JPS60171744A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置、特に、被実装体に対して面実装さ
れる半導体装置に適用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置のうち、面実装により基板等の被実装体に装
着される半導体装置は高密度実装に適しているが、基板
への半田付は実装時の作業性が悪いという問題があった
（たとえば）工業調査会１９８０年発行、ＦＩＣ化実装
技術ｊｐ１４０など）。

これは、半導体装置に位置合せ用の目印が存在しないの
で、位置合せに時間がかかるためであり、また半田付は
前に予め接着材で基板上にパッケージ部分を固定するた
めの接着剤の使用によりコストの上昇を来たすという問
題のあることが本発明者によって見い出された。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、被実装体の実装位置に対する位置合せ
の容易な半導体装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、パッケージの実装面に、被実装体への位置合
せ用の突起または凹部な設けることにより、パッケージ
と被実装体との位置合せを容易にすることができるもの
である。

〔実施例１〕 第１図は本発明による半導体装置の一実施例を示す側面
図、第２図はその裏面図、第３図はその基板への実装状
態を示す部分断面図である。

この実施例では、半導体装置１はいわゆるフラットバッ
クパッケージ型のものであり、そのパッケージ２は樹脂
、セラミック等まで形成され、該パッケージ２の側面か
ら四方向に外部リード３が突出している。

このパッケージ２の裏面すなわち被実装体たとえば基板
４への実装面には、任意の個数、本実施例では２個の位
置合せ用の突起５が設けられている。

したがって、本実施例の半導体装置１を被実装体である
基板４に実装する場合、基板４にパッケージ２の突起５
と適合（嵌合）する孔６を打抜き等で形成おけば、単に
突起５を孔６に対して挿入するだけでパッケージ２の位
置合せを容易に行うことができる。

〔実施例２〕 第４図は本発明の半導体装置をキャリアでの搬送に適用
した例の部分断面図である。

この例では、キャリア７の凹み８内に収容された半導体
装置１の突起５はキャリア７に形成した孔９に対して挿
入されることにより正確な位置合せおよび固定が可能で
あり、搬送中のパッケージ２の位置ずれＫよる外部リー
ド３０曲がりや隣接リードとの接触等も防止できる。な
お、キャリア７に蓋を用けたり、パッケージ２を上方か
ら押えつける手段な用けたりすることもできる。

〔実施例３〕 第５図は本発明の他の実施例によるパッケージの裏面図
である。

この実施例では、パッケージ２の裏面の中心位置に１つ
だけ位置合せ用の突起５が設けられている。

〔実施例４〕 第６図は本発明のさらに他の実施例によるパッケージの
裏面図である。

この実施例のパッケージ２の裏面には、その長さ方向お
よび幅方向の中心線ＣＬａ、ＣＬｗ　よりも外れた位置
に突起５が１個だけ設けられている。

したがって、このパッケージ２は、その実装方向が正し
くない場合は基板４上への実装が不可能であり、いわゆ
る逆挿しが不可能であるので、方向性のあるものについ
て極めて有効である。

〔実施例５〕 第７図は本発明のさらに他の実施例を示すパッケージの
裏面図である。

この実施例では、パッケージ２の裏面の突起は５人と５
Ｂで示すようにそれぞれ大きさが異なり、パッケージ幅
方向の中心ＩＪＣＬｗ　に対して非対称であるので、パ
ッケージ２の実装方向が間違っている場合には実装不可
能であり、逆挿しの防止を図ることができる。

〔実施例６〕 第８図は本発明のさらに他の実施例を示すパッケージの
裏面図である。

この場合、パッケージ２の裏面の２個の突起５はパッケ
ージ２の長さ方向の中心線ＣＬａ　に対して片側にずれ
ており、非対称である。

したがって、この場合も、実装方向の誤りを防止できる
。

〔実施例７〕 第９図は本発明のさらに他の実施例を示すパッケージの
裏面図である。

本実施例のパッケージ２の裏面の位置合わせ用突起５は
３角形状に３個設けられており、長さ方向の中心線Ｃ’
Ｌａ　に対して非対称であり、実装方向の間違いを防止
できる。

〔実施例８〕 第１０図は本発明のさらに他の実施例を示すパッケージ
の裏面図である。

この実施例では、パッケージ２の裏面の突起５Ｃと５Ｄ
は同一方向の半円形状であり、幅方向の中心線ＣＬｗに
対して非対称であるので、実装方向の誤りを防止できる
。

〔実施例９〕 第１１図は本発明のさらに他の実施例を示す側面図であ
る。

本実施例の半導体装置ＩＡはいわゆるチップキャリア型
の構造であり、パッケージ２人の周囲および裏面にリー
ド用の導電層３Ａを持つものである。このパッケージ２
人の裏面には、適当な個数および配置の位置合せ用の穴
１０が形成されている。

この場合、被実装体である基板４Ａには、穴１０と対応
して突起１１が形成され、穴１０と突起１１により、実
装時の位置合せを容易に行うことができる。

〔効　果〕

（１）面実装型のパッケージよりなる半導体装置の実装
面に位置合せ用の突起または穴を設けることにより、面
実装を極めて簡単かつ容易に行うことができる。

（２）　前記［１１により、作業効率が向上する。

（３）接着剤を用いる必要がなく面実装できるので、コ
スト的に有利である。

（４）　突起または穴の個数、大きさ、配置等を変えて
パッケージの長さ方向または幅方向の中心線に対して非
対称とすることにより、実装方向の誤りを防止できる。

＋５３　本発明を搬送用のキャリアに適用すれば、リー
ドの曲り等を生じることなく搬送を行うことが可能であ
る。

（６）突起により、パッケージの放熱効果を向上できる
。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、突起または穴の個数、大きさ、形状。

配置等は様々なものにすることができる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフラットパッケージ
およびフリップチップ型パッケージよりなる半導体装置
に適用した場合について説明した場合について説明した
が、それに限定されるものではな（、たとえば、他の面
実装型の半導体装置にも広（適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例である半導体装置の側面
図、 第２図はその裏面図、 第３図は基板への実装状態の部分断面図、第４図はキャ
リアで搬送する場合の部分断面図、第５図〜第１０図は
本発明に用いられるパッケージの各種実施例の裏面図、 第１１図は本発明のさらに他の実施例の側面図である。 １、ＩＡ・・・半導体装置、２，２人・・・パッケージ
、３・・・外部リード、３人・・・導電層、４，４Ａ・
・・基板（被実装体）、５，５Ａ、５Ｂ、５Ｃ，５Ｄ・
・・位置合せ用の突起、６・・・孔、７・・・キャリア
（被実装体）、８・・・凹み、９・・・、孔、１０・・
・位置合せ用の穴、１１・・・突起。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、面実装されるパンケージよりなる半導体装置におい
   て、パンケージの実装面に、被実装体への位置合せ用の
   突起または凹部な設けたことを特徴とする半導体装置。 ２　前記突起または凹部がパッケージの長さ方向または
   幅方向の中心線に対して非対称に設けられていることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半心体装拗。