JPH034666U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH034666U JPH034666U JP6559889U JP6559889U JPH034666U JP H034666 U JPH034666 U JP H034666U JP 6559889 U JP6559889 U JP 6559889U JP 6559889 U JP6559889 U JP 6559889U JP H034666 U JPH034666 U JP H034666U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- main surface
- hybrid integrated
- lead terminals
- mounting hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案の混成集積回路を示す図、第２
図は本考案の混成集積回路の取付け状態を示す部
分断面拡大図、第３図は本考案の他の実施例の混
成集積回路を示す図、第４図は従来の混成集積回
路を示す図、第５図は従来の混成集積回路の取付
け状態を示す部分断面拡大図である。 １……混成集積回路、２……配線基板、３……
電極ランド、４，４ａ，４ｂ……リード端子、５
……突部、６……絶縁被覆、６ａ……タレ部、７
……回路基板、８……取付孔、９……半田。
図は本考案の混成集積回路の取付け状態を示す部
分断面拡大図、第３図は本考案の他の実施例の混
成集積回路を示す図、第４図は従来の混成集積回
路を示す図、第５図は従来の混成集積回路の取付
け状態を示す部分断面拡大図である。 １……混成集積回路、２……配線基板、３……
電極ランド、４，４ａ，４ｂ……リード端子、５
……突部、６……絶縁被覆、６ａ……タレ部、７
……回路基板、８……取付孔、９……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線基板の両主面の一端縁側からそれぞれ一方
向に引き出されている複数本のリード端子のうち
、少なくとも一方の主面から引き出されている複
数本のリード端子がその主面に対して遠ざかる方
向に折曲され、さらにそれにつづいてその主面に
沿う方向に折曲されている混成集積回路であつて
、 各主面のそれぞれ少なくとも２本のリード端子
に、この混成集積回路を取付ける回路基板の取付
孔に係止されかつその取付孔をふさがない形状の
突部を設けたことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6559889U JPH034666U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6559889U JPH034666U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034666U true JPH034666U (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=31597569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6559889U Pending JPH034666U (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034666U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172226A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 北陸電気工業株式会社 | デュアルインライン形複合電子部品の製造方法 |
| JPS63138673A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 東芝ライテック株式会社 | 回路基板用リ−ドフレ−ム |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP6559889U patent/JPH034666U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172226A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 北陸電気工業株式会社 | デュアルインライン形複合電子部品の製造方法 |
| JPS63138673A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 東芝ライテック株式会社 | 回路基板用リ−ドフレ−ム |