JPH06268086A - 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 - Google Patents
半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板Info
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張係数の異なるプリント基板と半導体集
積回路装置との熱膨張による半田クラックの発生を防止
できる半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリ
ント基板を提供する。 【構成】 パッケージ１ａの底面３に突起部４を形成す
る。またプリント基板にこの突起部４と嵌合する嵌合孔
を開設する。
積回路装置との熱膨張による半田クラックの発生を防止
できる半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリ
ント基板を提供する。 【構成】 パッケージ１ａの底面３に突起部４を形成す
る。またプリント基板にこの突起部４と嵌合する嵌合孔
を開設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路装置
およびそれが装着されるプリント基板に関し、特に半導
体集積回路装置をプリント基板に装着する場合における
半田付けの信頼性向上、逆付け防止および仮止め工程の
省略について有効な技術に関する。
およびそれが装着されるプリント基板に関し、特に半導
体集積回路装置をプリント基板に装着する場合における
半田付けの信頼性向上、逆付け防止および仮止め工程の
省略について有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】製品として完成した半導体集積回路装置
は、プリント基板に装着され、半田付けによる電気的接
合がされて、有機的に機能することとなる。
は、プリント基板に装着され、半田付けによる電気的接
合がされて、有機的に機能することとなる。
【０００３】従来、このプリント基板に装着された半導
体集積回路装置とプリント基板との接点はアウターリー
ドが接合されるプリント基板の電極のみであった。
体集積回路装置とプリント基板との接点はアウターリー
ドが接合されるプリント基板の電極のみであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路装置が
駆動されると半導体チップはかなりの熱を帯びることと
なるが、この熱は半導体チップからパッケージやプリン
ト基板にも伝播されるため、半導体チップ、パッケージ
およびプリント基板がそれぞれ膨張することとなる。こ
こで、半導体チップの熱膨張係数は、パッケージおよび
プリント基板に比べて大幅に小さい。
駆動されると半導体チップはかなりの熱を帯びることと
なるが、この熱は半導体チップからパッケージやプリン
ト基板にも伝播されるため、半導体チップ、パッケージ
およびプリント基板がそれぞれ膨張することとなる。こ
こで、半導体チップの熱膨張係数は、パッケージおよび
プリント基板に比べて大幅に小さい。
【０００５】ところで、近年、半導体集積回路装置のコ
ンパクト化の要請から、半導体チップが小形化されてい
るのは周知のことであるが、併せて、この半導体チップ
を封止しているパッケージも薄肉化されている。
ンパクト化の要請から、半導体チップが小形化されてい
るのは周知のことであるが、併せて、この半導体チップ
を封止しているパッケージも薄肉化されている。
【０００６】したがって、前記のように半導体チップが
熱を帯びた場合において、半導体チップとパッケージと
からなる半導体集積回路装置の熱膨張係数は半導体チッ
プの熱膨張係数に近い値となる。
熱を帯びた場合において、半導体チップとパッケージと
からなる半導体集積回路装置の熱膨張係数は半導体チッ
プの熱膨張係数に近い値となる。
【０００７】すると、半導体集積回路装置の熱膨張係数
はプリント基板に比べて大幅に小さくなることとなるた
めに、半導体チップから伝播された熱による熱膨張によ
り半導体集積回路装置のアウターリードとプリント基板
の電極と間の半田付け部に熱ストレスがかかり、プリン
ト基板にピンが挿入されない面実装タイプの半導体集積
回路装置の場合には、半田クラックが発生して導通不良
となる問題点があった。
はプリント基板に比べて大幅に小さくなることとなるた
めに、半導体チップから伝播された熱による熱膨張によ
り半導体集積回路装置のアウターリードとプリント基板
の電極と間の半田付け部に熱ストレスがかかり、プリン
ト基板にピンが挿入されない面実装タイプの半導体集積
回路装置の場合には、半田クラックが発生して導通不良
となる問題点があった。
【０００８】また、半導体集積回路装置のプリント基板
への装着には方向性があるのは言うまでもないが、たと
え逆付けであっても物理的な装着自体は可能であるため
に、逆付けに気づかずに半導体集積回路装置をプリント
基板へ装着してしまう場合がある。
への装着には方向性があるのは言うまでもないが、たと
え逆付けであっても物理的な装着自体は可能であるため
