230182U JP 15230182 U JP15230182 U JP 15230182U JP S5956750 U JPS5956750 U JP S5956750U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
case
inner bottom
Prior art date
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Pending
Application number
JP15230182U
Other languages
English (en)
Inventor
永草　慎一郎
Original Assignee
富士電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士電機株式会社 filed Critical 富士電機株式会社
Priority to JP15230182U priority Critical patent/JPS5956750U/ja
Publication of JPS5956750U publication Critical patent/JPS5956750U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１′図は従来例を示す断面図、第２図ａ、　　ｂは　
−異なる従来例を示す一部拡大断面図、第３図は他の従
来例を示す断面図、第４図は第３図を説明するための概
略図、第５図は本考案の実施例を示す、断面図である。 　　　　□ １・・・電子部品、３・・・半田、４・・・基板、５・
・・保護樹脂、６・・・ケース、７・・・モールド樹脂
、９・・・端子１．１０突出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一生なくとも一生面に導体パターンを介して電子部品が
    搭載され、複数の端子が他の主面より前記−主面に貫通
    突出して該導体パターンに接続される基板を、ケースに
    前記−主面が該ケースの内側底面と対向する状態で収納
    し、樹脂封止してなるものにおいて、前記突出する任意
    の端子を延長させ、基板をケースの内側底面と平行に保
    つ支持脚とすることを特徴とする樹脂封止形半導体装置
    。
JP15230182U 1982-10-07 1982-10-07 樹脂封止形半導体装置 Pending JPS5956750U (ja)

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JP15230182U JPS5956750U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 樹脂封止形半導体装置

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JP15230182U JPS5956750U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 樹脂封止形半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5956750U true JPS5956750U (ja) 1984-04-13

Family

ID=30337257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15230182U Pending JPS5956750U (ja) 1982-10-07 1982-10-07 樹脂封止形半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0846120A (ja) * 1995-08-09 1996-02-16 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS545569A (en) * 1977-06-15 1979-01-17 Mitsubishi Electric Corp Hybrid integrated circuit device

Patent Citations (1)

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JPS545569A (en) * 1977-06-15 1979-01-17 Mitsubishi Electric Corp Hybrid integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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