JPS63140637U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63140637U JPS63140637U JP3207287U JP3207287U JPS63140637U JP S63140637 U JPS63140637 U JP S63140637U JP 3207287 U JP3207287 U JP 3207287U JP 3207287 U JP3207287 U JP 3207287U JP S63140637 U JPS63140637 U JP S63140637U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- chip carrier
- circuit device
- leadless chip
- back side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の裏面を上にした斜
視図、第２図は第１図の実施例をプリント回路基
板に実装した状態を示す断面図、第３図は本考案
の他の実施例の裏面を上にした斜視図、第４図は
従来のリードレスチツプキヤリア型集積回路装置
の裏面を上にした斜視図、第５図は第４図の集積
回路装置をプリント回路基板に実装した状態を示
す断面図である。 １……チツプキヤリア本体、２……外部リード
、３……位置決め突起、４……位置決め凹み、５
……プリント回路基板、６……導体面、７……は
んだ。
視図、第２図は第１図の実施例をプリント回路基
板に実装した状態を示す断面図、第３図は本考案
の他の実施例の裏面を上にした斜視図、第４図は
従来のリードレスチツプキヤリア型集積回路装置
の裏面を上にした斜視図、第５図は第４図の集積
回路装置をプリント回路基板に実装した状態を示
す断面図である。 １……チツプキヤリア本体、２……外部リード
、３……位置決め突起、４……位置決め凹み、５
……プリント回路基板、６……導体面、７……は
んだ。
Claims (1)
- リードレスチツプキヤリアを用いた集積回路装
置において、前記チツプキヤリヤ本体の裏面に、
この集積回路装置をプリント基板に実装時の位置
、及び方向を決めるための少くとも２個の突起ま
たは凹みを有していることを特徴とするリードレ
スチツプキヤリア型集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207287U JPS63140637U (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207287U JPS63140637U (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63140637U true JPS63140637U (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=30838395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207287U Pending JPS63140637U (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63140637U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727154U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 | ||
| JPS60171744A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP3207287U patent/JPS63140637U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727154U (ja) * | 1980-07-22 | 1982-02-12 | ||
| JPS60171744A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置 |