に、逆付けに気づかずに半導体集積回路装置をプリント
基板へ装着してしまう場合がある。
【０００９】さらに、面実装タイプの半導体集積回路装
置をプリント基板に装着する場合には、接合時に接着剤
で半導体集積回路装置をプリント基板に仮止めするが、
このような仮止めは工程数増加の一因であり、省略でき
れば望ましい。
置をプリント基板に装着する場合には、接合時に接着剤
で半導体集積回路装置をプリント基板に仮止めするが、
このような仮止めは工程数増加の一因であり、省略でき
れば望ましい。
【００１０】そこで、本発明の目的は、熱膨張係数の異
なるプリント基板と半導体集積回路装置との熱膨張によ
る半田クラックの発生を防止することのできる半導体集
積回路装置およびそれが装着されるプリント基板に関す
る技術を提供することにある。
なるプリント基板と半導体集積回路装置との熱膨張によ
る半田クラックの発生を防止することのできる半導体集
積回路装置およびそれが装着されるプリント基板に関す
る技術を提供することにある。
【００１１】また、本発明の他の目的は、逆付けを防止
することのできる半導体集積回路装置およびそれが装着
されるプリント基板に関する技術を提供することにあ
る。
することのできる半導体集積回路装置およびそれが装着
されるプリント基板に関する技術を提供することにあ
る。
【００１２】本発明のさらに他の目的は、プリント基板
への仮止めの不要な半導体集積回路装置およびそれが装
着されるプリント基板に関する技術を提供することにあ
る。
への仮止めの不要な半導体集積回路装置およびそれが装
着されるプリント基板に関する技術を提供することにあ
る。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１５】すなわち、本発明の半導体集積回路装置
は、パッケージの底面に突起部が形成されたものであ
る。
は、パッケージの底面に突起部が形成されたものであ
る。
【００１６】この場合において、前記の突起部は非対称
とすることができる。
とすることができる。
【００１７】さらに、これらの場合において、前記の突
起部は、先端に向かってテーパ状に形成することができ
る。
起部は、先端に向かってテーパ状に形成することができ
る。
【００１８】また、本発明のプリント基板は、前記半導
体集積回路装置の突起部が嵌合される嵌合孔が開設さ
れ、半導体集積回路装置の突起部がこの嵌合孔に嵌合さ
れて装着されたものである。
体集積回路装置の突起部が嵌合される嵌合孔が開設さ
れ、半導体集積回路装置の突起部がこの嵌合孔に嵌合さ
れて装着されたものである。
【００１９】
【作用】パッケージの底面に突起部が形成された半導体
集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板によ
れば、半導体集積回路装置とプリント基板との熱膨張係
数が異なることから発生する熱ストレスが半田付け部お
よび突起部と嵌合孔との接合部に分散されることとなる
ので、半田クラックに起因する導通不良を未然に防止す
ることができる。
集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板によ
れば、半導体集積回路装置とプリント基板との熱膨張係
数が異なることから発生する熱ストレスが半田付け部お
よび突起部と嵌合孔との接合部に分散されることとなる
ので、半田クラックに起因する導通不良を未然に防止す
ることができる。
【００２０】前記突起部が非対称とされた半導体集積回
路装置およびそれが装着されるプリント基板によれば、
プリント基板に対する半導体集積回路装置の取付方向
が、正しい取付方向である単一方向のみに限定されるこ
ととなるので、半導体集積回路装置のプリント基板に対
する逆付けを防止することができる。
路装置およびそれが装着されるプリント基板によれば、
プリント基板に対する半導体集積回路装置の取付方向
が、正しい取付方向である単一方向のみに限定されるこ
ととなるので、半導体集積回路装置のプリント基板に対
する逆付けを防止することができる。
【００２１】前記突起部が先端に向かってテーパ状に形
成された半導体集積回路装置およびそれが装着されるプ
リント基板によれば、この突起部とプリント基板に開設
された嵌合孔との嵌合が容易で、一旦勘合した後は抜け
にくくなる。したがって、接着剤による半導体集積回路
装置とプリント基板との仮止めの必要がなくなり、ま
た、突起部に対する嵌合孔のわずかな寸法ずれを吸収す
ることもできる。
成された半導体集積回路装置およびそれが装着されるプ
リント基板によれば、この突起部とプリント基板に開設
された嵌合孔との嵌合が容易で、一旦勘合した後は抜け
にくくなる。したがって、接着剤による半導体集積回路
装置とプリント基板との仮止めの必要がなくなり、ま
た、突起部に対する嵌合孔のわずかな寸法ずれを吸収す
ることもできる。
【００２２】
【実施例１】図１は本発明の一実施例である半導体集積
回路装置を示す斜視図、図２はその半導体集積回路装置
が装着されるプリント基板を示す平面図、図３はその半
導体集積回路装置がプリント基板に装着された状態を示
す断面図である。
