JPH04354357A - 電子装置の製造方法 - Google Patents

電子装置の製造方法

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JPH04354357A
JPH04354357A JP3157674A JP15767491A JPH04354357A JP H04354357 A JPH04354357 A JP H04354357A JP 3157674 A JP3157674 A JP 3157674A JP 15767491 A JP15767491 A JP 15767491A JP H04354357 A JPH04354357 A JP H04354357A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装密度を向上させた電
子装置に関し、特に、回路基板が２段構造に構成された
場合の回路基板間の電気的接続の効率を改善した装置及
びその装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体集積回路を搭載した回
路基板を１つのパッケージ内に２段に実装した装置が知
られている（例えば、特開平１−１４７８５０号公報）
。この装置では、２段の回路基板間の配線は、外部に信
号を取り出すためのリードピンを介して行こなわれてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、外部に信号
を取り出すためのリードピンを介して、２段の回路基板
間の電気的接続が行われているため、外部に共通に信号
を取り出さない場合には、このリードピンをダミーピン
とする必要がある。このため、外部に取り出すことがで
きる有効なピンの数が少なくなるという問題がある。 又、２段の回路基板間の電気配線をリードピンと共通に
しているため、回路基板間の接続線数が多くとれないと
いう問題がある。素子の実装密度を向上させた電子装置
では２段の回路基板間を接続する配線数も多く、上記の
問題を解決することは重要である。
【０００４】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、２段構成の回路基板を実
装した電子装置における回路基板間の電気的接続を容易
にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、ケースを構成する樹脂製の枠体と、枠
体の内部において、相互に略平行に配設され、回路基板
を構成する第１の回路基板及び第２の回路基板と、枠体
の側壁内部に階段状に屈曲した状態で保持された中間部
と、側壁に階段状に形成された段付部の水平面に露出し
て配設され、第１の回路基板の接合部と電気接続された
第１の接合部と、枠体の側壁に階段状に形成された他の
段付部の水平面に露出して配設され、第２の回路基板の
接合部と電気接続された第２の接合部とから成る多リー
ド構造の接続リードとを設けたことである。又、他の発
明の構成は、上記の電子装置を製造する方法において、
接続リードをインサートとして枠体を成型する時、接続
リードを金型のキャビティを構成する面に配設し、櫛歯
状の支持板を、金型のキャビティを構成する面からキャ
ビティ内部に向かって進出させて、進出部分の多数の金
属リードと係合させて、接続リードを前記キャビィティ
に固定した状態で、枠体を成形することを特徴とする。
【０００６】
【作用】枠体の側壁内部には、階段状に屈曲された多リ
ード構造の接続リードが埋設されている。そして、その
接続リードは第１の接合部、中間部、第２の接合部を有
している。又、枠体の内側面には階段状の段付部が形成
されており、１つの段付部の水平面に第１の接合部が露
出し、他の段付部の水平面に第２の接合部が露出するよ
うに配設されている。尚、中間部は枠体内部に埋設され
ている。そして、第１の接合部と第１の回路基板の接合
部とが電気接続され、第２の接合部と第２の回路基板の
接合部とが電気接続されている。このような枠体の一方
の側で、枠体内に埋設された接続リードにより、第１の
回路基板と第２の回路基板間の電気的接続を容易にする
ことができる。
【０００７】又、上記の電子装置の製造方法においては
、接続リードが金型のキャビティを構成する面に配設さ
れる。その後、櫛歯状の支持板が金型のキャビティを構
成する面からキャビティ内部に向かって進出する。そし
て、櫛歯状の支持板と多数の金属リードとを係合させて
、その支持板の押圧力により、接続リードをキャビィテ
ィ面に押し付ける。この支持板の押圧力により、階段状
に屈曲した接続リードは金型のキャビティ面に対して隙
間なく、正しい姿勢で配設されることになる。この状態
で枠体が成形される。従って、接続リードの第１及び第
２の接合部は枠体に形成された各段付部の各水平面にそ
の表面が露出した状態で埋設固定される。この結果、本
電子装置の製造不良の発生を極力防止することが可能と
なる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本実施例にかかる電子装置１の断面図で
あり、図２は枠体１０の斜視図であり、図３は枠体１０
