JPH02276257A - 半導体用樹脂封止トランスファー金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の樹脂封止を行うトランスファー金
型に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の樹脂封止トランスファー金型は、第３図
の縦断面図に示すように上型６と下型７との間にペレッ
ト４を搭載したリードフレーム３を挿入してクランプし
、この上下金型で形成される製品の形をした第１のキャ
ビティ部１に封止用樹脂を圧入する構造であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の樹脂封止トランスファー金型では、樹脂
封止時の射出圧力が第１のキャビティ部１の内側から外
側へ向かっての片方向にのみかがる構造となっているの
で、タイバー８及びセクションバー９を押し流して湾曲
させ、更にインナーリード１０を引っ張ることによりボ
ンディングワイヤ５も引っ張られ、ボンディングワイヤ
５に損傷を与えるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上下金型でリードフレームをクランプしキャ
ビティ部に樹脂を注入してペレットを樹脂封止する半導
体用樹脂封止トランスファー金型において、前記キャビ
ティ部への樹脂注入時に前記リードフレームのセクショ
ンバーを反対方向がら加圧せしめる第２のキャビティ部
を設けた半導体用樹脂封止トランスファー金型である。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の縦断面図である。第２図はリード
フレームの平面図で、キャビティの位置を点線で示して
いる。

製品の形状をした第１のキャビティ部１は、上型６と下
型７との間にリードフレーム３を挿入し、ペレット４を
取り囲む様にクランプすることによって構成され、同様
にして第２のキャビティ部２は対向するセクションパー
９を取り囲む様にして構成される。本実施例によれば、
第１のキャビティ部１と第２のキャビティ部２との間に
あるタイバー８及びセクションパー９は、樹脂封止時に
相殺し合う反対方向からの圧力を受けることになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、セクションパー９を樹脂
封止する第２のキャビティ部２を有することにより、樹
脂封止時にセクションパー９にがかる圧力を相殺し合う
反対方向からの圧力を生ぜしめることでセクションパー
９つまりはタイバー８の湾曲を防止し、ひいてはインナ
ーリード１゜が押し流されることを防止することによっ
てボンディングワイヤ５の損傷を防止できる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図はリード
フレームの平面図、第３図は従来の樹脂封止トランスフ
ァー金型の縦断面図である。 １・・・第１のキャビティ部１．２・・・第２のキャビ
ティ部２．３・・・リードフレーム、４・・・ペレット
、５・・・ボンディングワイヤ、６・・・上型、７・・
・下型、８・・・タイバー、９・・・セクションパー　
１０・・・インナーリード、１１・・・アウターリード
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上下金型でリードフレームをクランプしキャビティ部に
   樹脂を注入してペレットを樹脂封止する半導体用樹脂封
   止トランスファー金型において、前記キャビティ部への
   樹脂注入時に前記リードフレームのセクションバーを反
   対方向から加圧せしめる第２のキャビティ部を設けたこ
   とを特徴とする半導体用樹脂封止トランスファー金型。