JP2605503Y2 - モジュラーコネクタ - Google Patents
モジュラーコネクタInfo
- Publication number
- JP2605503Y2 JP2605503Y2 JP1992057914U JP5791492U JP2605503Y2 JP 2605503 Y2 JP2605503 Y2 JP 2605503Y2 JP 1992057914 U JP1992057914 U JP 1992057914U JP 5791492 U JP5791492 U JP 5791492U JP 2605503 Y2 JP2605503 Y2 JP 2605503Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- modular connector
- modular
- hole
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、モジュラージャックが
挿入装着されるモジュラーコネクタに関する。
挿入装着されるモジュラーコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年では電話機等の配線にモジュラージ
ャック及びモジュラーコネクタが一般的に使用されてい
る。モジュラージャックの形状・構造は規格化されてお
り、モジュラーコネクタの形状・構造は、このようなモ
ジュラージャックを挿入装着可能な形状・構造とする必
要がある。
ャック及びモジュラーコネクタが一般的に使用されてい
る。モジュラージャックの形状・構造は規格化されてお
り、モジュラーコネクタの形状・構造は、このようなモ
ジュラージャックを挿入装着可能な形状・構造とする必
要がある。
【０００３】一方、各種電子回路を搭載した基板を薄型
のケース内部に収納した装置、例えばＩＣカードが広く
用いられ始めている。ＩＣカードとしては、内部にモデ
ム等の電話機関連回路を収納するものが開発されてお
り、そのようなＩＣカードには外部との接続のためモジ
ュラーコネクタを設ける必要がある。
のケース内部に収納した装置、例えばＩＣカードが広く
用いられ始めている。ＩＣカードとしては、内部にモデ
ム等の電話機関連回路を収納するものが開発されてお
り、そのようなＩＣカードには外部との接続のためモジ
ュラーコネクタを設ける必要がある。
【０００４】図４及び図５には、ＩＣカード端面の一部
拡大形状が示されている。これらの図に示される部位
は、モジュラーコネクタ１０を取り付けた部位である。
この例では、ＩＣカードのケース１２の内壁１４及び１
６のいずれかとモジュラーコネクタ１０の側壁とを接着
剤等により固定し、また、ケース１２内部に設けた係止
壁１８及び２０の内壁２２及び２４とモジュラーコネク
タ１０の上下面とを接着剤等により接着固定している。
拡大形状が示されている。これらの図に示される部位
は、モジュラーコネクタ１０を取り付けた部位である。
この例では、ＩＣカードのケース１２の内壁１４及び１
６のいずれかとモジュラーコネクタ１０の側壁とを接着
剤等により固定し、また、ケース１２内部に設けた係止
壁１８及び２０の内壁２２及び２４とモジュラーコネク
タ１０の上下面とを接着剤等により接着固定している。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにケースとモジュラーコネクタとを別体で構成し、後
者を前者に接着剤等により固定した構成では、モジュラ
ーコネクタを保持する部位をケースに設ける必要がある
ため構造が複雑であり、また接着等に係る工程が必要で
あるため製造コストが高くなってしまう。また、特にＩ
Ｃカード等の薄型部材の端面にモジュラーコネクタを設
ける場合、先に示した構成では、薄型化に限界がある。
すなわち、ケースにおいてモジュラーコネクタを設ける
部位の厚みが、モジュラーコネクタの幅＋ケース肉厚×
２だけ必要とされる。
うにケースとモジュラーコネクタとを別体で構成し、後
者を前者に接着剤等により固定した構成では、モジュラ
ーコネクタを保持する部位をケースに設ける必要がある
ため構造が複雑であり、また接着等に係る工程が必要で
あるため製造コストが高くなってしまう。また、特にＩ
Ｃカード等の薄型部材の端面にモジュラーコネクタを設
ける場合、先に示した構成では、薄型化に限界がある。
すなわち、ケースにおいてモジュラーコネクタを設ける