に下段の第１の回路基板５０を実装した装置の斜視図で
あり、図４は枠体１０の中段に第２の回路基板５２を実
装した装置の斜視図であり、図５は枠体１０の断面図で
ある。
【０００９】（１）装置全体の構成 枠体１０は、図５に示すように、樹脂製で略直方体形状
に構成されている。その枠体１０は図示状態における上
側において外部空間に開放された上方開口１２と下側に
おいて外部空間に開放された下方開口１１とを有してい
る。又、枠体１０の内側面には、下方開口１１の側から
順に、階段状に第１の段付部２１、第２の段付部２２、
第３の段付部２３、第４の段付部２４、第５の段付部２
５が形成されている。各段付部２１，２２，２３，２４
，２５は、それぞれ、法線がＹ軸方向（垂直軸方向）に
向いた水平面２１ｈ，２２ｈ，２３ｈ，２４ｈ，２５ｈ
と法線がＸ軸方向（水平軸方向）を向いた垂直面２１ｖ
，２２ｖ，２３ｖ，２４ｖ，２５ｖとで構成されている
。
【００１０】第１の回路基板５０は、図６に示すように
、アルミニウム製の金属板４０上に絶縁層を形成し、そ
の絶縁層の表面に回路パターンを形成したものである。 この金属板４０上に一体的に形成された回路基板は、通
常、金属基板と呼ばれている。そして、その第１の回路
基板５０の周辺部５０ａ（図６）が第１の段付部２１の
水平面２１ｈに接着材で接合されることにより、下方開
口１１は金属板４０により遮蔽されている。尚、第１の
段付部２１の垂直面２１ｖの高さは金属板４０と第１の
回路基板５０とが一体化された上記の金属基板の厚さに
等しく、枠体１０の底面１３と金属板４０の裏面４１と
が同一平面を構成している。
【００１１】第１の回路基板５０上には、図１、図３に
示すように、大電流を取扱い、発熱量の大きなパワーＭ
ＯＳ　トランジスタ、パワートランジスタ等の所謂パワ
ー素子で構成された給電回路５１が実装されている。
【００１２】金属板４３は、図１、図１９に示すように
、第３の段付部２３に配設されている。即ち、第３の段
付部２３の水平面２３ｈには、金属板４３の裏面４４の
周辺部が接着剤で接合されている。その金属板４３の表
面４５には、第２の回路基板５２が接着剤により接合さ
れている。そして、その第２の回路基板５２の上には、
比較的小電流を取扱い、発熱量の少ない制御回路５３が
実装されている。これらの給電回路５１、制御回路５３
は、図１に示すように、シリコーンゲル１６がコーティ
ングされている。このゲルはシリコーンの他、他の樹脂
であっても良い。このゲルには断熱効果があるので、仮
に第２の回路基板５２上に大電流を扱う素子を形成した
とすると、その上のゲルの作用によりその素子からの熱
は第１の回路基板５０と第２の回路基板５２との間に蓄
熱され装置の外部に出ることができない。本発明の構造
によれば、第１の回路基板５０上に形成された素子から
発生した熱は、放熱効果の高い金属板４０を介して外部
に放熱可能であり、第２の回路基板５２上に配設さた素
子からは熱があまり発生しないので、熱が装置の内部に
籠もるということはない。
【００１３】又、枠体１０の第５の段付部２５には上方
開口１２を遮蔽する金属板４６が配設されている。即ち
、第５の段付部２５の水平面２５ｈに、金属板４６の裏
面４７の周辺部が接着剤で接合されている。そして、金
属板４６の表面４８は外気に接触している。このように
、枠体１０、金属板４０、金属板４６とで、電子装置１
のケースが構成されている。本装置は、樹脂製の枠体１
０の下方開口１１を遮蔽するアルミニウム製の金属板４
０と枠体１０の中段にアルミニウム製の金属板４３を配
設し、その金属板４３上にセラミクス製の第２の回路基
板５２を設けたことことから、本装置が自動車のエンジ
ンルーム等の高温環境下に置かれても、枠体１０の樹脂
と金属板との熱膨張係数の差に起因する反りの発生が防
止されると共に、セラミクス製の第２の回路基板５２の
割れや第２の回路基板５２上の接合部の接合不良等の信
頼性の低下が防止された。又、枠体１０の上方開口１２
にもアルミニウム製の金属板４６を設けたことから、枠
体１０の反り及びその反りに起因する回路基板上の接合
部の接合不良等ががより一層防止された。尚、特開平１
−１４７８５０の第１図の構造の装置は樹脂製の枠体と
金属の蓋部材とから成るため、樹脂と金属との間の熱膨
張係数の差により枠体に反りが発生し、枠体内部に設け
られたセラミクス製の基板が割れたり、この基板上の接
合部の信頼性が悪くなる可能性がある。
【００１４】一方、枠体１０には一方の側でコネクタケ
ース１４が形成されており、そのコネクタケース１４の
内部にはリードピン６０、６１が突出している。リード
ピン６０は図７に示す櫛型に多数のリードが形成された
金属板を図８に示すように折り曲げ加工されて、枠体１
０の内部にインサート成形により埋め込まれている。そ
して、図１に示すように、リードピン６０の一方の端部
に形成されたピン６０ａはコネクタケース１４の内部空
間に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部６
０ｂは第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出状態で
