JPH0325942B2 - - Google Patents
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- JPH0325942B2 JPH0325942B2 JP533389A JP533389A JPH0325942B2 JP H0325942 B2 JPH0325942 B2 JP H0325942B2 JP 533389 A JP533389 A JP 533389A JP 533389 A JP533389 A JP 533389A JP H0325942 B2 JPH0325942 B2 JP H0325942B2
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- Japan
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- semiconductor device
- circuit board
- bent
- module
- branched
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チツプアイランドに固定された半導
体チツプを樹脂モールドするとともに、この半導
体チツプにボンデイングワイヤーで接続された外
部端子を備え、この外部端子が引き出されてなる
半導体装置に関する。
体チツプを樹脂モールドするとともに、この半導
体チツプにボンデイングワイヤーで接続された外
部端子を備え、この外部端子が引き出されてなる
半導体装置に関する。
従来、たとえば外部端子が４方向へ引き出され
たクオードタイプの半導体装置には、第１図およ
び第２図に示すものがある。
たクオードタイプの半導体装置には、第１図およ
び第２図に示すものがある。
この半導体装置１は、チツプアイランド上に固
定された半導体チツプを樹脂モールドしてなる半
導体装置本体２を有する。この半導体装置本体２
はフラツトな表裏面２ａ，２ｂを有し、その４つ
の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆからそれぞれ引き
出された複数の外部端子３，３…を備える。各外
部端子３，３…は、回路基板４上に形成された図
示しないプリント配線パターンに半田付けされる
ようになつている。
定された半導体チツプを樹脂モールドしてなる半
導体装置本体２を有する。この半導体装置本体２
はフラツトな表裏面２ａ，２ｂを有し、その４つ
の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆからそれぞれ引き
出された複数の外部端子３，３…を備える。各外
部端子３，３…は、回路基板４上に形成された図
示しないプリント配線パターンに半田付けされる
ようになつている。
ところで、従来、このような半導体装置１に他
の電子部品、例えばコンデンサや抵抗等を接続す
る場合、回路基板４上において前記プリント配線
パターンを半導体装置１と離れた別のところまで
引きまわして形成し、そのプリント配線パターン
上に前記の電子部品を半田付けするようにしてい
る。
の電子部品、例えばコンデンサや抵抗等を接続す
る場合、回路基板４上において前記プリント配線
パターンを半導体装置１と離れた別のところまで
引きまわして形成し、そのプリント配線パターン
上に前記の電子部品を半田付けするようにしてい
る。
このため、回路基板４上に半導体装置１と電子
部品とを接続する場合には、回路素子の組立て面
積が広い回路基板４が必要となる。したがつて、
このような構造の半導体装置は、回路基板内蔵の
電子機器の小形化を図る上で望ましくない。
部品とを接続する場合には、回路素子の組立て面
積が広い回路基板４が必要となる。したがつて、
このような構造の半導体装置は、回路基板内蔵の
電子機器の小形化を図る上で望ましくない。
また、半導体装置１と電子部品とは、回路基板
上で別個に組立てられるので、半導体装置１の多
数の外部端子３，３…に多数の電子部品を接続す
るには、回路基板上に複数なプリント配線パター
ンを形成する必要があるとともに、上記組立ても
複雑化するなどにより組立て作業性に劣り、しか
も組立てコストが高くつくものとなつている。
上で別個に組立てられるので、半導体装置１の多
数の外部端子３，３…に多数の電子部品を接続す
るには、回路基板上に複数なプリント配線パター
ンを形成する必要があるとともに、上記組立ても
複雑化するなどにより組立て作業性に劣り、しか
も組立てコストが高くつくものとなつている。
これに対しては、半導体装置に接続すべき電子
部品をモジユールとして複合一体化する一方、半
導体装置の各外部端子をそれぞれ２又に分岐さ
せ、一方の分岐端部を回路基板側に折り曲げると
ともに、他方の分岐端部を反対側に折り曲げ、回
路基板とは反対側へ折り曲げた分岐端部間に、前
記のモジユールを取り付けたものが考えられてい
る（例えば、特開昭59−117147号公報参照）。
部品をモジユールとして複合一体化する一方、半
導体装置の各外部端子をそれぞれ２又に分岐さ
せ、一方の分岐端部を回路基板側に折り曲げると
ともに、他方の分岐端部を反対側に折り曲げ、回
路基板とは反対側へ折り曲げた分岐端部間に、前
記のモジユールを取り付けたものが考えられてい
る（例えば、特開昭59−117147号公報参照）。
しかしながら、この半導体装置は、外部端子の
曲げ加工が面倒で、分岐端部の形状が不揃いとな
るおそれがある。
曲げ加工が面倒で、分岐端部の形状が不揃いとな
るおそれがある。
というのは、外部端子の曲げ加工に当たつては、
成形金型等で一方の分岐端部を一方向に曲げた
後、その反対方向へ他方の分岐端部を曲げ加工す
ることになるが、後の曲げ加工で、先に曲げた分
岐端部が曲げ戻されることになるからである。
成形金型等で一方の分岐端部を一方向に曲げた
後、その反対方向へ他方の分岐端部を曲げ加工す
ることになるが、後の曲げ加工で、先に曲げた分
岐端部が曲げ戻されることになるからである。
