JPH0469821B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に直接ソケツ
トに挿入できる混成集積回路の外形の改良に関す
るものである。

(ロ) 従来の技術 従来混成集積回路にはセラミツクス基板あるい
は金属基板が用いられるが、放熱性及び機械的強
度の優れた金属基板が主に用いられる。金属基板
を用いた混成集積回路は第４図（実公昭52−3645
号公報参照）の如く、金属基板２１にアルミニウ
ム基板を用いその表面を陽極酸化して酸化アルミ
ニウム膜２２が形成され、その酸化アルミニウム
膜２２上にエポキシ樹脂等の樹脂で絶縁層２３が
形成される。更にその絶縁層２３上に銅箔が貼着
され所望形状のパターンとなる様にエツチングさ
れ、導電路２４が形成される。その導電路２４上
には複数の回路素子２５が形成され、更に導電路
２４が延在される先端部のパツド上には一定間隔
で外部リード２６が固着される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続す
る場合は第５図に示す如く、混成集積回路３１の
外部リード３２をプリント基板３３の孔３４に挿
入して半田接合するか、あるいは第６図（特開昭
59−92595号公報及び特開昭59−149082号公報参
照）の如く、プリント基板４１に設けられたスリ
ツト４２にセラミツクス基板４３からなる混成集
積回路４４を挿入して基板４３とプリント基板４
１を直接半田付することが知られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路とし
て第７図に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形
状の導電路５１が形成され、その導電路５１にパ
ワートランジスタ、抵抗、ダイオード等の回路素
子５２が設けられた第１の基板５３と、絶縁性基
板、例えば、プリント基板上に第１の基板５３同
様に所望形状の導電路５５を形成し、その導電路
５５上に従来外付け部品として用いてた大型のコ
ンデンサ、抵抗等が設けられた第２の基板５４と
を有し、夫々の基板５３，５４の側面を当接させ
基板５３，５４の当接面端部に設けられたパツド
同志を金属性のリード５６を用いて半田で接続し
蓋体５７を点線部分で囲まれた領域に固着して第
１及び第２の基板５３，５４を一体化するもので
ある。この際蓋体５７は第８図に示す如く、第１
及び第２の基板５３，５４の周辺及び３カ所を固
着するものである。

斯る技術は特公昭57−45078号公報に記載され
ている。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は以下の
種々の問題点を有している。先ず第５図に示した
金属基板をプリント基板に挿入する場合約２mm幅
の外部リードが多数本導出されているために搬送
中に変形して自動機でプリント基板への自動挿入
が行えない問題点があつた。

次に第６図に示した構造では基板自体をリード
と兼用して外部リードを省略しているのでプリン
ト基板に挿入する基板が絶縁物であれ上述の問題
点は解決することができる。しかしながら、スリ
ツトが設けられたプリント基板に金属基板を用い
た場合、金属基板とスリツトとの間に隙間が生じ
夫々の電極を接続する際の半田付けが困難である
と共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の電
極とシヨートする恐れがあり、高耐圧、大電流用
に使用できない問題点があつた。

次に第７図に示した金属基板とプリント基板の
一体形ではプリント基板の接合する部分がプリン
ト基板（絶縁物）であるため上記した問題点は解
消できる。しかしながら、この様な金属基板とプ
リント基板の一体形で形成される混成集積回路は
蓋体のみで一体化されている為に非常に機械強度
が弱い問題点があつた。また夫々の基板の接続を
リードで行うので作業性あるいは接続部の信頼性
に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱
膨脹係数の差が著しく異なるためにプリント基板
が歪リードの接合部分が剥れてしまう問題点があ
つた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であり、金属基板１に固着するケース材２の回路
素子７を囲む封止部８より延在させ金属基板１の
終端より突出させたコネクタ部６の側面の略先端
部までフレキシブルリード３を当接させて従来の
問題点を解決する。

(ホ) 作用 本発明に依ればケース材から金属基板の終端よ
り突出させたコネクタ部にフレキシブルリードを
当接延在させることにより、コネクタ部でフレキ
シブルリードが支持されリードの変形及び位置ズ
レを防止することができる。

(ヘ) 実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。

第１図及び第２図は本発明の混成集積回路の一
実施例を示す断面図及び平面図であり、金属基板
１と、ケース材２と、フレキシブルリード３とか
ら構成される。

金属基板１はアルミニウム基板が用いられ、そ
の表面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形
成される。酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂で絶縁膜４が
形成される。更に絶縁膜４上には銅箔が貼着さ
れ、その銅箔は所望のパターンにエツチングされ
導電路５が形成される。導電路５は基板１の一側
辺方向に延在されその先端部にフレキシブルリー
ド３が固着される複数の導電パツドが形成され
る。斯る導電パツドは基板１の隅を避ける様に考
慮して形成する。即ち、ケース材２のコネクタ部
６上に外部リード３が配置されるようにする。導
電路５上には半導体集積回路、トランジスタ、チ
ツプ部品等の複数の回路素子７が固着される。