設置されている。このボンディング部６０ｂは第１の回
路基板５０における配線パターンのボンディング部８１
とワイヤボンディングにより電気的に接続される。
【００１５】又、リードピン６１もリードピン６０と同
様に、図９に示す金属板が図１０に示す形状に折り曲げ
加工されて、枠体１０の内部にインサート成形されて埋
設されている。そして、リードピン６１の一方の端部に
形成されたピン６１ａはコネクタケース１４の内部空間
に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部６１
ｂは第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に露出状態で設
置されている。そして、第２の回路基板５２上の配線パ
ターンのボンディング部８２とそのリードピン６１のボ
ンディング部６１ｂとがワイヤボンディングにより電気
的に接続されている。尚、リードピン６０，６１におい
て、各リードを共通に保持するフレーム部６０ｃ、６１
ｃは、それぞれ、樹脂成形後にカッターで切断され、各
リードは電気的に絶縁される。
【００１６】又、第１の回路基板５０と第２の回路基板
５２のみを電気的に接続して、外部に信号を取り出すた
めのピンを突出させない接続リード６３が、枠体１０の
内部にインサート成形により埋設されている。その接続
リード６３は、図１１に示す櫛型の金属板が図１２に示
す形状に折り曲げ加工されたものである。この接続リー
ド６３は第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出した
ボンディング部６３ａと第４の段付部２４の水平面２４
ｈ上に露出したボンディング部６３ｂとを有し、その先
端部６３ｃは枠体１０の下方に向かって折曲げられてい
る。そして、各リードを共通に保持するフレーム部６３
ｄ、６３ｅは、樹脂成形後にカッターで切断され、各リ
ードは相互に絶縁される。そして、ボンディング部６３
ａは第１の回路基板５０上の配線パターンのボンディン
グ部８１とワイヤボンディングにより電気的に接続され
、ボンディング部６３ｂは第２の回路基板５２上の配線
パターンのボンディング部８２とワイヤボンディングに
より電気的に接続されている。この接続リード６３によ
り第１の回路基板５０と第２の回路基板５２との一部の
配線の電気的接続が行われている。
【００１７】更に、枠体１０の側面には、図２に示すよ
うに、キャパシタ箱１５が形成されており、そのキャパ
シタ箱１５には、図３に示すように、キャパシタ５６、
５７が横に寝た形態で収納されている。このキャパシタ
５６、５７は実装スペースの関係上、第１の回路基板５
０と第２の回路基板５２上には配設できない。比較的容
積及び高さの大きなキャパシタ５６、５７を本実施例の
ように枠体１０の側面に別形成したキャパシタ箱１５に
収納することによって、電子装置１の全体の実装効率を
向上させることができる。このキャパシタ５６と電気的
に接続する接続リード６４が、枠体１０にインサート成
形により埋設されている。その接続リード６４は図１３
に示す金属板を図１４に示す形状に折り曲げ加工したも
のである。この接続リード６４は第２の段付部２２の水
平面２２ｈ上に露出したボンディング部６４ａとキャパ
シタ箱１５に立設された端子部６４ｂとフレーム部６４
ｃとを有している。フレーム部６４ｃは枠体１０の成形
後にカッターで切断される。又、ボンディング部６４ａ
は第１の回路基板５０の配線パターンとワイヤボンディ
ングにより電気的に接続され、端子部６４ｂはキャパシ
タ５６のリード５６ａ、５６ｂと電気溶接により接続さ
れている。
【００１８】他方、枠体１０のコネクタケース１４が形
成されている側と反対側では、図１５に示す櫛型形状の
金属板を、図１６に示すように、略直角に折り曲げその
先をＵ字形状に屈曲させた（Ｕ字溝に柄がついた形状）
接続リード６２がインサート成形により枠体１０の内部
に埋設されている。そして、接続リード６２の一方の端
部に形成されたボンディング部（第１の接合部）６２ａ
は第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出状態で設置
され、中間部６２ｇは枠体内部に埋設され、接続リード
６２のボンディング部（第２の接合部）６２ｂは第４の
段付部２４の水平面２４ｈ上に露出状態で設置され、他
の先端部６２ｃは第１の段付部２１の水平面２１ｈ上に
形成された溝２６に突出している。尚、各リードを共通
に保持するフレーム部６２ｄは、枠体１０の成形直後で
は、溝２６に突出した状態であるが、その後、カッター
で切断される。同様にフレーム部６２ｅも成形後に切断
され、各リードは絶縁分離される。この時、フレーム部
６２ｄ、６２ｅには切断を容易にする切り込みが形成さ
れている。
【００１９】又、図１に示すように、接続リード６２の
ボンディング部６２ａと第１の回路基板５０の配線パタ
ーンのボンディング部（接合部）８３とがワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続され、接続リード６２のボン
ディング部６２ｂと第２の回路基板５２の配線パターン
