JPH0175882U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0175882U JPH0175882U JP1987171827U JP17182787U JPH0175882U JP H0175882 U JPH0175882 U JP H0175882U JP 1987171827 U JP1987171827 U JP 1987171827U JP 17182787 U JP17182787 U JP 17182787U JP H0175882 U JPH0175882 U JP H0175882U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- socket
- contact pin
- thin
- contact
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第1図aは本考案の一実施例の斜視図、第1図
b,cは同実施例の側面図である。第2図a,b
は従来の半導体装置用ソケツトの図である。 1……ソケツト本体、2……コンタクトピン、
3……DiP型IC、4……リード、5,6,7
……ケース、8……プリント基板、9……ハンダ
。
b,cは同実施例の側面図である。第2図a,b
は従来の半導体装置用ソケツトの図である。 1……ソケツト本体、2……コンタクトピン、
3……DiP型IC、4……リード、5,6,7
……ケース、8……プリント基板、9……ハンダ
。
Claims (1)
- 薄い第1のケースに取り付けられた接触ピンに
半導体装置のリードを前記接触ピンの溝に差し込
んで接触させるソケツトにおいて、前記第1のケ
ースに第2、第3の薄いケースが重なり合つてい
ることを特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987171827U JPH0175882U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987171827U JPH0175882U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0175882U true JPH0175882U (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=31463832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987171827U Pending JPH0175882U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0175882U (ja) |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP1987171827U patent/JPH0175882U/ja active Pending