本発明は、狭い組立て面積の回路基板であつて
も、モジユールを用いて、プリント配線パターン
を引き回して形成することなく、半導体装置に電
子部品を簡単な作業で接続させることができるよ
うにして、回路基板内蔵の電子機器の一層の小形
化を可能にするとともに、外部端子の曲げ加工を
容易かつ確実に行えるようにして、外部端子の形
状の不揃いをなくすことを目的とする。
も、モジユールを用いて、プリント配線パターン
を引き回して形成することなく、半導体装置に電
子部品を簡単な作業で接続させることができるよ
うにして、回路基板内蔵の電子機器の一層の小形
化を可能にするとともに、外部端子の曲げ加工を
容易かつ確実に行えるようにして、外部端子の形
状の不揃いをなくすことを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、各外部
端子の一方の端部を半導体装置本体の内部におい
て２又に分岐させ、半導体装置本体の外部におい
て分岐した第１端部を回路基板側に折り曲げると
ともに、分岐した第２端部を回路基板とは反対側
に折り曲げ、第２端部の互いの対向面間でモジユ
ールを弾性的に挾持するとともに、これら第２端
部とモジユールとを電気的に接続するようにして
いる。
端子の一方の端部を半導体装置本体の内部におい
て２又に分岐させ、半導体装置本体の外部におい
て分岐した第１端部を回路基板側に折り曲げると
ともに、分岐した第２端部を回路基板とは反対側
に折り曲げ、第２端部の互いの対向面間でモジユ
ールを弾性的に挾持するとともに、これら第２端
部とモジユールとを電気的に接続するようにして
いる。
以下、本発明を図面に示す各実施例に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図はこの実施例の平面図であり、第４図は
正面図である。
正面図である。
この実施例の半導体装置１０″は、図示しない
チツプアイランド上に固定された半導体チツプを
樹脂モールドしてなる半導体装置本体１１を有す
る。この半導体装置本体１１はフラツトな表裏面
１１ａ，１１ｂと、外へ「く」の字型に傾斜され
た４つの側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと
を備える。各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１
ｆからは、それぞれ６本の外部端子１２″，１
２″…の各一方の端部が突き出される。
チツプアイランド上に固定された半導体チツプを
樹脂モールドしてなる半導体装置本体１１を有す
る。この半導体装置本体１１はフラツトな表裏面
１１ａ，１１ｂと、外へ「く」の字型に傾斜され
た４つの側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと
を備える。各側面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１
ｆからは、それぞれ６本の外部端子１２″，１
２″…の各一方の端部が突き出される。
この実施例の半導体装置１０″において注目す
べきは、外部端子１２″，１２″…の一方の端部が
半導体装置本体１１の内部において第１端部１
２″ａと第２端部１２″ｂとの２又に構成され、半
導体装置本体１１の外部において第１端部１２″
ａは回路基板１４側に折り曲げられ、第２端部１
２″ｂはこれとは反対の側に折り曲げられている
ことである。
べきは、外部端子１２″，１２″…の一方の端部が
半導体装置本体１１の内部において第１端部１
２″ａと第２端部１２″ｂとの２又に構成され、半
導体装置本体１１の外部において第１端部１２″
ａは回路基板１４側に折り曲げられ、第２端部１
２″ｂはこれとは反対の側に折り曲げられている
ことである。
第１端部１２″ａは、回路基板１４上のプリン
ト配線パターンに半田付けされる。第２端部１
２″ｂの互いの対向面間と半導体装置本体１１の
表面１１ａとの間には、モジユール１３が挾持さ
れる。この挾持は、第２端部１２″ｂを半導体装
置本体１１の表面１１ａの方へ若干傾斜させるこ
とにより、弾性的に行なわれる。これにより、モ
ジユール１３の挾持の位置決めを容易にかつ正確
に行うことができる。
ト配線パターンに半田付けされる。第２端部１
２″ｂの互いの対向面間と半導体装置本体１１の
表面１１ａとの間には、モジユール１３が挾持さ
れる。この挾持は、第２端部１２″ｂを半導体装
置本体１１の表面１１ａの方へ若干傾斜させるこ
とにより、弾性的に行なわれる。これにより、モ
ジユール１３の挾持の位置決めを容易にかつ正確
に行うことができる。
また、第１、第２端部１２″ａ，１２″ｂの連結
部１２″ｃは、第３図に示すように、半導体装置
本体１１内に設けられる。したがつて、外部端子
成形金型で第１端子１２″ａを下方へ折り曲げ、
次いで第２端子１２″ｂを上方へ折り曲げる場合
に、第１端子１２″ａが第２端子１２″ｂの折り曲
げに伴つて曲げ戻されるおそれがなくなる。
部１２″ｃは、第３図に示すように、半導体装置
本体１１内に設けられる。したがつて、外部端子
成形金型で第１端子１２″ａを下方へ折り曲げ、
次いで第２端子１２″ｂを上方へ折り曲げる場合
に、第１端子１２″ａが第２端子１２″ｂの折り曲
げに伴つて曲げ戻されるおそれがなくなる。
なお、１５は半導体装置本体１１内のチツプア
イランドに固定された半導体チツプであり、１６
は各外部端子１２″と半導体チツプ１５とを接続
するボンデイングワイヤーである。
イランドに固定された半導体チツプであり、１６
は各外部端子１２″と半導体チツプ１５とを接続
するボンデイングワイヤーである。
この実施例では、外部端子１２″の本数は各側
面１１ｃ〜１１ｆにおいてそれぞれ６本である
が、適宜その本数は増減できる。
面１１ｃ〜１１ｆにおいてそれぞれ６本である
が、適宜その本数は増減できる。
以上のように、本発明によれば、半導体装置の
外部端子の一方の端部を２又に分岐させ、各分岐
端部を互いに異なる側に折り曲げ、一方の分岐端
部の間でモジユールを挾持し、この外部端子とモ
ジユールとを電気的に接続するようにしたので、
狭い組立面積の回路基板であつても、プリント配
線パターンを引き回して形成することなく、半導
体装置に多数の電子部品を簡単に接続することが
できる。
外部端子の一方の端部を２又に分岐させ、各分岐
端部を互いに異なる側に折り曲げ、一方の分岐端
部の間でモジユールを挾持し、この外部端子とモ
ジユールとを電気的に接続するようにしたので、
狭い組立面積の回路基板であつても、プリント配
線パターンを引き回して形成することなく、半導
体装置に多数の電子部品を簡単に接続することが
できる。
したがつて、本発明によれば、小さな回路基板
に電子部品を高密度に実装することができ、回路
基板内蔵の電子機器の一層の小形化を図ることが
でき、また回路基板上での回路の組立て作業性を
向上させ、かつ組立てコストを低減させることが
できる。
に電子部品を高密度に実装することができ、回路
基板内蔵の電子機器の一層の小形化を図ることが
でき、また回路基板上での回路の組立て作業性を
向上させ、かつ組立てコストを低減させることが
できる。
さらに、本発明では、各分岐端部の折り曲げ箇
所と、両分岐端部の連結部とが互いに離れている
から、成形金型等で一方の分岐端部を折り曲げた
後に他方の分岐端部を折り曲げる場合、後の曲げ
加工で先に曲げた部分が曲げ戻されるようなこと
がなく、したがつて、分岐端部が所要の屈曲形状
で整列した外部端子が得られ、外部端子がモジユ
ールとも回路基板とも確実に接続される。
所と、両分岐端部の連結部とが互いに離れている
から、成形金型等で一方の分岐端部を折り曲げた
後に他方の分岐端部を折り曲げる場合、後の曲げ
加工で先に曲げた部分が曲げ戻されるようなこと
がなく、したがつて、分岐端部が所要の屈曲形状
で整列した外部端子が得られ、外部端子がモジユ
ールとも回路基板とも確実に接続される。
なお、実施例として、外部端子が４方向に引き
引き出されたクオードタイプの半導体装置を用い
て説明したが、外部端子の引き出しは、たとえば
対向２方向のみであつてもよい。
引き出されたクオードタイプの半導体装置を用い
て説明したが、外部端子の引き出しは、たとえば
対向２方向のみであつてもよい。
第１図、第２図は従来例を示し、第１図は平面
図、第２図は正面図である。第３図および第４図
は本発明の実施例を示し、第３図はこの実施例の
平面図、第４図はその正面図である。 １０″……半導体装置、１１……半導体装置本
体、１２″……外部端子、１２″ａ……第１端部、
１２ｂ……第２端部、１３……モジユール、１４
……回路基板。
図、第２図は正面図である。第３図および第４図
は本発明の実施例を示し、第３図はこの実施例の
平面図、第４図はその正面図である。 １０″……半導体装置、１１……半導体装置本
体、１２″……外部端子、１２″ａ……第１端部、
１２ｂ……第２端部、１３……モジユール、１４
……回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体チツプが樹脂モールドされてなる半導
体装置本体と複数の外部端子とを備え、各外部端
子の一方の端部は半導体装置本体の各側面からそ
れぞれ外部に引き出されるとともに、その他方の
端部は半導体チツプに接続されてなる半導体装置
において、 各外部端子の一方の端部を半導体装置本体の内
部において２又に分岐させ、半導体装置本体の外
部において分岐した第１端部を回路基板側に折り
曲げるとともに、分岐した第２端部を回路基板と
は反対側に折り曲げ、前記第２端部の互いの対向
面間でモジユールを弾性的に挾持するとともに、
これら第２端部とモジユールとを電気的に接続し
てなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP533389A JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP533389A JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2507083A Division JPS59151445A (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271551A JPH0271551A (ja) | 1990-03-12 |
| JPH0325942B2 true JPH0325942B2 (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=11608312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP533389A Granted JPH0271551A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0271551A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8310098B2 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-13 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
| US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
| JP7215344B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-01-31 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP533389A patent/JPH0271551A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0271551A (ja) | 1990-03-12 |
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