のボンディング部（接合部）８４とがワイヤボンディン
グにより電気的に接続されている。このように、接続リ
ード６２を用いて、第１の回路基板５０と第２の回路基
板５２との間の電気的な接続が行われている。
【００２０】更に、枠体１０における接続リード６２が
配設された側には、その接続リード６２に隣接して、図
１４に示す接続リード６４と同様な形状の接続リード６
５が埋設されている。その接続リード６５は第２の段付
部２２の水平面２２ｈ上に露出して配設されたボンディ
ング部６５ａとキャパシタ箱１５内に立設された端子部
６５ｂとで構成されている。そして、ボンディング部６
５ａと第１の回路基板５０の配線パターンとがワイヤボ
ンディングにより電気的に接続され、端子部６５ｂには
キャパシタ５７のリード５７ｂが電気溶接により接続さ
れている。
【００２１】（２）金属基板（金属板４０、第１の回路
基板５０）の詳細な構成 第１の回路基板５０上には、図６に示すように、図３に
示す給電回路５１に対する回路配線が形成されている。 そして、第１の回路基板５０を第１の段付部２１に取り
付けた状態において、第１の段付部２１の水平面２１ｈ
の図５、図６に示す内側境界線２１ａより微小間隙Δ１
を隔てた内側に凸状に盛り上がったダミー配線５４が形
成されている。又、さらに、ダミー配線５４の内側には
配線の形成されていない凹部５５が形成されている。
【００２２】このダミー配線５４及び凹部５５の作用は
次の通りである。金属板４０に形成された第１の回路基
板５０が第１の段付部２１の水平面２１ｈに接着剤で接
合される時、余分な接着剤が水平面２１ｈの内側境界線
２１ａを越えて第１の回路基板５０の内側に流れ込み、
第１の回路基板５０上に搭載された集積回路５８の接続
部５９に付着して接続不良を起こしたり、ボンディング
時にボンディングパワーの異常電導を生じて、ボンディ
ングの信頼性を低下させる。又、回路配線のボンディン
グ部８１、８３等に付着してボンディング不良を引き起
こしたりする。この時、図１７に示すように、第１の回
路基板５０上に形成されたダミー配線５４が接着剤１７
の流れ込みを防止する作用をする。即ち、余分な接着剤
１７は水平面２１ｈの境界線２１ａとダミー配線５４と
の間の微小間隙Δ１で蓄えられることになる。又、余分
な接着剤が多く、ダミー配線５４を乗り越えて、更に、
第１の回路基板５０の内側に流れ込んでも、接着剤はダ
ミー配線５４の内側に形成された凹部５５にトラップさ
れて、さらに、その凹部５５の内側には流れ込まない。 この結果、接着剤による素子へのダメージが防止され、
ワイヤボンディング不良の発生が防止される。尚、ダミ
ー配線５４は電気的な配線パターンとは無関係な配線又
はアース配線である。
【００２３】（３）第１の段付部２１の詳細な構成第１
の段付部２１は、図１７に示すように、水平面２１ｈの
内側境界線２１ａ側に切欠２１ｂが形成されている。こ
の切欠２１ｂは図示のように斜めに切欠く他、図１８の
（ａ）、（ｂ）に示すように、角形、Ｕ字状に切欠いて
も良い。
【００２４】切欠２１ｂの作用は次の通りである。金属
板４０に形成された第１の回路基板５０が第１の段付部
２１に接着剤で接合される時、その余分な接着剤１７が
切欠２１ｂと第１の回路基板５０の面とダミー配線５４
との間で貯留される。この結果、余分な接着剤１７が第
１の回路基板５０の内側へ流れ込むことが防止され、給
電回路５１の集積回路５８に対する接着剤の影響を防止
できる。
【００２５】又、余分な接着剤１７が第２の段付部２２
の水平面２２ｈに競り上がるのが防止され、その水平面
２２ｈ上に配設されたリードピン６０のボンディング部
６０ｂ、接続リード６３のボンディング部６３ａ、接続
リード６４のボンディング部６４ａ、接続リード６２の
ボンディング部６２ａ及び接続リード６５のボンディン
グ部６５ａに接着剤１７が付着することによるワイヤボ
ンディング不良の発生を防止することができる。
【００２６】（４）第３の段付部２３の詳細な構成図１
９に示すように、第３の段付部２３の水平面２３ｈの内
側境界線２３ａ側に溝２３ｂが、外側境界線側２３ｃに
溝２３ｄが形成されている。この溝２３ｂ、２３ｄは図
示する角形形状の他、三角形状であっても良い。 又、図１８と同様な構造であっても良い。
【００２７】第３の段付部２３に形成された溝２３ｂ、
２３ｄの作用は次の通りである。金属板４３が第３の段
付部２３の水平面２３ｈに接着剤で接合される時、余分
な接着剤１７がこの溝２３ｂに貯留される。この結果、
余分な接着剤１７は、水平面２３ｈより下方にある第２
の段付部２２の水平面２２ｈに垂れ下がるのを防止され
、水平面２２ｈ上に配設されているリードピン６０のボ
ンディング部６０ｂ、接続リード６３のボンディング部
６３ａ、接続リード６４のボンディング部６４ａ、接続
リード６２のボンディング部６２ａ及び接続リード６５
のボンディング部６５ａに接着剤が付着することによる
ワイヤボンディング不良の発生を防止することができる
。又、溝２３ｂにより、第１の回路基板５０上に充填さ
れたシリコーンゲル１６の第３の段付部２３の水平面２
３ｈのはい上がりが防止され、その水平面２３ｈに接着
剤が付き易くなり、水平面２３ｈと金属板４３のとの接