ケース材２は回路素子７を囲む封止部８と、フ
レキシブルリード３を支持するコネクタ部６とか
ら構成され、絶縁樹脂、例えばFRPET（商品名）
で射出成形される。

封止部８は回路素子７を囲む形状であれば任意
であり、本実施例においては金属基板１のパツド
を除く周辺を固着し回路素子７を密封する様な箱
状に形成され、その箱状に形成された封止部８の
底部より延在して金属基板１の終端より突出した
コネクタ部６が形成される。

コネクタ部６は上記した如く、金属基板１の終
端より突出して形成され、その面上には金属基板
１から導出されるフレキシブルリード３が当接配
置される。更にコネクタ部６は第２図からも明ら
かな如き、回路素子７を封止する封止部８の幅よ
りも狭く形成される。この際のコネクタ部６の幅
は用途によつて任意に変更することができる。ま
た、コネクタ部６の厚みは挿入するプリント基板
の厚みと同様に形成する。また封止部８とコネク
タ部６とによつて生じる段差部９はプリント基板
へ挿入した際のストツパの役目を行う。

フレキシブルリード３はポリイミドあるいはポ
リアミド等の耐熱性樹脂１１上に金属基板１の終
端部に設けられたパツドに接着するリードとなる
所望の導電路１０が形成される。その導電路１０
のパターンは任意であるが本実施例では略直線に
形成される。フレキシブルリード３上に形成され
た導電路１０の一端が導電パツド上に半田で接続
され、金属基板１とケース材２とを固着した際に
ケース材２から基板１より突出したコネクタ部６
上の略先端部までフレキシブルリード３が延在す
る様にコネクタ部６上に液状の接着剤で固着され
る。ここではフレキシブルリード３を先に金属基
板１のパツドに固着したが、あらかじめコネクタ
部６上にフレキシブルリード３を接着しておき、
基板１上とケース材２とを一体化した後、導電パ
ツドに接続することも可能である。金属基板１と
ケース材２との接着固定は接着剤であれば任意で
あり、本実施例ではＪシートが用いられる。

第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板
１２に挿入した際の断面図であり、プリント基板
１２の挿入孔１４にケース材２のコネクタ部６が
挿入される。この際プリント基板１２上に形成さ
れた電極１３が挿入孔１４内まで延在形成されて
いるのでコネクタ部６を挿入するだけで電極１３
とフレキシブルリード３とが接続される。

この様に金属基板１から導出されたフレキシブ
ルリード３をケース材２より突出したコネクタ部
６に接着固定することにより、フレキシブルリー
ド３がコネクタ部６によつて完全に支持されるの
でプリント基板への自動機を用いた自動挿入が行
える。またコネクタ部とプリント基板とが共に絶
縁物となり大電流用、高耐圧用のICとして用い
ることができる。

(ト) 発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、従来の
混成集積回路をプリント基板に挿入するものでは
無く、混成集積回路コネクタ部が形成されている
ので混成集積回路とプリント基板とが等化になり
挿入が簡単に行える利点を有する。また、フレキ
シブルリードがコネクタ部によつて支持されてい
るため、自動機によるプリント基板への自動挿入
を行うことができる。

更に本発明ではフレキシブルリードが用いられ
ているのでプリント基板の電極との接続に半田を
用いることなく接続することができる。

更に、本発明では金属基板を直接ソケツトに挿
入せずケース材のコネクタ部を挿入するので絶縁
性が優れているので高耐圧、大電流用のICにも
用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の断面図、第２
図はその平面図、第３図は本発明の混成集積回路
をプリント基板に挿入した際の断面図、第４図乃
至第８図は従来例を示す図である。 １は金属基板、２はケース、３は外部リード、
６はコネクタ部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属基板と、該金属基板上に設けられた絶縁
   膜と、該絶縁膜上に形成された所望形状の導電路
   と、該導電路上に固着された複数の回路素子と、
   前記導電路の延在される前記金属基板の一側辺周
   端部に形成される複数の導電パツドと、絶縁樹脂
   よりなり、前記基板の周端辺に当接され且つ前記
   回路素子を囲む箱型状の封止部と前記封止部より
   前記金属基板の端部より突出するコネクタ部とを
   有するケース材と、前記導電パツドに一端が固着
   され前記ケース材のコネクタ部に当接してその略
   先端部まで延在される所望形状の導電路が形成さ
   れたポリイミド樹脂よりなるフレキシブルリード
   とを備えたことを特徴とする混成集積回路。