回路装置を示す斜視図、図２はその半導体集積回路装置
が装着されるプリント基板を示す平面図、図３はその半
導体集積回路装置がプリント基板に装着された状態を示
す断面図である。
【００２３】まず、本実施例の半導体集積回路装置１の
構成について説明する。
構成について説明する。
【００２４】本実施例の半導体集積回路装置１は、面実
装タイプであり、アウターリード２が２方向に延びる２
方向リードからなるものである。
装タイプであり、アウターリード２が２方向に延びる２
方向リードからなるものである。
【００２５】そして、この半導体集積回路装置１のパッ
ケージ１ａの底面３の四隅には、円柱状の突起部４が形
成されている。
ケージ１ａの底面３の四隅には、円柱状の突起部４が形
成されている。
【００２６】また、この半導体集積回路装置１が装着さ
れるプリント基板５には、銅箔の電極６が半導体集積回
路装置１のアウターリード２に対応して形成され、さら
に、前記突起部４が嵌合する嵌合孔７が開設されてい
る。
れるプリント基板５には、銅箔の電極６が半導体集積回
路装置１のアウターリード２に対応して形成され、さら
に、前記突起部４が嵌合する嵌合孔７が開設されてい
る。
【００２７】次に、本実施例の半導体集積回路装置１の
作用について説明する。
作用について説明する。
【００２８】本半導体集積回路装置１をプリント基板５
に装着する場合には、まず、半導体集積回路装置１のパ
ッケージ１ａの底面３の四隅に形成された突起部４を、
プリント基板５に開設された嵌合孔７に勘合させてプリ
ント基板５上に設置する。
に装着する場合には、まず、半導体集積回路装置１のパ
ッケージ１ａの底面３の四隅に形成された突起部４を、
プリント基板５に開設された嵌合孔７に勘合させてプリ
ント基板５上に設置する。
【００２９】そして、半導体集積回路装置１のアウター
リード２とプリント基板５の電極６とを半田を使用して
電気的に接続する。
リード２とプリント基板５の電極６とを半田を使用して
電気的に接続する。
【００３０】このように、本実施例の半導体集積回路装
置１では、アウターリード２と電極６との接合部である
半田付け部および前記突起部４と嵌合孔７とでプリント
基板５と接合されているので、半導体集積回路装置１が
熱を帯びた場合でも、両者の熱膨張係数が異なることか
ら発生する熱ストレスが半田付け部に集中せず、突起部
４と嵌合孔７との接合部にも分散される。
置１では、アウターリード２と電極６との接合部である
半田付け部および前記突起部４と嵌合孔７とでプリント
基板５と接合されているので、半導体集積回路装置１が
熱を帯びた場合でも、両者の熱膨張係数が異なることか
ら発生する熱ストレスが半田付け部に集中せず、突起部
４と嵌合孔７との接合部にも分散される。
【００３１】したがって、半田クラックの発生が排除さ
れることとなり、半田クラックに起因する導通不良を未
然に防止することができる。
れることとなり、半田クラックに起因する導通不良を未
然に防止することができる。
【００３２】
【実施例２】図４は本発明の他の一実施例である半導体
集積回路装置を示す斜視図、図５はその半導体集積回路
装置が装着されるプリント基板を示す平面図である。
集積回路装置を示す斜視図、図５はその半導体集積回路
装置が装着されるプリント基板を示す平面図である。
【００３３】本実施例の半導体集積回路装置１は、パッ
ケージ１ａの底面３に形成された円柱状の突起部４が、
非対称とされているものである。
ケージ１ａの底面３に形成された円柱状の突起部４が、
非対称とされているものである。
【００３４】したがって、この半導体集積回路装置１が
装着されるプリント基板５の嵌合孔７も、図５に示すよ
うに非対称に開設されている。
装着されるプリント基板５の嵌合孔７も、図５に示すよ
うに非対称に開設されている。
【００３５】本実施例の半導体集積回路装置１によれ
ば、前記実施例１における半導体集積回路装置１と同様
に、熱膨張係数が異なることから発生する熱ストレスが
半田付け部および突起部４と嵌合孔７との接合部に分散
され、半田クラックに起因する導通不良を未然に防止す
ることができる。
ば、前記実施例１における半導体集積回路装置１と同様
に、熱膨張係数が異なることから発生する熱ストレスが
半田付け部および突起部４と嵌合孔７との接合部に分散
され、半田クラックに起因する導通不良を未然に防止す
ることができる。
【００３６】さらに、本実施例においては、半導体集積
回路装置１のパッケージ１ａの底面３に形成された突起
部４およびプリント基板５に開設された嵌合孔７が非対
称とされているので、プリント基板５に対する半導体集
積回路装置１の取付方向が、正しい取付方向である単一
方向のみに限定されることとなり、半導体集積回路装置
１の逆付けを防止することができる。
回路装置１のパッケージ１ａの底面３に形成された突起
部４およびプリント基板５に開設された嵌合孔７が非対
称とされているので、プリント基板５に対する半導体集
積回路装置１の取付方向が、正しい取付方向である単一
方向のみに限定されることとなり、半導体集積回路装置
１の逆付けを防止することができる。
【００３７】
【実施例３】図６は本発明の、さらに他の一実施例であ