着不良が防止される。尚、シリコーンゲル１６の第３の
段付部２３の水平面２３ｈのはい上がりを防止するには
、第２の段付部２２の垂直面２２ｖにその垂直面２２ｖ
に垂直に突出した段付部を形成しても良い。
【００２８】又、余分な接着剤１７は溝２３ｄにも貯留
される。この結果、余分な接着剤１７が第３の段付部２
３の垂直面２３ｖを競り上がり、金属板４３の上に接合
された第２の回路基板５２の配線パターンに付着するこ
と、又、第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に配設され
ているリードピン６１のボンディング部６１ｂ、接続リ
ード６３のボンディング部６３ｂ及び接続リード６２の
ボンディング部６２ｂに付着することが防止され、ワイ
ヤボンディグ不良の発生を防止することができる。
【００２９】（５）金属板４３の具体的な構成金属板４
３は、図１９、図２０に示すように、第３の段付部２３
の水平面２３ｈの外側境界線２３ｃで示す形状よりも若
干小さく、金属板４３が水平面２３ｈに載置された時、
垂直面２３ｖとの間に微小間隙Δ２を生じるように構成
されている。そして、金属板４３の周辺端部には、外側
（垂直面２３ｖ方向）に向かって、数個の突起４３ａが
形成されている。又、垂直面２３ｖには、内側（金属板
４３方向）に向かって数個の突起２３ｅが形成されてい
る。
【００３０】突起４３ａ、２３ｅの作用は次の通りであ
る。突起４３ａ、２３ｅは金属板４３が第３の段付部２
３に載置された時の位置決めのためのものであり、金属
板４３と垂直面２３ｖとの間で微小間隙Δ２を形成する
ためのものである。又、この間隙Δ２によりリードピン
６１のボンディング部６１ｂ、接続リード６３のボンデ
ィング部６３ｂ及び接続リード６２のボンディング部６
２ｂと金属板４３とが絶縁分離されている。又、この微
小間隙Δ２に余分の接着剤１７が貯留されて、接着剤１
７が垂直面２３ｖを競り上がるのが防止される。この結
果、余分な接着剤１７が第３の段付部２３の垂直面２３
ｖを競り上がり、金属板４３の上に接合された第２の回
路基板５２の配線パターンに付着すること、又、第４の
段付部２４の水平面２４ｈ上に配設されているリードピ
ン６１のボンディング部６１ｂ及び接続リード６２のボ
ンディング部６２ｂに付着することが防止され、ワイヤ
ボンディグ不良の発生を防止することができる。
【００３１】（６）第５の段付部２５の詳細な構成図２
１に示すように、第５の段付部２５の水平面２５ｈの内
側境界線２５ａ側には、溝２５ｂが形成されている。こ
の溝２５ｂは図示する角形形状の他、三角形状であって
も良い。更に、図１８に示す構造と同様であっても良い
。
【００３２】第５の段付部２５に形成された溝２５ｂの
作用は次の通りである。金属板４６が第５の段付部２５
の水平面２５ｈに接着剤で接合される。この時、余分な
接着剤１７がこの溝に貯留される。この結果、余分な接
着剤が水平面２５ｈから垂れ下がり、第４の段付部２４
に配設されたリードピン６１のボンディング６１ｂ及び
接続リード６２のボンディング６２ｂに付着することに
よるワイヤボンディング不良が防止される。又、接着剤
１７が第２の回路基板５２の配線パターンへ付着するこ
とも防止される。又、溝２５ｂにより、第２の回路基板
５２上に充填されたシリコーンゲル１６の第５の段付部
２５の水平面２５ｈへのはい上がりが防止され、その水
平面２５ｈに接着剤が付き易くなり、水平面２５ｈと金
属板４６のとの接着不良が防止される。尚、シリコーン
ゲル１６の第５の段付部２５の水平面２５ｈのはい上が
りを防止するには、第４の段付部２４の垂直面２４ｖに
その垂直面２４ｖに垂直に突出した段付部を形成しても
良い。
【００３３】（７）リードピン６０、６１の詳細な構成
リードピン６０、６１は、それぞれ、図７、図９に示す
平板金属を図８、図１０に示す形状に屈曲して構成され
ている。各リード片のピッチは、ボンディング部６０ｂ
，６１ｂからピン６０ａ、６１ａ側に向かって、広がっ
ている。このようにピン６０ａ、６１ａ側の各リードの
間隔を広くし、ボンディング部６０ｂ、６１ｂ側の各リ
ードの間隔を狭くしているので、枠体１０の内部が狭く
ても、ピンの取り出し効率が良い。又、リードピン６０
、６１の断面形状は、図２２に示すように台形状に形成
されている。従って、リードピン６０、６１のボンディ
ング部６０ｂ、６１ｂが、それぞれ、第２の段付部２２
の水平面２２ｈ、第４の段付部２４の水平面２４ｈにイ
ンサート成形により形成されるが、製造時及びワイヤボ
ンディング時に、それらのボンディング部６０ｂ、６１
ｂがそれぞれの水平面２２ｈ、２４ｈから離脱するのが
防止される。
【００３４】 （８）接続リード６２、６３、６４、６５の詳細な構成
接続リード６２は、図１５に示す形状の金属板を図１６
に示す形状に屈曲させて構成されている。この接続リー
ド６２は、ボンディング部６２ｂの側の方が、ボンディ
ング部６２ａの側の方よりも、各リードのピッチが広く
なっている。この形状により、ボンディングスペースの
狭い第１の回路基板５０とボンディングスペースの広い
第２の回路基板５２の配線パターン間を、リードの数を
減少させることなく、電気的に効率的に接続することが
できる。
【００３５】又、接続リード６３は、図１１に示す平金
属板を図１２に示す形状に屈曲させたものであり、接続
リード６４は、図１３に示す平金属板を図１４に示す形
状に屈曲させたものである。又、接続リード６５は接続
リード６３と線対象の形状をしている。この構造の接続
リード６４、６５を用いて、第１の回路基板５０と枠体
１０に形成されたキャパシタ箱１５に設置されているキ
ャパシタ５６、５７とを電気的に接続することができる
。
【００３６】又、接続リード６２、６３、６４、６５の
断面形状は、図２２に示すように台形状に形成されてい
る。従って、接続リード６２、６３、６４、６５のボン
ディング部６２ａ、６３ａ、６４ａ、６５ａが、第２の
段付部２２の水平面２２ｈにインサート成形により形成
されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、それら
のボンディング部６２ａ、６３ａ、６４ａ、６５ａが水
平面２２ｈから離脱するのが防止される。同様に、接続
リード６２、６３のボンディング部６２ｂ、６３ｂが、
第４の段付部２４の水平面２４ｈにインサート成形によ
り形成されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、
ボンディング部６２ｂ、６３ｂが水平面２４ｈから離脱
するのが防止される。
【００３７】（９）枠体１０の裏面の構成枠体１０の裏
面は図２３に示すように構成されている。 接続リード６２の端部６２ｃ及びフレーム部６２ｄが突
出する溝２６と、接続リード６３の端部６３ｃ及びフレ
ーム部６３ｅが突出する溝２９が形成されている。接続
リード６２、６３をインサートとした枠体１０の樹脂成
形が完了した時に、接続リード６２、６３のそれぞれの
フレーム部６２ｄ、６３ｅがこの溝２６、２９内で切断
される。
【００３８】更に、枠体１０内に埋設された接続リード
６２のボンディング部６２ａにつながる中間部６２ｆ（
図１６参照）に当たる位置及びリードピン６０のボンデ
ィング部６０ｂにつながる中間部６０ｄ（図８参照）に
当たる位置に、それぞれ、窓２７、２８が形成されてい
る。このうち、窓２７は、後述する製造時に接続リード
６２を金型に変形及び位置ずれなく支持するための支持
板６６が置かれるために形成されている。又、窓２７、
２８は枠体１０の樹脂成形が完了した時に、接続リード
６２及びリードピン６０の各リードが接触することなく
形成されているか否かの確認に用いられる。
【００３９】（１０）　電子装置１の製造方法枠体１０
は、リードピン６０、６１、接続リード６２、６３、６
４、６５をインサートとする樹脂成形により形成される
。金型は、図２４に示すように、上型７０、下型７１、
コア（図示略）で主として構成されている。そして、上
型７０と下型７１との間に樹脂を射出するためのキャビ
ティ７２が形成されている。リードピン６０、６１、６
３、６４、６５はコネクタ箱１４を形成するためのコア
に支持されている。
【００４０】一方、接続リード６２は、次のようにキャ
ビティ７２に配設されている。接続リード６２の先端部
６２ｃ及びフレーム部６２ｄが下型７１に形成された溝
６８に挿入され、フレーム部６２ｅが上型７０と下型７
１との間に挟持され、ボンディング部６２ｂが上型７０
のキャビティ面７２ａに当接されている。ボンディング
部６２ａに続く中間部６２ｆと中間部６２ｇはキャビテ
ィ７２に配置され、中間部６２ｆは下型７１に形成され
た溝６９から突出された櫛状の支持板６６によって支持
されている。
【００４１】支持板６６による接続リード６２の支持方
法は、図２５に詳述されている。支持板６６の各足６６
ａが接続リード６２のリード間の間隙に挿入され、接続
リード６２の各リードは支持板６６の根元部６６ｂで上
型７０の方向に押圧される。この結果、接続リード６２
の各リードの間隙は適正に保持され、樹脂成形の過程に
おいて、各リードが接触するというこが防止される。
【００４２】又、支持板６６の上型７０方向への押圧力
ｆにより、ボンディング部６２ａ及び６２ｂは上型７０
から下型７１に向かう反作用ｆを受ける。この結果、接
続リード６２はキャビィティ７２内において適正な姿勢
で保持されることになり、成形後の枠体１０において、
接続リード６２のボンディグ部６２ａ及び６２ｂが、そ
れぞれ、第２の段付部２２の水平面２２ｈ及び第４の段
付部２４の水平面２４ｈに水平に露出した状態となり、
成形不良が防止される。
【００４３】尚、図２６に示すように接続リード６２０
を単にＵ字形状に構成したとすると、その接続リード６
２０には支持板６６による押圧力ｆが作用する位置にそ
の方向に伸びる中間部（図２４における６２ｇに相当す
る部分）が存在しないために、押圧力ｆが上型７０に接
触するボンディング部６２０ｂに伝達し難い。よって、
ボンディング部６２０ｂを上型７０に押しつける力が不
足して、ボンディング部６２０ｂと上型７０との間に間
隙を生じる。この場合には、その間隙に樹脂が注入され
てボンディング部６２０ｂが露出しないということがあ
る。更に、ボンディング部６２０ｂの姿勢が不適切で、
規則正しいピッチでボンディング部６２０ｂが形成され
