JPH028877U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028877U JPH028877U JP8738488U JP8738488U JPH028877U JP H028877 U JPH028877 U JP H028877U JP 8738488 U JP8738488 U JP 8738488U JP 8738488 U JP8738488 U JP 8738488U JP H028877 U JPH028877 U JP H028877U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead
- soldered
- lead terminal
- pulled out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示す混成集積回路
基板モジユールの側面図、第２図は、同混成集積
回路基板モジユールを親回路基板に搭載した状態
の一部縦断側面図、第３図は、同混成集積回路モ
ジユールのリード端子を取り付ける前の斜視図、
第４図は、同混成集積回路モジユールのリード端
子を取り付けた後の斜視図、第５図は、従来例を
示す混成集積回路基板モジユールの側面図、第６
図は、同混成集積回路基板モジユールを親回路基
板に搭載した状態の一部縦断側面図である。 １……回路基板、１ａ，１ｂ……回路基板の主
面、３ａ，３ｂ……リード端子、４ａ，４ｂ……
リードランド。
基板モジユールの側面図、第２図は、同混成集積
回路基板モジユールを親回路基板に搭載した状態
の一部縦断側面図、第３図は、同混成集積回路モ
ジユールのリード端子を取り付ける前の斜視図、
第４図は、同混成集積回路モジユールのリード端
子を取り付けた後の斜視図、第５図は、従来例を
示す混成集積回路基板モジユールの側面図、第６
図は、同混成集積回路基板モジユールを親回路基
板に搭載した状態の一部縦断側面図である。 １……回路基板、１ａ，１ｂ……回路基板の主
面、３ａ，３ｂ……リード端子、４ａ，４ｂ……
リードランド。
Claims (1)
- 回路基板１の第一と第二の主面１ａ，１ｂの側
辺近くに設けたリードランド４ａ，４ｂに、リー
ド端子３ａ，３ｂの基端を半田付けしてなる回路
基板モジユールにおいて、前記第一と第二の主面
１ａ，１ｂのリードランド４ａ，４ｂの列を回路
基板１の幅方向にずらし、回路基板１の側面１ｃ
に近いリードランド４ａに半田付けされたリード
端子３ｂを、回路基板１の前記側面１ｃの延長面
上に引出し、さらにその中途で屈曲し、その先を
他方のリード端子３ａと平行に引きだしてなるこ
とを特徴とする回路基板モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8738488U JPH028877U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8738488U JPH028877U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028877U true JPH028877U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31311999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8738488U Pending JPH028877U (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028877U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230279A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 端子装置の製造方法 |
| JPS63138673A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 東芝ライテック株式会社 | 回路基板用リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP8738488U patent/JPH028877U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230279A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 端子装置の製造方法 |
| JPS63138673A (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 東芝ライテック株式会社 | 回路基板用リ−ドフレ−ム |