JPS62105458A - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62105458A JPS62105458A JP24584285A JP24584285A JPS62105458A JP S62105458 A JPS62105458 A JP S62105458A JP 24584285 A JP24584285 A JP 24584285A JP 24584285 A JP24584285 A JP 24584285A JP S62105458 A JPS62105458 A JP S62105458A
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- JP
- Japan
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- parts
- bent
- resin part
- resin
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置用パッケージに関するものである。
（従来の技術）
樹脂モールド型半導体装置用パッケージ（以下単にパッ
ケージという）は、第５図に示すように金属製のリード
フレーム１０を樹脂部１２中にインサート成形した構造
からなっている。１４は半導体素子搭載部であり、この
半導体素子搭載部１４に半導体素子を搭載し、半導体素
子と内部リード部１６とをワイヤで接続してのち半導体
素子収納穴を気密封止して用いられる。
ケージという）は、第５図に示すように金属製のリード
フレーム１０を樹脂部１２中にインサート成形した構造
からなっている。１４は半導体素子搭載部であり、この
半導体素子搭載部１４に半導体素子を搭載し、半導体素
子と内部リード部１６とをワイヤで接続してのち半導体
素子収納穴を気密封止して用いられる。
またこのタイプのパンケージは、図示のごとく外部リー
ド部１８を樹脂部１２の外方でほぼ直角に曲折して、こ
の外部リード部１８によって、ＰＣ基板等に接続して用
いられる。
ド部１８を樹脂部１２の外方でほぼ直角に曲折して、こ
の外部リード部１８によって、ＰＣ基板等に接続して用
いられる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、上記従来のタイプのパッケージは、外部リー
ド部１８が樹脂部１２の外方でほぼ直角に曲折するため
、この曲折時の歪が外部リード部１８の樹脂部１２との
境界部にまで及んで、該境界部における外部リード部１
８と樹脂部１２との間に隙間が生じやすく、該隙間から
湿気が侵入して半導体素子の特性を低下させる問題点が
ある。
ド部１８が樹脂部１２の外方でほぼ直角に曲折するため
、この曲折時の歪が外部リード部１８の樹脂部１２との
境界部にまで及んで、該境界部における外部リード部１
８と樹脂部１２との間に隙間が生じやすく、該隙間から
湿気が侵入して半導体素子の特性を低下させる問題点が
ある。
また外部リード部１８を複数列に曲折して、いわゆると
ングリソドアレイクイブのパッケージとして用いる場合
（第５図図示の例）、複数例に曲折した外部リード部１
８が何らかの外力が作用した場合に、その基部から変形
して互いに接触し、ショートを起こす問題点がある。
ングリソドアレイクイブのパッケージとして用いる場合
（第５図図示の例）、複数例に曲折した外部リード部１
８が何らかの外力が作用した場合に、その基部から変形
して互いに接触し、ショートを起こす問題点がある。
そこで本発明は上記の問題点をＩＭ′消ずべくなされた
ものであり、その目的とするところは、気密特性に優れ
、また外部リード部の変形が生しにくい半導体装置用パ
ッケージを１２供するにある。
ものであり、その目的とするところは、気密特性に優れ
、また外部リード部の変形が生しにくい半導体装置用パ
ッケージを１２供するにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は」１記問題点を解消するため次の構成を備える
。
。
すなわち、外部リード部が内部リード部との境界部で下
方に曲折され、この曲折部が樹脂部中に位置するよう、
かつ外部リード部の先端部が樹脂部下面から突出するよ
うに、リードフレームが樹脂部中にインサートされて成
ることを特徴とする。
方に曲折され、この曲折部が樹脂部中に位置するよう、
かつ外部リード部の先端部が樹脂部下面から突出するよ
うに、リードフレームが樹脂部中にインサートされて成
ることを特徴とする。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るパッケージ２０の第１実施例を示
す。
す。
２２は樹脂部であり、中央に２段に低くなる凹陥部２４
が形成されている。
が形成されている。
凹陥部２４の下段は半導体素子搭載部２６となる。また
凹陥部２４中段の段差部上にはリードフレーム２８の内
部リード部３０が露出される。
凹陥部２４中段の段差部上にはリードフレーム２８の内
部リード部３０が露出される。
リードフレーム２８は図示のごとく樹脂部２２と一体的
にインサート成形されている。そして本実施例において
特徴となるのは、リードフレーム２８が、その内部リー
ド部３０と外部リード部３２との境界部であらかじめ外
部リード部３２が内部リード部３０に対してほぼ直角に
下方に曲折され、該曲折部へが樹脂部２２中に位置する
ようにインサート成形されているところにある。したが
って外部リード部３２はその先端部が樹脂部２２下面か
ら下方に突出するのであるが、その曲折部Ａおよび曲折
部近傍の所定長部分が樹脂部２２中に堅固に支持されて
いるから、外力を受けても容易に変形することはない。
にインサート成形されている。そして本実施例において
特徴となるのは、リードフレーム２８が、その内部リー
ド部３０と外部リード部３２との境界部であらかじめ外
部リード部３２が内部リード部３０に対してほぼ直角に
下方に曲折され、該曲折部へが樹脂部２２中に位置する
ようにインサート成形されているところにある。したが
って外部リード部３２はその先端部が樹脂部２２下面か
ら下方に突出するのであるが、その曲折部Ａおよび曲折
部近傍の所定長部分が樹脂部２２中に堅固に支持されて
いるから、外力を受けても容易に変形することはない。
またリードフレーム２８が」二記の部位であらかじめ曲
折されてインサート成形されているから、折曲げによる
樹脂部とリードフレームとの間に隙間が生じる問題が解
消され、気密特性に優れる。
折されてインサート成形されているから、折曲げによる
樹脂部とリードフレームとの間に隙間が生じる問題が解
消され、気密特性に優れる。
第２図は第２実施例を示す。
本実施例はピングリソドアレイクイブに形成した例を示
す。すなわち外部リード部３２が多数列に曲折されてい
るのであるが、本実施例においても該曲折部Ａが樹脂部
２２中に位置するようにリードフレーム２８がインサー
Ｉ・成形されているのである。
す。すなわち外部リード部３２が多数列に曲折されてい
るのであるが、本実施例においても該曲折部Ａが樹脂部
２２中に位置するようにリードフレーム２８がインサー
Ｉ・成形されているのである。
本実施例においても前記と同様の作用効果を奏する。
第３図は第３の実施例を示す。
本実施例においては外部リード部に相当するリードピン
３４が、リードフレーム２８の内部リード部と外部リー
ド部との境界部に垂直に、スポット溶接、ろう付けある
いははんだ付は等によって固定され、該リードピン３４
が固定された状態のリードフレーム２８が樹脂部２２中
にインサート成形されている。そしてリードピン３４の
固定位置Ｂが樹脂部２２中に位置するように設定されて
いる。
３４が、リードフレーム２８の内部リード部と外部リー
ド部との境界部に垂直に、スポット溶接、ろう付けある
いははんだ付は等によって固定され、該リードピン３４
が固定された状態のリードフレーム２８が樹脂部２２中
にインサート成形されている。そしてリードピン３４の
固定位置Ｂが樹脂部２２中に位置するように設定されて
いる。
インサート成形後樹脂部２２側壁から突出するリードフ
レーム部分（破線部）は切断して除去す本実施例におい
てもリードピン３４の変形が防止される。また樹脂部側
壁のリードフレーム切断端には適宜なコーティングを施
すことによって湿気の侵入を防止できる。
レーム部分（破線部）は切断して除去す本実施例におい
てもリードピン３４の変形が防止される。また樹脂部側
壁のリードフレーム切断端には適宜なコーティングを施
すことによって湿気の侵入を防止できる。
なお第４図のごとく、リードフレーム端部が樹脂部２２
中に位置するようにあらかしめ切断して後インサート成
形すれば気密性は完璧である。
中に位置するようにあらかしめ切断して後インサート成
形すれば気密性は完璧である。
本発明において、［外部リード部が曲折され」とは、上
記のようにリードピン３２をろう付は等によりリードフ
レーム２８に固定した場合をも含む概念である。
記のようにリードピン３２をろう付は等によりリードフ
レーム２８に固定した場合をも含む概念である。
（発明の効果）
以上のように本発明に係るパッケージによれば、外部リ
ード部の内部リード部との境界部における曲折部が樹脂
部中に位置するように、リードフレームが樹脂部にイン
サートされているから、外部リード部基部が樹脂部に堅
固に支持され、樹脂部下面に突出する外部リード部先端
部の変形が防止でき、特に外部リード部が密に突出する
ビングリソトアレイタイプのものにあってその変形によ
るショートの問題が解消される。
ード部の内部リード部との境界部における曲折部が樹脂
部中に位置するように、リードフレームが樹脂部にイン
サートされているから、外部リード部基部が樹脂部に堅
固に支持され、樹脂部下面に突出する外部リード部先端
部の変形が防止でき、特に外部リード部が密に突出する
ビングリソトアレイタイプのものにあってその変形によ
るショートの問題が解消される。
またインサート成形後外部リード部を樹脂部外方で曲折
するのと異なり、曲折部が樹脂部中に固定されてしまう
ものであるため、曲折時の応力が樹脂部に加わることに
よるリードフレームと樹脂部との間に隙間が生じる問題
が解消され、気密特性に優れる。
するのと異なり、曲折部が樹脂部中に固定されてしまう
ものであるため、曲折時の応力が樹脂部に加わることに
よるリードフレームと樹脂部との間に隙間が生じる問題
が解消され、気密特性に優れる。
さらには外部リード部が樹脂部中で曲折されるからパッ
ケージの小型化が達成されるという著効を奏する。
ケージの小型化が達成されるという著効を奏する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し社ｌるの
はもちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し社ｌるの
はもちろんのことである。
第１図は本発明に係るパッケージの第１実施例を示す断
面図、第２図は第２実施例の断面図、第３図および第４
図は第３実施例を示す断面図である。第５図は従来のパ
ッケージを示ず断面図を示１０・・・リードフレーム、 １２・・・樹脂部、 １４・・・半導体素子搭載部、
１６・・・内部リード部、 １８・・・外部リード部、
２０・・・パッケージ、２２・・・樹脂部、 ２４
・・・凹陥部、２６・・・半導体素子搭載部、 ２８・
・・リードフレーム、 ３０・・・内部リード部、３
２・・・外部リード部、 ３４・・・リードピン。
面図、第２図は第２実施例の断面図、第３図および第４
図は第３実施例を示す断面図である。第５図は従来のパ
ッケージを示ず断面図を示１０・・・リードフレーム、 １２・・・樹脂部、 １４・・・半導体素子搭載部、
１６・・・内部リード部、 １８・・・外部リード部、
２０・・・パッケージ、２２・・・樹脂部、 ２４
・・・凹陥部、２６・・・半導体素子搭載部、 ２８・
・・リードフレーム、 ３０・・・内部リード部、３
２・・・外部リード部、 ３４・・・リードピン。
Claims (1)
- １、外部リード部が内部リード部との境界部で下方に曲
折され、この曲折部が樹脂部中に位置するよう、かつ外
部リード部の先端部が樹脂部下面から突出するように、
リードフレームが樹脂部中にインサートされて成る半導
体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24584285A JPS62105458A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24584285A JPS62105458A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62105458A true JPS62105458A (ja) | 1987-05-15 |
Family
ID=17139661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24584285A Pending JPS62105458A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62105458A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149442A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| US7009166B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54144872A (en) * | 1978-05-04 | 1979-11-12 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic circuit device |
| JPS55115339A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Ic stem |
| JPS5856446B2 (ja) * | 1978-09-05 | 1983-12-15 | 東北金属工業株式会社 | 感温リ−ドスイツチ |
| JPS5941860A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-08 | Nec Corp | 半導体装置用ケ−スの製造方法 |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24584285A patent/JPS62105458A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54144872A (en) * | 1978-05-04 | 1979-11-12 | Omron Tateisi Electronics Co | Electronic circuit device |
| JPS5856446B2 (ja) * | 1978-09-05 | 1983-12-15 | 東北金属工業株式会社 | 感温リ−ドスイツチ |
| JPS55115339A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Ic stem |
| JPS5941860A (ja) * | 1982-09-01 | 1984-03-08 | Nec Corp | 半導体装置用ケ−スの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149442A (ja) * | 1987-12-05 | 1989-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
| US7009166B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photocoupler, method for producing the same, and electronic device equipped with the photocoupler |
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