る半導体集積回路装置を示す斜視図である。
る半導体集積回路装置を示す斜視図である。
【００３８】本実施例の半導体集積回路装置１は、パッ
ケージ１ａの底面３の四隅に形成された突起部８が、縦
方向に分割され、先端に向かってテーパ状とされている
ものである。
ケージ１ａの底面３の四隅に形成された突起部８が、縦
方向に分割され、先端に向かってテーパ状とされている
ものである。
【００３９】本実施例の半導体集積回路装置１によれ
ば、突起部８が先端に向かってテーパ状に形成されてい
るので、この突起部８とプリント基板５に開設された嵌
合孔７との嵌合が容易となり、一旦嵌合した後は、半導
体集積回路装置１がプリント基板５から抜けにくくな
る。
ば、突起部８が先端に向かってテーパ状に形成されてい
るので、この突起部８とプリント基板５に開設された嵌
合孔７との嵌合が容易となり、一旦嵌合した後は、半導
体集積回路装置１がプリント基板５から抜けにくくな
る。
【００４０】したがって、本実施例の半導体集積回路装
置１では、従来の面実装タイプの半導体集積回路装置の
ように、接着剤によるプリント基板５との仮止めの必要
がなくなり、仮止めの工程を省略することができる。
置１では、従来の面実装タイプの半導体集積回路装置の
ように、接着剤によるプリント基板５との仮止めの必要
がなくなり、仮止めの工程を省略することができる。
【００４１】さらに、突起部８に対する嵌合孔７のわず
かな寸法ずれを吸収することもできる。
かな寸法ずれを吸収することもできる。
【００４２】
【実施例４】図７は本発明の、さらに他の一実施例であ
る半導体集積回路装置を示す斜視図である。
る半導体集積回路装置を示す斜視図である。
【００４３】本実施例の半導体集積回路装置１は、パッ
ケージ１ａの底面３の中央部に１つ突起部４が形成され
たものである。
ケージ１ａの底面３の中央部に１つ突起部４が形成され
たものである。
【００４４】たとえば、半導体集積回路装置１が小形で
ある場合などにおいては、半導体集積回路装置１とプリ
ント基板５との熱膨張係数が異なっていても、実際に膨
張する寸法は僅かである。
ある場合などにおいては、半導体集積回路装置１とプリ
ント基板５との熱膨張係数が異なっていても、実際に膨
張する寸法は僅かである。
【００４５】したがって、このような場合には底面３に
形成される突起部４が１つであっても、前記実施例の半
導体集積回路装置１と同様に、熱ストレスを半田付け部
および突起部４と嵌合孔７との接合部に分散し、半田ク
ラックに起因する導通不良を未然に防止することができ
る。
形成される突起部４が１つであっても、前記実施例の半
導体集積回路装置１と同様に、熱ストレスを半田付け部
および突起部４と嵌合孔７との接合部に分散し、半田ク
ラックに起因する導通不良を未然に防止することができ
る。
【００４６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更が可能であることは言うまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更が可能であることは言うまでもない。
【００４７】たとえば、半導体集積回路装置のパッケー
ジの底面に形成された突起部は、本実施例においては円
柱状および縦方向に分割されてテーパ状に形成されたも
のであるが、この形状に限定されるものではなく、たと
えば四角柱状としたり、縦方向には分割せずにテーパ状
とするなど、種々の形状とすることができる。
ジの底面に形成された突起部は、本実施例においては円
柱状および縦方向に分割されてテーパ状に形成されたも
のであるが、この形状に限定されるものではなく、たと
えば四角柱状としたり、縦方向には分割せずにテーパ状
とするなど、種々の形状とすることができる。
【００４８】また、その突起部の数は、前記実施例のよ
うに４つまたは１つに限定されるものではなく、任意の
数の突起部を形成することができる。
うに４つまたは１つに限定されるものではなく、任意の
数の突起部を形成することができる。
【００４９】さらに、先端部がテーパ状とされた突起部
を、実施例２のように非対称に複数形成したり、実施例
４のように底面１つ形成することができることは言うま
でもない。
を、実施例２のように非対称に複数形成したり、実施例
４のように底面１つ形成することができることは言うま
でもない。
【００５０】なお、実施例４において突起部が形成され
る位置は底面の中央であるが、中央以外の位置、たとえ
ば隅部に形成することもでき、このように形成した場合
も実施例２にいう非対称であり、プリント基板への逆付
け防止という利点も発生することとなる。
る位置は底面の中央であるが、中央以外の位置、たとえ
ば隅部に形成することもでき、このように形成した場合
も実施例２にいう非対称であり、プリント基板への逆付
け防止という利点も発生することとなる。
【００５１】本実施例の半導体集積回路装置は面実装タ
イプのものであるが、ピン挿入タイプの半導体集積回路
装置のパッケージの底面に突起部を形成することができ
ることは勿論である。
イプのものであるが、ピン挿入タイプの半導体集積回路
装置のパッケージの底面に突起部を形成することができ
