JPS63219149A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に直接ソケットに挿入
できる混成集積回路の外形の改良に関するものである。

（ロ）従来の技術 従来混成集積回路にはセラミックス基板あるいは金属基
板が用いられるが、放熱性及び機械的強度の優れた金属
基板が主に用いられる。金属基板を用いた混成集積回路
は第４図（実公昭５２−３６４５号公報参照）の如く、
金属基板（２１）にアルミニウム基板を用いその表面を
陽極酸化して酸化アルミニウム膜（２２〉が形成され、
その酸化アルミニウム膜（２２）上にエポキシ樹脂等の
樹脂で絶縁層（２３）が形成される。更にその絶縁層（
２３）上に銅箔が貼着され所望形状のパターンとなる様
にエツチングされ、導電路（２４）が形成される。その
導電路（２４）上には複数の回路素子（２５）が形成さ
れ、更に導電路（２４）が延在きれる先端部のパッド上
には一定間隔で外部リード（２６）が固着される。

この様な混成集積回路をプリント基板に接続する場合は
第５図に示す如く、混成集積回路（３１）の外部リード
（３２）をプリント基板（３３〉の孔（３４）に挿入し
て半田接合するか、あるいは第６図（特開昭５９−９２
５９５号公報及び特開昭５９−１４９０８２号公報参照
）の如く、プリント基板（４１）に設けられたスリット
（４２）にセラミックス基板（４３〉からなる混成集積
回路（４４）を挿入して基板（４３）とプリント基板（
４１）を直接半田付することが知られている。

更にプリント基板に挿入する混成集積回路として第７図
に示す。良熱伝導性金属基板上に所望形状の導電路〈５
１〉が形成され、その導電路（５１）にパワートランジ
スタ、抵抗、ダイオード等の回路素子（５２）が設けら
れた第１の基板（５３〉と、絶縁性基板、例えは、プリ
ント基板上に第１の基板〈５３〉同様に所望形状の導電
路（５５）を形成し、その導電路（５５）１に従来外付
は部品として用いてた大型のコンデンサ、抵抗等が設け
られた第２の基板（５４）とを有し、夫々の基板（５３
）（５４）の側面を当接さぜ基板（５３）（５４）の当
接面端部に設けられたパッド同志を金属性のリード（５
６）を用いて半田で接続し蓋体（５７〉を点線部分で囲
まれた領域に固着して第１及び第２の基板（５３）（５
４）を一体化するものである。

この際蓋体（５７）は第８図に示す如く、第１及び第２
の基板（５３）（５４）の周辺及び３カ所を固着するも
のである。

斯る技術は特公昭５７−４５０７８号公報に記載されて
いる。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は以下の種々の問題
点を有している。先ず第５図に示した金属基板をプリン
ト基板に挿入する場合約２ｍｍ幅の外部リードが多数本
導出されているために搬送中に変形して自動機でプリン
ト基板への自動挿入が行えない問題点があった。

次に第６図に示した構造では基板自体をリードと兼用し
て外部リードを省略しているのでプリント基板に挿入す
る基板が絶縁物であれ上述の問題点は解決することがで
きる。しかしながら、スリットが設けられたプリント基
板に金属基板を用いた場合、金属基板とスリットとの間
に隙間が生じ夫々の電極を接続する際の半田付けが困難
であると共に金属基板の絶縁膜が破れプリント基板の電
極とショートする恐れがあり、高耐圧、大電流用に使用
できない問題点があった。

次に第７図に示した金属基板とプリント基板の一体形で
はプリント基板の接合する部分がプリント基板（絶縁物
）であるため上記した問題点は解消できる。しかしなが
ら、この様な金属基板とプリント基板の一体形で形成さ
れる混成集積回路は蓋体のみで一体化されている為に非
常に機械強度が弱い問題点があった。また夫々の基板の
接続をリードで行うので作業性あるいは接続部の信頼性
に問題点を有していた。

更に金属基板と一体化するプリント基板との熱膨張係数
の差が著しく異なるためにプリント基板が歪リードの接
合部分が剥れてしまう問題点があった。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、
金属基板（１）に固着するケース材（２〉の回路素子（
７）を囲む封止部（８）より延在させ金属基板（１）の
終端より突出させたコネクタ部＜６）の側面の略先端部
までフレキシブルリード（３〉を当接させて従来の問題
点を解決する。

（ホ）作用 本発明に依ればケース材から金属基板の終端より突出さ
せたコネクタ部にフレキシブルリードを当接延在させる
ことにより、コネクタ部でフレキシブルリードが支持さ
れリードの変形及び位置ズレを防止することができる。

（へ〉実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。

第１図及び第２図は本発明の混成集積回路の一実施例を
示す断面図及び平面図であり、金属基板（１〉と、ケー
ス材（２）と、フレキシブルリード（３）とから構成さ
れる。

金属基板（１）はアルミニウム基板が用いられ、その表
面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜が形成される。

酸化アルミニウム膜上にはエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂等の樹脂で絶縁膜（４）が形成される。更に絶
縁膜り４）上には銅箔が貼着され、その銅箔は所望のパ
ターンにエッチングされ導電路（５〉が形成される。導
電路（５〉は基板（１）の−側辺方向に延在されその先
端部にフレキシブルリード＜３）が固着される複数の導
電パッドが形成される。斯る導電パッドは基板（１）の
隅を避ける様に考慮して形成する。即ち、ケース材（２
）のコネクタ部（６〉上に外部リード（３〉が配置きれ
るようにする。導電路（５）上には半導体集積回路、ト
ランジスタ、チップ部品等の複数の回路素子（７）が固
着される。

ケース材（２〉は回路素子（７）を囲む封止部（８）と
、フレキシブルリード（３）を支持するコネクタ部＜６
）とから構成され、絶縁樹脂、例えばＦＲＰＥＴ（商品
名）で射出成形される。

封止部（８）は回路素子〈７）を囲む形状であれば任意
であり、本実施例においては金属基板（１〉のパッドを
除く周辺を固着し回路素子（７〉を密封する様な箱状に
形成され、その箱状に形成された封止部（８）の底部よ
り延在して金属基板（１）の終端より突出したコネクタ
部（６）が形成される。

コネクタ部（６）は」−記した如く、金属基板（１〉の
終端より突出して形成され、その面上には金属基板（１
）から導出されるフレキシブルリード（３）が当接配置
される。更にコネクタ部＜６〉は第２図からも明らかな
如く、回路素子（７）を封止する封止部（８）の幅より
も狭く形成される。この際のコネクタ部（６）の幅は用
途によって任意に変更することができる。また、コネク
タ部〈６）の厚みは挿入するプリント基板の厚みと同様
に形成する。また封止部（８）とコネクタ部（６）とに
よって生じる段差部〈９）はプリント基板へ挿入した際
のストッパの役目を行う。

フレキシブルリード（３）はポリイミドあるいはポリア
ミド等の耐熱性樹脂（１１）上に金属基板（１）の終端
部に設けられたパッドに接着するり一部となる所望の導
電路（１０）が形成される。その導電路（１０〉のパタ
ーンは任意であるが本実施例では略直線に形成される。

フレキシブルリード（３）上に形成された導電路（１０
）の一端が導電パッド上に半田で接続され、金属基板（
１）とケース材（２）とを固着した際にケース材（２）
から基板（１）より突出したコネクタ部（６）上の略先
端部までフレキシブルリード（３）が延在する様にコネ
クタ部（６）上に液状の接着剤で固着される。ここでは
フレキシブルリード（３）を先に金属基板（１〉のパッ
ドに固着したが、あらかじめコネクタ部（６）上にフレ
キシブルリード（３）を接着しておき、基板＜１）とケ
ース材（２）とを一体化した後、導電パッドに接続する
ことも可能である。金属基板（１）とケース材（２）と
の接着固定は接着剤であれば任意であり、本実施例では
Ｊシートが用いられる。

第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板（１２）
に挿入した際の断面図であり、プリント基板（１２）の
挿入孔（１４）にケース材（２〉のコネクタ部（６）が
挿入される。この際プリント基板（１２）上に形成され
た電極（１３〉が挿入孔（１４）内まで延在形成されて
いるのでコネクタ部＜６〉を挿入するだけで電極（１３
）とフレキシブルリード（３〉とが接続きれる。

この様に金属基板（１）から導出されたフレキシブルリ
ード（３）をケース材（２）より突出したコネクタ部＜
６）に接着固定することにより、フレキシブ−〇− ルリード（３）がコネクタ部（６）によって完全に支持
されるのでプリント基板への自動機を用いた自動挿入が
行える。またコネクタ部とプリント基板とが共に絶縁物
となり大電流用、高耐圧用のＩＣとして用いることがで
きる。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、従来の混成集積
回路をプリント基板に挿入するものでは無く、混成集積
回路にコネクタ部が形成されているので混成集積回路と
プリント基板とが等化になり挿入が簡単に行える利点を
有する。また、フレキシブルリードがコネクタ部によっ
て支持されているため、自動機によるプリント基板への
自動挿入を行うことができる。

更に本発明ではフレキシブルリードが用いられているの
でプリント基板の電極との接続に半田を用いることなく
接続することができる。

更に、本発明では金属基板を直接ソケットに挿入せずケ
ース材のコネクタ部を挿入するので絶縁性が優れている
ので高耐圧、大電流用のＩＣにも用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の断面図、第２図はその
平面図、第３図は本発明の混成集積回路をプリント基板
に挿入した際の断面図、第４図乃至第８図は従来例を示
す図である。 （１）は金属基板、　（２）はケース、　（３）は外部
リード、　　（６）はコネクク部。 出願人　三洋電機株式会社外１名 代理人　弁理士　西野卓嗣　外１名 第１図 第２図 第３図 第５図 °・。。。　°′ 第６図 ゝ〉篤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板と、該金属基板上に設けられた絶縁膜と
   、該絶縁膜上に形成された所望形状の導電路と、該導電
   路上に固着された複数の回路素子と、前記導電路の延在
   される前記金属基板の周端部に形成される複数の導電パ
   ッドと、絶縁樹脂よりなり前記回路素子を囲む封止部と
   前記封止部より前記金属基板の端部より突出するコネク
   タ部とを有するケース材と、前記導電パッドに一端を固
   着され前記ケース材のコネクタ部に当接してその略先端
   部まで延在されるフレキシブルリードとを備えたことを
   特徴とする混成集積回路。