JPS63138673A - 回路基板用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷回路等の電気回路に使用される回路基板
用リードフレームに関する。

（従来の技術） 例えば集積回路等が実装される回路基板にリードビンを
接続する場合、回路基板の縁部に所定間隔で複数箇所に
設けられている導電部（いわゆるパッド）にリードビン
の基部を半田付けすることが行なわれている。上記導電
部は、回路基板の片面にのみ設けられていることもある
が、回路基板の表裏両面に設けられていることもある。

表裏両面にそれぞれ導電部を有する回路基板において、
表側導電部と裏側導電部にリードビンを接続するための
手段がいくつか考えられている。

例えば第５図に示されるような一体形のリードフレーム
ａを使用する場合、リードフレームａの脚部ａ′を一括
して回路基板すの一方の導電部ｂ′に半田付けしたのち
、回路基板すの裏側の導電部（図示せず）に上記リード
フレームａとは別のリードフレーム（図示せず）の脚部
を半田付けする。

そして半田付は後に各リードフレームａのベース部分ａ
　”を切離すことにより、脚部ａ′のみを回路基板すに
残すようにしている。

また別の方法として、１本１本が各々分離している複数
本のリードビンを、必要な本数だけ並べて回路基板の導
電部に半田付けするといった方法もある。

（発明が解決しようとする問題点） 上述した従来の技術を用いて回路基板の表裏両面にそれ
ぞれリードビンを互いに電気的に絶縁した状態で接続す
るには、表側と裏側とで半田付けを別々に行なわなけれ
ばならないため、多くの工数を必要としていた。また、
半田付けを行なう際にリードフレームを回路基板の所定
位置に保持するための専用の装置あるいは部品、接着剤
等を必要としていた。

従って本発明の目的−とするところは、回路基板の表裏
両面の導電部にリードを半田付けする場合に、表裏両面
の導電部への半田付けを一括して行なうことができ、し
かも特別な装置等を用いずとも回路基板の所定位置に保
持させることができるようなリードフレームを提供する
ことにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明のリードフレームは、表裏両面にそれぞれ導電部
を有する回路基板に敗者される金属板製のリードフレー
ムであって、本発明のリードフレームは共通ベースと複
数の第１の脚部と複数の第２の脚部とを備えて構成され
る。共通ベースは、回路基板の縁部に沿う細長い形状を
なしている。

また第１の脚部は、上記共通ベースの一方の縁部に上記
回路基板の表側導電部の配ｒａ間隔に対応したピッチで
配置され、この表側導電部に接触させられる。また第２
の脚部は、上記共通ベースの他方の縁部に上記回路基板
の裏側導電部の配置間隔に対応したピッチで配置され、
かつ第１の脚部と同じ側に折曲げられて回路基板の裏側
導電部に接触させられる。

（作用） 上記構成のリードフレームを回路基板の導電部に半田付
けするには、第１の脚部と第２の脚部との間で回路基板
を挟み付けるようにしてリードフレームを回路基板の縁
部に差込むと同時に、第１の脚部と第２の脚部の相互対
向面をそれぞれ回路基板の導電部に接触させる。こうす
ることにより、リードフレーム自身の弾力によってリー
ドフレームは回路基板に対する保持がなされるとともに
、回路基板に対する電気的接触が保たれる。この状態で
、回路基板を半田槽に漬けることにより、表裏両面の導
電部に対するリードフレームの半田付けを一括して行な
うことができる。

（実施例） 第１図に示された回路基板１の表裏両面には、それぞれ
複数のリード接続用の導電部２．３（いわゆるパッド）
が等間隔で配置されている。すなわち一方の導電部２の
丁度裏側に、電気的に絶縁された状態で他方の導電部３
が設けられている。

この明細書では表裏一対の導電部２，３を区別するため
に、便宜上、表と裏゛という語を使用しているが、要す
るにいずれの面が表（または裏）であってもよい。回路
基板１には図示しない集積回路が実装され、この集積回
路の各端子は回路基板１に印刷された図示しない導電面
を介して導電部２゜３に電気的につながっている。

回路基板１に敗者されるリードフレーム５は、例えばり
ん青銅のような弾性および導電性に富む金属の薄板をプ
レスによって所定の形状に打抜いたものであり、第２図
に示されるような側面形状に折曲げられている。なお、
りん青銅以外の金属を使用しても勿論差支えないが、比
較的ばね性の強い金属板が望ましい。