なかったりする。
【００４４】しかしながら、接続リード６２を図１６及
び図２５に示すような形状とすることにより、ボンディ
ング部６２ｂを枠体１０の第４段付部２４の水平面２４
ｈに適正に形成することができる。支持板６６による押
圧力ｆが接続リード６２に適正に作用すれば良いことか
ら、接続リード６２の形状と支持板６６による押圧力ｆ
を作用させる位置との関係は、図２７に示すものであっ
ても良い。
【００４５】又、枠体１０の成形後は、リードピン６０
、６１、接続リード６２、６３、６４、６５の各フレー
ム部６０ｃ、６１ｃ、６２ｅ、６２ｄ、６３ｅ、６３ｄ
、６４ｃ、が切断される。
【００４６】 （１１）　キャパシタ５６の接続リード６４への接続方
法接続リード６４の端子部６４ｂは図２８に示すよな形
状に構成されている。この端子部６４ｂは、キャパシタ
５６のリード５６ａ、５６ｂを電気溶接する溶接領域６
４ｄが形成されており、その溶接領域６４ｄは、切欠部
６４ｆにより溶接領域６４ｄの軸方向（ｈ軸方向）の長
さが幅方向（ｄ軸方向）に比べて短くなっている。この
ような構成により、リード５６ａ、５６ｂの溶接領域６
４ｄに対する接触面積を狭くして電気溶接時の電流集中
を大きくすることができる。又、この切欠部６４ｆにリ
ード５６ａ、５６ｂを通していることからリード５６ａ
、５６ｂの位置決め及び溶接時の位置ずれが防止される
。 又、リード５６ａ、５６ｂ間の間隙保持にもなり、振動
の激しい所で本装置が使用された場合にも短絡が発生す
ることがない。又、切欠部６４ｆとリード５６ａ、５６
ｂとが係合していることから、振動のリード５６ａ、５
６ｂの溶接部分への伝達が緩和され、接合部の剥離が抑
制される。
【００４７】この溶接領域６４ｄと切欠部６４ｆは、図
２９に示す形状であっても良く、電気溶接時に電流集中
を大きくすることができる。図２８に示したのと同様に
、リード５６ａを図２９の（ｄ）　に示すように切欠部
６４ｆを通して折り曲げることにより、リード５６ａの
位置決め及び溶接時の位置ずれが防止される。又、同様
に、振動の激しい所で本装置が使用された場合にも、リ
ード間での短絡の発生が防止され、振動のリードの溶接
部分への伝達が緩和されることから接合部の剥離が抑制
される。又、本電子装置１が自動車のエンジンルーム等
の振動の激しい場所に設置された場合にも、このような
切欠部６４ｆを設けることで、端子部６４ｂへの振動伝
達が緩和され、電気溶接部分が剥離することが防止され
る。
【００４８】
【発明の効果】本発明は、枠体の側壁内部に、階段状に
屈曲した状態で保持された中間部と、枠体の側壁に階段
状に形成された段付部の水平面に露出して配設され第１
の回路基板の接合部と電気接続された第１の接合部と、
枠体の側壁に階段状に形成された他の段付部の水平面に
露出して配設され第２の回路基板の接合部と電気接続さ
れた第２の接合部とから成る多リード構造の接続リード
を設けたことである。従って、枠体に階段状に屈曲して
埋設された多リード構造の接続リードを用いて、２段構
成の第１の回路基板と第２の回路基板とを容易に電気的
に接続することができ、その接続する線の数も装置の寸
法から決定される数までに増加させることができる。 又、製造方法の発明は、上記の電子装置を製造する方法
であって、接続リードを金型のキャビティを構成する面
に配設し、櫛歯状の支持板を、金型のキャビティを構成
する面からキャビティに向かって進出させて、進出部分
の多数の金属リードと係合させて、接続リードをキャビ
ィティに固定した状態で、枠体を成形することを特徴と
する方法である。従って、この支持板の押圧力により、
階段状に屈曲した接続リードは金型のキャビティ面に対
して隙間なく、正しい姿勢で配設されることになり、こ
の状態で成形した場合には、接続リードの第１及び第２
の接合部は枠体に形成された各段付部の各水平面にその
表面が露出した状態で埋設固定される。この結果、本電
子装置の製造不良の発生を極力防止することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の具体的な一実施例に係る電子装置の構
成を示した断面図。
【図２】その電子装置の枠体を示した斜視図。
【図３】第１の回路基板を実装した枠体を示した斜視図
。
【図４】第２の回路基板を実装した枠体を示した斜視図
。
【図５】枠体の構成を示した断面図。
【図６】第１の回路基板を示した平面図。
【図７】リードピンの折曲げ加工前の平面形状を示した
平面図。
【図８】そのリードピンの折曲げ加工後の立体形状を示
した斜視図。
【図９】他のリードピンの折曲げ加工前の平面形状を示
した平面図。
【図１０】そのリードピンの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。
【図１１】接続リードの折曲げ加工前の平面形状を示し
た平面図。
【図１２】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。
【図１３】他の接続リードの折曲げ加工前の平面形状を
示した平面図。
【図１４】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。