ることは勿論である。
【００５２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００５３】(1) パッケージの底面に突起部が形成され
た半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント
基板によれば、両者が半田付け部および突起部と嵌合孔
とでプリント基板と接合されているので、半導体集積回
路装置とプリント基板との熱膨張係数が異なることから
発生する熱ストレスが半田付け部および突起部と嵌合孔
との接合部に分散されることとなる。したがって、半田
クラックの発生が排除されることとなり、半田クラック
に起因する導通不良を未然に防止することができる。
た半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント
基板によれば、両者が半田付け部および突起部と嵌合孔
とでプリント基板と接合されているので、半導体集積回
路装置とプリント基板との熱膨張係数が異なることから
発生する熱ストレスが半田付け部および突起部と嵌合孔
との接合部に分散されることとなる。したがって、半田
クラックの発生が排除されることとなり、半田クラック
に起因する導通不良を未然に防止することができる。
【００５４】(2) 突起部が非対称とされた半導体集積回
路装置およびそれが装着されるプリント基板によれば、
これに加えて、プリント基板に対する半導体集積回路装
置の取付方向が、正しい取付方向である単一方向のみに
限定されることとなるので、半導体集積回路装置のプリ
ント基板に対する逆付けを防止することができる。
路装置およびそれが装着されるプリント基板によれば、
これに加えて、プリント基板に対する半導体集積回路装
置の取付方向が、正しい取付方向である単一方向のみに
限定されることとなるので、半導体集積回路装置のプリ
ント基板に対する逆付けを防止することができる。
【００５５】(3) さらに、突起部が先端に向かってテー
パ状に形成された半導体集積回路装置およびそれが装着
されるプリント基板によれば、この突起部とプリント基
板に開設された嵌合孔との嵌合が容易で、一旦嵌合した
後は抜けにくくなるので、接着剤による半導体集積回路
装置とプリント基板との仮止めの必要がなくなる。ま
た、半導体集積回路装置の突起部に対するプリント基板
の嵌合孔のわずかな寸法ずれを吸収することができる。
パ状に形成された半導体集積回路装置およびそれが装着
されるプリント基板によれば、この突起部とプリント基
板に開設された嵌合孔との嵌合が容易で、一旦嵌合した
後は抜けにくくなるので、接着剤による半導体集積回路
装置とプリント基板との仮止めの必要がなくなる。ま
た、半導体集積回路装置の突起部に対するプリント基板
の嵌合孔のわずかな寸法ずれを吸収することができる。
【００５６】(4) そして、このような突起部が形成され
た半導体集積回路装置は、僅かにモールド金型の形状を
変更するだけで、従来と同じモールド材を使用して、従
来と同じトランスファーモールドを用いて製造すること
ができるので、非常に安価にこれを実現することができ
る。
た半導体集積回路装置は、僅かにモールド金型の形状を
変更するだけで、従来と同じモールド材を使用して、従
来と同じトランスファーモールドを用いて製造すること
ができるので、非常に安価にこれを実現することができ
る。
【図１】本発明の実施例１における半導体集積回路装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】その半導体集積回路装置が装着されるプリント
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図３】その半導体集積回路装置がプリント基板に装着
された状態を示す断面図である。
された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例２における半導体集積回路装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】その半導体集積回路装置が装着されるプリント
基板を示す平面図である。
基板を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例３における半導体集積回路装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例４における半導体集積回路装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ 半導体集積回路装置 １ａ パッケージ ２ アウターリード ３ 底面 ４ 突起部 ５ プリント基板 ６ 電極 ７ 嵌合孔 ８ 突起部
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージの底面に突起部が形成されて
いることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項２】 前記突起部は、非対称とされていること
