JPH0482887U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わる混成集積回路の組立構
造により複数の回路基板が多段状に重合構成され
た実施例を示す斜視図、第２図は同実施例の混成
集積回路の組立構造を示す側面図、第３図は同実
施例の混成集積回路の組立構造における重合支持
基板と被支持基板との組立部を示す一部拡大断面
図、第４図は本考案に係わる混成集積回路の組立
構造により複数の回路基板が多段状に重合構成さ
れた他の実施例を示す側面図、第５図は同実施例
の混成集積回路の組立構造における重合支持基板
と被支持基板との組立部を示す一部拡大断面図、
第６図は本考案に係わる混成集積回路の組立構造
により複数の回路基板が多段状に重合構成された
他の実施例を示す斜視図、第７図は同実施例の混
成集積回路の組立構造を示す側面図、第８図ａ及
びｂは同実施例の混成集積回路の組立構造におけ
る重合支持基板と被支持基板との組立部を示す一
部拡大断面図、第９図ａ及びｂは同実施例の混成
集積回路の組立構造における重合支持基板と被支
持基板との他の組立部を示す一部拡大断面図、第
１０図は本考案に係わる混成集積回路の組立構造
により複数の回路基板が多段状に重合構成された
他の実施例を示す斜視図、第１１図は従来の混成
集積回路の組立構造により複数の回路基板が多段
状に重合構成された状態を示す側面図である。 ２０……混成集積回路の組立構造、２１……第
１回路基板、２２……第２回路基板、２３……第
３回路基板、２４……電子部品、２５……部品搭
載ランド、２６……導電パターン、３４……コ字
型端子、３５……コ字型端子嵌装ランド、４１…
…重合支持回路基板、４４……支持基板導電パタ
ーン、４５……コ字型端子支持ランド、４６……
支持基板スルーホール、５１……主回路基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の混成集積回路基板が多段状に重合さ
   れるように構成された混成集積回路の組立構造に
   おいて、少なくとも一つの混成集積回路基板を重
   合支持壁としたことを特徴とする混成集積回路基
   板の組立構造。 (2) 前記重合支持壁となる混成集積回路基板面
   上に形成された端子搭載領域にコ字型端子を実装
   し、さらに、他の混成集積回路基板の端面部に形
   成された端子被着領域に該コ字型端子の嵌装部を
   嵌着することにより、複数の混成集積回路基板を
   多段状に重合するように構成したことを特徴とす
   る請求項１記載の混成集積回路の組立構造。 (3) 前記重合支持壁となる混成集積回路基板面
   上に形成された端子搭載領域に設けられた挿入支
   孔にＹ字型端子の挿入支を挿入実装し、さらに、
   他の混成集積回路基板の端面部に形成された端子
   被着領域に該Ｙ字型端子の嵌装部を嵌着すること
   により、混成集積回路基板を多段状に重合するよ
   うに構成したことを特徴とする請求項１記載の混
   成集積回路の組立構造。 (4) 前記重合支持壁となる混成集積回路基板面
   上に形成された基板搭載領域に設けられた基板挿
   入孔に、他の混成集積回路基板の端面部に形成さ
   れた基板被着領域を挿入実装することにより、混
   成集積回路基板を多段状に重合するように構成し
   たことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路
   の組立構造。