リードフレーム５は、回路基板１の縁部に沿う細長い形
状の共通ベース６と、この共通ベース６の片側の縁部に
突出する複数本の第１の脚部７と、共通ベース６の他方
の縁部に突出する複数本の第２の脚部８とを備えて一体
に形成されている。第１の脚部７と第２の脚部８は、い
ずれも回路基板１の表側導電部２および裏側導電部３の
配置間隔に対応したピッチで等間隔に設けられている。

第１の脚部７と第２の脚部８は、互いに同じ側に折曲さ
れている。

更に詳しくは、第１の脚部７はその長さ方向中間部分７
ａが第２の脚部８側に直角に折曲されているとともに、
更にその先端側部分７ｂが第２の脚部８と略平行となる
ように折返されている。第１の脚部７の先端側部分７ｂ
と第２の脚部８との間の距離ｍは、回路基板１の厚みよ
りも狭くしである。しかも第１の脚部７と第２の脚部８
の各先端は、それぞれ外側にハ字状に拡がる湾曲した形
状に成形されている。共通ベース６には、必要に応じて
リードフレーム位置決め用の孔９が設けられている。

リードフレーム５は、プレスによって上記金属薄板を例
えば第３図に示されるような形状に打抜いたのち、一部
７，８を互いに同じ側（図示上方）に折曲げることによ
って作られる。リードフレーム５の１本分の全長は回路
基板１の１枚分の長さに比べてはるかに長く作られてい
る。従ってリードフレーム５は、回路基板１の長さに応
じて適当な寸法に切断して使用される。

上記構成のリードフレーム５を回路基板１の導電部２，
３に半田付けする場合、第１の脚部７と第２の脚部８と
によって回路基板１を挟み込むようにしてリードフレー
ム５を回路基板１の縁部に差込む。これと同時に、第１
の脚部７と第２の脚部８の相互対向面をそれぞれ回路基
板１の導電部２．３に圧接させる。こうすると、リード
フレーム５の弾力によって脚部７．８と導電部２．３と
の電気的接触が保たれるとともに、リードフレーム５が
回路基板１の所定の位置に保持される。この状態で、回
路基板１の縁部を周知の半田付は装置の半田槽に浸漬す
ることにより、各導電部２゜３に対する脚部７．８の半
田付けを一括して行なうことができる。第４図において
、１０は半田を示す。

半田付けを行なったのち、図示しない切断装置を用いて
共通ベース６を脚部７．８から切離すことにより、第４
図に例示されるように脚部７，８をそれぞれ独立させて
回路基板１に残す。こうすることにより、表と裏とに分
かれた脚部７，８は互いに絶縁状態となり、脚部７．８
はそれぞれ接続用のリードピンとして使用できるように
なる。

この実施例においては、第１の脚部７と第２の脚部８と
は第１の脚部７に設けられた中間折曲げ部分７ａの長さ
分だけ互いに離れるので、脚部７゜８間に充分な絶縁距
離を確保できる。

なお本発明を実施するに当っては、脚部７．８の形状や
ピッチ等の態様を本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜
に変更できることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、リードフレームを回路基板の縁部に差
込むだけの簡単な作業によってリードフレームを回路基
板の所定の位置に保持させることができ、この状態のま
ま半田槽に漬けることも可能である。このため半田付は
時にリードフレームを保持させるための特殊な装置や部
品、接着剤等を省略することができ、既存の半田付は装
置をそのまま活用できる。また、半田付は後にリードフ
レームの共通ベースを切断することによって、表側の脚
部と裏側の脚部との絶縁を確保できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示し、第１図
は回路基板とリードフレームの一部の斜視図、第２図は
リードフレームの側面図、第３図は脚部を折曲げる前の
状態を示す斜視図、第４図は共通ベースを切断した状態
を示す斜視図である。 第５図は従来のリードフレームの一例を示す斜視図であ
る。 １・・・回路基板、２，３・・・導電部、５・・・リー
ドフレーム、６・・・共通ベース、７・・・第１の脚部
、８・・・第２の脚部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏両面にそれぞれ複数のリード接続用の導電部を有す
   る回路基板に取着される金属板製のリードフレームであ
   って、上記回路基板の縁部に沿う細長い形状の共通ベー
   スと、この共通ベースの一方の縁部に上記回路基板の表
   側導電部の配置間隔に対応したピッチで配置されてこの
   表側導電部に接触させられる複数本の第１の脚部と、上
   記共通ベースの他方の縁部に上記回路基板の裏側導電部
   の配置間隔に対応したピッチで配置されかつ第１の脚部
   と同じ側に折曲げられて上記裏側導電部に接触させられ
   る複数本の第２の脚部とを具備したことを特徴とする回
   路基板用リードフレーム。