【図１５】他の接続リードの折曲げ加工前の平面形状を
示した平面図。
【図１６】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。
【図１７】第１の段付部の詳細な構成を示した断面図。
【図１８】第１の段付部の他の構成を示した断面図。
【図１９】第３の段付部の詳細な構成を示した断面図。
【図２０】第２の金属板を載置した第３の段付部の構成
を示した平面図。
【図２１】第５の段付部の詳細な構成を示した断面図。
【図２２】リードの断面構造を示した断面図。
【図２３】枠体の裏面の構想を示した裏面図。
【図２４】枠体の製造方法に係る金型と接続リードとの
関係を示した断面図。
【図２５】枠体の製造時における接続リードの支持方法
を示した斜視図。
【図２６】枠体の製造時における接続リードの不適切な
形状による不適切な支持を説明するための斜視図。
【図２７】枠体の製造時における接続リードの他の形状
とその支持方法との関係を示した示した斜視図。
【図２８】接続リードの端子部とリードとの接合関係を
示した斜視図。
【図２９】接続リードの端子部の他の構造を示した平面
図。
【符号の説明】
１…電子装置　　１０…枠体　　１１…下方開口　　１
２…上方開口　　１３…底面 １４…コネクタケース　　１５…キャパシタ箱２１…第
１の段付部　　２２…第２の段付部　　２３…第３の段
付部 ２４…第４の段付部　　２５…第５の段付部２１ｈ，２
２ｈ，２３ｈ，２４ｈ，２５ｈ…水平面２１ｖ，２２ｖ
，２３ｖ，２４ｖ，２５ｖ…垂直面２１ｂ…切欠　　２
３ｂ，２３ｄ…溝　　２３ｅ…突起　　２５ｂ…溝 ２６，２９…溝　　２７，２８…窓　　４０…金属板４
３…金属板　　　　　　　　　　　　　　　　　　４３
ａ…突起４６…金属板　　　　　　　　　　　　　　　
　　　５０…第１の回路基板５２…第２の回路基板　　
５１…給電回路５３…制御回路　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　５４…ダミー配線５５…凹部　　５
６，５７…キャパシタ　　５８…集積回路６０…リード
ピン ６２…リードピン ６０ａ，６１ａ…ピン ６０ｂ，６１ｂ…ボンディング部 ６２，６３，６４，６５…接続リード ６２ａ…ボンディング部（第１の接合部）６２ｂ…ボン
ディング部（第２の接合部）６２ｆ，６２ｇ…中間部 ６３ａ，ｂ，６４ａ，６５ａ…ボンディング部６４ｂ，
６５ｂ…端子部　　６６…支持板７０…上型　　７１…
下型　　７２…キャビティ８１，８２─ボンディング部
　　８３，８４…ボンディング部（接合部）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　電子回路を搭載した回路基板がケース
    に２段構造に配設された電子装置において、前記ケース
    を構成する樹脂製の枠体と、前記枠体の内部において、
    相互に略平行に配設され、前記回路基板を構成する第１
    の回路基板及び第２の回路基板と、前記枠体の側壁内部
    に階段状に屈曲した状態で保持された中間部と、前記枠
    体の側壁に階段状に形成された段付部の水平面に露出し
    て配設され、前記第１の回路基板の接合部と電気接続さ
    れた第１の接合部と、前記枠体の側壁に階段状に形成さ
    れた他の段付部の水平面に露出して配設され、前記第２
    の回路基板の接合部と電気接続された第２の接合部とか
    ら成る多リード構造の接続リードとを有する電子装置。
  2. 【請求項２】　　前記接続リードは、前記第２の接合部
    に続き、前記中間部と平行に前記枠体の側壁内部に向か
    って折れ曲がった先端部を有する請求項１に記載の電子
    装置。
  3. 【請求項３】　　電子回路を搭載した回路基板がケース
    に２段構造に配設された電子装置であって、前記ケース
    を構成する樹脂製の枠体と、前記枠体の内部において、
    相互に平行に配設され、前記回路基板を構成する第１の
    回路基板及び第２の回路基板と、前記枠体の側壁内部に
    階段状に屈曲した状態で保持された中間部と、前記枠体
    の側壁に階段状に形成された段付部の水平面に露出して
    配設され、前記第１の回路基板の接合部と電気接続され
    た第１の接合部と、前記枠体の側壁に階段状に形成され
    た段付部の水平面に露出して配設され、前記第２の回路
    基板の接合部と電気接続された第２の接合部とから成る
    多数の金属リードで構成された接続リードとを有する電
    子装置の製造方法において、前記接続リードをインサー
    トとして前記枠体を成型する時、前記接続リードを金型
    のキャビティを構成する面に配設し、櫛歯状の支持板を
    、前記金型のキャビティを構成する面からキャビティ内
    部に向かって進出させて、進出部分の多数の金属リード
    と係合させて、前記接続リードを前記キャビィティに固
    定した状態で、前記枠体を成形することを特徴とする製
    造方法。
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