部位の厚みが、モジュラーコネクタの幅＋ケース肉厚×
２だけ必要とされる。
【０００６】本考案は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、構造を簡素化する
とともにケースとモジュラーコネクタの接着等の工程を
なくすことを目的とする。また、本考案は、モジュラー
コネクタを薄型平板状部材の端面に設ける際に、ケース
の厚みの制限を従来に比べ緩和することを目的とする。
とを課題としてなされたものであり、構造を簡素化する
とともにケースとモジュラーコネクタの接着等の工程を
なくすことを目的とする。また、本考案は、モジュラー
コネクタを薄型平板状部材の端面に設ける際に、ケース
の厚みの制限を従来に比べ緩和することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本考案のモジュラーコネクタは、電気回路を
実装した基板を内蔵するＩＣカード等の部材のケース表
面に形成された孔と、当該孔の内部に配置された複数の
電極と、を有し、この孔の内壁によりモジュラージャッ
クの挿入方向を規制し及びモジュラージャックを所定位
置で係止し、孔内部の電極によりモジュラージャックと
前記部材の内蔵回路とを電気的に接続することを特徴と
する。
るために、本考案のモジュラーコネクタは、電気回路を
実装した基板を内蔵するＩＣカード等の部材のケース表
面に形成された孔と、当該孔の内部に配置された複数の
電極と、を有し、この孔の内壁によりモジュラージャッ
クの挿入方向を規制し及びモジュラージャックを所定位
置で係止し、孔内部の電極によりモジュラージャックと
前記部材の内蔵回路とを電気的に接続することを特徴と
する。
【０００８】また、本考案の請求項２に係るモジュラー
コネクタは、前記部材が薄型平板状部材であり、前記孔
がこの部材のケース端面に形成されることを特徴とす
る。
コネクタは、前記部材が薄型平板状部材であり、前記孔
がこの部材のケース端面に形成されることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】本考案においては、ＩＣカード等の部材のケー
ス表面に孔が形成される。この孔の内壁は、モジュラー
ジャックの挿入方向を規制する機能と、挿入時において
モジュラージャックを所定位置で係止する機能を有して
いる。また、孔の内部には電極が配置され、この電極に
よりモジュラジャックとＩＣカード等の部材の内蔵回路
とが電気的に接続される。したがって、本考案において
は、モジュラーコネクタとして必要とされる基本的な機
能（挿入方向の規制、係止、電気的接続）が実現される
とともに、これらの機能がケース表面に形成した孔及び
その内部の電極によって実現されることとなるため、ケ
ースと一体化したモジュラーコネクタが得られる。した
がって、モジュラーコネクタ保持のための部位が不要と
なり構造が簡素化するとともにモジュラーコネクタをあ
らためてケースに接着する必要がなく、工程の簡略化に
よる製造コスト低減が実現される。
ス表面に孔が形成される。この孔の内壁は、モジュラー
ジャックの挿入方向を規制する機能と、挿入時において
モジュラージャックを所定位置で係止する機能を有して
いる。また、孔の内部には電極が配置され、この電極に
よりモジュラジャックとＩＣカード等の部材の内蔵回路
とが電気的に接続される。したがって、本考案において
は、モジュラーコネクタとして必要とされる基本的な機
能（挿入方向の規制、係止、電気的接続）が実現される
とともに、これらの機能がケース表面に形成した孔及び
その内部の電極によって実現されることとなるため、ケ
ースと一体化したモジュラーコネクタが得られる。した
がって、モジュラーコネクタ保持のための部位が不要と
なり構造が簡素化するとともにモジュラーコネクタをあ
らためてケースに接着する必要がなく、工程の簡略化に
よる製造コスト低減が実現される。
【００１０】また、本考案の請求項２においては、本考
案に係るモジュラーコネクタを設ける部位が薄型平板状
部材のケースの端面である。したがって、ケースの肉厚
がモジュラーコネクタの一部を形成しているため、ケー
スにおいてモジュラーコネクタを設けた部位の厚み制限
が肉厚×２だけ緩和されることとなる。
案に係るモジュラーコネクタを設ける部位が薄型平板状
部材のケースの端面である。したがって、ケースの肉厚
がモジュラーコネクタの一部を形成しているため、ケー
スにおいてモジュラーコネクタを設けた部位の厚み制限
が肉厚×２だけ緩和されることとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本考案の好適な実施例について図面に
基づき説明する。
基づき説明する。
【００１２】図１には、本考案の第１実施例に係るモジ
ュラーコネクタの構成が示されている。この実施例は、
ＩＣカード等のケース２６の側面にモジュラーコネクタ
２８を一体形成したものである。特に図１（ａ）は当該
モジュラーコネクタ２８の概形を示す斜視図であり、図
１（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
ュラーコネクタの構成が示されている。この実施例は、
ＩＣカード等のケース２６の側面にモジュラーコネクタ
２８を一体形成したものである。特に図１（ａ）は当該
モジュラーコネクタ２８の概形を示す斜視図であり、図
１（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００１３】本実施例に係るモジュラーコネクタ２８
は、外観上は、ケース２６の上面に設けた孔である。図
１（ｂ）に示されるように、モジュラーコネクタ２８を
構成する孔の底面３０はモジュラージャック３２の挿入
方向の押しを止め、孔の内壁に設けた係止部３４はモジ
ュラージャック３２のレバー３６と係合してモジュラー
ジャック３２の挿入方向の戻りを止める。また、孔の内
壁３８はモジュラージャック３２の挿入方向を規制し、
電極４０はモジュラージャックの電極と当接により電気
的に接続される。電極４０は、ケース２６内部に引き出
され、当該薄型平板状部材の内蔵回路を搭載する基板４
２上の電極（ランド）と半田付けされる。モジュラーコ
ネクタ２８は複数の電極４０を有しているから、基板４
２との半田付けの際、当該複数の電極４０がこの基板４
２を図中上下方向から挟持し押圧することによって、良
好な接触を確保できる。また、電極４０によって基板４
２を挟持した状態で半田付けを行うことができ作業性が
よい。加えて、隣接する電極４０間の基板４２を介して
確保することができるため、絶縁性もよいものが得られ
る。
は、外観上は、ケース２６の上面に設けた孔である。図
１（ｂ）に示されるように、モジュラーコネクタ２８を
構成する孔の底面３０はモジュラージャック３２の挿入
方向の押しを止め、孔の内壁に設けた係止部３４はモジ
ュラージャック３２のレバー３６と係合してモジュラー
ジャック３２の挿入方向の戻りを止める。また、孔の内
壁３８はモジュラージャック３２の挿入方向を規制し、
電極４０はモジュラージャックの電極と当接により電気
的に接続される。電極４０は、ケース２６内部に引き出
され、当該薄型平板状部材の内蔵回路を搭載する基板４
２上の電極（ランド）と半田付けされる。モジュラーコ
ネクタ２８は複数の電極４０を有しているから、基板４
２との半田付けの際、当該複数の電極４０がこの基板４
２を図中上下方向から挟持し押圧することによって、良
好な接触を確保できる。また、電極４０によって基板４
２を挟持した状態で半田付けを行うことができ作業性が
よい。加えて、隣接する電極４０間の基板４２を介して
確保することができるため、絶縁性もよいものが得られ
る。
【００１４】このように、本実施例によれば、ケース２
６の表面に形成した孔によりモジュラーコネクタ２８を
構成するようにしたため、従来例における係止壁１８，
２０のような保持する手段を設ける必要がなく、構造が
簡素化し、コストが低減される。さらに、あわせて接着
等の工程が省略される。すなわち、ケースとモジュラー
コネクタとを別体構成した場合に必要とされる両者の一
体化工程（接着等）が省略され、より低いコストで製造
が可能となる。また、電極４０による基板４２の挟持に
よって半田付けの作業性の向上等の効果が得られる。加
えて、部品点数が削減されるためこの面からもコスト低
減となる。本実施例の構成を製造するために必要とされ
る金型は、従来例においてケース１２を製造するのに要
する金型とほぼ同程度のコストで足りる。ケース１２の
厚みは、モジュラージャック３２の先端から係止部３４
までの寸法で規制されている。
６の表面に形成した孔によりモジュラーコネクタ２８を
構成するようにしたため、従来例における係止壁１８，
２０のような保持する手段を設ける必要がなく、構造が
簡素化し、コストが低減される。さらに、あわせて接着
等の工程が省略される。すなわち、ケースとモジュラー
コネクタとを別体構成した場合に必要とされる両者の一
体化工程（接着等）が省略され、より低いコストで製造
が可能となる。また、電極４０による基板４２の挟持に
よって半田付けの作業性の向上等の効果が得られる。加
えて、部品点数が削減されるためこの面からもコスト低
減となる。本実施例の構成を製造するために必要とされ
る金型は、従来例においてケース１２を製造するのに要
する金型とほぼ同程度のコストで足りる。ケース１２の
厚みは、モジュラージャック３２の先端から係止部３４
までの寸法で規制されている。
【００１５】図２には、本考案の第２実施例に係るモジ
ュラーコネクタの構成が示されている。この図に示され
るモジュラーコネクタ２８は、特にＩＣカード等の薄型
平板状部材のケース２６の端面に形成されたものであ
る。特に図２（ａ）は当該モジュラーコネクタ２８が設
けられたケース２６の端面を、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ
断面を、図２（ｃ）はＣ−Ｃ断面を、それぞれ示してい
る。なお、図において４４で示されるのは、基板４２上
に形成され、電極４０と半田付けされるランドである。
ュラーコネクタの構成が示されている。この図に示され
るモジュラーコネクタ２８は、特にＩＣカード等の薄型
平板状部材のケース２６の端面に形成されたものであ
る。特に図２（ａ）は当該モジュラーコネクタ２８が設
けられたケース２６の端面を、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ
断面を、図２（ｃ）はＣ−Ｃ断面を、それぞれ示してい
る。なお、図において４４で示されるのは、基板４２上
に形成され、電極４０と半田付けされるランドである。
【００１６】この実施例においても、ケース２６に設け
た孔によってモジュラーコネクタ２８が実現され、第１
実施例と同様の効果が得られる。加えて、この実施例に
おいては、ケース２６の厚みを従来に比べ薄くできる。
例えば図４に示される従来の構成では、ケース１２の厚
みが、モジュラーコネクタ１０の幅＋ケース１２の肉厚
×２であったが、本実施例ではケース２６の肉厚がモジ
ュラーコネクタ２８の側壁を兼ねるため、ケース２６の
厚みを従来に比べ低減可能となる。これは、特にＩＣカ
ード等の薄型平板状部材においてより薄型の構成を実現
可能にすることにつながるものであり、顕著な効果であ
る。
た孔によってモジュラーコネクタ２８が実現され、第１
実施例と同様の効果が得られる。加えて、この実施例に
おいては、ケース２６の厚みを従来に比べ薄くできる。
例えば図４に示される従来の構成では、ケース１２の厚
みが、モジュラーコネクタ１０の幅＋ケース１２の肉厚
×２であったが、本実施例ではケース２６の肉厚がモジ
ュラーコネクタ２８の側壁を兼ねるため、ケース２６の
厚みを従来に比べ低減可能となる。これは、特にＩＣカ
ード等の薄型平板状部材においてより薄型の構成を実現
可能にすることにつながるものであり、顕著な効果であ
る。
【００１７】なお、電極４０の基板４２挟持部の形状を
図３に示されるような屈曲を有する形状としても構わな
い。このような形状とすることによる電極４０により基
板４２の挟持圧力が高まるため、基板４２の保持力を高
めることができる。また、基板４２を電極４０間に挿入
取付する工程の作業性が向上する。
図３に示されるような屈曲を有する形状としても構わな
い。このような形状とすることによる電極４０により基
板４２の挟持圧力が高まるため、基板４２の保持力を高
めることができる。また、基板４２を電極４０間に挿入
取付する工程の作業性が向上する。
【００１８】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
電気回路を実装した基板を内蔵する部材のケース表面に
孔を形成し、この孔を用いてモジュラーコネクタを構成
したため、別体に形成した場合に比べ、モジュラーコネ
クタとケースとの接着等の工程が不要となり、製造コス
トが低減できる。また、構造上も簡素化し、コスト低減
となる。
電気回路を実装した基板を内蔵する部材のケース表面に
孔を形成し、この孔を用いてモジュラーコネクタを構成
したため、別体に形成した場合に比べ、モジュラーコネ
クタとケースとの接着等の工程が不要となり、製造コス
トが低減できる。また、構造上も簡素化し、コスト低減
となる。
【００１９】また、本考案の請求項２によれば、薄型平
板状部材のケース端面に本考案に係るモジュラコネクタ
を設けるようにしたため、当該部材のケースの厚みをよ
り薄くすることができる。
板状部材のケース端面に本考案に係るモジュラコネクタ
を設けるようにしたため、当該部材のケースの厚みをよ
り薄くすることができる。
【図１】本考案の第１実施例に係るモジュラーコネクタ
の構成を示す図であり、図１（ａ）は概形を示す斜視
図、図１（ｂ）はモジュラージャックを装着した時のＡ
−Ａ断面図である。
の構成を示す図であり、図１（ａ）は概形を示す斜視
図、図１（ｂ）はモジュラージャックを装着した時のＡ
−Ａ断面図である。
【図２】本考案の第２実施例に係るモジュラーコネクタ
の構成を示す図であり、図２（ａ）はモジュラーコネク
タを設けたケースの端面を示す側面図、図２（ｂ）はＢ
−Ｂ断面図、図２（ｃ）はモジュラージャックを装着し
たときのＣ−Ｃ断面図である。
の構成を示す図であり、図２（ａ）はモジュラーコネク
タを設けたケースの端面を示す側面図、図２（ｂ）はＢ
−Ｂ断面図、図２（ｃ）はモジュラージャックを装着し
たときのＣ−Ｃ断面図である。
【図３】各実施例における電極の変型例を示す図であ
る。
る。
【図４】一従来例に係るモジュラーコネクタを薄型平板
状部材のケース端面に取り付けた状態を示す断面図であ
る。
状部材のケース端面に取り付けた状態を示す断面図であ
る。
【図５】この従来例の構成を示す斜視図である。
２６ ケース ２８ モジュラーコネクタ ３０ 底面 ３２ モジュラージャック ３４ 係止部 ３６ レバー ３８ 内壁 ４０ 電極 ４２ 基板 ４４ ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 電気回路を実装した基板を内蔵する部材
のケース表面に形成された孔と、当該孔の内部に配置さ
れた複数の電極と、を有し、この孔の内壁によりモジュ
ラージャックの挿入方向を規制し及びモジュラージャッ
クを所定位置で係止し、孔内部の電極によりモジュラー
ジャックと前記部材の内蔵回路とを電気的に接続するこ
とを特徴とするモジュラーコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のモジュラーコネクタにお
いて、前記部材が薄型平板状部材であり、前記孔がこの
部材のケース端面に形成されることを特徴とするモジュ
ラーコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992057914U JP2605503Y2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | モジュラーコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992057914U JP2605503Y2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | モジュラーコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619289U JPH0619289U (ja) | 1994-03-11 |
| JP2605503Y2 true JP2605503Y2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=13069267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992057914U Expired - Lifetime JP2605503Y2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | モジュラーコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605503Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP1992057914U patent/JP2605503Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0619289U (ja) | 1994-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080519 Year of fee payment: 8 |