を特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 前記突起部は、先端に向かってテーパ状
に形成されていることを特徴とする請求項１または２記
載の半導体集積回路装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の半
導体集積回路装置の突起部が嵌合される嵌合孔が開設さ
れ、前記半導体集積回路装置の前記突起部が前記嵌合孔
に嵌合されて装着されることを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056965A JPH06268086A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5056965A JPH06268086A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268086A true JPH06268086A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13042247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5056965A Withdrawn JPH06268086A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268086A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311828B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2001-10-17 | 이형도 | 기판 패드의 코팅장치 |
| JP2006086364A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Tyco Electronics Amp Kk | 面実装型部品 |
| JP2010232334A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9006879B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-04-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semicondutor device package placed within fitting portion of wiring member and attached to heat sink |
| JP2017117764A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | オムロン株式会社 | 押しボタンスイッチ、押しボタンスイッチユニット |
-
1993
- 1993-03-17 JP JP5056965A patent/JPH06268086A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100311828B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2001-10-17 | 이형도 | 기판 패드의 코팅장치 |
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| US8338944B2 (en) | 2009-03-26 | 2012-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, semiconductor module, radiating fin and fitting portions |
| US9006879B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-04-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semicondutor device package placed within fitting portion of wiring member and attached to heat sink |
| JP2017117764A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | オムロン株式会社 | 押しボタンスイッチ、押しボタンスイッチユニット |
| CN106971887A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-21 | 欧姆龙株式会社 | 按钮开关和按钮开关单元 |
| CN106971887B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-03-19 | 欧姆龙株式会社 | 按钮开关和按钮开关单元 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |